纳芯微:嵌入式电机驱动SoC的座椅通风应用解析

Release time:2024-02-20
author:AMEYA360
source:纳芯微
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  纳芯微推出“Cube N课堂”系列,该系列将聚焦纳芯微的嵌入式电机驱动SoC 产品系列,探索其多元应用,与大家共同玩转奇妙的“产品魔方”!

  纳芯微推出的NSUC1610是一款集成LIN和MOSFET功率级的单芯片车用小电机驱动SoC,可以满足座椅通风的各项要求,提升舒适性和用户体验。

  座椅通风及FOC控制

  座椅通风分为吹风式和吸风式,通风风扇通常隐藏在座椅内,通过座椅上的孔洞实现风量传送。风扇的性能表现将直接影响座椅的舒适性,因此要求风扇具有低振动、低噪音、良好的EMC性能,以及可靠的通信方式和可靠的速度控制。

纳芯微:嵌入式电机驱动SoC的座椅通风应用解析

  座椅通风常见的电机包括有刷直流电机(BDC)和无刷直流电机(BLDC)两种。BLDC是一种由直流电驱动的永磁同步电动机,可以实时控制最大转矩输出,而BDC只能在特定位置才能实现最大转矩输出。所以,如果BDC要输出与BLDC相同的转矩,就需要更大的磁场。

  BLDC拥有良好的可控制性,可实现稳定的转矩和速度控制,这意味着其振动和声学噪音更低,且由于没有换向刷,机械摩擦更少,也不会因换向产生电火花,电子噪声更低,寿命也更长。另外,BLDC可以精确控制,降低能源消耗和产生的热量,效率也更高。

纳芯微:嵌入式电机驱动SoC的座椅通风应用解析

  为了实现座椅通风风扇BLDC的精确控制,往往采用磁场定向控制(FOC)方式。磁场是由电流产生的,在理想状态下,BLDC的电流是一个互差120°的三相电流。为了实现简单的设计,控制器需要经过多重变换。

  首先通过Clark变换将三相直流电流由静止三相坐标系变换为静止两相坐标系,然后再根据转子的位置经Park变换,将静止两相坐标系变换为同步转子两相旋转坐标系,此时BLDC的三相交流电流也就被变换为同步于转子的直流电流,这样更有利于设计控制器。

  在BLDC的高性能控制中,我们追求的是在全速度范围内以最大转矩输出和稳定的控制,且拥有高加速度的动态响应。当经过变换的电流与转子同步时,其转矩输出处于最小值;而当定子磁场垂直于转子时,才会输出最大转矩,这是控制器想要达到的理想效果。

  在经过Clark和Park变换后,通常选择PID(比例-积分-微分)控制器进行电流dq轴电流控制;得到的输出经逆Park(Inv-Park)变换,得到阿尔法(alpha)和贝塔(beta)静止坐标系输出,再经SVPWM(空间矢量脉宽)调制,得到需要输出的三相电压,并输出给三相桥臂,最终实现最大转矩输出。

  纳芯微NSUC1610座椅通风解决方案

  纳芯微NSUC1610是一款集成了4路半桥驱动器的ARM MCU,其芯片内核是Cortex-M3。该内核采用哈佛结构,采用独立数据总线和地址总线,以提高传输地址信号和数据信号的效率。

  作为单芯片车用小电机驱动SoC,NSUC1610支持12V汽车电池直接供电,符合AEC-Q100标准,在汽车领域有广泛的用途,适用于控制小功率电机,可以驱动BDC、BLDC和步进电机等,有助于客户减小PCB尺寸,简化生产设计,实现更高效、更紧凑和高性价比的电机控制设计。

  NSUC1610的最高结温为175℃,集成了LIN总线物理层、小功率MOSFET阵列和过压保护功能。LIN端口耐压范围为-40V~40V,BVDD引脚电压范围为-0.3V~40V。

  这款高集成度产品可以用来设计车用小尺寸、小功率、高效率电机智能执行器,例如热管理系统中的电子水阀、膨胀阀、空调电子出风口、主动进气格栅系统执行器(AGS/AAF)、座椅通风BLDC驱动、随灯转向大灯(AFS)、旋转/升降大屏控制、自动充电口和自动门把手等。

  基于NSUC1610的座椅通风解决方案采用单电阻电流采样(<25mR)实现电流重构,内部集成了PGA(可编程增益放大器)。BLDC控制器使用反电动势(BEMF)观测器,该观测器对电机的电阻和电感变化不敏感,可通过可靠的观测角度实现更好的观测效果;通过直流母线电压补偿,可在较宽电压范围内实现稳定的控制。

  NSUC1610优化的定点控制算法可以实现在32MHz Cortex-M3上的高效运行,其内部集成的功率管只需部分无源器件即可实现小于20W电机控制系统的设计。

  针对FOC控制中的大量控制器,纳芯微提供的参数计算器可快速计算各个控制器的控制参数,减少用户大量的调试时间。

纳芯微:嵌入式电机驱动SoC的座椅通风应用解析

  NSUC1610座椅通风解决方案具有以下特性:

  采用Cortex M3处理器,编译环境为Keil标准编译和开发工具,编程器资源通用,开发调试简单;

  集成功率级MOSFET(4个半桥),驱动电流可达1A(Rdson为500mΩ),同时集成了门级驱动和上管驱动所需的电荷泵电源;

  支持4线制LIN总线,LIN接口满足±40V过压、反压要求,另有支持高压(12V)的GPIO,便于客户使用高压PWM IO直接进行电机控制;

  满足Grade 0车规要求;

  芯片可承受40V短时过压;

  双路温度传感器:一个位于功率侧做过温关断,一个位于低压侧做芯片温度检测;

  内部集成可配置DAC,用来配置比较器阈值,用于过流保护和步进电机微步控制。

  解决方案性能演示

  纳芯微还为NSUC1610座椅通风解决方案开发了demo板,它由LIN控制和座椅通风风扇组成。由上位机发送LIN信息控制电机运行,通过发送信息可使电机达到最高转速。

  演示表明,由于系统有较宽的动态电压范围,在将电压调到8V时,电机能够平稳运行;设置为15V时,运行也比较平稳。此外,纳芯微提供系统级的解决方案,实现可靠的欠压,过温检测;刚性和柔性堵转检测;offtime和runtime的线圈开短路检测等完善的错误诊断;并且根据不同错误类型进行自恢复或被动恢复操作。

  NSUC1610座椅通风解决方案的优势

  稳定的速度控制和高加速度;

  宽电压范围和欠压自适应速度;

  由LIN(IHR认证)或PWM控制;

  宽温度范围,环境温度-40℃~125℃,结温-40℃~175℃;

  采用高惯性可靠的三温启动算法。

  NSUC1610座椅通风解决方案的功能

  完善的故障诊断和自恢复功能;

  欠压/过压阈值、滤波器定时器和滞后值均为软件配置;

  可靠的失速检测,包括软失速和硬失速;

  使用NTC电阻器或内部温度传感器实现过温功能;

  顺逆风检测。

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纳芯微 | SPI 隔离通信实战避坑:数字隔离器输出并联电平异常的原因与解决方案
  在工业系统 SPI 一主多从通信架构中,为节省 IO 资源,数字隔离器输出通道并联复用是常见设计,但实际应用中极易出现电平无法正常拉高 / 拉低的异常问题,严重影响通信稳定性。本文先梳理工业系统主流通信方式及 SPI 隔离的应用场景,深入剖析数字隔离器输出并联导致电平异常的核心原因,再针对性给出两种经实测验证的解决方案(CS 反向使能电路、二极管反向阻断配合软件配置),并明确实施过程中的关键注意事项,为工程师解决同类 SPI 隔离通信问题提供直接参考。  01 工业系统常见通信方式  通信接口是硬件系统中实现数据交换的核心模块,常分为内部通信接口(板级通信)、外部通信接口(对外通信),如图1,不同接口在速率、距离、复杂度等方面各有特点,是纳芯微产品主要的应用场景之一。图1 板级通信和对外通信  板级通信  板级通信为设备内部组件间的通信,通常具备速度快、距离短的特性,通常具备速度快、距离短的特性,常见有UART、I2C、SPI、单总线等。具体参数如表1所示:表1 板级通信具体参数  对外通信  对外通信为设备级信号传输,用于实现设备间的数据交互,多采用差分传输方式,具备传输距离远的优势,常见类型包括 RS-232、RS-485、CAN 等,具体参数如下表所示:  表2 对外通信具体参数  02 隔离SPI机会点  SPI全称为Serial Peripheral Interface(串行外设接口),由摩托罗拉公司开发的一种同步、全双工、主从式串行通讯总线,可以实现一主多从的通讯连接。  在硬件连接方式上,SPI常用4线制(SCK、MOSI、MISO、CS/SS),各信号线的传输方向及功能描述如下表3所示:表3 SPI各信号线的传输方向及功能  SPI一主多从的通讯拓扑,MOSI、MISO、SCK常采用复用接口,节省IO资源,通过独立的CS/SS实现从机选择。如图2所示。图2 SPI 一主多从基础拓扑  在工业系统中,MCU高压域与低压域之间需要做通讯隔离,纳芯微隔离器NSI8241W(3正1反)适用于SPI信号隔离。对于一主一从的隔离方式,4通道刚好一对一匹配(3正向通道对应SCK、MOSI、CS/SS,1反向通道对应MISO)。对于一主多从的拓扑架构,同样会复用通道节省IO资源,如图3示例。图3 带数字隔离器的SPI主多从拓扑  03 数字隔离器输出并联问题及解决方案  数字隔离器隔离SPI复用通道实际测试时,会发现复用MISO会出现电平异常,当一路输入高,一路输入低的情况下,MISO不能完全被拉高或者拉低。如图4,两颗8241 Out口复用,输入分别给高、低时,MISO波形。图4 Vdd1=Vdd2=5.25V,IND1高,IND2低 黄色OutD1=蓝色OutD2≈2.5V  数字隔离器Out内部为推挽输出:输入为高时,推挽上管导通,输出高电平;输入为低时,推挽下管导通,输出低电平。当输入一高一低时,就会形成分压回路,造成MISO电平异常,如图5,这显然与SPI中规定MISO复用冲突(当SS拉低使能时,从机输出配置为推挽输出,当SS拉高时,从机输出需配置为高阻态,防止多个输出导致电平冲突)。图5 数字隔离器内部分压回路  查阅NSI8241真值表(如图6所示),当EN拉低时,数字隔离器可以输出高组态,能够满足SPI复用要求。因此我们给出以下电路调整方案,来实现数字隔离器输出口并联复用需求。图6 NSI241真值表  方案1  CS 处增加反向电路,同步使能数字隔离器  在CS处增加反向电路(NPN、PNP、反相器等,需考虑Vce压降)同步使能数字隔离器。CS拉高禁用时,数字隔离器EN拉低禁用,Out复用输出高。  方案2  二极管反向阻断 + 软件配置,实现并联复用  通过二极管进行反向阻断,配合软件配置合理实现数字隔离器输出并联复用。  但需要注意的是:  (1)需添加上下拉电阻,明确默认电平,同时满足信号上升沿、下降沿的时间要求;  (2)需考虑二极管压降对电平幅值的影响,避免因压降导致通信误判;  (3)当一路输出通道由高电平切换至低电平时,受寄生参数影响,可能会短暂通过二极管抽取另一通道电流,需重视由此产生的电压尖峰问题。  结论与建议  在工业 SPI 一主多从隔离通信场景中,数字隔离器输出通道并联复用是节省 IO 资源的常用方案,但因隔离器内部推挽输出结构,直接并联易导致电平异常。本文通过分析异常产生的核心原因,提供了两种经实测验证的解决方案(CS 反向使能电路、二极管反向阻断 + 软件配置),同时明确了实施过程中的关键注意事项。工程师在实际设计中可根据项目需求选择合适方案,规避电平异常问题,保障 SPI 通信的稳定性。  高可靠性四通道数字隔离器NSI824x已通过 UL1577 安全认证,支持3kVrms-8kVrms 多档绝缘电压,同时在低功耗下提供高电磁抗扰度和低辐射。数据速率高达 150Mbps,共模瞬态抗扰度 250kV/μs。支持数字通道方向及输入失电默认输出电平配置,宽电源电压可直接适配多数数字接口,简化电平转换;高系统级 EMC 性能进一步提升使用可靠性与稳定性。
2025-12-05 11:20 reading:174
纳芯微车载电源芯片方案,选Ta就稳了!
纳芯微NSUC1610成功斩获「年度优秀电机控制技术产品奖」!
连续5年获奖,纳芯微荣膺第二十届“中国芯”“整车芯应用卓越产品”和“优秀技术创新产品”
  近日,以“芯生万物 智算无界”为主题,2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴圆满举办。活动期间,纳芯微凭借在汽车电子领域的系统级应用能力与技术创新实力,荣膺“中国芯”两大奖项—— “整车芯应用卓越产品” 与 “优秀技术创新产品”,成为业内极少数在同一年同时获此双项荣誉的企业。获奖产品分别为 全集成嵌入式电机控制芯片 NSUC1610-Q1QNR 与 汽车级集成式耐腐蚀绝压传感器 NSPAS5 系列。  “整车芯应用卓越产品”主要表彰对国内汽车工业发展具有突出贡献的车规级芯片。该奖项强调产品的关键参数竞争力、可靠性稳定性、技术路线清晰度及在整车关键域控中的广泛落地情况。获奖产品 NSUC1610 是国内首款高集成度车用小电机驱动芯片,填补国内新能源汽车热管理电机控制处理器“MCU+”芯片空白,已覆盖国内多家主流 OEM。“优秀技术创新产品”旨在表彰具备显著技术突破与创新价值的集成电路产品。NSPAS5 系列具备业界领先的响应速度(<1ms),支持模拟比例 / 绝对输出,量程覆盖 10kPa~400kPa 可定制,并具备高耐腐蚀能力,面向汽车动力系统、热管理等核心应用场景。  自2021年以来,纳芯微连续5年荣获“中国芯”奖项,产品覆盖车规级MEMS绝压压力传感器晶圆NSP163X系列(2021)、高可靠性隔离式双通道栅极驱动器NSI6602系列(2022)、高压半桥栅极驱动器NSD1624(2023)、40V车规级32细分步进电机驱动器NSD8381(2024),标志其在汽车、泛能源领域,围绕应用创新的丰硕成果及市场认可,实现集成电路关键核心技术突破,加速科技创新和产业创新融合。截止2025年上半年,纳芯微汽车电子累计出货量超过9.8亿颗。  关于“中国芯”优秀产品评选  “中国芯”优秀产品评选活动由中国电子信息产业发展研究院主办,自2006年启动以来已成功举办二十届。该活动坚持以应用为导向,持续推动评选机制创新,致力于成为中国集成电路产品与技术发展的“风向标”。  活动始终秉持“以用立业、以用兴业”的发展思路,通过建立公正、专业的中国芯产品推荐机制,为国内集成电路企业搭建起一个展示优秀产品和技术的公益性平台,助力我国集成电路产业实现高质量发展。
2025-11-25 09:37 reading:325
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