思瑞浦荣获“芯向亦庄”2023汽车芯片50强

发布时间：2023-11-29 10:57
作者：AMEYA360
来源：思瑞浦
阅读量：2886

　　2023年11月28日，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京亦庄圆满落幕。

　　思瑞浦汽车级CAN FD收发器产品TPT1145Q荣获“2023汽车芯片50强”。

思瑞浦荣获“芯向亦庄”2023汽车芯片50强

　　2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛，旨在加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合，以及产业链上下游协同发展，共设置2023汽车芯片产业影响力人物、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴，进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。本次大赛近百家企业入围四大奖项， 约数十万行业人士关注、参与了网络票选，最终由专家评委会商定出评选结果。

　　思瑞浦自2020年发布首款车规级产品以来，凭借卓越的技术实力和创新能力，已成为国内汽车芯片领域的佼佼者。

　　01、高性能

　　思瑞浦汽车芯片采用了成熟工艺和架构设计，具有高性能、低功耗的特点。在保证性能的同时，有效降低了芯片的功耗，提高了汽车的续航里程。

　　02、高可靠性

　　汽车作为人们出行的重要工具，安全性至关重要。思瑞浦在芯片设计之初就严格遵守车规产品的设计规范，成品经过严苛的质量控制和测试，确保了芯片在高温、高湿等恶劣环境下的稳定运行，提高汽车系统的可靠性和安全性。

　　03、高集成度

　　得益于我们广泛的基础产品布局，思瑞浦可提供高度集成的汽车芯片，以实现多种功能的集成，满足汽车系统多样化的需求，减少外围器件的使用，降低系统成本，提高系统集成度和可靠性。

思瑞浦荣获“芯向亦庄”2023汽车芯片50强

　　CAN通信是汽车中最常用的有线连接通信方式，由于关系整车通信的稳定性与可靠性，CAN收发器长期被一两家国际大厂所垄断。思瑞浦的CAN FD收发器芯片TPT1145Q，打破国际垄断，是国内第一家量产出货的支持特定帧唤醒的CAN FD收发器芯片。从推出第一颗车规产品至今，包括TPT1145Q在内的CAN系列产品和思瑞浦其他车规产品已在多个Tier1量产出货，并在主机厂上车应用。

　　思瑞浦汽车级CAN产品产品特点

　　符合ISO11898-2:2016、SAEJ2284-1到SAEJ2284-5的协议标准

　　供电5V，IO口供电支持2.8V~5.5V

　　支持CAN FD，最高速率为5Mbps

　　Bus Fault 保护电压：共模和差分±70V

　　共模工作电压：±30V

　　IEC接触放电能力最高达±15kV，国际领先水平

　　低功耗模式支持：

　　Silent mode

　　Standby mode

　　Sleep mode

　　器件故障保护：

　　TXD Dominant Time-out

　　TXD Shorted to RXD Detection

　　Bus Dominant Time-out

　　Under-Voltage Lockout (UVLO)

　　Over-Temperature Protection (OTP)

　　封装：SOP、DFN

　　提供德国第三方机构出具的兼容性报告，EMC和ESD报告

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

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　　整车电气架构这颗“心脏”的升级，比想象中更迫切。十年前，很少有人会问“我的车电够不够用”;今天，这个问题正让每家主机厂头疼。2010年，一辆普通汽车整车用电不足2kW;如今，一辆搭载L2+智能驾驶的电动车，电力需求轻松突破5kW——激光雷达、域控制器、线控底盘、智能座舱大屏、主动悬架，每一个都是“电老虎”。　　瓶颈在线束：12V架构的物理上限约3kW，对应250A;电流超过200A后，铜损和发热开始失控。继续加粗线缆，每增加1mm²截面积就要增重数百克。在电动车为减重绞尽脑汁的今天，这显然不是可以无限堆砌的方案。　　48V架构应运而生：同样200A电流可输出9.6kW，功率承载能力达到12V/200A的4倍;整车线束可减重30%—50%。更关键的是损耗——同等输出功率下，电流降至1/4，线路铜损(I²R)降至原来的1/16。　　"静态内卷"到头，"动态体验"才是胜负手　　语音控制、大屏导航、OTA已成标配，不再构成卖点。当车企纷纷堆屏幕、拼座椅按摩、比车载冰箱，“静态体验”的内卷已接近到头。　　真正的差异化转向动态体验——线控底盘、主动悬架、电动助力转向、智能制动、智能驾驶。它们的共同点是：都需要大量电力。仅一个主动悬架电磁阀，峰值功率就超过500W;四轮全上，就是2kW。传统12V架构难以承受这样的瞬态负载——高速过弯时悬架若突然掉电，就不只是体验问题，而是安全问题。　　因此，XYZ融合(制动X、转向Y、悬架Z一体化控制)正成为下一代底盘核心架构，而其前提只有一个：稳定、充裕且具备冗余的电源供应。　　从12V到48V：哪些芯片必须"换血"?　　48V不是简单把电压翻四倍，而是一整套电气架构的重塑。五类芯片是核心战场：　　电源管理(HV DC-DC / HV LDO / HV PMIC)：　　ISO 21780:2020规定48V系统供电电压最高60V、瞬态过压70V/40ms，器件耐压余量整体上移。　　接口(CAN FD SIC / LIN收发器)：　　ISO 25769把"地丢失"纳入强制考核——ECU接地断开时总线共模电压实测超70V，普通收发器(共模仅±12V~±30V)直接饱和失效。　　智能功率开关(ORing / eFuse / 高边开关)：　　取代保险丝+继电器，微秒级保护与诊断，配电从"烧断再换"升级为"检测即保护"。　　功率检测(电流检测运放 / 电压监控)：　　毫秒级粒度功率调度依赖高精度采样，没有检测就没有管理。　　马达驱动：　　同等功率下电流降至1/4、铜损降至1/16，减重降能耗的核心部件。　　思瑞浦的48V产品矩阵　　在48V芯片加速普及的路上，思瑞浦现已交出一张覆盖电源管理、接口、智能功率开关、功率检测的答卷，车规产品全部通过AEC-Q100 Grade 1认证，部分产品在客户端批量出货，同时多款产品也在多家主机厂和Tier 1测试验证。　　电源管理：　　思瑞浦80Vin同步降压控制器TPP00801Q、80Vin/2.5A超低静态电流Buck TPP80201Q，支持宽输入电压范围，覆盖48V母线的全工况需求。产品通过车规AEC-Q100可靠性认证，支持高达100V的输入电压，集成过流、过温、欠压等多重保护。　　接口：　　CAN FD SIC收发器 TPT1662Q，±80V总线故障保护，支持5Mbps高速通信，最高8Mbps，具备故障保护和休眠模式。行业首款48V车规LIN收发器 TPT1621Q，具有±70V总线保护，同样满足48V系统的共模电压要求。　　智能功率开关：　　在多电源冗余供电场景中，思瑞浦ORing控制器系列TPW80R01Q/R10Q/R12Q/R05Q，具备80V连续工作、可承受100V瞬态冲击，实现了微秒级电源切换，导通电压可控制在20mV级别，且自身功耗极低。配合eFuse控制器TPW70248Q和智能高边开关，可以为48V配电架构提供完整的"前级保护+后级分配"方案。　　功率检测与电池管理：　　48V系统中，电流检测的精度直接决定功率调度的有效性。思瑞浦电流检测运放TPA132Q，支持高达80V的共模电压输入，在-40°C到125°C的全车规温度范围内，电流测量精度依然稳定。　　高达18串BMS模拟前端TPB79818Q/TPB79828Q，通过ISO 26262 ASIL-D认证，为48V电池健康保驾护航。　　48V是架构的升级，芯片是落地的关键　　48V的普及不会一夜之间完成，它需要完整的芯片生态支撑。思瑞浦在HV DC-DC、CAN/LIN收发器、ORing控制器、电流检测运放四个品类已形成战斗力，eFuse、高边开关、BMS AFE也已量产落位，48V架构相关产品已陆续实现批量供应。未来，思瑞浦将重点布局HV LDO/HV PMIC、48V马达驱动/H桥驱动、48V电池管理前端，加快创新研发。　　思瑞浦坚持全方位汽车芯片自主创新研发，扎实构筑硬核 “技术护城河”。公司搭建自主可控的自有工艺虚拟IDM晶圆平台，自建车规产品测试工厂，建成配套齐全的ISO 17025 实验室，并通过汽车功能安全管理体系ASIL-D认证，从研发、制造、测试、安全管控全链路保障车规品质。目前，思瑞浦已在信号链、接口、电池管理、高压隔离、电源管理等 30 多个核心产品领域实现技术突破，打造覆盖车身控制、智能座舱、ADAS、动力、底盘全场景的车规芯片产品矩阵，产品合作覆盖国内主流车企及Tier1，持续为汽车国产化供应链提供高性能、高可靠的模拟芯片方案。　　国产模拟芯片不再只是"平替"，而是架构变革中的核心参与者。48V电气架构的大幕已经拉开，思瑞浦要做的，不只是供应芯片，而是帮每一家主机厂，把这台"车的心脏手术"做成功。
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　　背板通信、基站时钟同步、继电保护等多点通信场景里，传统 LVDS、RS-485方案始终难以兼顾组网灵活性与高速传输能力， M-LVDS(多点低压差分信号传输)作为LVDS的扩展方案，专为多点通信而生，在高速多点互联场景下可同时替代RS-485与LVDS。它兼顾低功耗、高速率与强抗干扰能力，共模电压范围宽，最高通信速率可达500Mbps，支持半双工/全双工组网，单总线最多挂载32节点。 依托这些特性，M-LVDS已是工业背板、继电保护、电信基站时钟同步的核心接口。在国产替代浪潮下，高性能、高可靠的全国产M-LVDS接口芯片，正迎来越来越旺盛的市场需求。　　思瑞浦M-LVDS产品长期广泛应用于工业、电力、通信等领域，服务各行业头部客户，累计出货已超一亿颗，依托多年深厚的技术积累与全面的接口产品布局，现推出覆盖100Mbps至400Mbps速率段的完整全国产M-LVDS产品矩阵，所有产品均符合TIA/EIA-899标准，支持Type-I/Type-II两类接收器，具备全流程国产化供应链、卓越的ESD防护能力，完成大量多节点组网实测验证，可与市面主流M-LVDS器件组网互通，为客户提供兼具性能、可靠性与国产化保障的M-LVDS接口整体解决方案。　　全流程国产化供应链　　思瑞浦M-LVDS系列新品(如代表型号TPT9H2211)实现了从设计、制造、封装到测试的全流程国产化，确保供应链安全可控，为客户提供稳定的交付保障。　　同时，新品在电气性能参数上进行了优化，更适配多节点组网应用场景;接收能力得到提升，在户外高粉尘环境下优势明显，有效应对实际应用中的复杂工况。　　高速率传输，覆盖全速率段　　思瑞浦M-LVDS产品矩阵覆盖100Mbps、250Mbps、400Mbps三档速率，满足不同应用场景的速率需求：　　100Mbps：适用于常规工业控制信号传输，如PLC、分布式 I/O、传感器/执行器总线、运动控制等场景;　　250Mbps：适用于中高速数据与时钟传输，如医学超声/影像设备内部数据汇聚，通信设备中速背板互连等场景;　　400Mbps：适用于对带宽要求更高，抗干扰能力要求更强的点对点应用场景。　　高ESD防护能力　　思瑞浦M-LVDS产品具备业界领先的ESD防护能力。TPT9HXXXX系列产品总线引脚已集成8kV HBM，20kV IEC contact级别的ESD保护，在传输板内信号，无对外暴露接口的场景下，可以不加TVS管; 若存在多节点，对外接口暴露的情况，若需要对M-LVDS器件进行保护，可以选择总线增加TVS管。　　IEC 61000-4-2接触放电：20kV(A/B总线引脚)，远超业界同类产品;　　HBM：8kV(全引脚)，确保芯片在严苛电磁环境下的可靠性;　　相比业界同类型产品，部分型号的IEC接触放电仅为8kV，HBM也仅在总线引脚达到6kV-8kV，其余引脚仅2kV-4kV，思瑞浦M-LVDS产品在ESD防护方面具有显著优势。　　多节点组网能力　　思瑞浦对M-LVDS产品进行了严格的多节点组网测试。在32节点、总线阻抗40欧姆、100Mbps速率的组网环境下，各接收节点的差分电压(Vod)均满足要求，实现稳定可靠的多节点通信。　　图1 思瑞浦M-LVDS多节点组网总线波形　　此外，思瑞浦还进行了总线高斜率波动测试和总线串高阻测试，在最严苛条件下(VIL=150mV，边沿速率3ns，等效斜率183mV/ns)，接收端口无异常脉冲，展现了出色的抗干扰能力。　　热插拔　　思瑞浦M-LVDS具备以下关键特性确保客户在配合适当的外围情况下能够实现热插拔：　　静电防护：BUS引脚支持IEC接触放电20kV、HBM 8kV;　　无故障上下电：输出在上电时从高阻抗状态转换至逻辑电平，断电时反向转换，不出现震荡;　　驱动使能保护：驱动器使能信号高电平有效，无输入时禁用输出，在电源电压达到指定阈值前，输出保持高阻抗状态。　　图2 TPT9H2211 接收节点热插拔波形　　图3 TPT9H2211 发送节点热插拔波形　　丰富的产品矩阵　　思瑞浦M-LVDS产品覆盖从100Mbps到400Mbps、Type-I到Type-II的全系列配置：　　未来思瑞浦将继续深耕工业通信相关半导体领域，以技术创新力驱动产品发展，推出更多适配高速通信的具备核心竞争力的优势产品。我们将持续规划新一代M-LVDS产品。速率上，形成从100Mbps、200Mbps、250Mbps到500Mbps的梯度布局，满足大数据量实时传输需求;信号完整性上，通过受控上升/下降时间、宽共模范围、增强ESD/EMC及端接匹配优化，确保长线缆、多节点和复杂电磁环境下的稳定可靠通信。产品形态将更加丰富，覆盖单通道/多通道、半双工/全双工、Type-I/Type-II接收器，并提供与主流型号引脚兼容的国产替代方案。依托全国产化供应链，从设计、晶圆制造到封装测试实现自主可控，保障交付安全。　　无论是工业背板、自动测试设备、基站交换机，还是医疗仪器与安防系统，我们都能提供从芯片、评估板到参考设计的完整解决方案，满足不同应用场景需求，助力客户加速国产化替代，共建自主可控的高速互联生态。
2026-09-20 10:54 阅读量：332
工程师案头必备！思瑞浦发布《I²C总线及系统应用指南》，助力I²C系统设计
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工程师案头必备！思瑞浦发布《I²C总线及系统应用指南》，助力I²C系统设计

　　I2C是一种简单、高效的双向同步串行通信总线，仅靠SDA和 SCL两根信号线，即实现控制器与目标设备通信。I2C总线虽然结构简单，但在上拉电阻选取、总线拓展、多电压域电平转换等环节，仍有许多需要留意的细节。针对I2C协议和相关器件在应用中常见的问题，思瑞浦推出了《I2C总线及系统应用指南》。对I2C器件从架构到应用提供实用指导，帮助工程师少走弯路、高效可靠地完成I2C系统设计。　　01、I2C系统介绍　　I2C系统通常由控制器、目标器件、电平转换器件、总线拓展器件等构成。通过灵活组合I2C开关、I/O扩展器，缓冲器和电平转换器件，可将原本单段、单电压的I2C总线拓展为多段、多电压域的总线拓扑，从而满足复杂板级互联需求。　　图1 I2系统　　02、 I2C最常见，也最容易被忽略的问题：上拉电阻怎么选取　　I2C器件采用开漏输出，高电平由外接上拉电阻建立。多个器件可以共享总线，实现“线与”逻辑。上拉电阻的最大值由总线电容和通信速率决定，最小值由器件低电平驱动能力决定。I2C信号的上升沿是上拉电阻对总线寄生电容充电的过程。相同寄生电容条件下，上拉选得越大(RC时间常数越大)，则信号上升时间越长。上拉电阻选得太小，则低电平期间器件灌电流增大，可能使低电平抬升。上拉电阻可按如下公式计算：　　也可以直接查找根据该公式绘制的曲线：　　03、 I2C读写帧：常见的三种读写格式　　I2C通信的基本单元是一帧完整的数据传输，通常由START、地址字节(7位地址+R/W方向位)、ACK/NACK、数据字节和STOP组成。根据读写方式的不同，I2C通信可以组合为三种典型序列：　　写操作(Write)　　图4 写操作帧格式　　读操作(Read)　　图5 读操作帧格式　　先写后读(Write then Read)　　图6 先写后读操作帧格式　　04、 I2C开关：总线多通道拓展管理　　当系统中出现从机地址冲突、或需要按位置功能分区管理时，可以使用I2C开关。与普通模拟开关不同，I2C开关可以通过 I2C命令控制各通道的开启与关断，无需额外的逻辑选择引脚。　　思瑞浦I2C开关产品覆盖1:N和2:1类型：前者用于一主多从的总线分段管理，后者面向多主机共享下游总线的场景，并内置仲裁功能，可避免多主机同时访问造成的数据冲突。　　图7 I2C开关典型应用　　同时，I2C开关还支持电平转换功能。I2C开关每个通道内部是MOSFET结构，其栅极电压由寄存器控制。通道关闭时，栅极电压为 0V，MOS在整个电平范围内完全关断。通道开启时，MOS栅极被驱动到VCC，低电平期间MOS导通，低电平可传至另一侧;高电平期间 MOS关断，两侧总线分别由各自上拉电阻拉高，从而实现双向电平转换。　　图8 I2C开关MOSFET架构　　常见应用注意事项：　　·通道两侧都要配置上拉电阻，高电平依赖上拉电阻建立。　　·两侧总线电压都必须高于当前供电VCC对应的VPASS(或VO(SW)) 电压。　　05、I/O扩展：两根线“变”出多路GPIO　　当主控GPIO资源不足时，可以使用I2C拓展GPIO芯片。只需SDA/ SCL两根线，就能拓展出4~16路I/O，可用于LED指示、按键扫描、电源使能等，并支持中断输出。　　思瑞浦提供4位、8位、16位不同I/O端口数量的拓展芯片，输入端口有默认内部上拉和无内部上拉两种选择，可根据默认电平需求灵活选型。部分型号集成电平转换功能，I2C总线侧与I/O端口侧独立供电，适合主控与外部I/O电平不一致的应用。　　图9 GPIO扩展典型应用　　常见应用注意事项：　　·I/O带内部上拉的型号(如 TPT29555A)上电时默认输入为高，若需默认低可外接1kΩ~10kΩ下拉电阻。　　·无内部上拉的型号(如 TPT29535A)，可以根据需求灵活选择外部上拉或下拉。其未使用端口不得悬空，以免误触发中断和引起芯片功耗增大。　　06、I2C电平转换：不同架构的区别，应用怎么选　　在多电压域I2C系统中，通常需要自动双向、支持开漏应用的电平转换芯片。根据内部架构的不同，I2C电平转换器件可以分成多种类型。　　集成MOS架构(TPT29306、TPXF0102)　　这类芯片内部为多个MOS通道，其中EN为MOS栅极电压。通过将 EN与VREF2短接，并经200kΩ电阻上拉到高压侧电源，可以实现栅极电压的自动调节。低电平期间MOS导通，低电平经过极低导通内阻传输到另一侧。高电平期间MOS关闭，两侧总线被各自电阻上拉，实现电平转换功能。　　图10 MOS架构电平转换芯片　　应用场景：宽工作电压范围、通用性强;通信速率取决于总线寄生电容和外部上拉电阻，适合板内通信;极低的延迟。　　注意事项：EN不能直接接高压侧电源VCC2，这是此类器件最常见的错误用法，其可能导致高电平无法关断、低压侧总线被抬高。　　集成边沿加速功能的电平转换芯片(TPT29606、TPT20102、TPXS0102)　　这类芯片在MOS架构基础上，集成单稳态(One-Shot)边沿加速电路，在信号边沿期间可以提供短暂的强上拉/下拉驱动能力，实现更高速率的应用。　　图12 边沿加速架构电平转换芯片　　应用场景：适用于I3C/SPI等高速率应用，也向下兼容低速I2C应用，适合板内通信。一般无需外部上拉电阻或者可增加外部弱上拉，高速率且低功耗;　　注意事项：该类型芯片边沿速率较快，走线较长时建议增加串阻，抑制振铃或过冲。　　I2C中继器(TPT29617A)　　I2C中继器对信号进行重新驱动，可以隔离两侧总线电容，把长走线分成多段，并驱动较重的电容负载。TPT29617A具备防死锁机制，2侧低电平存在静态偏移。其完整的方向识别机制和电平传输过程可参考应用指南。　　应用场景：通用电平转换器件，对于长走线和板外通信等场景适配良好，可有效提高信号质量。　　注意事项：两个TPT29617A的2侧不能直接级联;且2侧的外部输入低电平不能高于0.4 V(VIL)。　　07、产品速查表|3PEAK I2C/I3C接口系列　　08、结语　　以上内容节选自3PEAK接口AE团队撰写的《I2C总线及系统应用指南》。完整指南涵盖I2C物理层，协议基础，以及I2C开关、I/O扩展与电平转换器的架构原理、应用注意事项，内容更全面，适合工程师在设计中随时查阅。
2026-09-17 14:36 阅读量：342
聚光算力！思瑞浦全系列光通信模拟芯片方案亮相2026CIOE
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　　2026年9月9日-11日，聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦(股票代码：688536)精彩亮相 2026 CIOE 光博会，集中展示面向光通信领域的模拟与数模混合芯片创新解决方案。展品覆盖800G/1.6T可插拔高速光模块方案(适配硅光、EML双技术路线)、CPO/NPO共封装光学与ELSFP外置光源量产级配套方案、OCS全光交换成套控制方案，以及相干光模块与EDFA光放大全链路方案，全面释放光通信模拟芯片的更多可能，助力客户探索AI算力与光互联时代的下一代创新。　　思瑞浦CEO吴建刚表示："AI算力需求的爆发式增长正在驱动光通信产业加速迭代，从800G到1.6T乃至更高速率的光模块演进，对模拟芯片的集成度、功耗与性能提出了前所未有的挑战。思瑞浦深耕高性能模拟与数模混合芯片领域，已围绕光模块、CPO、服务器等应用方向形成多层次、全品类产品布局。我们致力于以更高集成、更低功耗、更可靠的芯片方案，帮助客户应对高速光互联设计中的复杂挑战，携手推动光通信产业迈向新高度。"　　800G/1.6T 可插拔高速光模块方案　　覆盖硅光、EML 双路线，思瑞浦可提供一站式模拟芯片配套方案，满足AI算力中心高速光模块需求。　　硅光路线上，TPAFEA003A/TPAFEA003B、TPAFEA005高精度硅光AFE专为 800G/1.6T 硅光模块定制开发，单颗芯片即可替代两颗及以上传统 AFE 器件，内部集成多通道 DAC、Heater驱动、多路IO与ADC，兼顾大电流激光器驱动能力与整机低功耗表现，可兼容各类主流PIC光子芯片，形成完整器件矩阵，实现光功率监测、温控以及信号采集全链路功能。　　EML 路线依托TPAFEA108、TPAFEA008内置负压偏置电路，有效降低激光器调试门槛，适配集群短距离高速互联场景。其中TPAFEA108属于信号链与电源高度集成产品，大幅缩减外围元器件数量，降低整机成本与布板难度。后续迭代产品还将进一步提升通道密度、优化噪声指标，匹配1.6T EML光模块开发需求。整套方案依托低噪声电源器件保障模块实现高带宽、高消光比稳定输出，除光收发器外，同样可应用于测试测量仪器等设备。　　CPO/NPO 共封装光学+ELSFP外置光源方案　　针对下一代高密度光电集成技术发展方向，思瑞浦CPO/NPO共封装光学、ELSFP外置光源两套完整方案均已完成客户验证，有效帮助客户压缩产品研发周期，加快产品推向市场。　　在CPO/NPO光引擎方向，思瑞浦打造多通道高精度AFE、低噪声LDO、高速接口、温度监测全维度芯片矩阵。结合共封装架构狭小的内部空间特点，产品重点完成小型化、低噪声专项优化，可完成激光器偏置调节、调制器偏压控制、光功率实时反馈等核心功能，支撑客户开发紧凑型、高可靠性光引擎产品。　　ELSFP外置光源方案以TPAFEA003A/B多通道IDAC激光驱动为核心，搭配双通道低纹波Buck芯片TPP205307 ，具备输出纹波低、瞬态响应速度快的特性，能够抑制电源噪声对激光器造成干扰;双路独立输出可简化整机电源架构，保障输出连续波激光的稳定性。后续还将推出TPAFEA009集成分立IP方案，进一步优化PCB布板条件，压缩整机成本。整套方案支持热插拔与冗余设计，充分保障 AI 集群、数据中外置光源长期稳定工作。　　OCS全光交换成套控制方案　　面向数据中心全光交换(OCS)场景，思瑞浦展出OCS全光交换成套控制方案。方案涵盖光开关阵列的多通道高精度驱动、通道状态监测与系统控制逻辑，依托思瑞浦在多通道模拟前端、高精度数据转换器、接口与逻辑器件等领域的产品组合，为客户提供从驱动控制到状态监测的一站式芯片解决方案。　　方案中的多通道高精度驱动芯片TPC2400 ，专为光开关阵列设计，具备多路独立通道、高精度电流输出，支持通道快速切换，同时集成状态检测功能，可实时反馈开关工作状态，降低外围电路复杂度。　　思瑞浦在OCS领域已形成成熟的产品组合和客户量产经验，展台现场重点展示光开关阵列的高精度多通道驱动与控制技术，助力数据中心构建更高效、更灵活的全光交换网络。　　相干光模块与EDFA光放大全链路方案　　相干光模块方面，依托多路数模转换芯片TPAFEA003A/B、TPC2190，搭配精密运放TPA597x/599x、对数放大器TPA8304，充分满足相干系统对于高线性度、低相位噪声、低功耗的严苛技术指标。EDFA掺铒光纤放大器场景中，借助对数放大器完成泵浦光功率的精准检测，实现光纤链路信号无损放大。目前方案内多款信号链、电源类芯片已实现规模化批量出货，持续保障长途传输链路的信号传输质量。　　思瑞浦是国内高性能模拟与数模混合芯片头部企业，业务覆盖泛通信、泛工业、汽车与消费电子四大下游。公司累计量产产品型号超3200款，在信号链、电源管理等30多个核心产品领域实现突破。随着光模块产品从800G逐步升级并布局更高规格1.6T产品，思瑞浦已形成多层次、高壁垒产品布局。未来，思瑞浦将持续聚焦高速光互联技术迭代，持续扩展高价值产品线，不断强化光通信模拟芯片核心竞争力，助力国内光通信产业自主创新与升级发展。
2026-09-10 10:06 阅读量：368
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