太阳诱电：扩充多层型金属功率电感器的产品阵容-Ameya360 electronic components purchasing network

太阳诱电：扩充多层型金属功率电感器的产品阵容

Release time：2023-10-16

author：AMEYA360

source：网络

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　　-与本公司以往产品相比体积减少约3 成，有助于智能手机的电源电路小型化-

太阳诱电：扩充多层型金属功率电感器的产品阵容

　　太阳诱电株式会社开始了多层型金属功率电感器 MCOIL LSCN 系列“LSCND1412HKTR24ME” (1.4x1.2x0.8mm，高度为最大值)等 2 个尺寸 3 个产品的量产。

　　这些商品是用于智能手机和可穿戴终端等的电源电路用扼流线圈的功率电感器。“LSCND1412HKTR24ME”与本公司以往产品“LSCNE2012HKTR24MD”(2.0x1.25x0.8mm)相比，体积减小了约 3 成，直流饱和电流值为 6.5A(以往产品为 6.0A)，提高了约 8%。这将有助于推进“高功能化和多功能化日益发展的智能手机和可穿戴终端”的电源电路的小型化和高性能化。

　　这些商品自 2023 年 7 月起，开始在本公司的子公司和歌山太阳诱电(和歌山县日高郡印南町)批量生产。

　　为了提高不断增大的数据处理能力，智能手机在实现处理器高性能化的同时，也在不断地实现大画面化和相机多眼化等高功能化。随着处理器的高性能化，负载电流也在逐年增加。另外，随着高功能化，相机相关电路和电池体积也在不断扩大，因此为了在机身内部的有限空间中装载部件，要求电源电路的小型化。在这样的电源电路中，需要具有能够支持大电流化的小型、薄型的功率电感器。

　　因此，太阳诱电使用具有高直流饱和特性的金属磁性材料，扩充了具有小型化、薄型化优势的多层型金属功率电感器 MCOIL?LSCN 系列的产品阵容。此次，与本公司以往产品“LSCNE2012HKTR24MD”相比体积减少约3成且直流饱和电流值为6.5A(以往产品为6.0A)，提高约8%的“LSCND1412HKTR24ME”，以及形状几乎相同且直流饱和电流值为 7.0A(以往产品为 6.0A)，提高约 17%的“LSCND2012HKTR24MF” 等 3 个产品实现了商品化。

　　为满足市场需求，本公司将以高功能、高可靠性、更小、更薄等方式加快扩充产品阵容。

　　■用途

　　用于智能手机和可穿戴终端等的电源电路的扼流线圈

　　■规格

太阳诱电：扩充多层型金属功率电感器的产品阵容

　　*1 额定电流（Idc1）是负载直流电流时的电感变化率在 30%以内的电流值（at 20℃）

　　*2 额定电流（Idc2）是负载直流电流时的自发热引起的温度上升在 40℃以下的电流值（at 20℃）

　　*3 额定电流值是 Idc1（max）或 Idc2（max）中较低一方的直流电流值

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行业新闻

太阳诱电：“实现MLCC的小型化和大容量化的技术”其关键在于材料的精细化（1）

　　随着电子设备的小型化和高性能化，需要更高规格性能的MLCC(MultilayerCeramic Capacitor，多层陶瓷电容器)。尺寸更小、静电容量更大。如何兼顾相反的要求?这次将聚焦MLCC的生产工艺，以及实现小型化和大容量化的“材料技术”。　　MLCC的基本结构与生产工艺　　由于IoT、5G、ADAS ( Advanced Driver-AssistanceSystems，高级驾驶辅助系统)化，MLCC(多层陶瓷电容器)的需求不断扩大，并且需要不断提高规格。　　例如，高规格的智能手机上封装了1,000多个MLCC，预计今后由于性能提高，封装数量还会增加，因此要求在不降低静电容量(可以储蓄的电荷量)的情况下实现小型化。也就是说，要求MLCC在同样尺寸下实现大容量化，在同样容量下实现小型化，扩充产品阵容。　　如何实现MLCC的小型化和大容量化?其答案的关键在于本次主题“材料精细化”，为了深入理解，首先介绍MLCC的基本结构与生产工艺。　　<基本结构>　　“MLCC=多层陶瓷电容器”，顾名思义，就是将多个以陶瓷为原料的电介质基片与内部电极相互叠合而成的多层结构。　　太阳诱电的产品阵容，从长0.25×宽0.125×高0.125mm的极小尺寸到业大容量的1,000uF(长4.5×宽3.2×高3.2mm)，品种齐全，能够满足各种需求。这项技术是通过降低叠合电介质基片厚度(低于1微米：头发粗细的1/100左右)并准确叠合起来(最多叠合1,000片以上)的技术实现的。　　<生产工艺>　　MLCC的生产工艺是由材料技术、印刷技术、积层技术构成的。　　MLCC虽然可以通过叠合更多的电介质基片来实现大容量化，但是MLCC的厚度也会相应增加。另一方面，要想同时实现小型化，就必须制作更薄的优质电介质基片。于是，降低基片厚度就需要“材料技术=精细化”。

2025-11-14 13:57 reading：360

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