瑞萨电子整合Reality AI工具与e² studio IDE，扩大其在AIoT领域的卓越地位

Release time：2023-09-25
author：AMEYA360
source：网络
reading：2513

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电21日宣布已在其Reality AI Tools?和e2 studio集成开发环境间建立接口，使设计人员能够在两个程序间无缝共享数据、项目及AI代码模块。实时数据处理模块已集成至瑞萨MCU软件开发工具套件（注），以方便从瑞萨自有的工具套件或使用了瑞萨MCU的客户硬件收集数据。此次整合将缩短物联网网络边缘与终端人工智能（AI）及微型机器学习（Tiny ML）应用的设计周期。

瑞萨电子整合Reality AI工具与e² studio IDE，扩大其在AIoT领域的卓越地位

　　瑞萨自2022年收购Reality AI以来，一直致力于研究、改进并简化AI设计。Reality AI Tools作为支持完整AI应用产品开发而构建的软件环境，允许用户自动探索传感器数据并生成优化模型。目前，瑞萨已打通Reality AI Tools和e2 studio环境（用于对瑞萨MCU进行编程）之间的无缝数据通道。从瑞萨MCU开发套件中收集的传感器数据以及在e2 studio中可视化和标注的数据，如今可一键传输至Reality AI Tools关联的项目中。此外，用户现还能在e2 studio中下载和集成Reality AI Tools生成的AI/ML分类器。

　　Mohammed Dogar, Vice President of Global Business Development and Ecosystem at Renesas表示：“成功的AI是利用从真实世界输入的传感器数据来开发和训练模型。通过在瑞萨Reality AI Tools和e2 studio产品间建立无缝数据共享，我们为市场提供了理想的解决方案，让设计人员能够快速构建准确而强大的AI应用。”

　　除数据传输外，瑞萨还在嵌入式和AI环境间实现跨平台项目感知。用户现能够从Reality AI Tools同步和传输e2 studio中的项目列表，还可以将e2 studio项目与Reality AI Tools项目相关联，并在e2 studio中创建新的Reality AI Tools项目。

　　瑞萨还在内部与生态系统合作伙伴合作建立了一个应用案例及参考解决方案库；这些案例为特定应用提供了概念验证或蓝图。瑞萨AI应用库目前拥有30多个参考解决方案，适用于实时分析、视觉和语音等应用。


（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：电压基准芯片的作用 电压基准芯片的分类

Next：泰科推出GEMnet电缆组件

Online messageinquiry

reading
拥抱软件定义汽车新时代：基于瑞萨RH850/U2A的OSXY虚拟化平台解决方案
行业新闻

拥抱软件定义汽车新时代：基于瑞萨RH850/U2A的OSXY虚拟化平台解决方案

　　2026第七届软件定义汽车论坛暨AUTOSAR中国日于3月18-19日在上海举办。此次活动由盖世汽车、AUTOSAR组织、嘉定区投资促进服务中心、上海智能汽车软件园联合主办。大会聚焦软件定义汽车，围绕车载通信解决方案、SOA架构、车云计算、智驾域中间件、高性能计算软件平台等行业焦点进行讨论，吸引主机厂、核心零部件企业、芯片厂商、基础软件供应商及创新科技企业的600余位嘉宾线上线下参会。　　作为在汽车电子领域长期深耕的行业伙伴，瑞萨电子深刻洞察这一趋势与挑战。在本次活动中，瑞萨电子汽车MCU高级产品经理朱桦先生受邀出席并发表题为《瑞萨新一代RH850与OSXY虚拟化平台完美共振》的精彩演讲。重点介绍了瑞萨推出的基于RH850/U2A MCU的OSXY虚拟化平台解决方案，为软件定义汽车(SDV)提供了理想的车载计算基石。　　瑞萨电子汽车MCU高级产品经理 朱桦 　　1.应对区域控制器痛点，虚拟化成为必然之选　　随着汽车电子电气架构从分布式向域控制/区域控制演进，传统多ECU方案面临集成困难、成本高昂和资源利用率低等挑战。区域控制器(ZCU)需整合来自不同域(如车身、动力、底盘)的功能，这些功能往往由不同团队开发，具有混合安全等级(Mixed-Criticality)，对实时性和隔离性要求极高。　　瑞萨的解决方案核心在于引入Type-1 Hypervisor虚拟化技术。Hypervisor如同一个高度可靠的“超级管家”，直接运行在硬件之上，能够在一颗多核MCU上创建多个彼此隔离的虚拟机(VM)。每个VM可独立运行不同的操作系统(如AUTOSAR CP、Linux等)和应用程序，实现“一芯多系统”。这带来了三大颠覆性优势：　　全新的开发协作模式：项目初期即可为不同功能团队静态分配专属的CPU核心、内存及外设资源，实现物理级隔离。各团队可并行开发、独立验证，从根源上杜绝后期集成摩擦，责任边界清晰。　　功能模块化与无缝迁移：特定功能(如高级悬架控制CDC)可被打包成完整的VM“软件胶囊”，像积木一样在不同车型平台间快速复用和部署，极大提升了软件资产的复用价值，降低了移植成本。　　CPU资源的高效利用：通过静态分区保障安全关键任务的确定性实时响应，同时允许Hypervisor在核心间动态调配算力，让低负载核心的剩余算力支援高负载任务，实现多核SoC算力的最大化利用，杜绝“一核有难，多核围观”的资源浪费。 　　2.硬件赋能：RH850/U2A的虚拟化基因　　优秀的虚拟化平台离不开硬件的原生支持。瑞萨新一代RH850/U2A系列MCU，搭载G4MH高性能内核，并从芯片架构层面深度赋能虚拟化，为实现“可量产、可认证”的汽车级虚拟化平台奠定了坚实基础：　　空间隔离：硬件提供内核专属的虚拟机ID(VMID)和精细的内存保护机制，确保不同VM间的数据与代码完全隔离，互不干扰。　　时间隔离：内置专用性能监控单元(PMU)和低时延定时器，能够精确测量和控制每个VM的运行时间，满足功能安全对时序的严苛要求。　　实时性保障：采用面向实时性优化的中断模型，支持将中断直接注入目标VM，无需Hypervisor介入转发，从而将中断响应延迟降至与裸机运行无异，实测数据中断开销为0，完美保障了实时任务的性能。　　此外，RH850/U2A系列采用全球领先的28nm e-Flash工艺通过SG-MONOS存储单元结构创新、精密的电路设计(如字线驱动器应力缓解、分布式电源电压驱动器)以及针对汽车应用的系统级优化，成功解决了在先进工艺下实现高密度、高性能、高可靠性嵌入式闪存的挑战。在提供更大存储容量(最大16MB Flash)、更高性能(400MHz)的同时，实现了更低的功耗与发热，增强了供应链安全，并保持了与上一代产品的良好软件兼容性。 　　3.软件核心：基于BAO Hypervisor的OSXY平台　　瑞萨电子OSXY虚拟化平台解决方案是面向软件定义汽车(SDV)时代，专为应对汽车电子电气架构向区域控制(Zonal Architecture)演进挑战而设计的软硬件一体化方案。BAO Hypervisor是瑞萨电子OSXY虚拟化平台解决方案的核心软件组件：BAO Hypervisor提供极简可靠的软件隔离层，瑞萨提供强大的硬件虚拟化基石。两者共同构成了面向软件定义汽车(SDV)的软硬件一体化虚拟化方案。　　BAO Hypervisor是一款于2020年开源发布的静态分区型虚拟机管理器，专为混合临界性系统设计，其核心特点包括：　　极简可信：代码库精炼，易于进行功能安全认证(如ISO 26262)。　　静态分区：采用1:1的vCPU到pCPU映射和静态内存分配，行为确定，资源分配可预测。　　高效直通：支持设备直通和硬件中断直接注入，极大降低I/O延迟。　　瑞萨将BAO Hypervisor深度集成到其RH850/U2A硬件平台后推出的OSXY虚拟化平台解决方案直接回应了汽车电子电气架构向区域控制演进中的四大痛点：功能安全等级混杂、通信协议多样、软件架构复杂化、开发模式变革。通过“硬件虚拟化支持+开源静态分区Hypervisor+完善工具链”的组合，为行业提供了高效、安全、开放的开发与部署环境，助力汽车制造商更敏捷地响应市场变化。　　实测数据显示，在RH850/U2A@400MHz平台上，BAO Hypervisor的上下文切换时间仅为1.33~1.69微秒，最坏情况中断延迟(WCE Latency)低至2.7微秒，为高实时性任务提供了坚实保障。 　　4.开发生态：从配置到调试的全链条工具支持　　为降低开发门槛，瑞萨提供了业界领先的工具链集成方案：　　与AUTOSAR工具深度集成：开发者可在AUTOSAR配置工具(如ETAS ISOLAR)中直接图形化配置BAO Hypervisor及各VM资源，一键生成配置与代码，将集成验证周期从数天缩短至数小时。　　与IAR开发环境深度集成：提供跨核调试、VM状态实时监控、跨VM通信链路追踪等功能，实现复杂的多VM系统协同调试与性能分析。 　　5.典型应用：虚拟化区域网关与车身控制器　　该方案已成功应用于基于RH850/U2A8的虚拟化区域网关与车身控制器。通过利用VirtIO CAN/以太网驱动统一车载总线通信，并在一个独立的网关VM中集中处理路由逻辑，实现了网关与车身控制功能的单芯片深度融合。此方案消除了传统多核方案中的跨核锁争用，大幅降低CPU负载，并利用Hypervisor的严格分区确保了功能安全业务的物理隔离。　　结语　　在软件定义汽车的时代，软硬件协同创新与开放生态建设是成功的关键。瑞萨电子基于RH850/U2A的OSXY虚拟化平台解决方案，不仅提供了满足未来区域控制器需求的强大硬件基石，更通过深度融合BAO Hypervisor与完善的工具链，构建了一个高效、安全、开放的开发与部署环境。它使得汽车制造商能够更敏捷地响应市场变化，以软件创新持续为用户创造价值，共同驱动智能汽车产业的未来。
2026-03-26 10:08 reading：280
瑞萨电子推出首款650V双向GaN开关，标志着功率转换设计规范的重大变革
行业新闻

瑞萨电子推出首款650V双向GaN开关，标志着功率转换设计规范的重大变革

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布，推出业界首款采用耗尽型(d-mode)氮化镓(GaN)技术的双向开关——TP65B110HRU：该产品能够在单一器件中阻断正负电流的功能。该款器件主要应用于单级太阳能微型逆变器、人工智能(AI)数据中心和电动汽车车载充电器等系统，可大幅简化功率转换器设计，以单个低损耗、高速开关且易驱动的产品替代传统背靠背FET开关。　　单级拓扑结构：提升效率，减少元件数量　　目前高功率转换设计中所用的单向硅或碳化硅(SiC)开关在关断状态下仅能单向阻断电流。因此，功率转换必须分阶段进行，并使用多个开关桥接电路。例如，典型的太阳能微逆变器需采用四开关全桥电路完成第一级DC-DC转换，随后经第二级转换产生最终交流输出以接入电网。尽管电子行业正朝着更高效的单级转换器方向发展，但设计人员仍需应对开关器件本身的物理局限。因此现在许多单级设计都是采用背靠背的传统单向开关，导致开关数量增加四倍，整体效率降低。　　双向GaN技术的出现彻底改变了这一局面。通过在单个GaN产品中集成双向阻断功能，仅需更少的开关即可实现单级功率转换。以典型的太阳能微逆变器为例，仅需两颗瑞萨SuperGaN®双向高压器件即可——相较传统方案，可省去中间的直流链路电容器，并将开关数量减半。此外，GaN器件具备高速开关特性与低存储电荷，可实现更高开关频率和功率密度。在实际单级太阳能微型逆变器应用中，这种新型GaN架构由于无需背靠背连接和低效的硅开关，其功率效率可超过97.5%。　　兼具强劲性能与可靠性，兼容硅基驱动器　　瑞萨650V SuperGaN®产品已在市场中获得验证，其基于专有的常关断技术，具有驱动简单、可靠性高的特点。此次推出的TP65B110HRU将高压双向耗尽型GaN芯片与两颗低压硅基MOSFET进行共同封装。这两颗低压MOSFET具备高阈值电压(3V)、高栅极耐压裕量(±20V)以及内置体二极管，可实现高效的反向导通。相较于增强型(e-mode)双向GaN产品，瑞萨的这款双向GaN开关可兼容无需负栅极偏置的标准栅极驱动器。这不仅简化了栅极回路设计，降低了成本，还使其在软开关和硬开关操作模式下，均能实现快速、稳定的开关过渡，且不影响整体性能表现。对于维也纳式整流器等需要硬开关的电源转换拓扑结构，凭借其超过100V/ns的高dv/dt能力，该器件在开关导通/关断过程中可最大程度的减少振铃并缩短延迟。总而言之，瑞萨的这款GaN新品实现了真正意义上的双向开关功能，将高可靠性、高性能和易用性集于一身。　　Rohan Samsi, Vice President, GaN Business Division at Renesas表示：“将我们的SuperGaN技术拓展至双向GaN平台，标志着功率转换设计规范的重大变革。现在，我们的客户能够以更少的开关元件、更小的PCB面积和更低的系统成本，实现更高的效率。同时，他们还可借助瑞萨在系统级集成方面的优势——包括栅极驱动器、控制器和电源管理IC——来加速设计进程。”　　TP65B110HRU的关键特性　　±650V连续峰值交流/直流额定电压，±800V瞬态额定电压　　2kV人体模型ESD防护等级(HBM与CDM)　　25℃环境下典型导通电阻(Rdson)为110mΩ　　Vgs(th)典型值3V　　无需负驱动　　Vgs最大值±20V　　超过100V/ns的dv/dt抗扰度　　1.8V，VSS,FW续流二极管压降　　采用行业标准引脚布局的TOLT顶部散热封装　　瑞萨电子于2026年3月22日至26日，在美国得克萨斯州圣安东尼奥举行的国际应用功率电子会议(APEC)1219号展位上，展示这款最新双向GaN开关及其不断丰富的智能电源解决方案产品组合。　　供货信息　　TP65B110HRU双向GaN开关现已批量供货。客户还可选购RTDACHB0000RS-MS-1评估套件，用于测试不同驱动方案、检测交流零交叉点以及实现软开关功能。　　成功产品组合　　瑞萨将新型GaN双向开关与产品组合中众多兼容器件相结合，打造了500W太阳能微逆变器和三相维也纳整流器解决方案。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。更多信息，请访问：renesas.com/win　　感受瑞萨动力　　以创新、品质与可靠性为核心驱动，瑞萨引领功率电子行业的发展，每年出货量超过40亿颗组件，产品组合包括电源管理IC、分立和宽带隙GaN产品、计算功率器件等。这些产品覆盖汽车、物联网、基础设施和工业应用等所有主要市场。瑞萨的功率产品组合无缝对接其领先的MCU、MPU、SoC与模拟解决方案，借助数百种经工程验证的“成功产品组合(Winning Combinations)”以及PowerCompass™和PowerNavigator™等创新设计工具，显著简化并加速了客户设计流程。更多信息，请访问：renesas.com/power。
2026-03-25 13:11 reading：226
新品发布丨瑞萨电子推出全新GaN充电方案，为广泛的工业及物联网电子设备带来500W强劲功率
行业新闻

新品发布丨瑞萨电子推出全新GaN充电方案，为广泛的工业及物联网电子设备带来500W强劲功率

　　基于GaN的HWLLC转换器拓扑结构，为下一代计算设备、电动工具及电动自行车树立功率密度与峰值效率新标杆　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布推出基于氮化镓(GaN)的半波LLC(Half-wavd LLC, HWLLC)平台及其四款控制器IC RRW11011、RRW30120、RRW40120和RRW43110，进一步扩展其交流/直流(AC/DC)转换器及电源适配器解决方案组合。该平台支持500W及以上功率输出，可广泛应用于物联网、工业及基础设施系统。全新的HWLLC转换器拓扑结构将超高效、紧凑型电源架构从100W级设计扩展至500W级，为电动工具、电动自行车等设备打造新一代高速充电器，同时有效规避传统拓扑结构在体积、发热和效率方面的局限性。　　此次发布扩展了瑞萨的产品组合，新增了四款基于瑞萨专有零待机功耗(ZSP)技术的控制器IC。其中，核心产品RRW11011是一款集成交错式功率因数校正(PFC)与HWLLC的组合控制器，专为实现高功率密度与高效率而设计。其采用的移相控制PFC技术可有效消除纹波、减小元件尺寸并降低成本，同时提升电流均衡能力和系统稳健性。该组合控制器使设计人员能在满足USB扩展功率范围(EPR)及其它可变负载充电系统所需宽输出范围(5V至48V)的同时，有效降低工作温度。新方案还包含RRW30120 USB功率传输(USB PD)协议和闭环控制器(支持最高240W USB功率传输)、RRW40120半桥GaN栅极驱动器，以及RRW43110智能同步整流控制器。在240W USB EPR电源适配器设计中，该方案实现了高达3W/cc的功率密度和96.5%的峰值效率。　　HWLLC技术高达500W的宽功率范围，使其能够覆盖更广泛的充电应用市场，包括大尺寸电视显示器、吸尘器、电动工具、户外工业照明，以及部分医疗设备等高功率家电。基于HWLLC的新型AC/DC拓扑结构，还有助于设计人员突破100W USB-C充电设备的局限，转向采用240W USB EPR充电技术，从而显著缩小智能手机、笔记本电脑及众多游戏系统中专属“板砖”式充电器的体积。瑞萨的紧凑型高功率快充技术近期已被贝尔金(Belkin)应用于其GaN充电器产品中。贝尔金Z-Charger搭载了创新的ZSP芯片，并采用瑞萨先进的SuperGaN®耗尽型(d-mode)GaN技术。　　Jenny Ng, General Manager of Belkin Asia表示：“贝尔金Z-Charger为开启超低待机功耗的快充新时代迈出了重要一步。”　　GaN成为提升效率与功率密度的关键　　GaN技术是瑞萨新一代AC/DC设计实现效率与功率密度飞跃的核心驱动力，其更卓越的开关性能有助于缩小磁性元件尺寸、降低损耗，并有效控制热量。瑞萨的SuperGaN®耗尽型技术采用共源共栅结构，相比其它GaN方案更具稳健性且更易驱动，同时其还具备更高的阈值电压，可与标准硅基栅极驱动器直接兼容。这一特性为客户提供了更快捷的路径，使其能够更自信地设计、验证并规模化生产制造紧凑、高效的电源产品。　　Rohan Samsi, Vice President, GaN Business Division at Renesas表示：“瑞萨的HWLLC生态系统将交错式功率因数校正(PFC)与谐振功率转换技术整合为单一协同的解决方案：在提供超紧凑、宽范围AC/DC功率的同时，实现了经过验证的高效率、低待机功耗和可靠的集成支持。通过精心研发这四种先进的控制器IC，我们构建了一个高度优化的协同生态系统。其中每个组件都致力于提升功率密度、优化热管理、降低电磁干扰/噪声，并提高整体运行效率。”　　相较于传统LLC方案，瑞萨的全新方案通过省去变压器绕组并减少元件数量，显著降低了设计复杂度，并实现了更紧凑的磁性元件设计。这一改进不仅加速了不同功率、电压和外形尺寸产品系列间的设计复用，还提升了系统的可靠性并简化了物料清单(BOM)管理。这一高度集成的宽输入/输出电压离线解决方案，能够助力客户打造更小巧、更低温且符合各项规范的产品，同时凭借卓越的空载/待机性能，满足更高等级的能效标准认证要求。　　瑞萨将全新产品与其产品组合中的众多兼容器件相结合，推出240W AC/DC电源适配器与300W照明功率和控制平台。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。更多信息，
2026-03-24 10:49 reading：276
瑞萨丨ATLAS实践应用：跨行业的可扩展资产与定位追踪解决方案
行业新闻

瑞萨丨ATLAS实践应用：跨行业的可扩展资产与定位追踪解决方案

　　什么是ATLAS?　　在当今快节奏的行业环境中，从医疗到物流，提升运营效率离不开实时可视化和高效资产追踪。ATLAS(大规模资产追踪与定位)正是在这样的背景下应运而生。ATLAS由瑞萨与IOSEA联合开发，采用先进的Bluetooth® Low Energy(LE)SoC，以及专有的到达角/离开角(AoA/AoD)算法与三角定位技术，实现可媲美超宽带(UWB)的高精度定位性能——精度可达10cm以内，同时每个定位器支持1000+标签接入。　　ATLAS的独特之处在于其在高密度环境中的稳定表现。即使在具有挑战性的射频环境下(例如邮轮船舶内部)，系统仍可追踪数千项资产，同时保持超低功耗和便捷部署。无论您是管理零售库存、医院设备还是仓库包裹，ATLAS都提供一个可扩展、经过现场验证的平台，配备现成的定位器、可定制标签以及IOSEA的SEAgnal™实时定位系统(RTLS)微服务。系统由标签、定位器、信号处理软件和RTLS后端软件组成。系统还可轻松集成至客户自有的RTLS后端，提供业内领先的本地化追踪性能，改变企业和行业实时追踪、监控与管理资产和人员的方式。　　在资产追踪领域，主要有两种方式：定点追踪和实时定位追踪。定点方式，例如NFC或条码，在特定时间点采集位置信息。实时定位则可以是全球范围的系统，如“Find My”类众包应用，也可以是在特定环境内运行的本地化系统。ATLAS属于本地化实时定位类别，基于三角定位的到达角(AoA)技术实现精准定位。瑞萨提供多种先进的追踪和定位解决方案。如需了解如何为您的应用选择合适方案，请参阅我们的《Revolutionizing Asset Management with Location Tracking Solutions from Renesas》博客文章。　　为什么选择ATLAS，而非其他追踪方案　　标签兼容性：支持多种类型的标签，包括支持AoA/AoD的标签、Eddystone和iBeacon等传统标签，以及适用于灵活部署需求的专有ATLAS/ATLASlite方案。　　高密度追踪能力：每个定位器支持1000+标签，最高可达每秒500次更新，即使在非视距或复杂射频环境中也能保持准确追踪。　　灵活部署：定位器可垂直、水平或倾斜安装，间距最远可达20米(通常为10米)，以实现最佳覆盖。　　实时性能：提供100Hz刷新率，非常适合同时追踪移动和静态资产。　　无缝集成：可轻松连接到客户后端系统或IOSEA RTLS系统，并提供调试工具以实现快速设置。　　成本与效率优势：在Bluetooth LE的成本与电池寿命条件下，实现等同于UWB的定位精度，最大化投资回报率。　　高效的配置：与UWB或信道探测(Channel Sounding)方案相比，所需节点更少，部署规划更简化。　　ATLAS组成部分　　ATLAS在标签设计方面提供灵活性，可选择现成方案，或采用自定义设计的专属标签方案。我们的Bluetooth LE SoC具备优异的纽扣电池续航表现，可支持一次性标签应用以及可更换/可充电电池标签应用。　　ATLAS部分标签选项：　　可充电标签(DA1469x)：一款采用可充电二次电池供电的Bluetooth LE标签，基于我们的“用于门禁和追踪的用户身份牌”解决方案开发，适用于高性能定位追踪应用。该标签配备三个CPU核心(Arm® Cortex®-M33F、M0+)，集成电源管理单元(PMU)以及用于外部传感器集成的传感节点控制器。针对SEAgnal DSP进行了优化，可提供优异的信号质量，并支持RSSI测距和WiRA测距，适用于企业级和消费级生态系统。　　高性能标签(DA14594)：基于瑞萨的“用于近程和资产定位追踪的低功耗蓝牙标签”解决方案，具备同行领先的功耗效率与性能表现，采用三核架构(M33F、M0+)，支持基于相位的测距技术以及用于ATLAS的AoA定位，支持可选NFC充电与标签激活功能，并集成传感器控制模块，适用于可扩展、高精度资产追踪应用。　　一次性标签(DA1453x)：基于我们的“智能资产追踪标签”技术的智能追踪标签，采用超低功耗Bluetooth LE，待机电流<300nA，具备高效嗅探模式，支持纽扣电池或印刷电池，提供低成本的一次性实时追踪并集成数据记录的能力。　　SEAgnal：可扩展、高效且精准的软件定义定位技术(Scalable, Efficient and Accurate)，实现可靠的高精度空间感知。该技术基于IOSEA的专有数字信号处理框架，将射频与天线建模与实时定位算法结合使用。　　Telemos定位器　　基于我们的“用于资产定位追踪的通用型蓝牙低功耗到达角定位器”应用，Telemos定位器(由瑞萨与IOSEA合作研发)配合标签使用，可实现快速适配并缩短产品上市周期。该定位器可同时追踪AoA、AoD、ATLAS和ATLASlite标签。可追踪静态和移动标签，并支持灵活的安装方式。户外覆盖距离超过100米，经验证可达300米。凭借每个SEAgnal数据包<2ms的高效性能，每个定位器可追踪1000+标签。　　主要特性：　　支持Bluetooth LE到达角/离开角(AoA/AoD)、Eddystone和iBeacon　　采用先进天线阵列，实现高分辨率定位追踪　　紧凑型工业设计　　支持以太网供电(PoE)及USB-C供电　　支持SEAgnal边缘数据包过滤与多径抑制　　支持安全的OTA(空中下载)固件升级　　提供SEAgnal™ API，支持边缘端与云端集成　　IOSEA RTLS微服务　　ATLAS(Renesas IOSEA)中的RTLS微服务使用SEAgnal算法对来自定位器的IQ采样数据进行处理，实现AoA/AoD定位和多径抑制，在毫秒级时延下提供小于10cm的定位精度。该服务基于面向边缘优化的架构，支持高密度追踪，并提供用于锚点/标签配置、电子围栏设置以及实时数据流传输的API接口。　　ATLAS的工作原理　　ATLAS通过多项先进技术的无缝协作，实现行业领先的精度。　　AoA发射端标签(AoA Transmitter Tags)：在整个处理流程的起始阶段，支持ATLAS的标签会发送轻量级的“突发”信号或数据包。这些标签具有较高的智能性，但系统复杂度极低，从而将功耗保持在最低水平，并支持客户同时扩展到数万资产的追踪规模。　　AoA接收端定位器(AoA Receiver Locators)：随后，定位器接收这些突发信号，并提取基带信号和采样数据，然后将其传输到定位器上的信号DSP层。这一层在进行定位计算之前都对RF数据进行清理和增强。瑞萨的无线电在这时发挥重要作用，能够显著提升信号质量，为后续的精准处理奠定基础。　　IOSEA RTLS微服务(IOSEA RTLS Microservice)：接下来，数据会进入系统的核心算法模块——信号定位引擎(Signal Positioning Engine)。这些算法能够消除干扰和多径误差，使ATLAS每个定位器可追踪1000+标签，并每秒处理超过500次更新。最终效果可与超宽带系统相媲美，但采用的是成本更低的蓝牙硬件。　　IOSEA调试工具支持(IOSEA Commissioning Tools Support)：最后，经处理的数据进入信号后端服务(Signal Backend Services)，后端服务负责设备管理、负载均衡、资源分配，并提供API接口。该后端使系统具备企业级部署能力，支持边缘部署、云端部署或混合部署模式。客户随后可通过API或仪表板连接，解锁资产可视化、安全监控以及工作流程优化等实时应用。　　为了实现完整覆盖，ATLAS采用多定位器部署方式。当多个定位器检测到同一个标签时，RTLS后端会通过多边定位技术融合各定位器的角度数据。从而生成精确的二维甚至三维位置，确保即使在仓库或邮轮等复杂环境中也能实现连续、实时的追踪。文末处扫码并观看ATLAS演示视频可了解其实际运行效果，展示系统对静态和移动标签的高精度追踪能力。　　ATLAS可应用于哪些场景?　　ATLAS是一款行业领先的室内定位资产追踪解决方案，具备与UWB相当的定位精度。凡是在室内环境中需要同时追踪多个静态或移动资产的场景，都可以应用ATLAS。ATLAS在当今环境中的一些应用示例包括以下几项。　　零售店：可在超市等零售场所部署，防盗并提升门店运营效率。例如，在未付款的情况下，当购物车移动到一定距离后可自动锁定车轮;同时还可通过追踪购物车的移动路径来了解顾客行为。　　酒店及旅游业：ATLAS的成功案例之一是在邮轮场景中实现了全球规模最大的AoA部署，覆盖超过21层甲板，追踪4300名乘客。ATLAS可用于酒店、邮轮、商场和度假村等场景，提升客户服务体验。虽然ATLAS主要针对室内环境优化，但通过战略性部署角度定位器，也可以将覆盖范围扩展至半户外空间。　　仓库和楼宇管理系统：ATLAS能够对仓库或建筑中的多种资产和人员进行高精度定位，并可轻松集成到现有后台系统中，构建可扩展且高性价比的室内定位服务。　　医院：医院每年约有10%至20%的移动资产丢失，平均每个床位每年造成约4000美元的损失。通过ATLAS，可对病床、医疗设备、患者以及医护人员进行亚米级定位，从而减少设备重复采购、提升患者护理效率并提高医护人员工作效率。此外，地理围栏功能还可用于医院区域的门禁安全管理。　　畜牧管理：美国每年约有390万头牲畜丢失。ATLAS是一个针对农场的强有力应用，能够高效追踪牲畜，并可选择集成传感器以进行健康监测和报告。每个定位器可同时处理1000+标签，能够满足大型农场的规模化管理需求。　　轮胎气压监测系统(TPMS)：ATLAS可实现精确的轮胎位置追踪和实时胎压监测，提升安全性并支持智能车队管理的预测性维护。　　ATLAS通过基于蓝牙的高精度定位技术重新定义资产追踪，实现亚米级精度、大规模可扩展性以及无缝集成，而无需承担UWB的成本和复杂性。无论您是在管理库存、设备还是人员，ATLAS都能将位置数据转化为可操作信息，从而提升效率并推动更合理的决策。
2026-03-19 13:24 reading：367
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
model brand To snap up
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below：

verification code