AMEYA360:以高品质MCU解读兆易创新的“软”实力

发布时间:2023-08-14 15:20
作者:AMEYA360
来源:网络
阅读量:3654

  微控制器(MCU)在生活中的应用非常广泛,各种家电设备、消费电子、工业和车载电子几乎都离不开MCU芯片。但工业级MCU与消费级MCU最大的区别是品质要求不同:前者对产品的稳定性、可靠性、一致性要求更高,需要更强的抗静电能力、更优的抗浪涌电压与浪涌电流能力、更宽的工作温度范围、以及更长的使用寿命。这也被兆易创新产品市场总监金光一视作“高品质MCU”所必须具备的“硬指标”。

AMEYA360:以高品质MCU解读兆易创新的“软”实力

  1、高品质MCU的四大标准

  兆易创新从2013年起步,10年间将GD32 MCU家族的规模扩充到41个系列、500余种产品型号,围绕Arm内核成功构建起了完整覆盖高中低端市场的通用MCU生态体系,持续夯实服务通用市场客户的能力和基础。金总介绍道,兆易创新正在持续收集并评估来自工业市场各种应用场景的需求,打造高品质高标准的MCU产品。

  ✔工作温度范围更宽

  一般而言,消费级MCU只要保证0℃至70℃能正常工作即可过关。但所有GD32 MCU产品均为工业级-40℃至85℃,并可扩展至105℃。车规级可承受工作温度范围为-40℃至125℃。且在此条件下芯片可以稳定工作10年至15年以上,以避免出现严重问题导致整个系统停机。

  ✔优异的静电防护(ESD)和高抗干扰性

  静电放电通常被认为是电子产品质量最大的潜在杀手。因此,静电防护自然也成为电子产品质量控制的一项重要内容,相关产品在静电防护设计上的差异体现了企业的定位与可靠性设计水平。

  ✔失效率更低

  高品质MCU主要应用于工控、家电、汽车领域,由于产品迭代周期长,对芯片质量要求很高。失效率通常要低于100ppm,远超普通消费级MCU标准。并融入功能安全设计理念,支持过流过压等功能性保护和加密纠错等安全功能。

  ✔出色的稳定性和一致性

  在严格的质量标准体系管理下,确保同一批次产品在出厂时具备同样的稳定性和一致性,以确保产品在任何复杂恶劣应用场景下都能够稳定工作。在开发、制造、储运、到客户端应用等阶段,兆易创新故障分析(FA)团队对所有的可能性缺陷进行根本原因分析,并将分析结果和改进举措贯穿到各流程中,进而提高产品质量和可靠性。

  而更具挑战的,则是在实际应用场景中,以上四种要求可能往往同时出现。这意味着,如果一家MCU厂商没有深厚的技术储备,缺乏应用场景验证经验,产品可靠性、安全性技术迭代方向也不清晰,将很难获得持续向前的发展动能。

  2、打造出色的原厂“软”实力

  对通用MCU行业来说,除了衡量是否具备可持续的新品拓展能力外,客户看重的另一面则是原厂的“软”实力,包括研发投入能力、品控能力(良品率、产品一致性、可靠性)、质量体系建设、产品生命周期内的售前售后服务支持、稳定供货保障能力等等。

  因此,虽然有了高品质产品的认定标准,但如何设计、制造并筛选出高品质MCU,成为摆在兆易创新面前一个最现实的问题。“高品质MCU产品的整套生产过程管理分为三个层面,对IC设计公司来说,起始阶段的设计和验证环节的品质管理最为关键。”金总介绍,通过优化设计、灵敏度分析、计算机仿真模拟等一系列方法,研发工程师会提前分析预判芯片可能出现的失效模式,并采用对应方案加以规避,走好良率提升的第一步。

  在工艺层面,通过与主流晶圆厂、封测企业合作,兆易创新具备了工艺先进性与生产可靠性的保障。考虑到工业设备或汽车对于元器件高可靠与低缺陷的要求,工业级/车规级MCU在出厂之前还需要专门针对严苛应用环境做针对性设计与筛查,如高精度时钟、自校准功能等。为此,兆易创新斥资搭建了通过CNAS (中国合格评定国家认可委员会)、 ILAC (国际实验室认可合作组织)认证的自主检测实验室,可从事包括高低温冲击、电气特性、失效分析、EMI抗干扰在内的一系列可靠性测试,可按国际标准开展7*24小时检测和校准服务。这是很多厂商所不能比拟的,也是兆易创新有能力服务全球客户的必备基础。

  自2008年以来,兆易创新已先后取得了国际标准化组织(ISO)质量管理体系(ISO 9001)和环境管理体系(ISO 14001)认证。在汽车质量管理体系领域,遵循IATF 16949标准,功能安全管理体系也已经取得了德国莱茵TÜV集团颁发的ISO 26262 ASIL D标准认证,满足汽车应用领域的严苛要求。公司还获得了邓白氏DUNS认证。

  得益于此,兆易创新近年来已经在欧洲、美国、新加坡、日本、韩国等多地设立了分支机构,相关的产品规划、量产规模、质量体系、交付效率、技术支持、服务配套等国际化服务能力均得到了大幅增强,国际知名客户在公司的需求占比逐年提升。

  同时,考虑到半导体产业是一个周期性很强的产业,为了确保稳定的供应,兆易创新还实施了多产线资源的供应链战略。无论是前端的晶圆厂还是后端的封测厂,都可以国内/海外多元化同步生产,以确保产能的最大化和弹性化。

  近年来,随着市场竞争的加剧和供货周期的起伏,行业中存在着使用未经三温测试、失效分析等可靠性验证的芯片产品以次充好的乱象。这些不良芯片在功能测试阶段不一定能查出异样,直到客户正式量产上机后才会发现问题,这可能会导致严重的品控风险,甚至是召回损失。兆易创新以严格的质量管理承诺,向市场提供可信赖的高品质MCU产品,服务于越来越多的全球品牌客户,并达成战略合作意向,持续提升市场份额。

  3、高品质MCU的应用之路

  新能源、数据中心、家电、工业、LED照明、数字电源、编码器、电机驱动、汽车……高品质宽温MCU的应用领域远比我们想象中的丰富。虽然这些产品的成本可能会更高,但如果没有它们的保障,严酷环境产生的任何一个微小故障都会导致灾难性事故。

  工业

  随着低碳发展战略成为国家战略,以风电、光伏、水电、新型储能技术为代表的新能源电力体系正快速上升为我国能源结构主体。数据表明,风电、光伏行业要完成2030年总装机容量12亿千瓦的目标,未来十年还需至少实现7.2亿千瓦的增长。中国光伏行业协会预测,“十四五”期间,国内年均光伏新增装机规模一般预计是7000万千瓦,乐观预计是9000万千瓦。

  与风能、光伏发电同步倍增发展的另一个行业将是储能系统(ESS)。数据显示,在接下来的二十年里,全球对新储能的投资预计将猛增6200亿美元,2020年-2025年,储能市场将以24%的复合年增长率(CAGR)增长,住宅市场将占储能市场的最大份额。

  作为光伏逆变器和储能变流器中不可或缺的关键部件,目前,GD32 MCU已广泛应用于包括逆变控制、数据监控、通讯传输、人机交互(HMI)、拉弧检测快速关断、效能优化、BMS监测保护、光伏配件等多个领域。考虑到其特殊的户外应用场景对MCU产品的宽温、可靠性、耐受性提出了严苛的要求,兆易创新MCU的份额提升也反映了市场用户的认可。

  家电

  MCU在家电中的应用包括冰箱、空调、洗衣机、厨房电器等。MCU可以控制家电的功率、温度、湿度和运行状态等,需要具备高可靠、低功耗、多种通信协议和接口、小尺寸和低成本等特点。

  根据Omdia数据,20222年全球家电市场的MCU营收规模已达到16.7亿美元,将并将以7.3%的复合年增长率(CAGR)增长,预计2027年市场规模达到约23.7亿美元。

  “失效率”作为高品质芯片的核心指标,在动辄单价数千元的家电市场尤为重要。GD32高品质MCU凭借行业领先的低失效率,在复杂多样的应用场景下能够保障稳定的产品性能,而强大的抗电磁干扰能力进一步提升了家电运行的稳定性。此外,GD32 MCU符合IEC 60730 B类功能安全标准,并取得了UL/SGS等第三方机构出具的检测报告及证书。兆易创新可以提供经过认证的软件自检库和完备的安全文档,协助客户快速推出符合安全规范的家电产品。

  照明

  LED显示和照明,是又一个重视MCU品质要求的行业。

  从实现照明到控制照明,再到智能照明的发展历程中,照明技术在不断更迭。目前,LED照明已经成为当今家居照明的主流,智能照明更是成为全屋智能新生态的首选和契入点,据高工产研LED研究所(GGII)统计,中国LED照明市场产值规模由2016年的3017亿元增长到2021年的5825亿元,年均复合增长率达到14.95%。

  未来,照明将在分时段控制、环境亮度传感器、动作传感器、热量管理等方向上进行技术革新。对MCU而言,照明市场需求将表现在以下几个方面:精准控制电流,延长灯具寿命;多种保护功能,保证灯具安全;高集成度,节省空间和成本;灵活且精确的调光,同等亮度更少能耗;通信方式多样化;工作温度最高可达105℃等。

  新基建

  随着国家“东数西算”战略的实施,数据中心、光纤通信、5G基站等行业将迎来不可多得的发展机遇,而光模块作为其中最重要的器件,市场需求将进一步爆发。一方面,国内现有数据中心通信光模块仍以100Gbps为主,正在向价格更高的200G/400G演进,而在国外,已经出现了800G光模块的更新趋势。据Yole估算,在5G与数据中心建设双重驱动下,到2025年光模块市场规模将有望达到177亿美元。

  作为第一家在光模块领域推出两大系列,六种型号产品的中国厂商,兆易创新认为国产MCU在性能、成本等方面将更具优势。针对上述市场,兆易创新也推出了特定型号的高品质宽温(-40°C~+105°C)器件加以支持。目前,GD32E501系列MCU已经能够覆盖中高速光模块市场,适用于100G/400G光模块产品开发需求,可广泛应用于5G 基站、高速数据中心、云服务器等市场。

  一直以来,上述应用领域的高品质高温MCU产品基本被国际龙头厂商垄断。但是,随着以兆易创新为代表的中国厂商的崛起,叠加灵活、弹性、快速的响应能力,以及本土化服务与成本优势,相关产品不但拥有比较完善的覆盖度,甚至在个别领域已经达到了国际一流水准。另一方面,当前兆易创新的业绩增长更多来自工业、能源、储能、汽车等多元化市场,考虑到公司产品开发和布局的基本逻辑是“技术世界服务于物理世界”,因此从某种程度上来说,这也与高品质MCU的发展之间形成了双向成就的局面。

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2026-03-02 15:23 阅读量:268
全链布局+技术创新,兆易创新助力指纹识别技术落地IoT新兴场景
  从电容到屏下光学,指纹识别技术在如今的PC、智能手机等消费电子产品中已被广泛应用,逐渐成为标配。在这些成熟市场之外,随着IoT技术的飞速发展,指纹识别正不断突破传统应用边界,在智能家居、工业控制、金融支付、移动出行等众多IoT场景中崭露头角,逐步替代密码、刷卡等传统认证方式,成为身份识别的新选择。  成熟的指纹识别市场,  还有哪些市场机会?  在IoT产业快速扩张的背景下,身份认证的需求已渗透到生活与生产的各个角落,但当前市场仍面临显著痛点。多数设备依赖密码、刷卡等传统方式,不仅操作繁琐、便捷性差,还存在密码泄露、卡片丢失等安全隐患。同时,IoT场景具有高度碎片化特征,不同行业、不同产品对设备体积、功耗、成本、安全等级及开发周期的要求差异巨大,传统单一的认证方案难以满足多样化需求。  面对这一现状,指纹识别作为成熟的生物识别技术,具备天然的适配优势,其唯一性、便捷性与安全性恰好契合IoT设备的核心诉求,成为替代传统方案的增量赛道。  智能门锁毫无疑问是IoT领域最大的细分市场,过去十年智能门锁市场的快速扩张,已经使其成为指纹识别技术的核心场景之一,但随着智能门锁的广泛应用,目前市场增速已经放缓。  作为深耕消费电子领域的兆易创新,并未局限于智能门锁等成熟场景,而是从全球各区域市场特点与细分领域场景需求双维度出发,主动开拓咖啡机、工控显示屏、深度适配数字货币硬钱包、AR/VR 设备等未被充分挖掘的新兴场景,精准切入市场空白,释放IoT指纹识别的巨大潜力。  以数字货币硬件钱包为例,这类产品面向海外高净值人群,用于加密货币等资产的离线存储与私钥安全管理,对安全性要求极为苛刻,非常适配指纹识别技术的应用。与此同时,近年海外加密货币市场火热,需求也在随之得到逐步释放,为海内外硬件厂商带来了新的市场机遇。  兆易创新GSL6157指纹芯片的数字硬件钱包解决方案已经通过PSA/SESIP Level 3安全认证,达到行业高安全等级标准,并具备FRR 2%,FAR 1/50K高精度识别率和拒识率。基于该方案的高安全性,兆易创新已与全球前三的数字货币硬件钱包厂商达成合作,为用户资产安全提供可靠防护。  据兆易创新介绍,其指纹识别方案还在多个细分领域实现了量产:  1、在可穿戴设备领域  集成指纹识别的智能指环已实现量产,用户通过指纹即可解锁PC、文件及各类电子设备,兼顾便捷性与隐私保护;  2、在户外交通领域  针对中国台湾地区普及的电瓶车、摩托车场景,指纹识别方案已成功落地,替代传统钥匙解锁,提升出行安全性与便捷性;  3、在医疗领域  光学指纹产品通过近距离成像技术,可辅助检测牙齿状态等,为医疗设备提供便捷的身份认证与数据加密功能。  全链布局+技术创新,  构筑竞争壁垒  可以看出,IoT市场的碎片化,使得指纹识别应用场景覆盖范围非常广泛,各种应用需求繁杂多样,那么企业要如何满足碎片化的市场需求,构建指纹识别产品的竞争壁垒?  对兆易创新而言,得益于其全产业链整合能力,以及算法团队的自研能力,在指纹识别领域形成了难以复制的核心竞争力。  在产品布局上,兆易创新构建了涵盖电容、光学两大主流指纹识别技术平台的完整布局,能够覆盖当前市面上绝大多数 IoT场景的技术需求。  更重要的是,公司拥有自主知识产权的专业算法团队,打造涵盖传感器和算法的一体化交钥匙方案,客户无需投入大量资源进行二次开发,即可快速完成产品集成与量产,大幅缩短量产周期,显著降低开发门槛。凭借在软硬件上长期积累的技术底蕴,兆易创新能够更快速地响应碎片化的IoT市场需求。  算法是指纹识别技术的核心,兆易创新通过AI机器学习技术对算法进行全方位升级,实现三大关键突破:  1、特征点自学习提取,通过大规模指纹数据库训练,算法能够智能识别指纹关键特征点,在传感器面积受限的情况下,依然保证高效匹配,达到业界先进FRR 2%, FAR 1/50K高精度识别率和拒识率;  2、多场景自适应能力,针对干湿手指、手指磨损、不同肤色等复杂使用场景,算法可动态调整识别参数,确保在复杂场景下保持高稳定性识别;  3、强化防伪能力,在符合安卓系统防伪标准的基础上,进一步适配 2D、2.5D、3D 等多种伪造材料的检测需求,有效抵御硅胶指纹膜等恶意攻击,全方位提升产品安全性。  更值得关注的是兆易创新推出的MoC架构,集成度更高,并且在体积与传统的单传感器尺寸相同的情况下,即可兼容现有单传感器的设备结构,进一步降低落地门槛。  该架构实现了指纹识别的端侧本地化处理,这种架构设计不仅能够大幅节省主板占用面积,满足 IoT产品对小型化的需求,还能有效降低功耗并提升数据安全性。  聚焦IoT核心痛点,  三款产品精准匹配全场景需求  可能有人会认为,碎片化的市场,所对应的是需要无限细分的产品线。兆易创新目前针对IoT市场仅推出了GSL6157、GSL6150、GSL6186 三款核心产品,那么这三款产品,如何满足IoT市场多种场景的需求?  我们了解到,兆易创新通过与消费类、工业类、医疗类、海外客户等大量IoT客户的直接沟通,兆易创新梳理出两类核心客户画像:  1、一类是技术能力较强的客户,他们已拥有自有MCU,仅需要高性能的指纹传感器产品进行集成。针对该类客户,兆易创新推出GSL6157、GSL6150两款单传感器产品,其中GSL6157采用长条形(跑道型)设计,尺寸从14.3mm×2.4mm至15.5mm×3.6mm,极致小巧的体积使其能够轻松嵌入 AR/VR 眼镜、激光笔等空间受限的产品中,满足狭长形态设备的身份认证需求。  GSL6150为圆形设计,尺寸从8.5mm×4mm至12mm×12mm,与人体手指尺寸高度契合,适用于智能门锁、移动硬盘等对外观协调性要求较高的场景,兼顾实用性与美观度。兆易创新表示,这两种形态的单传感器产品,已经能够覆盖IoT市场95%以上的形态需求。  2、另一类是不擅长技术研发或希望快速量产的客户,亟需一站式的交钥匙方案来降低开发门槛。针对该类客户,兆易创新推出了MoC架构的GSL6186 产品,体积与 GSL6150 完全相同,在保持小型化优势的同时,实现了功能的高度集成。产品内置自主算法与固件,客户无需进行复杂的二次开发,仅需将其作为标准组件嵌入产品,即可快速实现指纹识别功能。  据了解,目前GSL6186 已在SSD硬盘、工控显示屏等场景实现量产,凭借“即插即用”的便捷性与高可靠性,获得市场广泛认可。  无论是单传感器产品还是MoC集成方案,兆易创新都围绕IoT产品的核心需求进行深度优化与适配。在功耗方面,通过优化芯片设计与算法,实现低功耗运行,满足 IoT设备长效续航需求;在开发门槛方面,提供标准化接口与完善的技术支持,让不同技术水平的客户都能轻松上手;在安全方面,从硬件到算法构建全链路安全防护,保障用户身份信息与设备数据安全。  小结  随着IoT技术的持续演进,指纹识别将朝着更低功耗、更小体积、更高安全性、更智能的方向发展,指纹识别凭借其成熟可靠的技术特性,在IoT领域的应用前景将更加广阔。未来兆易创新将持续聚焦IoT核心痛点,挖掘工业控制、智能汽车、医疗健康等领域的更多潜在需求,推动指纹识别与多模态认证、边缘计算、AI等技术的深度融合,让指纹识别技术在IoT领域得到更广泛的应用。
2026-02-05 17:50 阅读量:409
兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容,以“超高算力+实时通信”双擎驱动未来
  1月22日,兆易创新(GigaDevice)宣布正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU,包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU,以及集成EtherCAT®从站控制器GD32H78E/77E超高实时性系列MCU,该系列产品基于Arm® Cortex®-M7内核,主频高达750MHz,配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存(TCM),实现了高性能、低动态功耗与高速通信的有机统一。该系列微控制器可适用伺服控制、变频驱动、数字电源、便携电子产品、智能家居以及消防等领域,树立性能新标杆,为下一代智能装备的升级奠定核心硬件基础。  性能铁三角:750MHz内核、高速存储与零等待访问  GD32H78E/77E、GD32H789/779系列MCU均基于性能强悍的Cortex®-M7内核,主频高达750MHz。该系列芯片拥有超高存储配置,最高可支持2MB Execution Flash与8MB Storage Flash,并搭载1.2MB的SRAM,更特别配备高达640KB大容量紧耦合内存(TCM),实现CPU同频运行,指令与数据的零等待执行。无论是高实时任务、复杂算法还是密集型数据处理,这一革新架构可让算力持续释放,系统响应更快、执行更稳。  灵活存储与强大扩展接口  该系列MCU在外部存储与扩展连接方面展现出高度灵活性,配备2个OSPI接口支持高达200MHz时钟频率与双倍数据速率(DTR)模式,可高效直连PSRAM、HyperRAM、NAND Flash及NOR Flash等多种外部存储器,实现高速数据交换。  同时,GD32H78E/77E、GD32H789/779系列微控制器均集成16/32位EXMC模块,进一步扩展了连接能力,可支持直接对接外部SDRAM与FPGA,不仅大幅提升了系统内存容量与数据处理带宽,也为复杂系统集成与定制化硬件协同提供了便捷可靠的桥梁。  GD32H78E/77E系列MCU,运动控制核心芯片  ▲GD32H78E/77E芯片框图  GD32H78E/77E系列芯片集成了EtherCAT®从站控制器,其DC同步周期精度提升至62.5微秒,达到业界先进水平。该设计不仅支持复杂的多轴联动与高动态响应控制,更能满足工业自动化、机器人、数控机床等领域对时序一致性的严苛要求,助力实现系统整体性能的提升。  GD32H78E/77E系列芯片还配备了全面的高性能编码器接口,可原生支持多摩川(Tamagawa)T-format、HIPERFACE DSL、EnDat 2.2、BiSS-C及尼康(Nikon)A-format等主流工业编码器协议与旋转变压器(R/D Converter),同时其通信接口具备CBC保护机制。结合其强大算力内核,GD32H78E/77E系列MCU可直接适配各类高端伺服电机与精密位置传感器,为伺服驱动器、机器人关节控制器及数控系统提供了高度集成的一站式解决方案。  GD32H789/779系列MCU,高性能通用芯片  ▲GD32H789/779芯片框图  GD32H789/779系列芯片不仅为复杂应用构建了全功能的通信与交互枢纽,更在模拟性能上实现突破。其内置的14-bit ADC凭借出色的设计,实现了优异的有效位数表现,同时集成的高性能数字滤波器模块(HPDF),能直接处理外接高精度Sigma-Delta ADC,形成了从芯片内置到外接扩展的完整高精度解决方案。该系列产品核心外设资源包括:  先进多媒体:图形处理加速器、 TFT-LCD接口、数字摄像头接口  高速有线通信:8xU(S)ART、4xI²C、6xSPI、4xI²S  先进网络与总线:2x10/100Mbps Ethernet、3xCAN-FD  高性能模拟系统:2x14bit ADC(具有优异有效位)、1x12bit ADC、2CHsx12bit DAC、2xCOMP、1xHPDF(可外接高精度Σ-Δ ADC)  高速数据接口:1xUSB HS OTG(内置PHY)、1xUSB FS(内置PHY)、2xSDIO  全方位构建安全屏障  兆易创新GD32H78E/77E、GD32H789/779系列MCU构建了从硬件到软件的全栈安全体系,系统性地实现了安全启动、安全调试、代码保护与安全升级等核心功能。该体系不仅提供基于安全启动与安全更新(SBSFU)的软件平台,更依托用户安全存储区等硬件机制,实现对代码与数据的多级防护,确保固件升级、完整性校验、真实性验证及防回滚检查全程可靠。  在硬件加密层面,芯片内置的CAU模块支持DES、TDES及AES算法,并具备高效的DMA传输能力。HAU模块则支持SHA-1、SHA-224、SHA-256、MD5及HMAC等多种哈希算法,保障数据完整性与身份认证安全。此外,该系列芯片还提供EFUSE用于安全存储系统关键参数,并集成TRNG真随机数发生器,可生成高质量的32位随机数。  该系列MCU集成了全面且高等级的安全功能,MCU STL获得德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证,全面支持 IEC 60730 Class B等各行业安全标准,并助力客户产品从容符合欧盟《网络弹性法案》(CRA)等法规,提升市场准入效率。
2026-01-22 11:33 阅读量:521
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