AMEYA360:以高品质MCU解读兆易创新的“软”实力

发布时间:2023-08-14 15:20
作者:AMEYA360
来源:网络
阅读量:4239

  微控制器(MCU)在生活中的应用非常广泛,各种家电设备、消费电子、工业和车载电子几乎都离不开MCU芯片。但工业级MCU与消费级MCU最大的区别是品质要求不同:前者对产品的稳定性、可靠性、一致性要求更高,需要更强的抗静电能力、更优的抗浪涌电压与浪涌电流能力、更宽的工作温度范围、以及更长的使用寿命。这也被兆易创新产品市场总监金光一视作“高品质MCU”所必须具备的“硬指标”。

AMEYA360:以高品质MCU解读兆易创新的“软”实力

  1、高品质MCU的四大标准

  兆易创新从2013年起步,10年间将GD32 MCU家族的规模扩充到41个系列、500余种产品型号,围绕Arm内核成功构建起了完整覆盖高中低端市场的通用MCU生态体系,持续夯实服务通用市场客户的能力和基础。金总介绍道,兆易创新正在持续收集并评估来自工业市场各种应用场景的需求,打造高品质高标准的MCU产品。

  ✔工作温度范围更宽

  一般而言,消费级MCU只要保证0℃至70℃能正常工作即可过关。但所有GD32 MCU产品均为工业级-40℃至85℃,并可扩展至105℃。车规级可承受工作温度范围为-40℃至125℃。且在此条件下芯片可以稳定工作10年至15年以上,以避免出现严重问题导致整个系统停机。

  ✔优异的静电防护(ESD)和高抗干扰性

  静电放电通常被认为是电子产品质量最大的潜在杀手。因此,静电防护自然也成为电子产品质量控制的一项重要内容,相关产品在静电防护设计上的差异体现了企业的定位与可靠性设计水平。

  ✔失效率更低

  高品质MCU主要应用于工控、家电、汽车领域,由于产品迭代周期长,对芯片质量要求很高。失效率通常要低于100ppm,远超普通消费级MCU标准。并融入功能安全设计理念,支持过流过压等功能性保护和加密纠错等安全功能。

  ✔出色的稳定性和一致性

  在严格的质量标准体系管理下,确保同一批次产品在出厂时具备同样的稳定性和一致性,以确保产品在任何复杂恶劣应用场景下都能够稳定工作。在开发、制造、储运、到客户端应用等阶段,兆易创新故障分析(FA)团队对所有的可能性缺陷进行根本原因分析,并将分析结果和改进举措贯穿到各流程中,进而提高产品质量和可靠性。

  而更具挑战的,则是在实际应用场景中,以上四种要求可能往往同时出现。这意味着,如果一家MCU厂商没有深厚的技术储备,缺乏应用场景验证经验,产品可靠性、安全性技术迭代方向也不清晰,将很难获得持续向前的发展动能。

  2、打造出色的原厂“软”实力

  对通用MCU行业来说,除了衡量是否具备可持续的新品拓展能力外,客户看重的另一面则是原厂的“软”实力,包括研发投入能力、品控能力(良品率、产品一致性、可靠性)、质量体系建设、产品生命周期内的售前售后服务支持、稳定供货保障能力等等。

  因此,虽然有了高品质产品的认定标准,但如何设计、制造并筛选出高品质MCU,成为摆在兆易创新面前一个最现实的问题。“高品质MCU产品的整套生产过程管理分为三个层面,对IC设计公司来说,起始阶段的设计和验证环节的品质管理最为关键。”金总介绍,通过优化设计、灵敏度分析、计算机仿真模拟等一系列方法,研发工程师会提前分析预判芯片可能出现的失效模式,并采用对应方案加以规避,走好良率提升的第一步。

  在工艺层面,通过与主流晶圆厂、封测企业合作,兆易创新具备了工艺先进性与生产可靠性的保障。考虑到工业设备或汽车对于元器件高可靠与低缺陷的要求,工业级/车规级MCU在出厂之前还需要专门针对严苛应用环境做针对性设计与筛查,如高精度时钟、自校准功能等。为此,兆易创新斥资搭建了通过CNAS (中国合格评定国家认可委员会)、 ILAC (国际实验室认可合作组织)认证的自主检测实验室,可从事包括高低温冲击、电气特性、失效分析、EMI抗干扰在内的一系列可靠性测试,可按国际标准开展7*24小时检测和校准服务。这是很多厂商所不能比拟的,也是兆易创新有能力服务全球客户的必备基础。

  自2008年以来,兆易创新已先后取得了国际标准化组织(ISO)质量管理体系(ISO 9001)和环境管理体系(ISO 14001)认证。在汽车质量管理体系领域,遵循IATF 16949标准,功能安全管理体系也已经取得了德国莱茵TÜV集团颁发的ISO 26262 ASIL D标准认证,满足汽车应用领域的严苛要求。公司还获得了邓白氏DUNS认证。

  得益于此,兆易创新近年来已经在欧洲、美国、新加坡、日本、韩国等多地设立了分支机构,相关的产品规划、量产规模、质量体系、交付效率、技术支持、服务配套等国际化服务能力均得到了大幅增强,国际知名客户在公司的需求占比逐年提升。

  同时,考虑到半导体产业是一个周期性很强的产业,为了确保稳定的供应,兆易创新还实施了多产线资源的供应链战略。无论是前端的晶圆厂还是后端的封测厂,都可以国内/海外多元化同步生产,以确保产能的最大化和弹性化。

  近年来,随着市场竞争的加剧和供货周期的起伏,行业中存在着使用未经三温测试、失效分析等可靠性验证的芯片产品以次充好的乱象。这些不良芯片在功能测试阶段不一定能查出异样,直到客户正式量产上机后才会发现问题,这可能会导致严重的品控风险,甚至是召回损失。兆易创新以严格的质量管理承诺,向市场提供可信赖的高品质MCU产品,服务于越来越多的全球品牌客户,并达成战略合作意向,持续提升市场份额。

  3、高品质MCU的应用之路

  新能源、数据中心、家电、工业、LED照明、数字电源、编码器、电机驱动、汽车……高品质宽温MCU的应用领域远比我们想象中的丰富。虽然这些产品的成本可能会更高,但如果没有它们的保障,严酷环境产生的任何一个微小故障都会导致灾难性事故。

  工业

  随着低碳发展战略成为国家战略,以风电、光伏、水电、新型储能技术为代表的新能源电力体系正快速上升为我国能源结构主体。数据表明,风电、光伏行业要完成2030年总装机容量12亿千瓦的目标,未来十年还需至少实现7.2亿千瓦的增长。中国光伏行业协会预测,“十四五”期间,国内年均光伏新增装机规模一般预计是7000万千瓦,乐观预计是9000万千瓦。

  与风能、光伏发电同步倍增发展的另一个行业将是储能系统(ESS)。数据显示,在接下来的二十年里,全球对新储能的投资预计将猛增6200亿美元,2020年-2025年,储能市场将以24%的复合年增长率(CAGR)增长,住宅市场将占储能市场的最大份额。

  作为光伏逆变器和储能变流器中不可或缺的关键部件,目前,GD32 MCU已广泛应用于包括逆变控制、数据监控、通讯传输、人机交互(HMI)、拉弧检测快速关断、效能优化、BMS监测保护、光伏配件等多个领域。考虑到其特殊的户外应用场景对MCU产品的宽温、可靠性、耐受性提出了严苛的要求,兆易创新MCU的份额提升也反映了市场用户的认可。

  家电

  MCU在家电中的应用包括冰箱、空调、洗衣机、厨房电器等。MCU可以控制家电的功率、温度、湿度和运行状态等,需要具备高可靠、低功耗、多种通信协议和接口、小尺寸和低成本等特点。

  根据Omdia数据,20222年全球家电市场的MCU营收规模已达到16.7亿美元,将并将以7.3%的复合年增长率(CAGR)增长,预计2027年市场规模达到约23.7亿美元。

  “失效率”作为高品质芯片的核心指标,在动辄单价数千元的家电市场尤为重要。GD32高品质MCU凭借行业领先的低失效率,在复杂多样的应用场景下能够保障稳定的产品性能,而强大的抗电磁干扰能力进一步提升了家电运行的稳定性。此外,GD32 MCU符合IEC 60730 B类功能安全标准,并取得了UL/SGS等第三方机构出具的检测报告及证书。兆易创新可以提供经过认证的软件自检库和完备的安全文档,协助客户快速推出符合安全规范的家电产品。

  照明

  LED显示和照明,是又一个重视MCU品质要求的行业。

  从实现照明到控制照明,再到智能照明的发展历程中,照明技术在不断更迭。目前,LED照明已经成为当今家居照明的主流,智能照明更是成为全屋智能新生态的首选和契入点,据高工产研LED研究所(GGII)统计,中国LED照明市场产值规模由2016年的3017亿元增长到2021年的5825亿元,年均复合增长率达到14.95%。

  未来,照明将在分时段控制、环境亮度传感器、动作传感器、热量管理等方向上进行技术革新。对MCU而言,照明市场需求将表现在以下几个方面:精准控制电流,延长灯具寿命;多种保护功能,保证灯具安全;高集成度,节省空间和成本;灵活且精确的调光,同等亮度更少能耗;通信方式多样化;工作温度最高可达105℃等。

  新基建

  随着国家“东数西算”战略的实施,数据中心、光纤通信、5G基站等行业将迎来不可多得的发展机遇,而光模块作为其中最重要的器件,市场需求将进一步爆发。一方面,国内现有数据中心通信光模块仍以100Gbps为主,正在向价格更高的200G/400G演进,而在国外,已经出现了800G光模块的更新趋势。据Yole估算,在5G与数据中心建设双重驱动下,到2025年光模块市场规模将有望达到177亿美元。

  作为第一家在光模块领域推出两大系列,六种型号产品的中国厂商,兆易创新认为国产MCU在性能、成本等方面将更具优势。针对上述市场,兆易创新也推出了特定型号的高品质宽温(-40°C~+105°C)器件加以支持。目前,GD32E501系列MCU已经能够覆盖中高速光模块市场,适用于100G/400G光模块产品开发需求,可广泛应用于5G 基站、高速数据中心、云服务器等市场。

  一直以来,上述应用领域的高品质高温MCU产品基本被国际龙头厂商垄断。但是,随着以兆易创新为代表的中国厂商的崛起,叠加灵活、弹性、快速的响应能力,以及本土化服务与成本优势,相关产品不但拥有比较完善的覆盖度,甚至在个别领域已经达到了国际一流水准。另一方面,当前兆易创新的业绩增长更多来自工业、能源、储能、汽车等多元化市场,考虑到公司产品开发和布局的基本逻辑是“技术世界服务于物理世界”,因此从某种程度上来说,这也与高品质MCU的发展之间形成了双向成就的局面。

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  8月19日,兆易创新(GigaDevice)携多款面向具身智能领域的创新产品与系统级解决方案亮相2026 WRC世界机器人大会(展位号:B馆 B302)。本次展会,集中展示了兆易创新在具身智能硬件链路的全面布局,覆盖MCU、模拟、存储等多元产品线,其中本月最新发布的GD32H77R及GD32F50MxxG新品应用方案也迎来业界展会的首次亮相,以硬核产品力为机器人产业注“芯”赋能。  核心关节驱动方案  赋能精准平稳的运动控制  关节作为具身智能机器人的基本执行单元,其高动态响应、高精度控制与严苛的热管理能力直接决定了整机的运动上限与稳定度。针对当下关节设计中面临的动态精度受限、功耗积热严重以及系统复杂度高等行业痛点,兆易创新带来了基于GD32H77R和GD32F50M MCU的两款全新关节方案。  基于GD32H77R MCU的好上好机器人关节方案  采用高性能 GD32H77R MCU主控,搭配 GD30IN240 相电流检测芯片与 GaN MOSFET驱动。方案支持标准CiA402协议与TwinCAT®实时控制,覆盖PP、PV等伺服常用模式;GaN驱动死区时间小于100ns、开关频率达100kHz,显著降低发热,完美适配封闭紧凑关节环境。同时集成国产高速高精度AMR角度编码器芯片,支持在轴(精度达 ±0.015°)或离轴摆放,并具备一键自校准功能。方案可有效解决传统关节精度不足与发热严重的行业难题。  基于GD32F50M的正耀电子轻量化关节模组方案  以252MHz Cortex®-M33内核为主控,合封GD30DR1401三相栅极预驱与GD30AP8604四通道轨到轨运放两款自研模拟芯片,极大地精简了BOM清单与PCB布线,打造极简轻量化伺服关节一体化平台。方案兼容CANopenNode,符合CiA402协议,配备CAN FD及RS485双工业总线,支持PP、PV及MIT混合集成扭矩模式,并具备编码器自校准与USB OTA固件升级功能,便于通过上位机灵活调参。  丰富的模拟产品线  筑牢机器人硬件系统的稳定根基  复杂的机器人硬件系统不仅依赖强大的主控算力,更需要高可靠的信号调理、电机驱动以及高效电源供给作为支撑。兆易创新发挥全平台研发优势,围绕机器人系统中的电流检测、力传感、电机驱动及系统供电等关键节点,提供了一系列高集成度、高精度的模拟芯片解决方案,为机器人的长期稳定运行保驾护航。  GD30DR5130:面向机器人散热及谐波减速电机的抱闸系统驱动器  芯片支持4.5V~32V超宽工作电压,峰值电流可达3.7A。其内置高精度电流检测,无需外部检流电阻;支持灵活配置,支持感性、阻性和容性负载开关模式,可提供ESOP-8/SOT23-6两种封装,具备全方位安全防护。  GD30DR3009WFTR-K:面向灵巧手的电缸驱动方案  该方案专为机器人灵巧手微型电缸驱动设计。芯片支持4.5V~36V宽压供电,峰值驱动电流最高达3.7A。提供ESOP-8与超小DFN 2mm*2mm封装,完美适配灵巧手紧凑空间;集成高精度电流检测与多级过流保护,并具备全方位安全防护。  GD30AP964:机器人关节电流检测与编码器检测解决方案  GD30AP964四通道轨对轨运放是10MHz增益带宽积、10v/μs压摆率的4通道运算放大器。芯片支持1.8V~5.5V单电源供电,支持QFN2mm*2mm和DFN3mm*2mm超小体积封装,完美适配机器人编码器或电流检测等紧凑设计的应用。  基于GD30AD3642的六维力检测解决方案  该方案集成GD32F503 MCU与GD30AD3642高精度24bit Sigma-Delta ADC,方案支持六维力信号同步采集,采集速率可以达到1Kpcs/s。方案能够对三维空间内的力和力矩信号实现高灵敏度、高精度的实时采集,是机器人实现柔性避障与精准力控的核心保障。  终端本体与灵巧手应用  打通复杂动作与精细抓取  在具身智能向实际应用场景渗透的过程中,末端灵巧抓取与高自由度整机协同是实现人机交互与复杂作业的关键载体。兆易创新GD32 MCU凭借强大的实时算力、丰富的外设资源及高稳定度,已被众多业内客户广泛应用于各类机器人本体及末端执行器中,加速科技成果从实验室走向商业化落地。  基于GD32F503 MCU的中科硅纪M6灵巧手  中科硅纪M6灵巧手采用GD32F503 MCU,具备11关节6驱动的高自由度构型,整手重量仅410g,负载能力达10kg。依托覆盖上万种真实物品(SKU)的类人灵巧操作数据集,M6掌握的操作技能可跨机器人本体直接复用,无需针对每台机器人重新采集数据、重新训练,大幅降低部署成本与周期,体现了“以人类真实数据驱动灵巧操作”的完整技术闭环。  基于GD32H75E MCU的松延动力Bumi小布米人形机器人  松延动力Bumi小布米以GD32H75E作为控制核心,是全球首款万元价位内的高性能人形机器人。整机高98cm、重约17kg,拥有21个运动自由度,可平稳实现行走、舞蹈等复杂动作,同时支持图形化编程与语音交互,面向编程教学与家庭娱乐等多元场景。  除上述应用,兆易创新还同台展示了多套覆盖具身智能领域的硬件方案,全方位助力机器人研发创新:包括基于GD32H7系列的高精度六轴机械臂控制方案、基于GD32H77D的LVGL人机交互GUI图形显示方案、GD30DC1902WGTR-I 100V/2A同步降压Demo板,以及基于高算力GD32H77E/GD32F505的双足机器人大脑协处理器实验箱等。  面向具身智能的全面演进,兆易创新通过持续丰富的产品阵列,打通了底层硬件驱动的全栈生态。未来,兆易创新将继续与广大行业伙伴紧密合作,以不断创新的技术与高性能的产品,为机器人产业的高质量发展注入源源不断的动能。
2026-08-20 09:53 阅读量:286
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