村田推出高效率、支持3.3Vin最大输出10A的直流-直流(DC-DC)转换器IC完成商品化

Release time：2023-01-28
author：Ameya360
source：网络
reading：2984

　　株式会社村田制作所（以下简称“村田”）面向1.2mm以下的小体积应用，开发了支持3.3Vin、最大输出10A的直流-直流(DC-DC)转换器IC“FlexiBKTM系列(PE24108)”。本产品已开始批量生产。

村田推出高效率、支持3.3Vin最大输出10A的直流-直流(DC-DC)转换器IC完成商品化

　　近年来，在通信基础设施市场，ASIC/DSP的消耗电流持续增加，而核心电压呈下降的趋势。为此，传统方式的直流-直流(DC-DC)转换器的占空比(1)变窄，转换效率显著降低，因此要求不依赖于输入输出电位差，便可实现高效转换的直流-直流(DC-DC)转换器。

　　村田基于融合了自主研发的电荷泵技术(2)与传统的直流-直流(DC-DC)转换器电路的两级架构创新电路方式，开发了从3.3V输入到0.5V输出的电压转换中，可以达到峰值效率88%，最大输出10A电流的“FlexiBKTM系列(PE24108)”。

　　村田的创新型两级架构，通过实质上无电容损耗的电荷泵电路分流输入电压，解决了占空比的问题。此外，连接至该输出级的直流-直流(DC-DC)转换器电路由低耐压FET及薄型片状电感器、小型滤波器部件构成。基于此，可将其安装在系统主板背面，而且尽管其高度低矮，依然能实现高效电压转换。此外，通过采用交错方式(3)，提供高速传输应用所要求的低输入输出纹波(4)及EMI噪声特性。

　　(1)占空比: 通电时间相对于总循环时间所占的比例。当为直流-直流(DC-DC)转换器时，由输入电压与输出电压比决定。

　　(2)电荷泵技术: 由电容器和半导体开关构成的电压转换电路。

　　(3)交错方式: 让并联配置的相同电路网依次工作而不会重复的电路方式。

　　(4)输出纹波: 叠加在直流电压上的交流电压分量。

　　电源模块业务部门低功率产品部的三上修司部长表示："数据通信的指数式增长，正在提高以400G及800G光传输模块为代表的通信基础设施设备的功率密度极限。由体积小巧却提供高效率效果的本产品所构成的解决方案，通过将直流-直流(DC-DC)转换器安装在核心部件DSP/ASIC下方的系统板背面，可削减印刷电路板上的铜损耗与噪声拾取。"

　　本产品的特征

　　以88%的峰值效率提供最大10A的输出电流。(3.3V输入、0.5V输出的条件下)

　　采用交错方式，实现了极低的输入输出纹波和噪声特性

　　经由外部DAC的自适应电压调节(AVS)功能

　　基于与外部时钟的频率同步功能防止差拍噪声及降低EMI

　　最多可并列运行4台设备

　　内置FET开关

　　封装

　　4.0 × 3.2 mm的QFN封装

　　主要用途

　　要求高密度安装的光传输模块、网络接口卡、储存卡等


（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：村田首款内置分割比例自动切换功能的降压DC-DC电荷泵IC实现商品化

Next：TE推出商用/工业车辆充电插座

Online messageinquiry

reading
村田中国出展“electronica China 慕尼黑上海电子展2026”
行业新闻

村田中国出展“electronica China 慕尼黑上海电子展2026”

　　村田中国将参加于7月1-3日在上海举办的“electronica China 慕尼黑上海电子展2026”。本届展会将在上海新国际博览中心举行，村田中国的展区位于N1馆，在此，村田中国将呈现创新性前瞻技术及解决方案，助力电子行业加速高质量发展。　　上海新国际博览中心　　村田展位: N1馆-300　　本次展会，村田将带来满足行业数智化发展的新技术和产品，包含多款电容、电感、连接器、电源模块、传感器等产品，并覆盖通信及计算算力、车载、工业及环境、健康及人形机器人——村田全身方案这五大重点应用领域。　　重点展示产品/演示　　通信及计算算力　　Communication & Computing　　从数据中心到边缘设备，夯实算力基石　　人工智能与大数据的高速发展，正推动数据中心、边缘设备及光通信基础设施等加速迭代。算力提高对电源效率、信号完整性及热管理等均提出了未有先例的挑战。村田将展出覆盖从云端到边缘的全链路产品及解决方案，助力AI服务器及数据中心实现优效供电与高速信号传输。　　- 核心展品方案 -　　基站市场电容方案　　电源模块　　光模块市场：陶瓷电容、硅电容、静噪元件　　数据中心市场：陶瓷电容 静噪元件 热敏电阻　　集成封装技术　　硅电容及硅集成器件　　IOT模块产品和解决方案　　用于电子设备散热的均热板　　射频连接器　　液晶聚合物天线LCP　　UWB &GNSS 模组　　智能手机市场：硅电容 热敏电阻　　pMUT超声波方式追踪系统　　车载　　Mobility　　智电融合，驱动安全与体验双升级　　随着汽车产业加速向智能化和电动化转型，未来出行方式正在发生根本性改变。这一变革对多类车载电子元件性能提出了更高标准的要求——更稳定、反应更快、传输能力更强的技术支撑，特别是在高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动动力总成、智能座舱等关键领域，从互联、自动、共享、电动(CASE)角度，全盘赋能汽车技术创新，助力增强驾驶的智能化体验。　　- 核心展品方案 -　　高压三电和自动驾驶电容方案　　硅电容及硅集成器件　　低频天线线圈/卡片式低频天线线圈　　Wi-Fi®/BT/V2X模组　　时钟元件 & 热敏电阻　　高温环境电源线用噪声滤波器　　高温环境车载电源及滤波电路用电感器　　车载PoC接口用电感器解决方案　　车载高速信号接口的共模扼流线圈　　车载摄像头超声波自清洁装置　　工业及环境　　Industrial & Environment　　感知细微，赋能绿色智造　　在工业智能化升级浪潮下，现代化工厂正加速导入5G、AI、IoT等前沿技术，全面构建数字化系统。本届慕尼黑展，村田将展示元件如何为设备安全与产线智能化提供关键支持。与此同时，面向可持续发展与循环经济转型需求，村田正积极致力于清洁能源领域的技术创新。　　- 核心展品方案 -　　工业用传感器　　振动传感器　　土壤传感器　　CO2传感器　　电源模块　　陶瓷电容　　静噪元件　　工业用AI相机　　健康　　Wellness　　无形守护，助力医疗智慧化　　植入式医疗、远程医疗、可穿戴设备及智慧医院管理的迅速发展，需要兼具微型化、高可靠与低功耗的元器件支撑。村田将展示针对医疗场景的多项解决方案。　　- 核心展品方案 -　　高压电阻　　电源模块　　互连模组　　微型风扇　　RFID产品　　静噪元件　　压电薄膜传感器(Picoleaf™)　　可伸缩电路板　　压力传感器　　植入式医疗设备电容方案　　人形机器人　　元器件集成方案，驱动灵活运动　　人形机器人正从实验室走向产业化，关节驱动、姿态感知、电源管理及无线通信等环节均对元器件的集成度与动态响应提出了新要求。村田将重点展示传感器、电容、电感、电池、通信模组等产品在人形机器人关节控制、平衡反馈和无线互联中的实际应用。　　- 核心展品方案 -　　2026年7月1日—3日　　上海新国际博览中心　　方寸之间，智启无界新生　　村田中国诚邀莅临　　村田展位: N1馆-300
2026-06-25 10:17 reading：187
村田新品 | 汽车用树脂外部电极片状MLCC：增强贴装可靠性，贴装面积减少50%！
行业新闻

村田新品 | 汽车用树脂外部电极片状MLCC：增强贴装可靠性，贴装面积减少50%！

　　株式会社村田制作所开发并量产汽车动力总成/安全设备用树脂外部电极片状多层陶瓷电容器(MLCC)"GCJ21BD72A225KE02"，在0805英寸(2.0×1.25mm)尺寸、额定电压100Vdc条件下，村田初次(村田调查结果。截至2026年6月3日)实现了2.2μF特大静电容量。本产品在汽车电源系统中实现了小型化、大容量与高耐压，同时通过降低基板弯曲引起的裂纹(龟裂)发生风险，有助于增强贴装可靠性。　　近年来，随着自动驾驶(AD)和高阶驾驶辅助系统(ADAS)的功能不断增强以及车辆电气化的持续推进，搭载部件数量增加，基板空间的限制愈发严格。此外，受车辆电气化带来的电力需求增加影响，48V电源系统的应用日趋普遍，用于此类电路的汽车用MLCC需要同时兼顾小型化、大容量与高耐压。汽车动力总成/安全设备与汽车行驶、控制及安全装置等相关，受车辆行驶时振动及发热引起的温度变化影响，贴装基板可能产生弯曲，存在部件发生裂纹的隐患，增强贴装可靠性更加重要。　　为此，村田采用专有陶瓷材料及微粒化、均匀化技术进行陶瓷材料设计，开发了本产品，在0805英寸(2.0×1.25mm)尺寸、额定电压100Vdc条件下，实现了汽车用树脂外部电极片状MLCC的2.2μF特大静电容量。　　此前，村田额定电压100Vdc、静电容量2.2μF的产品中，1206英寸(3.2×1.6mm)尺寸为微小尺寸，而本产品成功将尺寸缩小至0805英寸。由此，与额定电压100Vdc、静电容量2.2μF的村田过往产品相比，贴装面积减少约51%。此外，与村田0805英寸尺寸的过往产品(额定电压100Vdc、静电容量1.0μF)相比，静电容量扩大到约2.2倍。　　主要特点　　作为汽车用树脂外部电极片状MLCC，在0805英寸(2.0×1.25mm)尺寸、额定电压100Vdc条件下，村田初次实现了2.2μF的特大静电容量。　　与同额定电压、同静电容量的村田过往产品相比，其贴装面积缩减约51%。　　与同尺寸、同额定电压的村田过往产品相比，静电容量扩大约2.2倍。　　外部电极采用树脂材料，可缓解基板弯曲产生的应力，降低贴装后发生裂纹的风险。　　主要规格　　今后，村田将继续推进兼具小型化、大容量、高耐压、高可靠性的汽车用多层陶瓷电容器的开发，通过扩充产品阵容，助力汽车的高性能化与多功能化发展。
2026-06-25 10:02 reading：207
量身定制、技术突破、场景落地，村田三招打造医疗级MLCC
行业新闻

量身定制、技术突破、场景落地，村田三招打造医疗级MLCC

　　当前，全球植入式医疗设备市场正驶入增长快车道，人口老龄化与慢性病高发构成了双重引擎。从实现意念与外部世界无缝交互，探索大脑奥秘的脑机接口，到为心脏提供持续节律支持，微小如胶囊却准确律动的无导线起搏器，植入式医疗设备已从单纯的生命支持工具，升级为人体功能延伸的“兼容伙伴”。　　贝哲斯咨询统计数据显示，2024年全球有源植入式医疗器械市场规模为310.2亿美元，预计到2029年其规模将增至453.8亿美元，其中中国市场在“健康中国”等战略指引与企业创新驱动下快步向前，成为全球增长的重要力量。　　作为与人体深度绑定的功能延伸伙伴，植入式医疗设备需在人体内长期“服役”，其设计需实现：　　高度可靠性，以保障长期安全运行;　　以微型化适配微创手术;　　以长期稳定性耐受复杂体内环境。　　在此需求下，多层陶瓷电容器(MLCC)作为核心无源器件，虽毫厘大小，却直接影响了设备的性能与可靠性。医疗级MLCC可以说是植入式医疗设备的 “生命基石”。　　村田制作所凭借深厚技术积淀，推出专为植入式医疗设备设计的GCH/GCR*系列MLCC，为医疗设备制造商提供高可靠性电子元件解决方案——毫厘之间，守护植入式医疗生命线。(*注：咨询GCR系列产品，建议联系村田销售担当。)　　那么，村田GCH/GCR系列医疗级MLCC究竟有哪些产品特点和技术优势呢?　　01　　量身定制：打造场景化可靠性方案　　村田制作所深耕医疗级MLCC领域多年，其推出的医疗级MLCC产品GCH/GCR系列，与其它MLCC系列比较，有如下几个特点：　　首先，品质标准远高于消费电子级MLCC和以高可靠性著称的车规级MLCC;　　而且，GCH/GCR系列可适配GHTF C/D级设备 —— 这类设备故障可能直接危及生命;　　另外，GCH/GCR系列能够满足非生命支持与生命支持两类应用场景的差异化需求;　　最后，GCH/GCR系列实现器件层面的 “小型化 + 高容量 + 高可靠” 的兼顾，已成为村田MLCC产品研发的核心。　　GCH与GCR系列的主要区别在于其适用的应用场景安全等级，具体划分如下：　　GCH系列：　　适用场景为”非生命支持“，典型应用如脊髓神经刺激、人工耳蜗、脑机接口、人工视网膜;　　GCR系列：　　适用场景为”生命支持“，典型应用如心脏起搏器、植入式心脏除颤器(ICD)、人工心脏。(咨询GCR系列产品，建议联系村田销售担当。)　　02　　技术突破：在方寸之间实现长久可靠　　打造拥有这些诸多优势的医疗用MLCC，需要在产品技术方面进行突破。　　可靠性基因：从材料到筛选的全程把控　　植入式医疗设备通常需具备十年以上的设计寿命。村田基于其深厚的材料与工艺积累，为GCH/GCR系列构建了统一的材料体系与制程。两个系列产品均通过高温高湿、温度循环及热冲击等多项可靠性测试，而且GCR系列还额外添加了老化筛选流程，为降低植入式设备的长期故障风险提供可靠保证。　　空间魔术：薄层化技术与小型大容量　　设备越小，植入创伤越轻，患者感受越好。村田的突破在于其前沿的陶瓷电介质薄层化技术，通过高精度控制陶瓷粉末并实现纤薄介质层的均匀堆叠，在规格为0201-1210这类微型封装内，实现了高至1pF-47μF的静电容量，从而为新型无导线起搏器等微型植入式设备的设计提供了关键的元件级支持。　　村田追求的小型大容量化重点开发能力在于电介质层的薄层化技术　　03　　场景落地：从概念到临床的准确赋能　　针对医疗行业应用具有非生命支持与生命支持两类应用场景的差异化需求，村田在产品开发过程中特别考虑了场景落地——从概念到临床的准确赋能。　　在要求严格的起搏器设计中，村田GCR系列MLCC凭借高可靠性与微型化优势，准确赋能关键回路(下图)：确保供电电源的纯净和为刺激脉冲电路提供瞬时储能。其微小型封装(0402/0603)与出众电气性能，直面医疗设备对长效寿命与特高稳定性的核心诉求。　　GCR系列-心脏起搏器应用框图　　在神经刺激器有限的植入空间中，村田GCH系列MLCC不仅提供0402、0603等常见封装，更涵盖0201型封装，为设备在极限空间内的集成提供可能，助力神经刺激器实现更小巧、更稳定的长期植入表现。　　GCH系列-神经刺激器(如DBS)应用框图　　结 语　　随着老龄化加剧与准确医疗深化，植入式医疗设备市场正迈入结构升级关键期。MLCC作为 “电子工业大米” ，已成为医疗领域守护生命的重要基石。　　村田GCH/GCR系列以场景深度适配、上佳可靠性与深厚技术积淀，准确响应设备核心需求，为医疗设备制造商筑牢创新安全防线，助力全球医疗科技向更准确、更安全的方向稳步前行。　　注意：村田的MLCC产品仅可作为组成部分应用于部分健康与医疗产品，其本身不具有任何疾病治疗功能，也不属于医疗器械。
2026-06-24 09:37 reading：197
村田丨应对基站3大设计新课题，电容器该怎么选？
行业新闻

村田丨应对基站3大设计新课题，电容器该怎么选？

　　随着使用频带的高频化、尺寸的小型化，基站设计越发受到有限的基板空间上可搭载的元件数量及尺寸的制约、元件使用温度的制约等方面的影响。　　该如何妥善处理这些设计课题呢?为解决此类问题，村田制作所将小型且具有优良高频特性的电容器、减少搭载元件数量的电容器以及可保障高温的电容器新增到产品阵容。　　本文为你介绍三大类基站实际应用中的村田新增电容器产品阵容及相应的特点，包括：　　150°C保障的High-Q电容器和额定电压100V电容器;　　0201尺寸及以下High-Q电容器;　　节省空间的小尺寸大容量100uF超电容器。　　01高温环境下使用的电容器　　基站用PA会因电路板和组件产生的热量而变热，周边超过125°C。尤其是放大晶体管会产生大量热量，放置在其周围的用于DC截止、匹配电容器也会经受高温。不仅如此，接收到放大电力的电容器本身也会产生更多的热量。　　另外，近年来，在Multiple-Output化(Tx的增加)趋势下，组件数量有所增加，基站尺寸变小，使得散热器等散热对策的可用空间变少。随着使用频带的进一度高频化，元件所产生的热量在增加，因此将电容器周边温度和自身发热控制在125°C，成为了在电路设计上的制约案例中的一个明显的制约因素。　　在这种背景下，除了用于DC截止和匹配电容器的高Q值电容器外，用于PA Vdrain电源的去耦电容器也出现了温度超过125°C的情况。　　村田的GJM/GQM系列是适合DC截止用、匹配用的150°C保障High-Q电容器;而GRM系列则是用于Vdrain去耦的150°C保障额定电压100V的电容器。　　即使是在高温环境下也能使用的村田电容器：　　(1)GJM系列型号列表：150°C保障，High-Q，≤100Vdc　　(2)GQM系列型号列表：150°C保障，High-Q，>100Vdc　　(3)GRM系列型号列表：150°C保障，额定电压100V　　除了以往保障150°C高Q值电容器产品系列外，村田制作所还拥有保障150°C的通用去耦电容器产品。其通过减少PA周围使用的电容器对环境温度的限制，可以实现更灵活的设计。　　此外，为了满足传统的温度要求，村田制作所还提供了保障125°C的产品系列，因此您可以根据零件周围的环境选择所需的最高温度的产品。　　02适用于模块化、小型化的高Q电容器　　在基站用PA的Multiple-Output化(Tx的增加)趋势下，安装在基站PA中的组件数量在不断增加，与此同时设备尺寸则要求和原先一样或者更加小型化，因此增加电路板的密度就变得非常重要。　　此外，在传统上以离散形式设计的PA外围电路中，为了提高伴随Tx增加的尺寸限制和制造效率，以模块形式设计的情况也在增加。因此，匹配用电容器也需要变小。　　基站用PA对0201尺寸及以下的高Q电容器的需求增加　　村田制作所的High-Q电容器除了以往的0402尺寸外，还增加了0201尺寸以下的小型High-Q电容器系列。0201尺寸及以下High-Q电容器GJM/GQM系列，适用于DC切割和匹配。　　通过专有的构造和材料，即使在静电容量值很低的情况下，与标准规格产品(GRM系列)相比，也可实现更高的Q值。因兼具匹配用电容器的小型化和高Q值，有助于实现高频PA电路设计的高密度化。　　村田0.5pF适合模块化、小型化的高Q电容器：　　(1)GJM系列型号列表：≤100Vdc，0201尺寸以下，High-Q　　(2)GQM系列型号列表：>100Vdc 0201尺寸，High-Q　　03小尺寸、大容量，充分利用基板面积　　由于通信性能的提高，使得基站的IC性能不断提高，所需的总电容器容量也在不断增加;另一方面，为了维持或缩小设备的尺寸，提高电路板的密度变得越来越重要。　　随着电子设备的功能愈加复杂，需要更严格的电源线电压控制(如更严格的CPU)和更大的电容来保持电源线稳定性。这种趋势在基站中也很明显，随着信息处理量的增加，IC性能也在不断提高。因此，在并联时会选择使用大容量的电容器。一方面，由于Multiple-Output化导致安装元件数量增加，去耦用电容器的占用面积反而需要减少。　　此外，虽然电解电容器的优点是每单位可以获得较大的电容，但在高温下长期连续使用的环境(如基站)存在可靠性风险。　　村田提供了超100uF的电容器系列，可以在占用更小面积的情况下实现高电容。去耦用的GRM系列100uF超电容器，小尺寸大容量，节省空间。由于基站需要在恶劣的环境下使用，因此安装的部件也有严格的使用条件。所以村田也在扩充125°C保障的产品系列，可供在恶劣的温度环境下使用。　　除了超过100uF的电容器外，即使是在48V电源线路上普遍使用的额定电压为100V的电容器，村田也扩充了小尺寸且可应对高温的GRM系列MLCC阵容，通过同时实现省空间、大容量和应对高温，增强了设计灵活性。　　相应可选的小尺寸大容量的村田电容器：　　(1)GRM系列型号列表：100uF以上　　(2)GRM系列型号列表：额定电压100Vdc　　总结 ：村田MLCC的优势　　村田电容器的优势在于持续的开发能力。　　村田追求的小型大容量化重点在于电介质层的薄层化技术。确立了可高精度控制陶瓷粉体颗粒大小和形状及高密度且均匀分布的加工技术。更轻薄、更小巧、更准确。村田将继续开发高精尖电容器产品。
2026-06-11 10:05 reading：404
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
model brand To snap up
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below：

verification code