ARK(方舟微)简化PD3.1快充设计——增强型MOS篇

Release time:2023-01-18
author:Ameya360
source:网络
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  ARK(方舟微)推出的增强型NMOS产品,用于同步整流应用及小信号控制,产品均在海外生产,品质更高、价格更优、供货更有保证。

ARK(方舟微)简化PD3.1快充设计——增强型MOS篇

  尽管说如今的充电器,集成度越来越高,外围器件的数量越来越少。但是PD3.1的推出,支持28V及以上的输出电压,更宽的输出电压范围,超出了高耐压的原边控制器的供电范围,同时现有的同步整流控制器,也无法应用在高输出电压下,令工程师的选型很是头疼。

  为了应对PD3.1升级输出电压后,宽电压输出导致开关电源初级电压供电范围变动较大的问题,方舟微推出了一系列具有特殊功能的MOSFET,可以代替传统多颗元件组成的供电稳压电路,从而简化电源中对于控制器的供电设计,并优化待机功耗表现。在缺货的大背景下,拓展现有芯片的供电范围,保证产品出货。

  ARK(方舟微)AKF30N5P0SX是一颗耐压30V的增强型NMOS,具有低导阻和低栅极电荷,耐压30V,导阻3.9mΩ,采用PDFN3333封装,可用于高效率DC-DC转换,同步整流,电池保护以及功率路径管理。

ARK(方舟微)简化PD3.1快充设计——增强型MOS篇

  ARK(方舟微)FTZ15N35G是一颗耐压350V的NMOS,采用SOT-23封装,Dialog利用其特有电特性,作为ZVS辅助开关MOSFET使用,为主MOSFET创造ZVS条件。

ARK(方舟微)简化PD3.1快充设计——增强型MOS篇


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ARK方舟微:方案更简、价格更优,采用 DMD4523E 耗尽型MOSFET抑制浪涌电流
  在单极可控硅调光LED驱动电路中,由于没有bulk电容的储能,当调光器启动时或可控硅前沿调光切相时,会产生大量浪涌电流,如图1。  浪涌电流或尖脉冲电流是有害的,可能会使调光失败甚至损坏调光器。抑制浪涌电流有以下几种方法。  采用功率电阻  如图2,采用功率电阻R1来抑制浪涌电流是最简单的方式。功率电阻抑制了浪涌电流,但同时对反激电路输入电流也造成了限制。并且功率电阻(通常10Ω)的功率损耗较高,导致电路效率降低。即便功率电阻为100Ω,峰值电流仍然超过2.0A。  采用有源阻尼电路  抑制浪涌电流另一种方法是采用有源阻尼电路,如图3。采用有源阻尼电路在大幅度地降低尖峰电流的同时,还可以大幅减少功率损耗。  当调光器启动时,MOSFET Q4还处于关断状态,电流从电阻R1流过,因此能够有效地控制浪涌电流。当尖峰电流过后,Q4导通,电流从Q4通过,由于Q4具有非常低的导通电阻,因此电路的损耗非常低。这种方式的优点是不仅有效地抑制了浪涌电流,同时也具有很低的功率损耗。不足点是电路较为复杂并且成本高。  采用耗尽型MOSFET  一个更简单且成本更低廉的抑制浪涌电流的方法是使用耗尽型MOSFET Q4,如图4。Q4与电阻R1串联。当调光器启动时,产生浪涌电流,由于流经电阻R1的电流增大,这使Q4的栅极到源极的电压VGS变大,Q4的导电沟道变窄从而起到抑制浪涌电流的作用。浪涌电流过后,Q4的VGS变小使导电沟道变宽。由于Q4具有较低的VGS(OFF)值以及非常小的RDS(ON),同时串联电阻R1的电阻也非常小,因此电路功率损耗非常小。  由于电流值ID由耗尽型MOSFET Q4和串联电阻R1共同决定。当选定了耗尽型MOSFET的型号后,串联电阻R1的大小就非常重要,式(1)给出了计算串联电阻方法:  式中,R为串联电阻R1的电阻值;VGS(OFF)为耗尽型MOSFET的阈值电压;ID为流过耗尽型MOSFET漏-源极的电流;IDSS为当栅极电压为0V时耗尽型MOSFET漏-源极的饱和电流。  ARK(方舟微)提供的低阈值电压的耗尽型功率MOSFET DMD4523E,为高效抑制浪涌电流提供了解决之道。DMD4523E耗尽型MOSFET,产品击穿电压BVDSX超过450V,导通电阻RDS(ON)最大值仅2Ω,阈值电压VGS(OFF)为-4V~-1.7V,是抑制浪涌电流应用的首选产品。
2025-11-17 14:19 reading:282
ARK方舟微:DMZ42C10S & DMX(S)22C40A 系列产品用于智能变送器、压力传感器等各类传感变送方案
2025-11-17 14:16 reading:282
ARK方舟微:可靠易用的高压稳压元件:DMZ(X)1315E /DMZ(X)1315EL
  01产品简介  DMZ(X)1315E /DMZ(X)1315EL是ARK(方舟微)利用特有的UltraVt®专利技术开发的一款具有超高阈值电压的耗尽型功率MOSFET。该系列产品相对于DMZ(X)1015E产品,具有更高的击穿电压,其漏-源击穿电压(BVDSX)超过130V,且具有ESD防护设计,可在-55℃至150℃的温度范围内稳定工作。  DMZ(X)1315E /DMZ(X)1315EL可直接作为高压稳压器使用,利用其(超高)亚阈值特性,可直接将输入的高电压转换为稳定的低电压,给PWM IC等负载供电。  DMZ(X)1315E /DMZ(X)1315EL专为满足IC在宽范围电压输入场景下的供电需求而设计,其简单易用的稳压特性,非常适合用于QC 2.0/3.0/4.0快充、USB Type-C PD快充、USB Type-C直充、具有宽输出电压范围的电源适配器等多种电源系统中,可有效简化PWM IC供电方案,提高电源系统的稳定性。  02产品特性  ★ 产品类型:N沟道(超高阈值)耗尽型MOSFET。  ★ 阈值电压:  DMZ(X)1315E:-27V|VGS(OFF)| >17V@ID=8μA);-11.5V>VGS(OFF)@ID=5mA(数值上:11.5V<|VGS(OFF)|@ID=5mA)。  DMZ(X)1315EL:-20V|VGS(OFF)| >13V@ID=8μA);-10.5V>VGS(OFF)@ID=5mA(数值上:10.5V<|VGS(OFF)|@ID=5mA)。  ★ 高耐压:允许输入电压高达130V。  ★ ESD能力:具有ESD防护能力。  ★ 功能特点:具有可靠易用的稳压特性。  03应用领域  ■ QC2.0/3.0/4.0快充系统  ■ USB Type-C PD 电源系统  ■ USB Type-C 直充系统  ■ 宽输出电压范围电源适配器  ■ 直流接触器
2025-04-18 16:48 reading:658
ARK(方舟微)200V N+P双沟道增强型MOSFET - FTE03R20D
  ARK(方舟微)200V N+P双沟道增强型MOSFET - FTE03R20D信息如下:       一、基本信息  1. 产品名称:FTE03R20D  2. 产品描述:200V N沟道和P沟道增强型MOSFET  3. 产品电路图:  4. 产品基本参数:  二、产品特性  集成栅源电阻和齐纳二极管  可以避免二次击穿  阈值、导通电阻和输入电容低  开关速度快  有独立且电气隔离的N沟道和P沟道  三、产品介绍  FTE03R20D是由高电压,低阈值的N沟道MOSFET和P沟道MOSFET组成的器件。该器件集成了栅源电阻和齐纳二极管,这对于高压脉冲应用至关重要。  FTE03R20D是一款互补型、高速、高压、栅极钳位的N沟道和P沟道的MOSFET对管,采用先进的垂直双扩散MOSFET结构和成熟的硅栅制造工艺。这种设计使得器件既具备了双极晶体管的功率处理能力,又继承了MOSFET器件固有的高输入阻抗和快速的开关速度。  与所有MOS结构一样,该器件不会发生热失控和热致二次击穿。VDMOSFET因其低阈值、高击穿电压、高输入阻抗、低输入电容和快速的开关速度等特性,非常适合各种开关和放大应用。  四、常见应用  1. CMOS逻辑电路:N沟道和P沟道增强型MOSFET经常被集成在一起,用于构建CMOS反相器。这种反相器电路利用N沟道和P沟道MOSFET的互补特性,通过控制输入信号来实现逻辑功能的反转。         2. 功率开关应用:增强型VDMOSFET因其低导通电阻和高电流承载能力,在功率开关电路中扮演重要角色。  3. 电源管理:在电源管理领域,N沟道和P沟道增强型MOSFET被用于构建高效的电源转换器和稳压器。由于它们能够提供快速的开关速度和较低的导通电阻,这些器件可以有效减少能量损耗并提高系统的整体效率。  4. 放大器电路:在放大器电路设计中,N沟道和P沟道MOSFET也可以被用来构建共源共栅放大器结构。这种设计利用了两种沟道类型的互补特性,以实现更高的增益和更好的频率响应。  N沟道和P沟道集成的增强型VDMOSFET在现代电子电路设计中具有广泛的应用前景,特别是在需要高效、快速响应和高可靠性的场合。这些器件的互补特性和优异的电气性能使其成为构建复杂电子系统的关键组件。
2025-03-24 10:00 reading:690
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