毫末智行和瑞萨达成战略合作，打造行泊一体领先方案平台

发布时间：2022-12-28 13:16
作者：Ameya360
来源：网络
阅读量：2825

　　12月23日，毫末智行与瑞萨电子在保定举行战略合作签约仪式。毫末智行董事长张凯、毫末智行CIO甄龙豹、瑞萨电子（中国）有限公司董事长赵明宇、瑞萨电子（中国）有限公司销售总监邱志楠等出席签约仪式。未来，双方将共同开展行泊一体自动驾驶控制器产品开发，并将其打造成高性价比、领先方案平台，推向更多国内外OEM客户。

毫末智行和瑞萨达成战略合作，打造行泊一体领先方案平台

　　毫末智行董事长张凯与瑞萨电子（中国）有限公司董事长赵明宇

　　毫末智行董事长张凯表示：“毫末成立三年高速发展，跑出了中国自动驾驶的毫末模式。毫末要将安全、可靠、实用的智能驾驶产品快速、大规模推向市场，赢得广大客户的认可和肯定。随着全球新能源汽车的爆发式增长，汽车智能化下半场的进程进入了加速期。瑞萨是全球领先的芯片制造商之一，毫末与瑞萨的合作，不但会形成双剑合璧1+1>2的效果，更会树立产业合作新样板，共同促进全球自动驾驶产业的发展。”

　　瑞萨电子（中国）有限公司董事长、汽车电子解决方案事业本部全球副总裁赵明宇表示：“随着汽车市场新四化的发展，智能驾驶控制器产品装配率逐年提高。基于坚定的战略路线和技术研发投入，发展三年的毫末智行已稳居中国量产自动驾驶领头羊，对于ADAS市场发展方向的认识和理解给了作为半导体供应商的瑞萨电子很多启发，瑞萨一直有很强烈的意愿和毫末智行在ADAS业务上探索更多更深入的合作机会，助力毫末从一个成功走向另一个成功。”


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　　与TOLT封装相比，双面散热(DSC)设计可将封装占板面积缩小57%，助力空间受限的兆瓦级机架实现更高功率密度。　　在8mm × 8mm封装中实现低至20mΩ的导通电阻，为650V同类产品中导通电阻超低的产品之一。　　采用业界标准PQFN封装尺寸，并配套完整的控制器、驱动器和MCU产品阵容，为800V设计提供单一供应商解决方案。这些解决方案将于10月12日至15日在美国加利福尼亚州圣何塞举行的OCP全球峰会上展出。　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布率先在业界推出采用双面散热技术的650V GaN器件，面向800V高压直流(HVDC)AI数据中心架构中的高功率密度电能转换。全新D-Mode GaN TP65H020G4PLSGBD采用超紧凑型双面散热(DSC)PQFN封装，导通电阻低至20mΩ，处于650V同类产品超低导通电阻之列，可在更小空间内实现更高的功率处理能力。目前，瑞萨已向主要AI数据中心OEM和ODM客户提供该器件样品。　　该器件基于瑞萨第四代升级版GaN架构打造，专为下一代AI数据中心的兆瓦级功率需求而设计，支持最高700V工作电压。其目标应用包括将800V电压降至48V、12V或6V的DC/DC中间总线转换器(IBC)级，以及侧挂式电源机架中的电池备份单元(BBU)和电容器组单元(CBU)级。　　随着机架功率从约120kW迈向兆瓦级，空间与散热能力已成为进一步提升系统功率的关键制约因素。不同于传统的顶部散热封装，新器件可同时通过顶部和底部散热，使顶部热阻降低10%。此外，其8mm × 8mm PQFN封装的占板面积较现有10mm × 15mm TOLT封装缩小57%。　　该器件充分发挥瑞萨第四代升级版650V GaN技术的优势，包括:　　低栅极电荷、低输出电容、内置具有极低反向恢复特性的续流二极管，以及无需负栅极偏置即可工作的高阈值电压。　　该器件可搭配标准硅栅极驱动器使用，并支持MHz级开关频率，从而减小无源元件并降低整体BOM成本，无需专用增强型GaN驱动器。　　John Wiggenhorn, Senior Product Line Director of High-Voltage GaN at Renesas表示：　　建设兆瓦级AI数据中心的客户，在达到功率极限之前，就已面临电路板空间不足和散热余量受限的问题。凭借瑞萨率先推出的采用双面散热技术的650V GaN器件，我们可从器件上下两侧进行散热，并显著缩小占板面积，使设计人员无需重新设计电路板或增加更多散热硬件，即可通过中间总线传输更高功率。此外，该器件延续了客户现有硅栅极驱动方案的简便操作，因此升级极为便捷。　　全新双面散热(DSC)PQFN封装由瑞萨与主要AI基础设施客户共同定义，采用业界标准封装尺寸，为客户提供灵活的供应选择。该GaN器件与瑞萨辅助电源控制器、栅极驱动器及MCU搭配使用，可为向800V架构转型的OEM、ODM和超大规模数据中心运营商提供一站式电源解决方案。　　瑞萨已完成该方案的芯片级验证。基于该新器件打造并由瑞萨RA6T3 MCU控制的6kW、800V转48V LLC直流变压器(DCX)参考设计，功率密度达到2.6kW/in³。模块级测试显示，其满载效率比采用同等TOLT封装的电路板高出0.21%。更小的封装还可节省PCB空间，并使FET之间的布局更加匹配。基于全新DSC 8mm × 8mm封装平台的800V转12V及6V DC/DC IBC参考设计同样可实现类似的性能提升、可扩展性和功率密度水平。
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　　2026年9月9日–11日，elexcon 2026深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳国际会展中心(宝安)盛大举办。展会期间，由elexcon联合21ic电子网发起的「端侧AI开发板人气评选」结果同步揭晓，瑞萨电子EK-RA8P1凭借卓越的边缘AI性能与完善的开发生态，荣获“最受工程师喜爱的AI开发板TOP10”奖项。瑞萨电子市场经理胡玮作为企业代表上台领奖。　　EK-RA8P1评估套件是瑞萨电子专为RA8P1 MCU打造的高性能评估平台，搭载RA8P1 MCU，集成1GHz Arm® Cortex®-M85内核与125MHz Arm® Cortex®-M33内核，配备1MB MRAM与2MB SRAM，板载64MB OSPI/QSPI闪存及64MB SDRAM。用户可通过瑞萨灵活配置软件包(FSP)和e²studio IDE快速开发AI与IoT应用，套件提供示例项目包可供下载，加速概念验证进程。　　该套件标配7.0英寸1024×600 LCD板与500万像素摄像头模块，预装性能演示程序，可快速实现语音、视觉与实时分析AI开发。接口方面支持双通道MIPI DSI显示、MIPI-CSI2摄像头、USB高速、千兆以太网及PDM麦克风音频编解码;生态上兼容Arduino® Uno R3、mikroBUS、Qwiic®、Grove®及Pmod™等主流扩展标准，板载SWD/JTAG调试，快速上手。　　此次EK-RA8P1荣获“最受工程师喜爱的AI开发板TOP10”，正是瑞萨电子在边缘AI领域坚持技术创新、生态开放和产业赋能的最好证明。瑞萨电子以EK-RA8P1等高性能开发平台，让端侧AI开发更高效、更易用，赢得了工程师群体的喜爱与认可。未来，瑞萨电子将持续深耕边缘AI领域，聚焦高性能、低功耗的AI芯片与开发平台创新，并依托先进技术、完善生态与高可靠的解决方案，进一步赋能智能家居、工业自动化、智慧城市等关键领域，推动边缘AI在多元场景中的规模应用。
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瑞萨推出超小尺寸多次可配置GreenPAK IC，采用超紧凑型WLCSP及STQFN封装
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　　采用9焊球、1.155mm × 1.155mm WLCSP封装的GreenPAK器件，尺寸紧凑;另提供STQFN封装选项，可支持更多I/O并提升封装灵活性　　支持借助I²C进行多次配置，可在产品部署后进行系统内缺陷修复、更新和配置更改　　支持1.71V至5.5V全范围工作与配置，适用于灵活、低成本的传感、控制和胶合逻辑功能　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布推出SLG46801，这是一款提供WLCSP及STQFN封装的GreenPAK可配置混合信号器件。该9焊球WLCSP封装尺寸仅为1.155mm × 1.155mm，将超小型封装与多次编程能力相结合，助力设计人员缩小智能戒指、智能手表、运动手环、VR眼镜及便携式电子设备等紧凑型产品的电路板空间。　　随着消费电子设备不断小型化、功能日益丰富，设计人员需要在减少元器件数量、PCB面积和物料清单成本的同时集成更多功能。SLG46801将常用的模拟、时序和逻辑功能集成于一款紧凑、低功耗的器件中，既可作为MCU的补充，也可替代多个分立元器件，从而满足上述需求。　　Jason Kim, Vice President and General Manager of the Core Analog Division at Renesas表示：　　设计人员既要在日益紧凑的产品中集成更多功能，又不能增加系统成本或开发工作量，同时还需降低功耗。SLG46801为我们的GreenPAK产品组合新增了超紧凑型WLCSP封装选项和灵活的系统内配置能力，助力客户打造尺寸更小、功能更丰富的产品，并可在产品部署后实施更新。　　SLG46801集成两路高速模拟比较器、可配置查找表、计数器和延迟单元、10kHz及25MHz振荡器、宽电压型GPIO，以及兼容I²C的串行接口。　　这些资源可支持：　　Q　　传感、控制、胶合逻辑、时序及系统管理功能　　适用于：　　Q　　消费电子、手持设备、智能家居系统、网络与通信、计算与存储、工业控制和物联网传感器节点等应用。　　除9焊球WLCSP封装外，SLG46801还提供12引脚、1.6mm × 1.6mm × 0.55mm STQFN封装。两种封装选项使客户能够在最小电路板面积、更多GPIO资源和工业应用封装偏好之间灵活权衡。该器件还可实现GreenPAK系列中极具竞争力的单GPIO成本。　　瑞萨长期深耕可配置混合信号技术领域，GreenPAK器件全球累计出货量已超过40亿颗。GreenPAK IC使设计人员能够在小尺寸、低功耗器件中整合模拟与数字系统功能，并可通过瑞萨Go Configure™软件中心进行配置。这一免费的图形用户界面开发环境可帮助客户开发定制硬件功能，无需增加额外的分立元器件，也无需进行复杂的固件开发。　　SLG46801集成支持多次编程的非易失性存储器，并可通过I²C接口实现系统内配置。客户可在器件集成到终端应用后实施缺陷修复、配置更改和产品升级，从而减少重新设计周期和额外的硬件改版。　　该器件支持在1.71V至5.5V的完整电源电压范围内工作和编程，是MTP GreenPAK器件中工作及配置电压范围最宽的产品。GPIO引脚还可动态复用为I²C接口，从而在引脚资源有限的设计中最大限度提高灵活性。可选的CRC-8和回读保护功能有助于实现更稳健、更可控的配置。
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