纳芯微:助力氮化镓先进应用

Release time:2022-11-28
author:Ameya360
source:网络
reading:2353

  未来已来,氮化镓的社会经济价值加速到来。

  本文介绍了镓未来和纳芯微在氮化镓方面的技术合作方案。镓未来提供的紧凑级联型氮化镓器件与纳芯微隔离驱动器配合,隔离驱动器保证了异常工作情况下对氮化镓器件的有效保护,完美展现了氮化镓在先进应用中高效率低损耗的核心价值,让工程师放心无忧采用氮化镓。

  普通消费者了解并接受氮化镓,是从2018年氮化镓PD快充开始的。凭借氮化镓卓越的开关特性,可以高频工作,实现高转换效率,氮化镓PD快充成功实现了小型化和轻量化,消费者易于携带,用户体验大幅度提升。在过去几年内,氮化镓在PD快充中的渗透率逐步提升,消费者对氮化镓的认知是“氮化镓=黑科技”,采用氮化镓的PD快充可以卖到小几百元,普通的采用硅器件的PD快充售价往往在一百元以内。氮化镓的应用,很快从PD快充拓展到其它消费类产品中,输出功率从30W、65W逐步提升到120W甚至更大功率。

  普通消费者,甚至对氮化镓了解不多的工程师,普遍认为氮化镓只能实现几十瓦到一百多瓦的输出功率。这种情况基本属实,因为增强型氮化镓目前只有QFN/DFN和TOLL等贴片封装形式,在中大功率应用场景的散热问题难以解决。但是,镓未来氮化镓采用独特的紧凑级联型技术,封装形式涵盖QFN/DFN、TOLL、TO-220和TO-247等多种形式,满足小功率(30W~300W)、中功率(300W~1kW)和大功率(1kW~6kW)等各种丰富的应用场景。

  镓未来在成立之初,聚焦中小功率的应用和市场拓展,但是从2022年开始,公司发力中大功率的应用市场,在便携式储能双向逆变器、服务器电源、算力电源和植物照明电源等应用领域取得不少突破。市场对氮化镓接受程度的稳步提升,主要得益于社会对节能减排和高效率电能转换的普遍共识。

纳芯微:助力氮化镓先进应用

  80+能效标准

  实现80+ 96%钛金效率,或者CQC嵌入式电源输出40V以内能效VI级96%峰值效率和VII级97%峰值效率,最具性价比的解决方案是氮化镓图腾柱无桥PFC拓扑加谐振软开关LLC拓扑的方案。

  PART 01

  氮化镓实现高转换效率,赋能节能减排

  氮化镓凭借卓越的开关特性,具有“零”反向恢复电荷Qrr,特别适用于CCM BTP PFC (Continuous Current Mode Bridgeless Totem-Pole Power Factor Correction) 拓扑结构,相较于其它普遍采用的传统拓扑结构,其主要优点包括:

  元器件最少,成本最低,性价比最高

  效率最高,损耗大幅度下降,热管理简单,可以实现自然散热

  单机功率大,功率密度高,重量轻

  控制简单,能量可双向流动,整流和逆变一机两用

  基于GaN的CCM BTP PFC拓扑

  PART 02

  氮化镓在中大功率应用中的挑战及应对措施

  镓未来作为紧凑级联型氮化镓器件国内领先的供应商,其氮化镓晶圆良率超过95%,结合本地化供应链和资源整合优势,性价比突出。相对于增强型氮化镓来说,镓未来紧凑级联型氮化镓的主要优势包括:

  Vgs阈值电压下限高达3.5V,抗干扰性能强,特别适用于高频、硬开关和大功率应用

  Vgs阈值电压上限高达20V(静态),30V(动态),驱动兼容Si MOSFET驱动器

  不需要负压关断,外围电路简单

  有半个体二极管,不需要反并联SBD以降低续流损耗并提升效率

  封装种类齐全,包括贴片QFN/DFN/TOLL和插件TO-220/TO-247等封装形式,覆盖全功率范围应用场景

  有直接替代料,持续大批量供货无忧

  但是,氮化镓普遍存在一些局限,包括雪崩能力偏弱,漏源需要提升过电压能力;还有电流抗冲击能力有待提升,在半桥电路中要预防上下管直通。针对前者,镓未来氮化镓过压能力突出,比如标定耐压650V器件,其Vds在800V下非可重复和750V下可重复的尖峰电压持续时间高达30us。针对后者,驱动器需要具备Interlock功能,即当DSP数字控制器或者模拟控制器给出的上下管驱动电压同时为高时,驱动器通过自身逻辑控制,将上下管驱动电压锁定为低,确保氮化镓器件不会直通并安全工作。在AC输入动态、DC输出动态、雷击浪涌等情况下,DSP数字控制器或模拟控制器可能因为外部干扰,输出误动作信号,具有Interlock功能的驱动器可以有效的保护氮化镓器件。

  镓未来应用开发团队具有丰富的数字控制和模拟控制经验,已经将半桥氮化镓驱动电路归一化,即统一采用纳芯微NSi6602隔离驱动器。

  根据NSi6602的逻辑表,DT脚实现输出Interlock功能或者死区调节功能。同时,NSi6602输入信号和输出信号隔离,这样便于PCB板布线,进一步提升抗干扰性能。NSi6602抗共模干扰能力CMTI高达150V/ns,这个在大功率短路和过流保护的时候很重要。另外其上下驱动的差模电压可达1500V,也适用于900V氮化镓器件以及三相系统的应用。

  好马配好鞍,镓未来氮化镓和纳芯微隔离驱动器比翼双飞,成双成对出现,隔离驱动器保证了异常工作情况下对氮化镓器件的有效保护,完美展现了氮化镓在先进应用中高效率低损耗的核心价值,让工程师放心无忧采用氮化镓。

  在实际应用中,BTP PFC采用两颗NSi6602,分别驱动两颗氮化镓快管和两颗Si MOSFET慢管。在LLC部分,如果是半桥LLC,采用一颗NSi6602,如果是全桥LLC,采用两颗NSi6602。

  针对不用的应用要求,NSi6602提供了不同隔离电压等级和封装类型的系列产品,具体参考下表。

  NSi6602隔离驱动器产品选型表

  PART 03

  丰富的应用案例

  01

  便携式储能用GaN双向逆变器

  - AC侧支持全球电压范围,包括中欧规和美日规

  - DC侧典型电压为48V,可定制

  - 功率为2kW,支持各种过载工作

  - BTP PFC采用两颗G1N65R035TB-N (35m?/650V, TO-247-3L)氮化镓和两颗NSi6602B-PSDNR,工作频率为65kHz

  - 全桥LLC采用四颗G1N65R070TA-H (70m?/650V, TO-220)氮化镓和两颗NSI6602B-PSDNR,谐振频率为120kHz

  - 支持多机并联,提升输出功率

  - 峰值效率96% @ 220Vac

  02

  2.5kW高效率高功率密度全数字控制导冷服务器电源

  - AC输入电压:90Vac~264Vac,低压降额

  - DC输出:12.2V/205A,Vsb/2.5A

  - 输出功率为2.5kW,支持多机并联

  - BTP PFC采用两颗G1N65R035TB-N (35m?/650V, TO-247-3L)氮化镓和两颗NSi6602B-PSDNR,工作频率为65kHz

  - 半桥LLC采用一颗NSi6602B-PSDNR,谐振频率为125kHz

  - 峰值效率96.2%,满足80+钛金效率认证

  03

  3.6kW高效率算力电源

  - AC输入电压:180Vac~300Vac

  - DC输出电压:11.5V-15.5V/240A, 3.6kW

  - BTP PFC采用两颗G1N65R035TB-N (35m?/650V, TO-247-3L)氮化镓和两颗NSI6602B-PSDNR,工作频率为65kHz

  - LLC采用两颗NSi6602B-PSDNR,谐振频率为100kHz

  - 满载效率96.2% @ 220Vac

  04

  大功率高效率LED驱动电源

  - AC输入电压:90Vac~264Vac

  - DC输出电压:56V/12.5A, 700W

  - BTP PFC采用两颗G1N65R050TB-N (50m?/650V, TO-247-3L)氮化镓和两颗NSI6602B-PSDNR,工作频率为55kHz

  - LLC采用两颗G1N65R150TA-N (150m?/650V, TO-220)氮化镓和一颗NSi6602B-PSDNR,谐振频率为70kHz

  - 满载效率96.5% @ 230Vac


("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
纳芯微 | SPI 隔离通信实战避坑:数字隔离器输出并联电平异常的原因与解决方案
  在工业系统 SPI 一主多从通信架构中,为节省 IO 资源,数字隔离器输出通道并联复用是常见设计,但实际应用中极易出现电平无法正常拉高 / 拉低的异常问题,严重影响通信稳定性。本文先梳理工业系统主流通信方式及 SPI 隔离的应用场景,深入剖析数字隔离器输出并联导致电平异常的核心原因,再针对性给出两种经实测验证的解决方案(CS 反向使能电路、二极管反向阻断配合软件配置),并明确实施过程中的关键注意事项,为工程师解决同类 SPI 隔离通信问题提供直接参考。  01 工业系统常见通信方式  通信接口是硬件系统中实现数据交换的核心模块,常分为内部通信接口(板级通信)、外部通信接口(对外通信),如图1,不同接口在速率、距离、复杂度等方面各有特点,是纳芯微产品主要的应用场景之一。图1 板级通信和对外通信  板级通信  板级通信为设备内部组件间的通信,通常具备速度快、距离短的特性,通常具备速度快、距离短的特性,常见有UART、I2C、SPI、单总线等。具体参数如表1所示:表1 板级通信具体参数  对外通信  对外通信为设备级信号传输,用于实现设备间的数据交互,多采用差分传输方式,具备传输距离远的优势,常见类型包括 RS-232、RS-485、CAN 等,具体参数如下表所示:  表2 对外通信具体参数  02 隔离SPI机会点  SPI全称为Serial Peripheral Interface(串行外设接口),由摩托罗拉公司开发的一种同步、全双工、主从式串行通讯总线,可以实现一主多从的通讯连接。  在硬件连接方式上,SPI常用4线制(SCK、MOSI、MISO、CS/SS),各信号线的传输方向及功能描述如下表3所示:表3 SPI各信号线的传输方向及功能  SPI一主多从的通讯拓扑,MOSI、MISO、SCK常采用复用接口,节省IO资源,通过独立的CS/SS实现从机选择。如图2所示。图2 SPI 一主多从基础拓扑  在工业系统中,MCU高压域与低压域之间需要做通讯隔离,纳芯微隔离器NSI8241W(3正1反)适用于SPI信号隔离。对于一主一从的隔离方式,4通道刚好一对一匹配(3正向通道对应SCK、MOSI、CS/SS,1反向通道对应MISO)。对于一主多从的拓扑架构,同样会复用通道节省IO资源,如图3示例。图3 带数字隔离器的SPI主多从拓扑  03 数字隔离器输出并联问题及解决方案  数字隔离器隔离SPI复用通道实际测试时,会发现复用MISO会出现电平异常,当一路输入高,一路输入低的情况下,MISO不能完全被拉高或者拉低。如图4,两颗8241 Out口复用,输入分别给高、低时,MISO波形。图4 Vdd1=Vdd2=5.25V,IND1高,IND2低 黄色OutD1=蓝色OutD2≈2.5V  数字隔离器Out内部为推挽输出:输入为高时,推挽上管导通,输出高电平;输入为低时,推挽下管导通,输出低电平。当输入一高一低时,就会形成分压回路,造成MISO电平异常,如图5,这显然与SPI中规定MISO复用冲突(当SS拉低使能时,从机输出配置为推挽输出,当SS拉高时,从机输出需配置为高阻态,防止多个输出导致电平冲突)。图5 数字隔离器内部分压回路  查阅NSI8241真值表(如图6所示),当EN拉低时,数字隔离器可以输出高组态,能够满足SPI复用要求。因此我们给出以下电路调整方案,来实现数字隔离器输出口并联复用需求。图6 NSI241真值表  方案1  CS 处增加反向电路,同步使能数字隔离器  在CS处增加反向电路(NPN、PNP、反相器等,需考虑Vce压降)同步使能数字隔离器。CS拉高禁用时,数字隔离器EN拉低禁用,Out复用输出高。  方案2  二极管反向阻断 + 软件配置,实现并联复用  通过二极管进行反向阻断,配合软件配置合理实现数字隔离器输出并联复用。  但需要注意的是:  (1)需添加上下拉电阻,明确默认电平,同时满足信号上升沿、下降沿的时间要求;  (2)需考虑二极管压降对电平幅值的影响,避免因压降导致通信误判;  (3)当一路输出通道由高电平切换至低电平时,受寄生参数影响,可能会短暂通过二极管抽取另一通道电流,需重视由此产生的电压尖峰问题。  结论与建议  在工业 SPI 一主多从隔离通信场景中,数字隔离器输出通道并联复用是节省 IO 资源的常用方案,但因隔离器内部推挽输出结构,直接并联易导致电平异常。本文通过分析异常产生的核心原因,提供了两种经实测验证的解决方案(CS 反向使能电路、二极管反向阻断 + 软件配置),同时明确了实施过程中的关键注意事项。工程师在实际设计中可根据项目需求选择合适方案,规避电平异常问题,保障 SPI 通信的稳定性。  高可靠性四通道数字隔离器NSI824x已通过 UL1577 安全认证,支持3kVrms-8kVrms 多档绝缘电压,同时在低功耗下提供高电磁抗扰度和低辐射。数据速率高达 150Mbps,共模瞬态抗扰度 250kV/μs。支持数字通道方向及输入失电默认输出电平配置,宽电源电压可直接适配多数数字接口,简化电平转换;高系统级 EMC 性能进一步提升使用可靠性与稳定性。
2025-12-05 11:20 reading:176
纳芯微车载电源芯片方案,选Ta就稳了!
纳芯微NSUC1610成功斩获「年度优秀电机控制技术产品奖」!
连续5年获奖,纳芯微荣膺第二十届“中国芯”“整车芯应用卓越产品”和“优秀技术创新产品”
  近日,以“芯生万物 智算无界”为主题,2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴圆满举办。活动期间,纳芯微凭借在汽车电子领域的系统级应用能力与技术创新实力,荣膺“中国芯”两大奖项—— “整车芯应用卓越产品” 与 “优秀技术创新产品”,成为业内极少数在同一年同时获此双项荣誉的企业。获奖产品分别为 全集成嵌入式电机控制芯片 NSUC1610-Q1QNR 与 汽车级集成式耐腐蚀绝压传感器 NSPAS5 系列。  “整车芯应用卓越产品”主要表彰对国内汽车工业发展具有突出贡献的车规级芯片。该奖项强调产品的关键参数竞争力、可靠性稳定性、技术路线清晰度及在整车关键域控中的广泛落地情况。获奖产品 NSUC1610 是国内首款高集成度车用小电机驱动芯片,填补国内新能源汽车热管理电机控制处理器“MCU+”芯片空白,已覆盖国内多家主流 OEM。“优秀技术创新产品”旨在表彰具备显著技术突破与创新价值的集成电路产品。NSPAS5 系列具备业界领先的响应速度(<1ms),支持模拟比例 / 绝对输出,量程覆盖 10kPa~400kPa 可定制,并具备高耐腐蚀能力,面向汽车动力系统、热管理等核心应用场景。  自2021年以来,纳芯微连续5年荣获“中国芯”奖项,产品覆盖车规级MEMS绝压压力传感器晶圆NSP163X系列(2021)、高可靠性隔离式双通道栅极驱动器NSI6602系列(2022)、高压半桥栅极驱动器NSD1624(2023)、40V车规级32细分步进电机驱动器NSD8381(2024),标志其在汽车、泛能源领域,围绕应用创新的丰硕成果及市场认可,实现集成电路关键核心技术突破,加速科技创新和产业创新融合。截止2025年上半年,纳芯微汽车电子累计出货量超过9.8亿颗。  关于“中国芯”优秀产品评选  “中国芯”优秀产品评选活动由中国电子信息产业发展研究院主办,自2006年启动以来已成功举办二十届。该活动坚持以应用为导向,持续推动评选机制创新,致力于成为中国集成电路产品与技术发展的“风向标”。  活动始终秉持“以用立业、以用兴业”的发展思路,通过建立公正、专业的中国芯产品推荐机制,为国内集成电路企业搭建起一个展示优秀产品和技术的公益性平台,助力我国集成电路产业实现高质量发展。
2025-11-25 09:37 reading:326
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
model brand To snap up
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code