佰维—先进封测工艺加持下高性能单芯片存储解决方案

发布时间：2022-11-01 09:25
作者：Ameya360
来源：网络
阅读量：3586

　　在半导体存储器领域，佰维存储构筑了研发封测一体化的经营模式，有力地促进了自身产品的市场竞争力。以佰维EP400 PCIe BGA SSD为例，公司优秀的存储介质特性研究与固件算法开发能力，大大提升了该款产品的性能和可靠性；相应地，佰维布局的先进封测能力又对该款产品的竞争力达成有哪些帮助呢，请跟随我们的分析一探究竟吧。

　　16层叠Die、40μm超薄Die先进封装工艺，突破存储容量限制

　　芯片封装是集成电路产业链中的关键一环，主要用来保障芯片在实现具体功能时免受污染且易于装配，在实现电子互联与信号通讯的同时，兼顾产品的性能、可靠性及散热等，是集成电路与外部系统互联的桥梁。

　　佰维EP400 采用的单颗NAND Flash 晶粒的容量为64GB，通过40μm超薄Die和16层叠Die等先进封装工艺，最后实现封装厚度最大为1.5mm，成品芯片容量可达1TB（未来若采用128GB的晶粒，通过16层叠Die工艺，成品芯片容量可达2TB）。

佰维—先进封测工艺加持下高性能单芯片存储解决方案

　　佰维EP400 BGA SSD 16层堆叠示意图

　　值得一提的是，EP400通过倒装封装形式在基板内集成主控，可以有效减小器件尺寸的同时，提高数据传输速度，降低信号干扰。EP400还通过封装工艺内置晶振模块，实现功能高密度集成，减少板级外围电路集成面积与设计复杂度，进一步提升产品可靠性。

　　掌握存储器测试核心能力，保障产品交付质量

　　芯片测试是保证芯片产品良率，检验产品稳定性与一致性的重要环节。佰维BGA SSD遵循佰维产品一贯的严苛测试流程，包括电气性测试、SI测试、应用测试、兼容性测试、可靠性测试等几大测试模块。经过层层的严苛筛选测试，佰维EP400 BGA SSD MTBF(Mean Time Between Failure,平均无故障工作时间)大于150万小时，可承受1500G重力加速度、20-2000Hz振动幅度，充分确保产品在终端应用中的稳定性要求。

　　存储测试的技术难点主要在于需要掌握介质分析能力，积累充分的数据和技术以掌握各类潜在的失效模式，在此基础上同时具备底层算法研究能力，软硬件开发能力，装备研制能力，才能实现有效的存储芯片测试能力构建。存储芯片测试将随着NAND、DRAM的技术演进持续不断升级，并引发对应测试技术、测试设备的持续升级。针对存储芯片测试的技术难点，公司通过持续研发构建了存储芯片测试领域从硬件到算法再到软件平台的全栈开发能力。除了在测试用例覆盖度、产品交付效率、产品良率等核心指标上均达到业内领先水平外，公司构建了贯穿产品全生命周期的严苛的质量管理体系，全方位保障产品交付质量。

　　佰维依托研发封测一体化的产业链体系优势，具备产品大批量稳定供应、产品定制化开发等能力，通过贯穿客户需求、产品开发、物料选型、封装测试和生产交付等每个环节严苛管理，保障以高质量产品与服务持续为客户创造价值。


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　　近日，由DOIT举办的全球闪存峰会在武汉盛大举行，峰会以“存力跃迁，AI破局”为主题，佰维携企业级AI存储产品亮相峰会，凭借SP50Y/SP51Y稳定的旗舰性能荣膺闪存风云榜“2026年度企业级SSD旗舰性能奖” ，充分展现公司在企业级存储领域的技术实力与产品力。　　01　　SP50Y/SP51Y　　稳定高性能企业级SSD　　佰维SP50Y/SP51Y此次从众多参评产品中脱颖而出荣膺“2026年度企业级SSD旗舰性能奖”，彰显了业界对佰维在企业级PCIe Gen5 SSD领域技术实力的高度认可。　　稳定高性能，让AI算力发挥更快、更稳。佰维SP50Y/SP51Y搭载PCIe 5.0×4接口，最大带宽较PCIe 4.0提升2倍，遵循NVMe 2.0协议，容量覆盖3.2TB至15.36TB六档容量，提供1DWPD与3DWPD双重耐久度规格，顺序读写高达14200、10600MB/s，4K随机读写达3200K、1000K IOPS，读写时延低至60μs/6μs，在AI训练参数加载、核心数据库事务处理等高并发、长时运行场景中，始终保持稳定可预测的I/O响应，将产品旗舰性能转化为业务确定性。　　企业级特性完备，稳定可靠，运维高效。 SP50Y/SP51Y内置PLP掉电保护与E2E端到端数据保护，支持增强LDPC纠错、Die RAID等机制，MTBF达250万小时，确保数据完整与业务连续。同时支持Multiple Namespaces、Atomic Write、Internal RAID等完整企业级功能集，可通过NVMe-MI 1.2实现BMC带外管理，即使OS无响应仍可远程获取盘片运维信息并进行在线固件升级，大幅降低大规模数据中心的运维成本。　　凭借稳定的高性能和完备的企业级特性，SP50Y/SP51Y广泛应用于AI训练加速、云计算、核心数据库、超融合等关键业务场景。目前佰维核心企业级产品已成功导入多家头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业的核心供应体系，充分验证了佰维产品在大规模数据中心部署中的可靠性与竞争力。　　02　　企业级存储解决方案　　筑牢AI时代算力底座　　峰会期间，佰维同步展出覆盖PCIe 5.0、SATA 、CXL、DDR5的企业级存储产品矩阵，全面满足AI训练/推理、云计算、核心数据库、超融合、边缘计算及关键基础设施等多元场景的存储需求。　　PCIe 5.0 SSD　　佰维PCIe 5.0企业级SSD已实现从TLC到QLC、从主流容量到海量存储的全面覆盖，为企业AI全场景应用提供高性能、高可靠的存储底座。　　SP509/519：内置硬件透明压缩引擎，在2:1压缩比下顺序读写达14700、13000MB/s，可提升1倍以上性能，大幅延长使用寿命，显著降低TCO。　　SP5002：高密度QLC SSD，最大容量61.44TB，采用EDSFF E3.S/E1.L形态，单机柜存储密度提升3倍，在持续企业级负载下保持可预测的低延迟。　　SP506/516：支持U.2外形设计，顺序读达13600MB/s，提供1DWPD与3DWPD双规格，具备业界领先的能效比。　　SATA SSD　　佰维SATA SSD基于SATA 3.2 6Gbps接口规范，搭载外置DDR缓存，为传统数据中心升级与边缘计算部署提供稳定可靠的企业级存储方案。　　SS811/821：顺序读写达560、520MB/s，4K随机读写达92K、50K IOPS，提供M.2 2280与2.5英寸双形态，容量覆盖240GB至7.68TB。　　SS831：2.5英寸形态，顺序读达560MB/s，容量覆盖480GB至3.84TB，支持1DWPD寿命设计，提供高顺序带宽与高随机IOPS性能。　　DDR5 RDIMM　　佰维DDR5 RDIMM支持DDR5-6400，单条峰值带宽达51.2GB/s，双通道设计带宽较DDR4-3200提升100%，容量覆盖64GB、96GB、128GB，集成ECC与PMIC，为内存密集型负载提供高可靠、低功耗的内存扩展。　　CXL内存模组　　佰维SX5012基于CXL Type-3标准，E3.S 2T形态，单模块128GB容量，以PCIe Gen5 x8/CXL互联通道实现高速低延迟访问，延迟低至226ns(Node1至Node2)，支持内存池化与动态分配，打破传统内存瓶颈。　　03　　夯实技术底座　　共创企业级存储生态　　产品持续迭代的背后，是佰维对核心技术的长期深耕，以及对供应链体系的前瞻布局。依托“研发封测一体化”的全栈技术能力，佰维围绕数据中心、云计算及AI服务器等高吞吐、高可靠应用场景，持续推进企业级存储技术创新。在热管理、磨损均衡、纠错机制等核心固件算法领域，佰维持续深耕并不断沉淀技术能力。在公司整体技术布局层面，佰维累计取得582项境内外专利，其中发明专利245项，覆盖存储解决方案、芯片设计、先进封测、测试及相关工艺等多个方向，为企业级存储产品构筑了坚实的技术底座。面向市场，佰维核心企业级产品已成功进入多家头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业的供应体系，PCIe SSD、SATA SSD等产品实现批量供货。面向交付，公司与主流存储晶圆厂签订长期供应协议(LTA)，并依托自有封测工厂的自动化生产管理与严格质量控制体系，为客户大规模部署提供稳定、可靠的供应保障。　　荣获“2026年度企业级SSD旗舰性能奖”，既是业界对SP50Y/SP51Y产品实力的认可，也是佰维持续完善企业级存储产品矩阵、深化AI存储布局的新起点。面向AI训练与推理、云计算、核心数据库、超融合及边缘计算等不断演进的应用需求，佰维将持续深化企业级存储研发，巩固研发封测一体化能力，推出更高性能、更高可靠、更大容量及更优总体拥有成本的存储解决方案。同时，公司将持续加强与OEM厂商、AI服务器厂商及全球生态伙伴的协同，推动产品能力与应用场景深度融合。随着AI持续拓展算力边界，佰维将以更高性能、更高可靠性和更优能效的存储解决方案，持续提升数据基础设施的处理效率与运行韧性，为AI应用的规模化落地提供坚实支撑。
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佰维携企业级QLC SSD等全栈AI存储方案亮相FMS 2026，彰显全球化品牌实力
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　　近日，FMS 2026(Future of Memory and Storage)在美国加州圣克拉拉会议中心圆满举行。佰维存储携AI存储产品矩阵亮相大会，围绕企业级、AI端侧、工车规及PC OEM等领域的创新成果，展示了AI存储新品、全链路技术方案及多场景组合应用，其中两款企业级Gen5 SSD新品SP5002与SP509现场首发。　　01　　旗舰双擎 企业级新品首发　　此次展会，佰维现场首发两款企业级PCIe Gen5 SSD——SP5002与SP509，精准匹配从超大规模AI训练集群到核心数据库的多样化存储需求。　　SP5002　　大容量QLC企业级SSD，破解海量数据瓶颈　　佰维SP5002采用QLC高密度存储颗粒，基于PCIe 5.0×4接口与NVMe 2.0协议，顺序读取带宽达14700MB/s，在AI训练场景中可显著缩短PB级数据集加载的等待时间，提升GPU利用率。　　SP5002最大容量达61.44 TB，单盘存储密度较传统企业级TLC SSD提升约33%。在大规模部署中，以更少盘位实现同等存储容量，显著降低机架占用空间与整体TCO。产品提供EDSFF E3.S与E1.L多形态选择，适配不同服务器架构的扩容需求，尤其适合数据湖、云存储、AI归档等数据量持续膨胀但偏向读取的场景。　　作为一款应用于海量数据读取场景的企业级SSD，SP5002搭载企业级固件架构，集成端到端数据路径保护、异常断电保护、磨损均衡等可靠性机制，MTBF达250万小时，为AI数据湖、云存储、大数据分析等场景提供高可靠性存储底座。　　SP509　　内置压缩引擎企业级SSD，有效降低TCO　　佰维SP509采用内置硬件数据压缩与解压缩引擎，在用户无感知的情况下对数据进行透明压缩，可大幅降低AI存储等典型应用场景下NAND 写入量，从而提升1倍以上的性能，延长5倍以上的寿命，最终降低用户的TCO。　　佰维SP509全面遵循NVMe 2.0协议规范，充分释放PCIe Gen5接口性能潜力。在2:1数据压缩比下，顺序读写带宽达14700、13000MB/s，4K随机读写达3200K、1000K IOPS，读写时延低至55/7μs，99.99% QoS时延控制在15/100μs内，消除AI推理长尾延迟瓶颈。SP509提供从3.2TB到15.36TB的多档容量选择，并搭配1 DWPD与3 DWPD双重耐久度规格，精准匹配AI训练与推理的不同业务场景。　　可靠性方面，SP509集成增强型LDPC纠错、端到端数据路径保护、Internal RAID、磨损均衡、掉电保护、硬件加密等多重企业级机制，MTBF达250万小时，确保数据的完整传输路径中不被损坏，为AI训练与推理、云计算、全闪存存储、高性能计算中心等关键业务提供坚实的数据保护屏障。　　除了SP5002、SP509两款企业级PCIe Gen5 SSD新品外，在企业级存储领域，佰维现场还展示了SATA SSD、DDR5 RDIMM、CXL 内存模块等创新产品，覆盖高性能AI算力、企业级核心数据库、数据中心等全场景需求。　　02　　存力矩阵 AI全场景覆盖　　同时，佰维现场展出了覆盖AI端侧、工车规、PC OEM等领域的全场景存储产品矩阵。　　AI端侧存储：小尺寸低功耗，赋能AI移动设备　　AI正从云端向端侧设备加速落地，AI手机、智能手表、AI眼镜等端侧AI设备需要高带宽内存支撑大模型加载，对存储芯片的尺寸和功耗要求更高。佰维依托固件优化和先进封测能力，推出覆盖ePoP、uMCP及LPDDR5X等完整形态的AI端侧存储产品，全系采用低功耗设计，满足从超轻薄穿戴设备到高性能移动终端的多样化需求，支持Deep Sleep深度休眠与DVFS动态调压，有效延长移动设备续航。　　工车规存储：稳定高耐久，宽温高可靠　　工业自动化、智慧交通、电力能源、数据通信、智慧安防、汽车电子等场景对存储的宽温工作范围、数据完整性与长期可靠性有严苛要求。佰维工车规产品覆盖工业级eMMC、工业级PCIe SSD、车规级UFS 3.1等多元形态，提供工业标准级、工业宽温级(-40℃至85℃)及车规级(-40℃至105℃)多温度等级选择，全系集成掉电保护、LDPC纠错、RAID冗余等多重数据保护，确保稳定可靠。　　PC OEM存储：创新形态，灵活适配　　AI PC正驱动PC产业升级，终端设备对存储的形态与性能需求日益分化。佰维PC OEM存储覆盖Mini SSD、LPDDR5X CAMM2、PCIe SSD等包括高性能内存条与大容量SSD的多元形态，精准匹配从轻薄本、掌上设备到高性能AI PC的多样化需求。核心产品通过Intel与AMD等主流平台认证，以创新形态与灵活配置助力客户加速产品差异化。　　03　　结语　　此次展会，佰维集中呈现了覆盖云、边、端的全场景存储产品矩阵，从企业级Gen5 SSD到车规UFS，从合封嵌入式方案到Mini SSD等创新形态，全面展示了公司在企业级、AI端侧、工车规及PC OEM等领域的最新创新成果。　　未来，佰维存储将携手全球合作伙伴，共同把握AI浪潮带来的存储机遇，持续深耕半导体存储器研发设计、先进封测与全球品牌运营，依托“研发封测一体化”的全栈技术能力，以更高的产品力、技术创新力与体系化服务能力，为全球用户提供高效、可靠、智能的存储解决方案。
2026-08-13 09:41 阅读量：288
佰维存储与华工科技签署战略合作协议，共建“存算运”一体化解决方案
行业新闻

佰维存储与华工科技签署战略合作协议，共建“存算运”一体化解决方案

　　8月6日，深圳佰维存储科技股份有限公司(以下简称：佰维存储)与华工科技产业股份有限公司(以下简称：华工科技)签署战略合作协议。双方将围绕“AI存储+计算+光互联”融合领域，高效整合优势资源，在技术协同、产品共创、市场共拓、生态建设方面开展深入合作，合力打造“存算运一体化”的AI基础设施解决方案，构建互利共赢、可持续发展的战略合作伙伴关系。　　华工科技党委书记、董事长、总裁马新强，党委委员、副总裁熊文，党委委员、华工投资总经理张丽华，党委委员、华工激光副总经理王建刚等经营团队及核心骨干代表参加本次会议;佰维存储创始人孙日欣，佰维存储集团CEO、芯成汉奇董事长何瀚及芯成汉奇核心团队等共同出席签约仪式。　　会上，华工科技党委委员、副总裁熊文与佰维存储集团CEO、芯成汉奇董事长何瀚代表双方正式签署战略合作协议。双方将聚焦“计算+存储+光引擎一体化封装产品”的研发与量产，深度融合华工科技在硅光、高速光模块、CPO共封装光学技术等光通信领域的领先优势，以及佰维存储在先进存储、晶圆级先进封测方面的技术积累，协同优化存储接口、计算芯片与高速光模块的软硬件适配;进一步探索近存计算技术，以及存储芯片与光互联接口、光电转换单元的集成化路径，旨在为AI算力集群提供低延迟、低功耗的高速数据传输方案。　　此外，双方将推进装备智能化、产线自动化的建设，以加速商业化落地路径，为AI服务器、移动智能终端、智能网联汽车、工业智能制造等终端市场提供系统级解决方案，赋能AI“云-边-端”全域部署。　　当天下午，华工科技一行实地参观了佰维晶圆级先进封测制造基地——芯成汉奇(GBCC)，详细了解项目建设情况、封测工艺与技术优势、中长期发展目标与规划等。芯成汉奇(GBCC)目标打造“存、算、运”综合服务平台，正在开发多种存算合封技术方案、先进存储芯片技术方案和光电互联方案，覆盖了2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装形式。　　此次战略合作的启动，不仅是华工科技与佰维存储携手共进的新起点，更是推动国产AI产业链从单点突破迈向全产业链协同的关键里程碑。双方将聚焦“计算、存储、光互联”核心环节的协同创新，持续推动相关领域产品智能化产线升级，构建覆盖底层芯片、存储、高速传输至终端应用的国产化生态，致力于提升国产AI全产业链在全球科技中的竞争力。
2026-08-10 10:24 阅读量：350
佰维存储与此芯科技共建联合实验室，存算协同加速AI产业突破
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佰维存储与此芯科技共建联合实验室，存算协同加速AI产业突破

　　近日，深圳佰维存储科技股份有限公司与此芯科技集团有限公司(以下简称“此芯科技”)签署建立联合实验室合作协议。双方将聚焦存算协同领域，深化存储芯片与高性能智能体CPU芯片的联合研发、产品协同开发与软硬件兼容适配，旨在提升AI算力基础设施的系统级运行效率，推动共创产品商业化落地，共建AI 国产化软硬件标准。　　此芯科技与佰维存储分别在逻辑芯片与存储芯片领域深耕多年，各自构建了深厚的技术底座、市场根基与应用生态。此芯科技作为国内领先的智能计算芯片解决方案提供商，在智能体异构 CPU内核架构、SoC系统级设计及全栈软件开发等核心环节拥有卓越的技术积淀;佰维存储则在存储主控芯片设计、软硬件算法开发及先进封测等领域具备扎实的技术底蕴与丰富的产业链资源。双方将深度整合各自优势，推动算力芯片与存储产品实现从设计研发、量产制造、兼容性测试、导入认证到市场化应用的全链条协同，共同构建高效、可靠的AI算力基础设施底座。　　依托联合实验室的体系化建设与资源共享机制，佰维将为此芯科技的高性能智能体 CPU提供高稳定、低时延、高能效的存储硬件支撑，有效丰富其算力方案的硬件选型生态。针对佰维存储的LPDDR、eMMC 、UFS、SSD等核心产品，双方将在此芯系统平台上开展深度适配，涵盖兼容性、性能、功耗及可靠性的联合调校与优化，从而提升双方产品的创新力与市场竞争力。在产品开发与市场拓展方面，双方将为AI云-边-端全局部署提供“计算+存储”综合解决方案，并针对机器人、AR、边缘网关、智能汽车、AIPC、服务器等场景提供定制化软硬件协同方案，助力客户显著提升整机系统层级的性能与能效表现。同时借助联合实验室的前置验证模式，缩短产品研发周期、加快量产落地进程，实现从研发协同到商业落地的WIN-WIN共赢。　　佰维自成立以来，始终将产业链协同作为重要发展方向，与众多算力及SoC企业构建了完善的互认证体系。目前，佰维嵌入式产品已通过高通、英特尔、联发科、展锐等主流平台及SoC厂商的认证;工车规及企业级SSD产品已完成与飞腾、海光、龙芯等主流CPU平台，以及OpenCloudOS、龙蜥、openEuler等开源操作系统的深度适配。未来，随着与此芯科技合作关系的持续深化，双方将以联合实验室为产业纽带，联动上下游伙伴完善全域AI国产化软硬件标准，加速国产AGI硬件规模化商用，共同推动国内智能计算产业高质量发展。
2026-08-06 13:44 阅读量：385
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