佰维—先进封测工艺加持下高性能单芯片存储解决方案

Release time：2022-11-01
author：Ameya360
source：网络
reading：2531

　　在半导体存储器领域，佰维存储构筑了研发封测一体化的经营模式，有力地促进了自身产品的市场竞争力。以佰维EP400 PCIe BGA SSD为例，公司优秀的存储介质特性研究与固件算法开发能力，大大提升了该款产品的性能和可靠性；相应地，佰维布局的先进封测能力又对该款产品的竞争力达成有哪些帮助呢，请跟随我们的分析一探究竟吧。

　　16层叠Die、40μm超薄Die先进封装工艺，突破存储容量限制

　　芯片封装是集成电路产业链中的关键一环，主要用来保障芯片在实现具体功能时免受污染且易于装配，在实现电子互联与信号通讯的同时，兼顾产品的性能、可靠性及散热等，是集成电路与外部系统互联的桥梁。

　　佰维EP400 采用的单颗NAND Flash 晶粒的容量为64GB，通过40μm超薄Die和16层叠Die等先进封装工艺，最后实现封装厚度最大为1.5mm，成品芯片容量可达1TB（未来若采用128GB的晶粒，通过16层叠Die工艺，成品芯片容量可达2TB）。

佰维—先进封测工艺加持下高性能单芯片存储解决方案

　　佰维EP400 BGA SSD 16层堆叠示意图

　　值得一提的是，EP400通过倒装封装形式在基板内集成主控，可以有效减小器件尺寸的同时，提高数据传输速度，降低信号干扰。EP400还通过封装工艺内置晶振模块，实现功能高密度集成，减少板级外围电路集成面积与设计复杂度，进一步提升产品可靠性。

　　掌握存储器测试核心能力，保障产品交付质量

　　芯片测试是保证芯片产品良率，检验产品稳定性与一致性的重要环节。佰维BGA SSD遵循佰维产品一贯的严苛测试流程，包括电气性测试、SI测试、应用测试、兼容性测试、可靠性测试等几大测试模块。经过层层的严苛筛选测试，佰维EP400 BGA SSD MTBF(Mean Time Between Failure,平均无故障工作时间)大于150万小时，可承受1500G重力加速度、20-2000Hz振动幅度，充分确保产品在终端应用中的稳定性要求。

　　存储测试的技术难点主要在于需要掌握介质分析能力，积累充分的数据和技术以掌握各类潜在的失效模式，在此基础上同时具备底层算法研究能力，软硬件开发能力，装备研制能力，才能实现有效的存储芯片测试能力构建。存储芯片测试将随着NAND、DRAM的技术演进持续不断升级，并引发对应测试技术、测试设备的持续升级。针对存储芯片测试的技术难点，公司通过持续研发构建了存储芯片测试领域从硬件到算法再到软件平台的全栈开发能力。除了在测试用例覆盖度、产品交付效率、产品良率等核心指标上均达到业内领先水平外，公司构建了贯穿产品全生命周期的严苛的质量管理体系，全方位保障产品交付质量。

　　佰维依托研发封测一体化的产业链体系优势，具备产品大批量稳定供应、产品定制化开发等能力，通过贯穿客户需求、产品开发、物料选型、封装测试和生产交付等每个环节严苛管理，保障以高质量产品与服务持续为客户创造价值。


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佰维存储：10路4K监控全天持续写入0掉帧！这款工业级存储卡真有这么丝滑？
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佰维存储：10路4K监控全天持续写入0掉帧！这款工业级存储卡真有这么丝滑？

　　面向高清、多路的视频监控应用场景，佰维特存TDC200系列工业级SD Card & MicroSD Card融合高可靠性设计与多路写入优化技术等多重自研固件算法，多路持续写入速度稳定，并在物理结构设计、可靠性指标方面进行了升级优化，支持-25℃~85℃温度工作，拥有防水防尘、抗摔抗磨、抗X光、抗磁场干扰能力，满足车载监控、安防监控、工业巡检、医疗监测等高强度数据写入与严苛任务处理需求。　　高清影像稳健连拍　　支持10路持续写入不掉帧　　佰维TDC200系列SD Card & microSD Card采用先进的智能数据分流技术，能够智能识别视频流数据与系统数据，并通过分区存储优化数据结构，减少数据碎片化，有效缓解满盘写入时垃圾回收(GC)磨损，延长产品的使用寿命。同时内置智能缓存管理系统，减少高频访问带来的损耗，确保在高负载、持续写入时的稳定性与可靠性。可支持10路4K高清录像设备，7×24小时持续稳定写入，保障安防监控、高清录制等拍摄场景中无掉帧、不卡顿，事后回放不跳帧，数据无丢失。　　自适应休眠节能，助力长久续航　　适应工业巡检等高强度作业　　TDC200系列SD Card & microSD Card搭载先进的智能低功耗管理技术，当主机不执行读写操作时，存储卡自动识别并快速切换至低功耗状态，使功耗从毫安级(mA)降低至微安级(μA)，休眠时功耗直降85%，延长设备续航能力。在产品重启使用状态时，产品支持微秒级(μs)唤醒响应，特别适用于如执法记录仪、便携式监控等对能耗敏感的场景。　　软硬件多维度防护　　全面提升可靠与耐用性　　在车载及工业应用场景中，设备常面临跌落、碰撞、震动和极端温度等挑战。佰维TDC200系列存储卡采用坚固物理结构，支持-25℃~85℃温域稳定运行，具备抗摔、防震、防水、防尘能力，并可抵御X光与磁场干扰导致的电路短路和信号失效等，产品通过严苛的可靠性测试，验证其平均无故障时间达300万小时，充分满足高强度作业需求，显著降低停工风险与维护成本。　　佰维TDC200系列SD Card & Micro SD Card采用3D TLC直写技术，集成多项软件优化策略，包括VDT电压监测、S.M.A.R.T健康状态监测、异常掉电保护、智能温控机制及增强型纠错算法。其中，VDT与S.M.A.R.T可实现寿命预警与状态反馈，提前识别潜在风险;智能温控与数据保持策略则针对高温环境优化数据安全性，避免误码，确保长期运行中的数据稳定。这些固件功能协同作用，有效提升产品在复杂工况下的可靠性与耐用性，全面满足严苛应用场景对存储设备的高要求。　　结语　　在多路监控、多路录像等高并发数据写入的应用场景中，佰维TDC 200系列工业级SD Card 与 microSD Card凭展现出卓越的稳定性与高效性能，确保画面不丢帧、视频不断流，完整记录每一秒关键画面。产品优异的抗冲击与防震性能，更使其成为行车记录仪、车载DVR、执法记录仪、全景相机、智慧医疗设备、工业平板及工业无人机等对数据完整性要求极高的应用领域的理想存储方案。
2025-06-11 17:13 reading：342
佰维特存工业级 TDP200 系列 PCIe SSD 全新上市
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佰维特存工业级 TDP200 系列 PCIe SSD 全新上市

　　佰维特存深刻理解工业场景对存储稳定、可靠、不间断运行的严苛要求，推出专为工业大数据传输打造的 TDP200 系列工业级 M.2 PCIe SSD。该产品采用工业级软硬件配置、固件算法专项优化，在 7×24 小时高频写入、强机械冲击等极限工况下，依然为【数据通信、智慧医疗、工业自动化、工业机器人、AIoT】等场景提供高效存储支持。　　【工业级软硬件配置，”抗造”又稳定】　　精选工业级电子元器件，优化电路设计，确保在 70℃ 高温、-20℃ 低温等作业场景下平稳运行，保障数据完整性。　　严选 3D TLC 高品质闪存，采用高性能主控，容量高达 2TB，满足海量密集数据的传输需求。　　【专项固件优化，确保耐久可靠】　　集成 4K LDPC、SRAM ECC、RAID 、异常掉电保护等多重可靠性技术，擦写次数高达 3000 P/E，适应 7x24 小时不间断作业，高压运行不“宕机”。　　高精度热传感器结合 S.M.A.R.T. 健康监测工具，实时监测产品温度变化，自行调节至最佳性能状态，保障高负载环境下的持续可靠运行。　　【 严苛测试流程，完善的品质保障】　　通过 1000+ 项老化、高低温及可靠性测试，验证产品的强韧品质。　　严格遵循国际生产标准，通过 ORT 测试，持续对产品的性能、可靠性进行全面质量监控，确保产品在全生命周期内的高品质。　　通过全面的兼容性测试，无缝兼容全球主流平台和操作系统。　　从产品设计、硬件架构、器件选型、固件算法再到封测制造，佰维工业级 SSD 每一个细节都只为打造更稳定、更可靠、更持久的工业数据底座。
2025-05-30 10:51 reading：448
佰维Gen5固态硬盘X570新品上市，疾速&冷静新标杆
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佰维Gen5固态硬盘X570新品上市，疾速&冷静新标杆

　　2025年，消费级PCIe Gen5固态硬盘的浪潮势不可挡。随着3A游戏体积膨胀、AI工具对数据吞吐效率的要求持续攀升，用户的期待从参数竞赛转向体验进阶——兼容无束缚、高能持久输出、低发热的全场景平衡。在这一背景下，佰维X570 Gen5固态硬盘凭借14500MB/s顺序读速、智能温控系统和单面板广泛兼容性，为消费者带来疾速&冷静双在线的全新使用体验。　　Gen5进阶，电竞&AI双向赋能　　佰维X570依托PCIe Gen5×4架构和NVMe 2.0协议，将传输效率推向新高度。X570顺序读速至高可达14500MB/s，相比常规Gen4固态硬盘的7000MB/s实现性能翻倍!对于电竞玩家而言，意味着开放世界地图加载时间进一步减少，多人战场更快抢占先机。而在创作场景中，8K视频素材的批量导入效率显著优化，AI模型训练的数据吞吐流畅性更上一层楼!　　　低温战神，轻松应对高能持久战　　针对Gen5固态硬盘高速运行时的发热难题，X570用智能温控系统给出了解法。内置Thermal Throttling算法，可迅速响应温度变化，动态调节主控负载;Power Management技术则通过优化电压分配，控制功耗。电竞玩家无需担忧团战掉帧，创作者也能安心进行长时间的AI深度学习训练。　　高能低耗单面设计，轻薄本畅享Gen5　　X570支持HMB主机内存缓冲技术，调用系统内存资源，加速读写响应;结合智能模拟SLC Cache缓存策略，动态分配高速缓存区。双核加速，可适应多线程创作和游戏连续热战。产品全系采用轻薄单面颗粒设计，广泛兼容台式机、轻薄本、PS5扩容甚至掌机。相较于其他高功耗、高发热的Gen5固态硬盘，X570开创性地为轻薄设备升级Gen5提供了解决方案，让更多设备得以享受Gen5高速存储体验。　　作为佰维Gen5 SSD产品矩阵的新成员，佰维X570与X570 PRO天启形成差异化布局：前者以轻薄冷静见长，后者专注巅峰性能释放，供消费者按需选购。
2025-05-26 09:39 reading：475
佰维多款存储新品发布，Gen5旗舰领衔！
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佰维多款存储新品发布，Gen5旗舰领衔！

　　数字时代的高效创作和沉浸式娱乐，离不开稳定强悍的硬件支持。近日，佰维存储推出覆盖Gen5固态硬盘、高频内存、便携存储等多款新品，为用户带来体验升级。从搭载散热装甲的Gen5冷静旗舰X570H PRO，到大容量内存系列，再到轻装便携的PD450移动固态硬盘，佰维新品矩阵为商务人士、游戏玩家和创意工作者提供高速稳定的性能支持。　　X570H PRO PCIe 5.0高速固态硬盘：冷静旗舰，性能满血输出　　作为X570 PRO天启的散热升级版，X570H PRO聚焦Gen5固态硬盘的散热痛点，通过专属散热装甲和6nm低功耗主控芯片结合，实现性能与温控的双重进阶。独立DRAM芯片与SLC cache模拟缓存技术，进一步保障8K视频剪辑、AI训练等高负载任务的流畅性;4TB超大容量，为专业用户提供安全高效的海量存储方案。X570H PRO以冷静姿态释放Gen5满血性能，它不仅是硬核玩家的竞技利器，更是专业创作者的效率引擎。　　DW100&HX100 DDR5内存6000C28 24GB×2/48GB×2：大容量新选　　DW100&HX100大容量新规格，以6000MT/s高频和CL28超低时序，优化系统响应，显著提升1%Low帧，助力3A大作稳定运行。采用海力士3GB M-Die颗粒，手动超频潜能无限。48GB/96GB双通道较传统内存扩容50%，可同时承载多任务渲染、视频剪辑和AI创作。无论是追求极致帧率的电竞玩家，还是处理8K视频的后期团队，DW100/HX100两大系列内存皆能助力用户突破效能瓶颈。　　PD450移动固态硬盘：轻巧随行，跨界传输　　PD450以轻薄之姿演绎存储「轻方式」，机身大小仅约6.7寸手机的四分之一，23克超轻重量。最高支持iPhone 15/16 Pro系列外录4K 30FPS ProRes视频，VLOG随存随剪，避免手机容量告急。搭配USB 3.2 Gen1 USB C to C/A双接口数据线，用户可通过PD450在手机、平板、PC间无缝传输数据，日常存储轻便出装;430MB/s读速，为你的学习、工作、娱乐生活大幅提速。　　DDR4内存系列：稳定兼容，旧平台焕新　　佰维带来三款DDR4内存新品：HW100锐影战神DDR4内存马甲、DDR4普条(笔记本/台式机版本)，专为DDR4平台用户打造，主流主板广泛兼容。HW100锐影战神支持Intel/AMD双平台XMP 2.0，一键超频至3600MT/s CL16，为游戏/创作加满动力。搭配高品质内存颗粒、加厚铝合金马甲护体，性能稳定。而DDR4普条以3200MT/s频率和即插即用设计，成为旧笔记本/台式机焕新的实用方案。16GB单条或32GB双条灵活组合，进一步解锁主机效能。无需复杂设置，接入即享高效能，为学生党、办公族与轻度游戏玩家提供内存扩容方案。　　全场景存储性能需求，一步到位。佰维存储各系列全线上新，即刻加购，即享多重618新品福利，让专业性能触手可及!
2025-05-20 13:42 reading：407
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