蔡司推出适用于大型工件的桥式三坐标测量机ZEISS MMZ G

发布时间：2022-10-09 15:16
作者：Ameya360
来源：网络
阅读量：2587

　　蔡司MMZ G 产品线的大型桥式测量机满足最高的要求：其拥有所有蔡司测量机中最大的测量范围，以及无与伦比的精度。这使得蔡司MMZ G成为检查复杂的超大型工件的理想选择，特别是那些具有严格公差的工件。印刷机、风力涡轮机和机械工程的制造商使用蔡司MMZ G测量机。

蔡司推出适用于大型工件的桥式三坐标测量机ZEISS MMZ G

　　特点：

　　最大限度地降低后续成本

　　符合人体工程学的校正工作

　　卓越的扫描性能

　　可靠地测量重型工件


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　　蔡司全新推出ZEISS ScanPort扫描解决方案，专为自动化三维计量流程而设计。凭借其三轴系统，无需编程，即可轻松获取中小型零部件的每一处细节。其高度移动性和模块化设计使其能够在铸造、增材制造和注塑成型等多个行业场景中建立高效的标准化工作流程。　　亮点1：计量级精度　　ZEISS ScanPort提供高精度、快速且准确的三维数据。条纹投影技术和蓝光技术确保了最高质量，并已通过ISO 10360标准认证。　　亮点2：三轴自动化三维扫描　　ZEISS ScanPort是一款自动化的一站式解决方案。通过自动化机械臂(可上下移动及前后倾斜)与旋转台结合，实现三轴自动化。因此，传感器能从不同距离和角度进行测量，捕捉测量零件的每一处细节。　　亮点3：移动灵活　　ZEISS ScanPort可随时随地为您提供自动化服务。只需放置好设备，您即可开始测量零件，甚至可直接在生产过程中使用。其轻量化和模块化设计便于运输或移动。为了进一步提高灵活性，您还可拆下三维扫描仪，以便测量大型部件。ZEISS ScanPort提供多种版本，您可根据所需细节选择合适的分辨率。　　欢迎下载ScanPort产品样册　　特点1　　功能拓展的软件，满足更多用途　　ZEISS INSPECT是一款功能全面、易于使用的三维计量软件。借助这款强大的软件，只需点击几下即可完成网格编辑、CAD对比或三维模型创建。拓展软件功能如Kiosk模式确保您能充分利用该系统进行测量。在这种模式下，ZEISS ScanPort无需操作人员值守，任何人均可测量和检测所需零件。　　特点2　　高重复性与高精度　　ZEISS ScanPort与ZEISS INSPECT软件搭配使用，具备高重复性和高精度。借助运动回放和扫描模板，轻松实现高重复性。只需单击一下，即可重现整个扫描过程。ZEISS ScanPort是一款可靠且功能强大的解决方案，适用于所有测量任务。　　特点3　　基于模板的扫描　　ZEISS INSPECT中的预定义扫描模板无需任何设置。只需放置好零件，即可开始扫描。可自定义模板允许您为测量设置添加额外指令。　　特点4　　工作流程助手　　ZEISS INSPECT软件中的工作流程助手会逐步引导您完成典型的测量任务。只需选择您要执行的操作，如同时扫描多个零件，然后按照指示操作即可。ZEISS ScanPort和ZEISS INSPECT将在整个计量工作流程中为您提供支持。　　特点5　　一键重现扫描　　ZEISS ScanPort是一个功能强大的解决方案，可用于重复检测复杂、相似的零件。借助运动回放功能，只需单击一下即可重复相同的测量，并且针对第二个零件的检测会自动更新。您甚至可以查看所有测量零件之间的偏差，从而快速识别零件之间的趋势。　　特点6　　快速校准　　ZEISS ScanPort的重新校准非常简单且自动化。借助随附的DAKKS/Ilac认证的超精密标尺(hyperscale)，快速一键校准可确保您的扫描仪提供高质量数据。　　欢迎下载ScanPort产品样册　　ScanPort扫描系统可与大家熟知的ZEISS ATOS Q与ZEISS GOM Scan 1配套使用，测量头可根据测量任务自由更换，适用于多个行业和应用场景的高精度数据采集, 包括：　　3D打印　　逆向工程　　和制造　　虚拟展示　　或三维模型　　塑料与　　注塑成型　　铸造　　冲压和弯曲　　ATOS Q：　　工业三维扫描的高性能设备　　当复杂测量任务遇上高计量要求，ZEISS ATOS Q是理想之选。即便在光学条件较差的车间环境中检测难以成像的表面，ATOS Q依然能提供可追溯的高精度测量结果。
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　　在面向制造业的精密测量领域，蔡司推出全新一代ZEISS SPECTRUM三坐标测量机。这款设备将接触式与光学测量技术完美融合，以颠覆性扫描体验满足多元化检测需求，以前沿的柔性解决方案重塑高效测量流程。　　接触式与激光扫描无缝集成　　ZEISS SPECTRUM无缝集成了VAST XXT接触式测量和ZEISS LineScan One激光扫描技术，单台设备即可实现工件全面检测，无论是标准几何形状还是复杂表面轮廓，ZEISS SPECTRUM都能轻松应对，在确保精度的同时显著提升检测效率。　　SoftTouch Mode柔性零件精准快速测量　　创新的 SoftTouch Mode 配备新一代高灵敏度传感器 VAST XXT TL1，将测量力降至传统模式的三分之一，使 ZEISS SPECTRUM 能够精准捕捉细微结构变化，尤其适用于微小结构及易变形零件的高精度测量。该模式还支持快速测量，单点测量时间最多可节省 40%，让用户能够根据检测任务需求，在高效与高精度测量之间灵活切换。　　灵活高效设计，全角度覆盖检测　　ZEISS SPECTRUM 搭载新一代旋转测座，具备 5 度精细的旋转步距角，A轴与B轴均可实现360 度自由旋转，能够完成多角度精准定位，全面覆盖工件的复杂曲面。搭配RDS-CAA快速校准技术，只需一次校准即可覆盖全角度位置，进而确保了测量过程的灵活性与高效性。这种创新设计让ZEISS SPECTRUM 能够迅速适应多样化的测量任务，为用户提供操作便利性。　　紧凑版测头设计，测量可用空间大　　创新的VAST XXT TL3 紧凑型测头设计，通过结构优化，突破传统测头的空间局限。其紧凑版的造型设计拓展了机器的可用测量范围，相较于常规测头，能够深入更狭窄、复杂的区域进行测量作业，提升测量空间的整体使用率。　　硬件配置保障测量精度稳定　　ZEISS SPECTRUM 沿用零膨胀玻璃陶瓷光栅系统，凭借材料本身特性，无需进行温度补偿即可维持高精度测量，从根源上消除温度波动对光栅系统的影响。同时，光栅系统采用悬浮式安装设计，有效规避导轨及桥架变形可能带来的影响，进一步保障测量精度在复杂工况下的稳定性。　　“最好的校正是不需要校正。”ZEISS SPECTRUM 通过可靠的质量保证确保产品符合严格的质量标准。　　凭借其卓越的灵活性、可靠性、高效性，ZEISS SPECTRUM将成为推动制造业进步的重要力量，帮助客户实现生产力的飞跃，迎接精准制造的新时代。
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　　体电子显微镜在生物微观结构研究中展现出巨大潜力，但伴随而来的是海量二维数据处理分析的难题。科研人员面临挑战包括：生物结构复杂，电镜图像灰度单一，阈值分割方法效果不佳;电镜图像缺乏荧光标记辅助区分结构，分割难度大;冷冻体电镜图像处理复杂度高于常温，深度学习应用亦受限，常需手动操作;大数据量导致软件处理效率下降，消耗大量时间和精力。　　针对上述问题，蔡司 arivis 集成机器学习与深度学习技术，专为科研打造，能高效执行图像处理、分割、三维重建及数据分析，革新科研工作流程。　　更精准的图像分割及三维重构　　arivis 提供两种 AI 算法，即语义分割和实例分割，能够更加灵活且精准地完成对生物样本特定结构的图像分割及三维重构。研究人员只需在图像上进行简单涂画，标注所需分割的图像信号，即可借助机器学习和深度学习提取想要的结构进行三维重构，让您发掘更多细节。　　流畅的三维可视化分析体验　　arivis 提供多样化的直观界面展示方式——旋转、缩放、切片，让样本的微观构造在任意视角下纤毫毕现，助您深入探索每一个细微之处。　　简化AI模型训练流程　　arivis 不仅仅是在本地PC端实现智能分割的得力助手，蔡司更引领创新，推出 arivis 在线版(arivis Cloud)。该云平台依托深度学习技术，免去硬件限制，让您随时随地，仅需一个浏览器，不论是手机、iPad 还是笔记本，都能轻松访问并在线定制个人专属的深度学习分割模型。此模型进一步支持三维可视化呈现、数据量化分析，并配备完善的标注、测量和分析工具，精准对接您的个性化科研需求。最后，通过 VR 技术，我们邀您沉浸式探索数据新维度，体验前所未有的科研之旅。　　高效数据处理引擎　　arivis 提供了一流的数据处理能力，得益于其独特的算法，该软件无需占用大量内存资源，也不限定于高端硬件配置，这意味着研究者能使用成本更低的计算机系统去高效处理包括但不限于体电子显微镜在内的多渠道2D、3D、4D乃至5D图像数据集。无论面对的数据规模如何庞大，即使是TB级别以上，arivis均能轻松驾驭，显著缩短处理时间，为科研活动提速，提升整体研究效率。　　广泛设备接入与数据格式支持　　arivis 具有卓越的兼容性，无缝对接多种品牌及型号的体电子显微镜设备，确保您的实验无论采用哪种尖端仪器，均可顺利导入 arivis 进行图像处理。超过60多种的图像文件格式，让数据导入过程变得便捷无阻，无论是通用的.tif、.jpg格式，还是专业的.raw、.czi等科研图像格式，皆能轻松处理。　　定制化处理新境界　　为进一步提升灵活性与扩展性，arivis 不仅仅是一款强大的图像处理软件，它还内置了 Python 编程环境，让您能够直接在软件内编写脚本，实现高度个性化的图像分析流程。无论是进行复杂的数据预处理、高级特征提取，还是独特的图像分析算法开发，arivis 都将成为您的强大后盾，助您探索科研新领域。
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　　科技无界，探索不止。蔡司高级重构工具箱 ART 5.0 版本正式发布，以三大核心突破重新定义X射线显微镜(VersaXRM)的成像边界，为您开启智能成像体验！　　更清晰：DeepRecon Pro ImageClarity™，细节尽显　　告别噪点困扰，迎接极致清晰!　　全新DeepRecon Pro ImageClarity™通过深度学习算法，在降噪的同时完整保留关键特征。无论是微纳米级结构，还是材料内部缺陷，细微特征纤毫毕现。　　内置「图像差异对比」功能，一键切换比对标准重建与 AI 优化结果，确保去噪不丢细节，让每一份数据都经得起推敲。　　更精准：ROI训练+AI引擎，成像偏差精准消除　　ART 5.0 首次实现「感兴趣区域(ROI)训练」功能，支持为 DeepRecon Pro 和 DeepScout 定制专属模型。通过聚焦关键区域，系统智能识别并消除背景干扰与成像偏差，让图像细节更加精准。　　搭配新一代 AI 运算引擎，重构效率大幅提升，复杂样本处理时间显著缩短，助您快速获取高质量成像结果!　　更高效：透明模型管理，多端协同作业　　ART 5.0 以智能化管理为核心，为您提供更高效的实验体验。　　可视化的模型数据库：一站式管理所有训练模型，关键参数、应用场景一目了然，快速调用已有模型　　多平台同时接入：全新架构支持多设备协同，多端进行模型训练和数据重构列队，效率倍增　　重构服务器状态监控：实时监控多客户端任务队列，实验室资源智能调度，彻底告别「重建拥堵」　　结语　　蔡司高级重构工具箱 ART 自发布以来，始终致力于帮助不同领域的客户提升成像效率与质量，此次迎来 ART 5.0 版本，不仅是蔡司 X 射线显微成像技术的又一次自我突破，更是智能化成像时代的崭新起点。
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