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芯旺微电子荣获芯片联盟2025年度突出贡献单位奖

　　为凝聚产业链上下游力量，共建我国汽车芯片产业创新生态,12月17日-19日，中国汽车芯片产业创新战略联盟全体成员大会在上海召开，同期举办2025年度突出贡献单位颁奖，芯旺微电子凭借技术、市场和生态方面的优势，荣获中国汽车芯片产业创新战略联盟2025年度突出贡献单位。　　| 技术引领：不止于MCU，实现底盘驱动芯片的全新突破　　作为综合性的车规半导体供应商，芯旺微电子已完成控制类、驱动类和通信类的多元化布局。重磅推出的底盘专用芯片SMC6008AF，不仅成功突破国外芯片的技术垄断与供应限制，更凭借累计近300万公里全程保持“零ABS故障”的卓越运行表现，赢得市场高度认可。这一里程碑式的突破，既标志着芯旺微电子完成从技术攻坚到规模化稳健发展的关键跨越，更宣告国产汽车底盘专用芯片实现了从 “0 到 1” 的强势突围，为中国汽车半导体产业自主化进程注入强劲动能。　　| 市场标杆：KungFu系列车规级MCU累计出货量突破2亿颗　　截止目前，KungFu 内核的控制芯片累计出货量已突破10亿颗，其中车规级MCU累计出货量超2亿颗，并在底盘转向、刹车等高安全性系统中实现超1000万颗规模化应用，全面辐射底盘、动力、车身、座舱和智驾五大域，展现出卓越的产品性能与市场竞争力，独立KungFu内核生态迎来出货量与产品线的双重高速增长期。　　| 生态构筑：全方位保障车规芯片供应链安全　　为筑牢车规芯片供应链安全防线，芯旺微电子致力于打造全国产化的KungFu生态圈，不仅自研KungFu 内核，更打通从 IC 设计、晶圆加工制造、封装到测试的全链条国产化闭环，构建了完全属于自己的汽车芯片终测线，实现三温CP测试、三温FT测试，同时通过自主设计芯片、自建 Wafer 产线、FT 测试工厂及 CNAS 认可可靠性验证实验室，实现了从设计到测试的全流程闭环。　　与此同时，芯旺微电子还自研了MCU开发仿真软件，具备完全自主可控的软件开发编译、调试仿真系统的全套能力，用户可在自主工具链上进行全栈芯片开发，进一步提升了芯片开发的自主性和安全性。此外，芯旺微电子还积极协同产业链合作伙伴开展战略合作，共同推动中国汽车芯片制造能力和水平的提升，保障了真正意义上的供应链安全。　　自加入芯片联盟以来，芯旺微电子积极响应联盟组织开展的各项活动和项目，旨在共同推动国产汽车芯片技术的创新发展及在汽车领域的应用。在2025年度重点参与了中国芯展区、WICV拼多多创新车模项目、节能与新能源汽车技术路线图参编等，通过联盟的优秀平台将芯旺微电子基于自研KungFu内核的车规芯片产品做集中专业的展示，发挥各方优势，为提升汽车产业链、供应链安全，增强国内汽车供应链自主可控能力赋能。

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芯旺微

发布时间：2025-12-22 14:16 阅读量：183 继续阅读>>

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毫米级精准 - TE泰科电子新上1.25与1.5mm GRACE INERTIA信号连接器

　　为满足家电市场对高性能与小体积的双重追求，印刷电路板(以下简称“PCB”)制造商正在经历“毫米级”的尺寸博弈，而小间距连接器(如1.5mm及以下)正逐渐成为破局关键，更小的间距意味着更高的布局自由与更强的产品竞争力。　　为应对这一趋势，TE Connectivity 泰科电子(以下简称“TE”)开发了 1.25mm与1.5mm间距的GRACE INERTIA信号连接器。该系列连接器具备紧凑设计、高可靠性与坚固机械性能，可为PCB制造商提供适用于精密集成布局的高密度信号连接方案，助力客户在有限空间内实现稳定信号传输与高效装配。　　核心特性　　紧凑设计：尺寸紧凑，适配高密度PCB布局　　高效装配：表面贴装(SMT)兼容自动化拾取和放置过程，提升生产效率　　可靠锁合：惯性锁扣机构有效防止半插入，并提供声觉锁紧确认与高保持力　　防错设计：支持键控与颜色编码，显著降低装配误差　　稳固焊接：优化焊钉结构，增强PCB板面附着强度　　灵活配置：提供立式/卧式针座、单排/双排布局，并可选配端子保持器(TPA)与灌封针座，满足多元集成需求　　主要应用

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泰科

发布时间：2025-12-22 13:48 阅读量：198 继续阅读>>

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上海雷卯电子丨电子制造人必看：从MSL1到MSL6，如何避免湿气导致的焊接缺陷？

　　在电子制造领域，MSL等级是看似不起眼却至关重要的参数，直接关系到电子元件在SMT回流焊过程中的可靠性。上海雷卯电子的雷卯EMC小哥经常接到客户关于MSL等级的咨询，今天就带大家系统拆解这一电子元件可靠性核心指标。　　MSL(Moisture Sensitivity Level)等级是JEDEC制定的湿敏等级标准，用于表征电子元器件对潮湿环境的敏感程度，防止在回流焊接过程中因内部水分汽化膨胀导致"爆米花"效应。上海雷卯电子作为深耕半导体元件16年的领军企业，深知正确理解和应用MSL等级，对保障产品质量、提升生产效率的关键意义。　　一、MSL等级的分类标准　　根据JEDEC J-STD-020D标准，MSL等级共分为8级，不同等级的元件防潮要求差异显著：　　雷卯EMC小哥提醒，MSL等级数字越大，元件对湿气的敏感度越高，允许暴露在开放环境的时间越短。MSL等级的划分主要基于元件封装材料的吸湿性和耐热性，等级越高，封装材料越容易吸收水分且在高温下越容易失效。　　二、湿气对电子元件的影响及"爆米花"效应　　湿气对电子元件的影响主要体现在物理损伤和化学腐蚀两方面：　　物理损伤上，湿敏元件暴露在潮湿环境中时，水分会渗入封装内部。在SMT回流焊230-260℃高温下，水分急剧汽化膨胀，引发"爆米花"效应，导致封装脱层、金线焊点损伤、芯片微裂纹，严重时甚至元件鼓胀爆裂。上海雷卯电子在实际测试中发现，无铅焊接工艺因温度远高于传统有铅工艺，对湿气更敏感，这也是MSL等级在无铅时代愈发重要的原因。　　化学腐蚀方面，湿气中的钾、钠、氯等离子会引发电化学腐蚀，生成水合氧化物会削弱封装树脂与金属的粘结力，导致分层后潮气更易侵入，大幅降低元件可靠性。　　三、MSL等级的测试方法和验证流程　　元件制造商需按标准流程验证MSL 等级，上海雷卯电子也遵循这一规范保障产品品质：　　初始检测：用扫描声学显微镜(SAT)检测元件，确认封装无缺陷或分层现象。　　烘烤除湿：在125℃±5℃、湿度<5%　　RH的环境中烘烤1-2小时，去除内部水分。　　吸湿处理：将烘烤后的元件在30℃/60%RH条件下暴露192小时，模拟元件在车间环境中吸湿的情况。　　回流焊模拟：对吸湿后的元件进行三次标准峰值温度260℃回流焊测试，模拟元件在生产、维修和再次生产过程中的受热情况。　　终检测：再次使用SAT和X-RAY检测封装结构完整性，并进行电气功能测试。若元件通过三次回流焊测试且无任何分层或功能失效，则确定其MSL等级。如果元件出现封装开裂、分层面积超过封装总面积的5%或关键电气参数超出允许范围，则需要降低MSL等级重新测试。　　四、不同MSL等级元件的防潮处理建议　　结合上海雷卯电子的实践经验，雷卯EMC小哥给出各等级元件防潮方案：　　MSL1级元件：这类元件对湿气抵抗力最强，在≤30°C/85%　　RH环境下可无限期存放，建议使用铝制包装与卷盘干燥剂一起密封存储，延长元件寿命。ESD/TVS二极管因具体型号、封装差异，常见的湿敏等级包括MSL1、MSL3等。　　MSL2/2a级元件：在≤30°C/60%　　RH环境下，MSL2级元件可存放一年，MSL2a级可存放四周，开封后需严格控制车间环境湿度≤60%　　RH，温度≤30°C，并记录开封时间。如果开封后存放时间超过规定期限，建议按照125℃/5%RH条件下烘烤12-48小时。　　MSL3-5a级元件：高湿敏等级元件需要特别注意防潮　　1.烘烤参数：对于Tray盘封装的元件，烘烤温度通常为125℃±5℃，时间与元件厚度相关(如MSL3级1.2mm厚度的元件需烘烤9小时)。对于Reel盘封装的元件，由于无法直接接触热源，烘烤温度通常为40℃，湿度≤5%RH，烘烤9天。　　2.车间寿命管理：开封后必须严格记录暴露时间，并在车间寿命内完成焊接。超过车间寿命的元件必须重新烘烤处理，烘烤后的时间可重新计算。　　3.防潮包装：使用"护航三件套"——防潮袋(MBB)、干燥剂(硅胶/分子筛)和湿度指示卡(HIC)进行密封存储。当湿度指示卡上的10%RH指示点变色时，表明元件可能已受潮，需要重新烘烤处理。　　4.存储环境：未开封元件存放于温度25°C±5°C、湿度<40%　　RH的环境中。　　MSL6级元件：对湿气极为敏感，车间寿命仅12小时，使用前需在125℃/5%RH条件下烘烤24小时以上，开封后立即焊接。　　MSL等级是电子制造中的关键可靠性指标，尤其在元件小型化和无铅工艺普及后更显重要。　　雷卯EMC小哥建议：建立元件MSL数据库，记录等级、开封时间和有效期;控制车间温湿度在 25°C±5°C、湿度< 40% RH;按MSL等级和封装类型制定烘烤与存储方案;高等级元件优先生产，避免长时间暴露;定期培训员工，提升MSL等级应用能力。科学管理MSL等级元件，能有效降低湿气导致的焊接缺陷，提升产品可靠性。

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雷卯

发布时间：2025-12-22 13:42 阅读量：187 继续阅读>>

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极海G32R430编码器专用MCU，荣获"年度具身智能技术突破奖"

　　12月20日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海圆满落幕。本次活动旨在搭建全球半导体领域顶级交流平台，聚焦产业趋势与投融资机遇，表彰在技术创新、市场应用及产业推动方面表现卓越的企业与产品。　　载誉而归，极海荣获年度具身智能技术突破奖　　本届颁奖典礼上，极海G32R430编码器专用MCU凭借卓越性能表现，荣获“年度具身智能技术突破奖”，这一荣誉既是行业对极海技术创新的高度认可，更是对国产芯片赋能具身智能行业发展的充分肯定!　　极海G32R430编码器专用MCU，构建具身智能高精度“感知核芯”　　极海G32R430编码器专用MCU，为高精度运动控制与位置反馈场景设计，具备高效运算性能、灵敏信号采集、微秒级电角度计算、低延迟响应等优势特性，可精准匹配具身智能对实时性、高精度、低功耗的产品性能需求，显著提升人形机器人关节及灵巧手的控制精度与响应速度。　　■ 高能效&低延迟：搭载先进Cortex-M52内核，全温全压下最高主频达128MHz，支持ITCM/DTCM紧耦合存储，实现指令与数据“零”等待访问;配合4KB Cache高速缓存，可显著提升代码执行效率;　　■ 微秒级电角度计算：内置硬件TMU单元，支持极海自研ATAN电角度计算扩展指令，实现复杂三角函数硬件化，ATAN测量精度<0.0001°，编码器电角度输出延迟<1μs;　　■ 高精度感知能力：G32R430集成2个16位高精度ADC(有效位≥13.5 bit)、1个12位ADC、2个10位DAC、1个高精度温度传感器，可精准感知、采集、反馈人形机器人的运动姿态，保障动作控制的稳定性;　　■灵活扩展适配性：配备USART(最大传输速率16Msps)、I2C(最高支持400kHz)、SPI(主从模式最大传输速率50Mbit/s)等丰富高速通信接口，兼容多摩川/BiSS-C/SSI/SPI等编码器协议。　　极海全栈式机器人芯片及应用解决方案，夯实机器人核心技术底座　　在具身智能行业快速发展的浪潮下，极海依托20余年深厚的集成电路芯片设计经验，已构建有"控制+驱动+传感"全栈式机器人芯片及应用解决方案，全面覆盖感知、决策、执行全链路，可助力打造更智能、更安全、更高效的机器人。　　■ 智能关节电机驱动系统方案：电机控制系统采用APM32M3514电机控制专用SoC，内置MOCP协处理器，高效实现FOC算法，确保机器人关节系统低抖动、高静音、大转矩稳定运行;编码器系统采用G32R430编码器专用MCU，适配多种编码器类型，可高精度检测电机位置，并低延迟反馈给控制系统，有助于提升机器人整体运动控制精度。　　■ 低压伺服控制方案：采用APM32F425/427高性能MCU，软件设计采用电流环、速度环、位置环的三环级联模式;硬件系统由电源模块、控制核心模块、信号处理模块、功率驱动模块、保护模块等组成;整体方案输出电压20V~70V，典型功率400W。整体方案可实现对无框电机力矩的高频、高效、平滑控制。　　■ BMS电池管理方案：主控芯片采用APM32F103/F072系列工业通用MCU，支持15~16串锂电池组应用，可实现电池状态精准监测、均衡控制与过充过放保护，保障机器人续航与安全。　　■ 视觉传感器方案：采用GURC01超声波传感器，0.1~7m优异测距范围，可编程驱动频率范围30kHz~83kHz，提供传感器信号调理、数据采集与传输的全链路支撑，有助于提升机器人环境感知能力。　　未来极海将持续深耕半导体核心技术，不断完善机器人芯片与解决方案矩阵，加强产业链上下游协同，以国产芯动力赋能具身智能行业高质量发展，助力全球智能制造创新升级!

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极海

发布时间：2025-12-22 13:28 阅读量：191 继续阅读>>

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突破功率密度极限：龙腾半导体发布150V G3平台SGT新品

　　随着新能源汽车电驱系统与电池管理(BMS)对高效率、高可靠性功率器件需求的不断攀升，功率半导体技术正面临新一轮革新。为应对市场对更低损耗、更高功率密度解决方案的迫切需求，龙腾半导体正式推出新一代 150V G3平台屏蔽栅沟槽(SGT)MOSFET产品— LSGT15R032。该产品凭借3.25mΩ的超低导通电阻与279A的强大电流能力，成为高端BMS、电驱及DC-DC转换应用领域的性能新标杆。　　产品核心参数　　产品核心特点　　极致低阻设计，能效全面跃升　　采用先进的G3代屏蔽栅沟槽技术，在150V电压等级下实现了3.25mΩ的业界领先导通电阻，较上一代G2平台产品(4.0mΩ)显著降低。这意味着在相同电流下的导通损耗大幅减少，直接提升系统整体效率，并降低温升。　　超强电流承载，功率输出澎湃　　在25°C壳温下，连续漏极电流高达279A，脉冲电流能力更达到1116A。强大的电流处理能力使其能够从容应对电驱启动、BMS主回路开关等场景中的瞬时大电流冲击，系统可靠性与鲁棒性倍增。　　卓越坚固性能，稳定可靠运行　　产品保证100%雪崩能量(EAS)测试，额定雪崩能量高达1600mJ，具备优异的抗反向恢复和短路能力。TOLL封装提供了极低的0.26°C/W结到壳热阻，确保芯片热量能够快速导出，满足高可靠性应用要求。　　精准聚焦应用，性能量身定制　　此产品专为对静态损耗和通态能力要求严苛的BMS(电池管理系统)与电机驱动领域优化。相较于前一代(G2)产品，在静态性能上优势明显。注：数据来源于龙腾实验室实测　　产品典型应用　　BMS　　电机驱动　　DC-DC转换器　　同步整流SR　　不间断电源UPS

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龙腾半导体

发布时间：2025-12-22 11:46 阅读量：194 继续阅读>>

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国民技术NSTurnkey-SmartToken安全方案荣获物联网行业优秀解决方案奖

　　12月19日，国民技术股份有限公司凭借 “NSTurnkey-SmartToken：基于N32S0xx安全芯片的一站式交钥匙方案” ，在“维科杯·OFweek 2025物联网行业年度评选”中，从近200个参评项目中脱颖而出，荣获 “优秀解决方案奖” 。该奖项是对国民技术重构物联网安全范式、推动技术普惠的行业认可。　　获奖方案：重塑范式，化繁为简　　此次获奖的 NSTurnkey-SmartToken 方案，其核心优势在于“软硬一体、开箱即用”。方案基于已通过商密芯片二级及EAL4+等高安全等级认证的N32S0xx安全芯片，通过 “芯片+COS+标准中间件” 的一体化设计，将商密算法、密钥管理等复杂的安全能力封装为标准、易用的API接口。这使得物联网开发者无需深入理解底层密码学与硬件细节，即可实现产品快速集成芯片级的安全防护，从而真正实现了业务应用与底层安全能力的解耦。　　方案适用于构建可信网络接入(加密路由器/网关)、保障金融与身份安全(USB Key/支付终端)、守护关键物联网终端(加密摄像头/车载终端/智能门锁)以及保护核心数字资产(加密硬盘/多媒体内容)等重要场景，是各行业应对安全合规与数据保护挑战的理想选择。　　方案核心价值：敏捷交付，赋能生态　　NSTurnkey-SmartToken方案的核心价值在于 “一站式”与“交钥匙” ，它从根本上解决了安全产品落地“最后一公里”的难题：　　1. 开箱即用，零改造集成：方案提供从硬件参考设计、完整SDK到详尽文档的全套资源。其标准中间件支持与OpenSSL、GMSSL等主流协议栈无缝对接，使客户侧可实现“零改造、易集成”。　　2. 降低门槛，赋能创新：该方案显著降低了物联网设备厂商(尤其是中小型创新企业)实现高级别安全防护的技术门槛与综合成本，使企业能将更多资源聚焦于产品本身的业务逻辑与用户体验创新。让密码技术易用，好用!　　3. 统一标准，构建信任：方案支持GM/T 0016 SKF接口(智能密码钥匙密码应用接口规范)，通过提供标准化的安全服务接口，有助于在整个物联网生态中建立统一、可验证的安全基准，为万物智联时代的设备互信与数据安全流通奠定坚实基础。　　未来展望：安全为基，智联万物　　此次荣获“维科杯”优秀解决方案奖，是国民技术在物联网安全领域长期深耕、持续创新的一个缩影。未来，国民技术将持续以安全为基石，与生态伙伴携手，推动安全技术的标准化与普惠化，致力于为每一台物联网设备提供便捷的芯片级守护，共同构建更可信的万物智联世界。

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国民技术

发布时间：2025-12-22 11:38 阅读量：192 继续阅读>>

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高绝缘、低漏电、高可靠！村田新一代DC-DC转换器，是如何做到的？

　　在医疗、工业与能源领域，设备对电源性能与可靠性的要求日益提高。无论是工业和能源中的储能系统、可再生能源设施，还是直接接触人体的医疗设备，这些高性能应用都依赖具备高绝缘性与高可靠性的DC-DC转换器，以保障电子设备更高效、稳定地运行。　　村田针对高性能市场，推出了新一代表面贴装型小型化DC-DC转换器“NXJ1T系列”。该产品具有4.2kV DC高绝缘耐压、低漏电流及高可靠性。　　NXJ1T系列主要特性　　高绝缘性能、低漏电流设计及高可靠性：有助于提高应用场景的可靠性和安全性。　　效率提升：实现了约80%的效率，并且支持低开关频率(500kHz至2MHz)。　　小型化设计：尺寸为13.70mm(L)*10.55mm(W)*4.04mm(H)，有助于节省设备空间。　　符合与安全和医疗相关的标准：本产品支持UL62368和2ANSI/AAMI ES60601-1。　　高绝缘、低漏电、高可靠：如何做到?　　村田的这款新一代DC-DC转换器，是怎么做到高绝缘、低漏电、高可靠的呢?　　首先，NXJ1T系列具有高绝缘耐压优势，一个主要原因是其得益于村田专有的封装制造技术。　　这款小型化表面贴装型的DC-DC转换器，采用了村田专有的创新绕组技术”Block Coil“，在紧凑的封装内实现高隔离耐压，即使开关或控制器发生故障，也能形成隔离屏障，从而实现了出众的热性能、机械性能和绝缘性能，加强了产品的安全性。村田专有的创新绕组技术”Block Coil“，在紧凑的封装内实现高隔离耐压　　传统的DC-DC转换器采用隔离材料形成隔离屏障，树脂灌封层内部的微小局部放电可能导致微孔的形成，这些微孔随着时间的推移而聚结，导致隔离屏障的永久性击穿，从而使任意的高压放电都能够从输出端传导到输入端，反之亦然。　　这款新型转换器模塑封装所采用的实心隔离材料，具有远超传统转换器好几倍的局部放电耐受能力。即使发生放电，依然能够维持隔离屏障的完整性，有效遏制微孔的产生。　　其次，传统的DC-DC转换器通常采用双绞线绕制的变压器，线圈间距较近，容易导致较高的电容耦合。这意味着输出侧开关产生的任意噪声都可能被反射至输入电路。这可能导致控制电路出现误触发，从而需要使用更多的滤波元件，进而增加成本。　　而这款新型转换器内的变压器则采用实心骨架上的独立绕组，可实现行业内居先的低绕组间容抗，形成高频隔音屏障，其共模瞬态抗扰度(CMTI)超过200kV/uS。　　通过村田专有的封装技术，NXJ1T实现了更优的热性能表现，产品能够承受1,000次以上的-40°C至125°C的温度循环测试。更强的热循环表现能够使其具有更长的使用寿命。　　此外，NXJ1T系列的封装能预防粉尘和细小颗粒侵入，保护内部器件及电路，确保更高的可靠性。因此，能够应对从工业和能源领域到医疗领域的大量应用。　　需要进一步指出的是，这些性能优势都得以集成在这个行业标准封装中。NXJ1T采用符合行业标准的封装尺寸，且向后兼容现有的表面贴装方案，不需要变更设计即可实现更强的性能。

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村田

发布时间：2025-12-22 11:34 阅读量：198 继续阅读>>

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具有卓越高位移功能、低消耗功率的功能元件：太阳诱电叠层型压电振动片

　　太阳诱电叠层型压电振动片概要　　· 可应用于触感技术、减振等的功能元件　　· 具有高度的高速响应性，因此在高频、超声波领域中可利用　　应用

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太阳诱电

发布时间：2025-12-22 09:53 阅读量：194 继续阅读>>

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力芯微推出宽电压、三态输出锁存器 ET74HC573V

　　产品概述　　锁存器是数字逻辑电路中用于暂存数据的关键组件，广泛应用于微处理器接口和数据传输系统中。　　力芯微推出的 ET74HC573V 是一款高性能的8位D型透明锁存器，具备三态输出功能。该器件设计有锁存使能(LE)和输出使能(OE)输入端。当 LE 为高电平时，锁存器处于透明状态，输出随输入变化;当 LE 为低电平时，数据被锁定。此外，OE 引脚可控制输出处于高阻态，使其特别适合总线导向的应用。　　ET74HC573V 采用先进的 CMOS 工艺，支持 2.0V 至 6.0V 的宽工作电压范围，具有低功耗和高噪声抗扰度的特点。其独特的引脚排列设计——输入和输出位于封装的相对两侧，极大地简化了 PCB 布线，便于与微处理器进行接口连接。　　ETEK　　产品特性　　宽工作电压范围：2.0 V 至 6.0 V　　CMOS 低功耗设计　　高噪声抗扰度　　三态非反转输出：专为总线导向应用设计　　高可靠性：　　- 闩锁(Latch-up)性能超过 100 mA (JESD 78 Class II Level B)　　- ESD 性能：HBM > 2000V, CDM > 1000V　　宽工作温度范围：-40 °C 至 +125 °C　　管脚定义　　ET74HC573V TSSOP20　　典型应用　　功能框图

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力芯微

发布时间：2025-12-19 14:26 阅读量：326 继续阅读>>

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富瀚微发布FH8852V301: 智能高清网络摄像机SoC芯片

　　富瀚微FH8852V301是一颗具备专业安防图像品质智能网络摄像机处理器Soc芯片。集成0.5TOPS算力的轻智能神经网络处理引擎，满足摄像机人车检测，宠物检测等大多数AI智能要求;集成高性能的ISP图像处理模块和视频编码器，具备优异的图像处理能力和编码能力。　　产品型号：FH8852V301　　分辨率：4M25fps　　视频编解码：H.265编码　　AI算力：0.5T　　视频输出：网络　　DDR：内置64MB

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富瀚微

发布时间：2025-12-19 13:45 阅读量：259 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BP3621	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor

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