兆易创新：做中国利基型存储芯片百货商店

Release time：2023-06-09
author：AMEYA360
source：网络
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　　2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。

　　峰会首日举办的通用芯片行业应用峰会上，兆易创新存储器事业部市场总监薛霆以“做中国利基型存储芯片百货商店”为题，介绍了兆易创新的业务概况，并重点分享了存储业务板块在产品、技术及应用方面的突破与进展。

兆易创新：做中国利基型存储芯片百货商店

　　▲兆易创新存储器事业部市场总监薛霆

　　作为国内领先的芯片龙头企业，兆易创新以存储为起点，经过十多年发展，成长为集存储器、微控制器、传感器、模拟产品于一体的领先的半导体解决方案供应商。

　　以存储业务起家，兆易创新在存储领域的发展有目共睹。2005年公司成立，3年后2008年即成功推出国内第一颗SPI NOR Flash;2015年自主设计国内首颗NAND Flash且成功量产，并完成第一颗NOR Flash AEC-Q100车规认证;2016年公司上市之后，迎来更快速发展，2020年实现24nm SLC NAND Flash量产，2021年成立汽车产品部，去年GD5F SPI NAND Flash全系列产品通过AEC-Q100车规认证。

　　目前，兆易创新已成为全球排名第三的NOR Flash供应商，累计出货超212亿颗。

　　5G、物联网、大数据、AI等应用的不断推进，对存储的需求也与日俱增。兆易创新在存储领域的布局全面，其中最主要的Flash产品线，形成了大容量、高性能、高可靠、低功耗等显著产品优势。例如，容量方面，GD25/55系列SPI NOR Flash可提供全容量覆盖，容量范围从512Kb到2Gb;GD5F系列SPI NAND 38nm和24nm两种制程全面量产，全容量覆盖1Gb至4Gb;另外，在车规产品上，容量2Mb至4Gb也已全线量产。高性能方面，兆易创新的产品也可圈可点，先后推出了业界中小容量中高性能的4口SPI产品GD25F/LF系列，支持104MHz DTR，以及4口SPI产品GD25T/LT系列，数据吞吐量高达200MB/s等产品。

　　近年来，物联网、可穿戴、健康监护、网通等应用快速发展，对存储产品在封装尺寸和容量方面带来新的需求。为了满足更小、更薄、更轻的产品对SPI NOR Flash的挑战，兆易创新最近推出了新型小封装产品3mm×3mm×0.4mm的128Mb容量产品以及3mm×2mm×0.4mm的64Mb容量产品。与行业同类产品相比，这些产品既满足低功耗产品特性，有效延长设备的续航时间，同时还减小空间体积，适应更紧凑小巧的产品应用设计场景。

　　除了丰富优质的产品外，兆易创新还建立了完善的质量管理体系，保证产品的可靠性。同时，兆易创新还拥有强健、灵活的供应链，不论是晶圆代工还是封测，都与行业头部企业有紧密的合作关系，保障芯片产能稳定供应。

　　谈及目前存储芯片的应用趋势，薛霆认为，家居、可穿戴、新能源以及车载是时下增长较快的几个热点市场。

　　其中，家居市场正从“光猫到户”向“光猫到屋”转变，未来一个家庭中可能不再只有一个光猫，甚至每个房间都会配置一个光猫，这会带来大量的存储需求;可穿戴市场最近两年增长显著，不管是国内市场还是海外市场，可穿戴需求不断涌现，带动了Flash的需求增长;另一个增长迅猛的市场是新能源和车载领域，随着汽车智能化的提升，车载摄像头、毫米波雷达、HUD、智能驾驶域控等在汽车上的配置越来越多，对存储提出了更多需求;另外，传统的PC和服务器市场尽管有所萎缩，但也出现一些新的驱动力量，例如东数西算、ChatGPT等引发的AI服务器需求等。这些热点市场也为兆易创新利基型存储产品带来了新的机会。

　　据悉，经过多年行业积累和市场验证，兆易创新客户已遍布全球。“不管你是哪个行业，哪种应用，都能在兆易创新找到一款满足你的产品方案。”薛霆表示，面对未来，兆易创新将不断发力，拓展产品线，丰富产品型号，在性能、可靠性、功耗、容量、封装上不断突破，用利基型存储产品满足全球市场千行百业的应用需求。

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　　4月22日至24日，FAIR plus 2026机器人全产业链接会将在深圳会展中心(福田)9号馆盛大启幕。作为世界级机器人开发制造技术领域的重要盛会，本次展会聚焦机器人全产业链核心技术与优质开发资源，着力打通AI与机器人产业壁垒，搭建技术交流、场景对接与产业合作的核心平台，汇聚全球行业同仁共话智能机器人产业发展新机遇。　　作为业界领先的半导体解决方案提供商，兆易创新将携核心技术与产品亮相本次盛会。展会期间，兆易创新将深入分享机器人运动控制底层技术闭环的创新路径与实践成果，以硬核技术实力赋能产业高质量发展。此外，兆易创新还将在H9B17展位，展出具身智能机器人适用的MCU、存储及模拟芯片全栈产品与解决方案。诚邀各界同仁与合作伙伴莅临展位交流、聆听专题分享，携手共筑机器人产业发展新生态。
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兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室，携手迈进汽车发展新时代
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　　4月7日，兆易创新(GigaDevice)与国内先进汽车制造商吉利汽车共建联合创新实验室。双方将建立长期稳固的战略合作伙伴关系，聚焦高性能MCU应用，为中国汽车产业的智能化发展注入技术源动能。　　(左)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长　　(右)胡洪 兆易创新CEO　　联合创新实验室将整合吉利汽车与兆易创新的优势资源，聚焦车身、座舱、智驾、动力、底盘等关键领域，开展全方位的协同创新。兆易创新将依托在车规级存储和MCU等产品线的深厚技术积淀，围绕客户需求，通过精准的产品定义与解决方案的落地，为吉利汽车整车平台提供高性能、高可靠、高品质的底层硬件保障。　　(左)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长　　(右)胡洪 兆易创新CEO　　(左一)果鹏 吉利汽车智能硬件中心产品管理和架构主任工程师　　(左二)蔡卫龙 吉利汽车智能硬件中心产品管理和架构负责人　　(左三)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长　　(左四)韦浩 吉利汽车智能硬件中心主任　　(右四)李文雄 兆易创新副总裁、汽车事业部总经理　　(右三)胡洪 兆易创新CEO　　(右二)马思博 兆易创新副总裁、DRAM事业部总经理　　(右一)王海洋 兆易创新中国销售部总经理　　在车规芯片领域，兆易创新已构建起多元化的产品布局，其车规级存储与MCU均已实现规模化市场应用。截至目前，车规级Flash累计出货量超3亿颗，广泛应用于智能座舱、辅助驾驶等核心场景。在高算力微控制器方面，GD32A全系车规MCU累计出货量超800万颗，其中，GD32A7系列车规MCU已获得多个车型定点，覆盖多层级汽车应用。与此同时，兆易创新也在加速布局更高算力的下一代车规MCU产品，为中央计算等前沿架构提供可靠的算力保障。　　吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长李传海表示：“当前，芯片技术已成为驱动汽车产业迭代升级的核心力量。吉利期待依托双方优势深化汽车产业协同。此次联合实验室的成立，将有助于双方打通前瞻技术研究、产品选型与产业化落地链路，助力车规芯片技术在汽车场景的创新应用。我们愿与兆易创新务实推进各项合作落地，共同助力国产芯片与智能汽车产业深度融合、迈向全球化发展。”　　兆易创新CEO胡洪表示：“汽车产业的技术迭代与国产芯片的发展相辅相成、相互成就。兆易创新高度重视与吉利汽车的合作，并将持续加码在车规级芯片领域的研发投入。本次联合创新实验室的成立是见证双方长期合作、携手前行的重要里程碑，我们期待与吉利汽车在车规存储和MCU芯片等方向展开深度课题研究，以技术协同为纽带，赋能吉利汽车供应链体系的完善，共同探索汽车智能化发展的无限可能。”　　面向汽车AI融合发展的新时代，兆易创新与吉利汽车将依托联合创新实验室平台，持续深化从芯片定义到整车应用的紧密联动，聚焦技术创新与产业融合，推动中国智能汽车产业链迈向更高水平。　　联合创新实验室将整合吉利汽车与兆易创新的优势资源，聚焦车身、座舱、智驾、动力、底盘等关键领域，开展全方位的协同创新。兆易创新将依托在车规级存储和MCU等产品线的深厚技术积淀，围绕客户需求，通过精准的产品定义与解决方案的落地，为吉利汽车整车平台提供高性能、高可靠、高品质的底层硬件保障。
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兆易创新荣膺“十大中国IC设计公司”及“年度MCU奖”，深厚积淀载誉前行
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兆易创新荣膺“十大中国IC设计公司”及“年度MCU奖”，深厚积淀载誉前行

　　3月31日，兆易创新(GigaDevice)在2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2026)同期举办的颁奖典礼上，荣获“十大中国IC设计公司”奖，其旗下基于Arm® Cortex®-M33内核的高性能微控制器GD32F50x系列，荣膺“2026年度中国IC设计成就奖之热门IC产品奖——年度MCU”。双项大奖的获得，有力印证了兆易创新在芯片设计领域的技术实力和市场地位。　　中国IC设计成就奖由AspenCore主办，已连续举办二十四载，旨在评选并表彰对推动中国电子产业创新做出杰出贡献的企业与产品，是中国电子工程师广泛认可的专业奖项之一。　　深耕多元产品布局　　加速构建全球业务版图　　此次荣获“十大中国IC设计公司”奖，彰显了业界对兆易创新研发能力与市场竞争力的充分肯定。依托存储、MCU、模拟、传感器的持续深耕，兆易创新已构建起多元化的产品矩阵，广泛覆盖工业、汽车、消费电子、物联网、PC与服务器、通信等不同应用领域。其中，SPI NOR Flash累计出货量超过310亿颗，全球市场占有率位居第二;GD32 MCU凭借74个系列、800余款型号的丰富产品线，在32-bit通用MCU领域跻身全球第七，累计出货量突破25亿颗。　　与此同时，为更高效地响应全球客户需求，兆易创新正全面提速国际化战略。继2025年在新加坡设立国际总部后，公司于2026年1月在香港联交所挂牌上市，成功构建起“A+H”的双资本平台。这一系列举措标志着兆易创新正通过国际资本与全球化运营的深度协同，持续夯实产品创新研发实力与市场竞争力，并将为全球电子产业链提供更具竞争力的产品及解决方案。　　推动智能化升级　　GD32F50x赋能多元应用　　本次获得“年度MCU”奖项的GD32F50x系列MCU，为数字电源、工业自动化、电机控制、扫地机、BMS、人形机器人等高可靠场景量身打造。其采用高性能Cortex®-M33内核，主频高达280MHz，配合最高1024KB Flash和192KB SRAM大容量存储，能够轻松应对复杂算法的实时运算需求。　　该系列产品提供安全启动和安全更新软件平台，配合用户安全存储区域等硬件安全特性，实现多级代码与数据的保护，可完成固件升级、完整性、真实性验证及防回滚检查。配套的STL软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证，为对安全性要求严苛的应用提供了坚实的“芯”基础。　　此外，GD32F50x系列在功耗控制方面同样表现出色，通过设计三种省电模式，极大提升了设备的能效比。其增强的电磁兼容性与可靠性，也确保了在恶劣工业环境下的长效稳定运行。　　当前工业正经历向智能化、数字化的深刻变革，GD32F50x的获奖是业界对兆易创新产品的高度认可。展望未来，兆易创新将继续依托GD32 MCU丰富的产品矩阵与开发生态，与全球合作伙伴共同助力应用的创新升级。
2026-04-01 09:30 reading：628
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