<span style='color:red'>英飞凌</span>推出PSoC™ 4000T，信噪比提高10倍且支持多重传感应用的超低功耗微控制器
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英飞凌推出PSoC™ 4000T，信噪比提高10倍且支持多重传感应用的超低功耗微控制器

　　英飞凌科技近日宣布推出PSoC™ 4000T系列微控制器(MCU)。这一全新的MCU系列以出色的信噪比、防水特性和多重传感功能，以及最高的可靠性和鲁棒性，实现了同类最佳的低功耗电容式传感解决方案。　　PSoC™ 4000T系列微控制器　　PSoC™ 4000T MCU扩大了基于Arm® Cortex®-M0+的PSoC™ 4 MCU产品阵容，其特点是采用了英飞凌第五代高性能CAPSENSE™电容式传感技术。与前几代产品和同类解决方案相比，新一代技术的信噪比(SNR)性能提高10倍，功耗则降至1/10。　　PSoC™ 4000T触摸感应功能可实现低功耗和待机功耗下的人机界面(HMI)操作，从而优化Always-on触摸感应设计并延长电池供电产品的电池续航能力。设计人员现在可以充分利用PSoC™ 4000T 提供的各种传感支持，如接近、湿度、温度和环境光传感等。第五代CAPSENSE™技术为交互式用户界面提供了更好的设计，如接近感应及手势、电容式滑块、电容式触控板、小尺寸触摸屏、穿戴检测和液位检测等。　　英飞凌科技物联网、计算和无线业务部高级副总裁 Steven Tateosian 表示：“英飞凌致力于提供创新的尖端技术，以满足客户不断发展变化的需求。采用我们第五代CAPSENSE™技术的PSoC™ 4000T是人机界面发展过程中的一次重大飞跃，为该行业树立了新标杆。”　　CAPSENSE™是英飞凌享有知识产权的感应技术，广泛应用于各类包含触控人机界面的场景中。英飞凌拥有100+项关于触控的专利，CAPSENSE™电容触控解决方案已经在人们的生活中替换了超过60亿个机械式按键开关，并激发人们创造出数百种关于触控的应用。　　关于PSoC™ 4000T系列　　对于基于PSoC™ 4000和PSoC™ 4000S的设计，PSoC™ 4000T系列可提供一条简便的升级路径，通过软件与算法软件包的兼容性，使其也能够使用先进的第五代 CAPSENSE™技术。PSoC™ 4000T系列适用于各种低功耗应用，包括可穿戴设备、可听戴设备、智能互联IoT设备等。　　ModusToolBox™　　英飞凌ModusToolbox™ 软件平台提供的一系列开发工具、程序库和嵌入式运行算法资源，实现了灵活而全面的开发体验，并在最新软件版本中集成了PSoC™ 4000T系列。ModusToolbox™ 支持各种不同的应用案例，包括消费物联网、工业、智能家居、可穿戴设备以及众多其他应用。　　供货情况　　PSoC™ 4000T目前已推出15种型号。为贴合客户需求，该系列MCU在订购时提供SG-XFWLB-25、PG- VQFN 16和PG-VQFN-24三种封装，且可选择24或48 MHz频率、32或64 kByte闪存、以及4或8 kByte SRAM。
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发布时间：2023-12-08 09:20 阅读量：1881 继续阅读>>
ETAS和<span style='color:red'>英飞凌</span>获得NIST加密套件认证
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ETAS和英飞凌获得NIST加密套件认证

　　领先的软件定义汽车(SDV)解决方案提供商ETAS 与英飞凌科技股份公司的加密算法套件成功通过认证。该证书在美国国家标准与技术研究院(NIST)的加密算法验证计划(CAVP)下进行验证，并授予了 ESCRYPT CycurHSM。该汽车嵌入式安全软件堆栈，基于英飞凌第二代 AURIX™ TC3xx半导体硬件安全模块(HSM)实现。　　英飞凌第二代 AURIX™ TC3xx 硬件安全模块　　国际公认的CAVP 测试协议被视为约定俗成的标准。该标准针对加密算法实现的质量进行验证，并确保其按照NIST(负责制定加密标准和指南的美国联邦机构)的规定正确运行。通过CAVP测试协议对已实现的加密套件进行独立验证，可确保其达到美国联邦政府加密软件标准——美国联邦信息处理标准(FIPS)认证中的关键要求。　　ETAS车载安全运营部门概念和交付负责人Mark Elkins 表示：“通过获得CAVP认证，ETAS和英飞凌进一步证明了双方致力于为客户提供一流安全解决方案的承诺。CAVP认证减轻了全球汽车OEM进行额外算法验证的负担，确保其车辆中安装的都是最先进的安全产品。”　　英飞凌科技软件、合作伙伴与生态系统管理部门高级总监Thomas Schneid表示：“此次CAVP认证将进一步增强客户对英飞凌MCU产品以及在我们合作伙伴生态系统内开发的软件解决方案的信心。AURIX具有丰富的产品组合，并具有像ETAS这样的解决方案提供商作为合作伙伴，这都足以证明AURIX完全能够满足汽车应用随着市场的不断发展演进而日益苛刻的要求。”　　ESCRYPT CycurHSM是一种汽车嵌入式安全软件堆栈，可使用汽车微控制器(MCU)上的硬件安全模块实现安全信任锚。它有助于满足OEM的复杂安全要求，并且可部署在包括域控制器在内的任何汽车电子控制单元(ECU)中。ESCRYPT CycurHSM可以顺利集成到任何AUTOSAR堆栈或引导加载程序中，并且也适用于非 AUTOSAR系统。　　英飞凌的第二代AURIX TC3xx HSM可用于AURIX TC3xx MCU系列的所有型号。因此，ESCRYPT CycurHSM V2.7.13的CAVP验证适用于整个AURIX TC3xx系列。这表明AURIX TC3xx HSM完全能够借助集成的加密加速器支持经CAVP验证的加密算法实现。
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发布时间：2023-12-06 17:45 阅读量：2635 继续阅读>>
<span style='color:red'>英飞凌</span>XENSIV™ 高精度无磁芯电流传感器
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英飞凌XENSIV™ 高精度无磁芯电流传感器

　　英飞凌 XENSIV™ 系列无磁芯开环传感器采用英飞凌精确、稳定的霍尔技术。其输出信号在整个温度范围和寿命范围内呈高度线性状态。由于不再使用铁芯，传感器信号既没有迟滞，也不会出现饱和状态。　　这些电流传感器可提供准确且稳定的电流测量(分别高达120A或31mT)，具有针对低电流的集成电流轨，以及针对中高电流的外部电流轨。这些产品旨在用于48V以及高压应用，例如牵引逆变器、工业驱动器、光伏逆变器或电池断开系统。　　XENSIV™ - TLE4971 和 TLI4971　　TLE4971 和 TLI4971　　XENSIV™ 系列的最新产品包括专为汽车和工业应用而设计的 TLE4971 高精度无芯电流传感器。这些微型传感器采用 8x8mm SMD 封装，以最小的外形尺寸提供最高的载流量，易于集成并节省电路板面积。　　作为值得信赖的工业电流传感器制造商，英飞凌的 XENSIV™ 产品组合还包括适用于各种工业应用的 UL 认证无芯磁传感器。TLE4971 和 TLI4971 的一些主要特性包括：　　采用创新的 TISON-8 封装和高电压隔离，在高电流下具有一流的热性能　　具有典型 220 µΩ 插入电阻和小于 1 nH 插入电感的集成电流轨，无需外部校准并可实现超低功耗　　双向交流和直流电流测量 IC，具有一个模拟接口和两个快速过流检测输出，支持电源电路保护　　基于磁传感原理的电流功能隔离　　在整个温度范围内具有非常低的灵敏度误差　　两个快速过流检测信号，反应时间为典型值 0.7 µs　　XENSIV™ - TLE4972　　对于汽车市场，XENSIV™ TLE4972 系列提供 ±31 mT 的满量程测量范围，并且可以测量高达 2,000 安的电流。该系列避免了使用通量集中技术的开环传感器中常见的所有负面影响，例如饱和和迟滞。高带宽电流传感器提供低相位延迟和快速响应时间，而两个独立的过流检测引脚 (OCD) 可在测量电流超过配置阈值(典型值 0.7 µs)的情况下提供快速输出信号。　　这些传感器通过其传感结构实现了非常低的功率损耗，是平台设计人员的理想选择。此外，高精度电流传感器已通过 ISO 26262 认证，满足 ASIL B 级安全要求，并配备内部自诊断功能。高精度电流传感器有两种封装，可支持各种不同的系统集成场景。　　英飞凌 TLE4973 系列高精度无芯电流传感器可单向或双向测量 0 A 至 2.000 A 的交流和直流电流，非常适合车载充电器 (OBC) 或 BMS 等汽车应用，而且也适合电力驱动等工业领域。　　所有型号均具有模拟输出以及单独的快速输出，以指示过流事件或故障。这些传感器根据 ISO 26262 开发并归类为 ASIL B 产品，适用于汽车应用。所有型号都具有用于内部错误监控的自诊断功能。外部诊断模式可以通过基于 UART 的数字控制和诊断接口 (DCDI) 触发。　　为了覆盖较大的测量范围，该系列提供了不同的方案：对于最高 132A 的低电流应用，传感器采用 TISON-8 封装进行全面校准，并带有电阻仅为 220 µΩ 的集成电流导体，对于使用厚铜层 PCB 或母线的中等到大电流应用，提供两种 0 级封装选项(PG-TDSO-16 和 PG-VSON-6)，可在 Tamb 最高 150 °C 条件下工作。
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发布时间：2023-12-05 11:10 阅读量：2954 继续阅读>>
<span style='color:red'>英飞凌</span>推出OptiMOS™ 7 15 V MOSFET，创建行业新基准
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英飞凌推出OptiMOS™ 7 15 V MOSFET，创建行业新基准

　　英飞凌推出业内首款采用全新 OptiMOS™ 7 技术的 15 V 沟槽功率 MOSFET。这项技术经过系统和应用优化，主要应用于服务器和计算应用中的低输出电压 DC-DC 转换。英飞凌是首家推出15 V 功率 MOSFET 的半导体制造商，采用全新系统和应用优化的OptiMOS™ 7 MOSFET 技术。新产品创建行业新基准，我们使客户能够在低输出电压的 DC-DC 转换领域迈出新的一步, 释放更优秀系统效率和性能，赋能未来。　　与 OptiMOS™ 5 25 V 相比，更低的击穿电压可显著降低通态电阻RDS(on)和 FOMQg/FOMQOSS ，成为同类最佳的产品。可选的组合包括 PQFN 3.3x3.3 mm2源极底置封装(带底部和双面散热型)、衬底上的标准栅和中心栅电极，可灵活优化的 PCB 布局设计，以及紧凑的超小型PQFN 2x2 mm2封装。脉冲电流能力超过 500 A，Rthjc为 1.6 K/W。结合源极底置封装，不仅降低了导通和开关损耗，同时简化散热管理，还将功率密度和效率推向了新高度。该产品系列为支持数据中心配电架构的新趋势(如48:1 DC-DC 转换)提供了飞跃性的支持，开启服务器、数据通信和人工智能应用升级的新篇章，同时最大限度地减少了碳足迹。　　主要特点　　业内首款 15 V 沟槽功率 MOSFET　　与 25 V 节点相比，RDS(on) 达到新基准　　出色的 FOMQg/ FOMQOSS　　极低的寄生效应　　提供标准和中心栅极引脚　　可选双面散热型　　主要优势　　适用于高转换率DC-DC 转换器　　降低导通/开关损耗　　最佳开关性能和低过冲　　源极底置中心栅极可优化并联电路布局　　源极底置标准栅极可与现有PCB 布局轻松匹配　　双面散热，提高散热性能　　价值主张　　适用于高比率 DC-DC 转换器：　　业内首款工业级 15V 垂直沟槽技术功率MOSFET　　与 OptiMOS™ 5 25V 相比，RDS(on),max4,5 降低 30%　　出色的 FOMQOSS 和 FOMQg　　紧凑的PQFN 2x2 mm2封装　　ID(pulse)=516A，RthJCmax=3.2K/W　　双面散热PQFN 3.3x3.3 mm2源极底置封装：　　- 简化散热管理　　- 降低系统温度　　提高功率密度　　15V产品组合
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发布时间：2023-11-29 11:05 阅读量：2388 继续阅读>>
<span style='color:red'>英飞凌</span>推出QDPAK封装650V CoolMOS™ CFD7A
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英飞凌推出QDPAK封装650V CoolMOS™ CFD7A

　　向电动汽车的加速转型推动汽车充电系统取得了重要的创新成果，这愈发需要更具成本效益的高性能功率电子器件。为此，英飞凌科技股份公司推出QDPAK封装，进一步扩展其650 V CoolMOS™ CFD7A产品阵容。与行业熟知的TO247 THD器件相比，采用QDPAK封装的产品系列具有同等的散热能力，但电气性能更高，能够在车载充电器和DC-DC转换器中实现高效的能源利用。　　高效且强大的电动汽车充电系统有助于缩短充电时间、减轻汽车重量、提高设计灵活性并降低汽车的总体拥有成本。这一新产品系列通过顶部和底部冷却封装实现了多种功能和优势特性，是对现有CoolMOS CFD7A产品系列的有效补充。QDPAK TSC(顶部冷却)封装使设计人员能够实现更高的功率密度和更佳的PCB空间利用率。　　650 V CoolMOS CFD7A提供了支持在高压应用中可靠运行的多项重要功能。由于降低了寄生电感，该器件可以最大程度地减少电磁干扰(EMI)，确保清晰的信号和稳定的性能。开尔文源极引脚提高了电流检测的精度，即使在恶劣条件下也能保证测量的准确性。该器件具有适合高压应用的爬电距离，以及在25°C温度环境下高达694 W的大电流能力和高功率耗散(Ptot)能力，是一款适用于各种高压应用的强大通用器件。　　采用基于QDPAK TSC封装的650 V CoolMOS CFD7A器件，进行新系统设计，将最大限度地利用PCB空间，使功率密度加倍，并通过板级去耦加强散热管理。这种方法简化了装配、避免了电路板堆叠，并减少了对连接器的需求，从而降低了系统成本。该电源开关可降低高达35%的热阻，提供比标准冷却解决方案更优的高功率耗散能力。　　该特性克服了在底部冷却SMD设计中采用FR4 PCB所带来的热限制，显著提高了系统性能。经过优化的电源环路设计将驱动器置于电源开关附近，通过降低杂散电感和芯片温度来提高可靠性。总之，这些特性有助于构建一个具有高成本效益、稳健、高效的系统，能够很好地满足现代化的充电需求。　　正如2023年2月所宣布的，适合高功率应用的QDPAK TSC封装已注册为JEDEC标准，通过统一的标准封装设计和占板面积，推动TSC封装在新型设计中的广泛采用。为进一步加快这一转型，英飞凌还将于2024年发布更多用于车载充电器和DC-DC转换器的、采用QDPAK TSC封装的车规级器件，例如750 V CoolSiC™器件和1200 V CoolSiC™器件等。
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发布时间：2023-11-29 10:51 阅读量：2450 继续阅读>>
<span style='color:red'>英飞凌</span>AIROC™ CYW5551x为物联网应用带来超越一般标准的Wi-Fi 6/6E性能和先进的蓝牙连接能力
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英飞凌AIROC™ CYW5551x为物联网应用带来超越一般标准的Wi-Fi 6/6E性能和先进的蓝牙连接能力

　　英飞凌科技于近日宣布，推出AIROC™ CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案，进一步扩展其AIROC™产品阵容。这个多功能的产品系列能够提供安全可靠且超越一般标准的1x1 Wi-Fi 6/6E(802.11ax)连接以及先进的超低功耗蓝牙(BT)连接。经过优化的双频Wi-Fi 6解决方案CYW55512和三频Wi-Fi 6/6E解决方案CYW55513均采用节能设计，适用于智能家居、工业、可穿戴设备及其他小型物联网应用。　　英飞凌科技Wi-Fi产品线副总裁Sivaram Trikutam表示：“英飞凌新推出的CYW5551x系列产品将我们2x2 Wi-Fi 6/6E CYW5557x系列半导体器件的信号覆盖范围、可靠性和网络稳健性等优势特性延伸到了经过优化的物联网产品系列。作为公司数字化和低碳化战略的一部分，该产品系列经过优化，能够实现超低功耗，这一特性使其成为可穿戴设备、IP摄像头等电池供电设备的理想之选。此外，CYW5551x系列产品可以在宽温度范围内保持出色的性能，主要适用于电动汽车充电、太阳能电池板控制、物流等工业级应用和基础设施应用。”　　这一全新解决方案还支持 Wi-Fi 6E的6 GHz新频段，可有效降低时延和干扰;支持音频功能的低功耗蓝牙(LE)5.4具有更大的信号覆盖范围和更低的功耗，其发射功率高达20 dBm。其他特性还包括改善的多层安全性(PSA 1级认证)、由广泛的模块和平台合作伙伴生态系统支持的设计多样性等。与AIROC™ CYW5551x系列的其他产品一样，这些器件支持Linux、RTOS 和 Android等多种操作系统，并且具有经过全面验证的蓝牙协议堆栈和示例代码，可以加快开发时间。　　供货情况　　英飞凌现已面向客户提供AIROC™ CYW55512 和 CYW55513 的开发样品
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发布时间：2023-11-22 13:16 阅读量：2134 继续阅读>>
<span style='color:red'>英飞凌</span>推出Qi2 MPP无线充电发射器解决方案
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英飞凌推出Qi2 MPP无线充电发射器解决方案

　　英飞凌科技股份公司推出首款 Qi2 磁功率分布图(MPP)充电发射器解决方案——REF_WLC_TX15W_M1参考设计套件，助力满足消费者对更完善的无线充电用户体验的需求。Qi2 是无线充电联盟(Wireless Power Consortium)发布的重新定义感应式无线电力传输的新标准。　　Qi2 开发板　　该参考设计套件高度集成，优化了尺寸，直径小于 43 毫米，是一款以英飞凌 WLC1 控制器为中心的可编程无线充电发射器，具备 WLC1(支持 Qi2，早前已上市销售)的功能。该 IC 集成了闪存微控制器(MCU)、4.5 V 至 24 V 直流输入升降压转换控制器、逆变栅极驱动器和工厂校准的电流检测，具有模拟保护外设、USB PD 和 LIN 以及串行接口，可实现高效且智能的电力传输。　　REF_WLC_TX15W_M1 由 ModusToolbox 提供代码示例支持，可帮助用户充分利用该 IC 的配置功能。15 W Qi2 MPP 解决方案开发板向后兼容基本功率配置文件(BPP)，使不支持 MPP 的接收器能够以 5 W 功率进行无线充电。此外，多路径 ASK 解调器和自适应异物检测(FOD)使其成为了一项稳健且安全的无线供电解决方案。　　英飞凌科技高级副总裁兼有线连接解决方案产品线总经理 Ganesh Subramaniam 表示：" 随着 Qi2 标准的推出，我们的可编程解决方案能够为业界提供快速适配所需的灵活性，并为汽车和消费类应用提供差异化功能。"　　这款无线充电发射器解决方案开发板将在英飞凌 OktoberTech 硅谷站首次公开现场演示。OktoberTech 是英飞凌主办的年度技术合作论坛。此次论坛将于 10 月 25 日在美国加利福尼亚州山景城计算机历史博物馆举行。点击此处了解报名信息。　　关于英飞凌　　英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约 56,200 名员工，在 2022 财年(截至 9 月 30 日)的收入约为 142 亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市，在美国的 OTCQX 国际场外交易市场上市。
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发布时间：2023-11-15 09:26 阅读量：824 继续阅读>>
<span style='color:red'>英飞凌</span>推出首款Qi2 MPP无线充电发射器解决方案
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英飞凌推出首款Qi2 MPP无线充电发射器解决方案

　　英飞凌科技股份公司推出首款 Qi2 磁功率分布图（MPP）充电发射器解决方案——REF_WLC_TX15W_M1参考设计套件，助力满足消费者对更完善的无线充电用户体验的需求。Qi2 是无线充电联盟（Wireless Power Consortium）发布的重新定义感应式无线电力传输的新标准。　　Qi2 开发板　　该参考设计套件高度集成，优化了尺寸，直径小于 43 毫米，是一款以英飞凌 WLC1  控制器为中心的可编程无线充电发射器，具备 WLC1（支持 Qi2，早前已上市销售）的功能。该 IC 集成了闪存微控制器（MCU）、4.5 V 至 24 V 直流输入升降压转换控制器、逆变栅极驱动器和工厂校准的电流检测，具有模拟保护外设、USB PD 和 LIN 以及串行接口，可实现高效且智能的电力传输。　　REF_WLC_TX15W_M1 由 ModusToolbox 提供代码示例支持，可帮助用户充分利用该 IC 的配置功能。15 W Qi2 MPP 解决方案开发板向后兼容基本功率配置文件（BPP），使不支持 MPP 的接收器能够以 5 W 功率进行无线充电。此外，多路径 ASK 解调器和自适应异物检测（FOD）使其成为了一项稳健且安全的无线供电解决方案。　　英飞凌科技高级副总裁兼有线连接解决方案产品线总经理 Ganesh Subramaniam 表示：" 随着 Qi2 标准的推出，我们的可编程解决方案能够为业界提供快速适配所需的灵活性，并为汽车和消费类应用提供差异化功能。"　　这款无线充电发射器解决方案开发板将在英飞凌 OktoberTech 硅谷站首次公开现场演示。
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发布时间：2023-11-14 16:42 阅读量：2428 继续阅读>>
<span style='color:red'>英飞凌</span>、恩智浦和博世获德国批准入股台积电芯片厂
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英飞凌、恩智浦和博世获德国批准入股台积电芯片厂

　　近日，德国反垄断机构声明表示，批准博世 (BOSCH)、英飞凌 (Infineon) 和恩智浦 (NXP) 入股台积电的德国德勒斯登12英寸芯片厂。　　德国企业联合管理局表示，三家公司将分别收购台积电成立的半导体公司European Semiconductor Manufacturing Company(ESMC)10%的股份。　　德国企业联合管理局负责人Andreas Mundt在一份声明中表示：“最近动荡的地缘政治表明，确保半导体供应是多么重要，尤其是对德国工业而言。”Mundt还补充说，欧盟和德国都致力于将更多的半导体生产带来欧洲和德国。　　台积电是全球最大的芯片代工制造商，自2021年以来，该公司一直商谈在德国东部萨克森州建立制造工厂(或称“晶圆厂”)的事宜。　　该工厂将是台积电在欧洲的第一座工厂，对于德国政府推动国内芯片业发展的雄心壮志而言，台积电的这座工厂将发挥至关重要的作用。新工厂计划于2027年投入运营，预计每月可生产4万块300毫米晶圆。　　此前在8月8日，台积电声明称，已批准一项在德国半导体工厂的计划，将与博世、英飞凌和恩智浦共同成立合资公司ESMC，批准向ESMC不超过34.9993亿欧元，用于在德国提供代工服务。合资公司将由台积电持有70%的股份，博世、英飞凌和恩智浦各持有10%的股权。预计将超过100亿欧元，该工厂将由台积电运营。
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发布时间：2023-11-10 14:28 阅读量：2389 继续阅读>>
<span style='color:red'>英飞凌</span>专家：看好户储市场增长前景，3大未来发展方向引关注
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英飞凌专家：看好户储市场增长前景，3大未来发展方向引关注

　　2023年的户用储能市场不火了？中国是否会向欧洲等地迎来属于自己的户储时代？在于近期成功举办的第11届 EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上，面对一众泛科技、行业媒体及产业人士的疑问，英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌于现场回应了有关户储行业的前景和地域发展问题。　　图1. 徐斌在2023 EEVIA年度论坛上回应户储行业的前景和地域发展问题　　“东方不亮，西方亮”的户储市场未来增长变局解析　　首先，需要肯定的是户储系统的全球安装量还在持续增长。但由于2022年户储市场异常火热，其爆发式发展卷入更多玩家进军，从而造成目前市场上供大于求的情况。不过这只是短暂的低迷，徐斌认为在未来3~6个月消耗完库存后，户用储能市场会继续朝着良性的方向发展。　　参考下图的柱状图就会有直观感受（其中橙色柱子代表全球户用储能系统的安装量，紫色柱子代表出货量），2022年，全球户用储能系统的装机需求大约在14,000兆瓦，但实际出货量却接近18,000兆瓦，由此产生大约4,000兆瓦的库存积压。因此，需要待这部分库存消耗完后，整个储能市场方能继续迎来健康发展。　　图2. 徐斌表示大约在未来3~6个月内库存消耗完后，户用储能市场将重回稳健增长　　特别是全球双碳目标仍道阻且坚，能源的价格也未回落到之前水准，当前只是消费者安装户储系统的投资回报周期较前两年拉长，但只要考虑到一套户储系统的生命周期是在15年甚至更长时间，而且在电网不平稳或极端天气的影响下，户储系统还能实现自发自用，这就仍是一项非常经济的投资渠道。“总体来说，2022年户用储能市场的增长具有它的特殊性，是一段很难复制的增长，未来户储市场还将保持稳健增长，但是很难回到2022年近似疯狂的增长状态，”徐斌补充道。　　其次，全球户储系统装机量最大的区域主要集中在德国、美国、日本、澳洲等海外市场，而这些区域都有如下共同点，第一，电价市场化程度高，峰谷电价差区间处于全球前列，为峰谷套利提供巨大盈利空间；第二，户用光伏发展基础好，具有大量独栋、适合铺设光伏板的住宅建筑；第三，能源供给稳定性较差。　　从此处来看，国内由于电力基础设施完善、居民用电价格处于全球中低水平，因此购置户储系统的积极性并不高，中短期难以起量。当前，国内户用储能正在示范阶段，可以预见的是伴随国内整县光伏加速推进，未来仍具有一定市场前景。徐斌在现场就特别提到，国内的户用储能发展或将在电力供应不平稳的偏远地区、大户型及别墅、以及欧洲目前流行的阳台储能等多种场景下展开应用。
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发布时间：2023-11-08 11:47 阅读量：1954 继续阅读>>

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