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Geehy极海半导体荣获“2025年度微控制器<span style='color:red'>技术创新</span>奖”！

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Geehy极海半导体荣获“2025年度微控制器技术创新奖”！

　　在2025年全球电子产业面临AI落地、低碳转型与供应链重塑的多重浪潮下，行业迎来深刻的变革与机遇。作为电子行业的年度盛事，21ic电子网“2025年度电子产业卓越评选” 榜单正式揭晓。该评选旨在表彰半导体行业中，持续推动技术边界、赋能工程师创新的标杆企业。　　卓越实力表现荣获行业专业认可　　极海半导体作为拥有20余年集成电路行业经验的国产芯片设计企业，凭借在技术创新深度、行业应用广度及市场关注度上的卓越表现，荣获 “微控制器 (MCU) 技术创新奖”。　　四大微控制器产品矩阵全面赋能行业创新　　面向多元化市场需求，极海构建有完善且极具竞争力的微控制器产品矩阵，聚焦工业专用MCU、电机控制MCU、工业通用MCU、汽车通用MCU，致力于以丰富的产品组合以及差异化创新，精准匹配市场需求，赋能各行业应用升级。　　G32R系列工业专用MCU垂直细分赛道专家　　面向中高端细分行业的实时性需求痛点，极海推出了G32R501实时控制DSP/MCU，搭载Cortex-M52双核架构，工作主频250MHz，内置HeliumTM边缘AI加速单元和极海自研紫电数学指令扩展单元，具备高效运算性能、灵敏信号感测、实时精准控制等特性，可广泛应用于机器人、边缘AI、新能源光伏、工业自动化、商业电源、新能源汽车等领域。　　针对高精度运动控制与位置反馈场景，极海最新推出G32R430高精度编码器专用MCU，搭载Cortex-M52内核，工作主频128MHz，集成自研ATAN电角度计算扩展指令，配备16位高精度ADC等资源，有助于增强伺服系统位置反馈实时性、提升编码器精度，适用于工业伺服系统、具身智能机器人、智能自动化设备、以及高精度传感器等领域。　　APM32/G32M系列电机控制MCU高效驱动的核芯引擎　　极海APM32/G32M系列高集成、高性能、高能效电机控制MCU，以单芯片方案赋能电机系统设计，产品搭载Cortex-M0+内核，工作主频64/72MHz，内置专用硬件加速器与自研电机控制算法，能为电机高效、平稳与安全运行提供可靠支撑，可广泛应用于智能家电、电动工具、园林工具、水泵、风机、无人机以及电动两轮车等场景。　　APM32系列工业通用MCU稳定可靠的技术基石　　极海APM32系列工业通用MCU，覆盖Cortex-M0+/M3/M4F内核，工作主频48MHz~240MHz，集高性能、低功耗、稳定可靠、快速移植等特性于一体，符合IEC 61508/60730功能安全产品认证标准，并已在工业控制、智慧能源、高端消费电子、智能家居、以及通信设施等领域得到广泛应用。　　APM32A/G32A汽车通用MCU智慧安全出行守护者　　极海APM32A/G32A系列汽车通用MCU，覆盖Cortex-M0+/M3/M4F/M52内核，工作主频48MHz~250MHz，具备高效CPU处理性能、增强型存储空间，以及丰富连接功能，已通过AEC-Q100和ISO 26262 ASIL-B车规认证，符合车用芯片高性能、高可靠、宽温幅等要求，可广泛应用于车身控制、安全系统、信息娱乐系统、动力系统等汽车细分场景。　　总结　　极海致力于以自主创新的芯片设计能力与贴近场景的解决方案能力，持续为工业控制、智能家居、新能源、汽车电子、机器人、低空经济等领域提供多元化、场景化的微控制器产品及系统解决方案，并携手合作伙伴共同推动电子产业的高质量发展，为千行百业数字化、智能化转型注入核芯动力!

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极海

发布时间：2026-02-12 15:08 阅读量：449 继续阅读>>

全链布局+<span style='color:red'>技术创新</span>，兆易创新助力指纹识别技术落地IoT新兴场景

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全链布局+技术创新，兆易创新助力指纹识别技术落地IoT新兴场景

　　从电容到屏下光学，指纹识别技术在如今的PC、智能手机等消费电子产品中已被广泛应用，逐渐成为标配。在这些成熟市场之外，随着IoT技术的飞速发展，指纹识别正不断突破传统应用边界，在智能家居、工业控制、金融支付、移动出行等众多IoT场景中崭露头角，逐步替代密码、刷卡等传统认证方式，成为身份识别的新选择。　　成熟的指纹识别市场，　　还有哪些市场机会?　　在IoT产业快速扩张的背景下，身份认证的需求已渗透到生活与生产的各个角落，但当前市场仍面临显著痛点。多数设备依赖密码、刷卡等传统方式，不仅操作繁琐、便捷性差，还存在密码泄露、卡片丢失等安全隐患。同时，IoT场景具有高度碎片化特征，不同行业、不同产品对设备体积、功耗、成本、安全等级及开发周期的要求差异巨大，传统单一的认证方案难以满足多样化需求。　　面对这一现状，指纹识别作为成熟的生物识别技术，具备天然的适配优势，其唯一性、便捷性与安全性恰好契合IoT设备的核心诉求，成为替代传统方案的增量赛道。　　智能门锁毫无疑问是IoT领域最大的细分市场，过去十年智能门锁市场的快速扩张，已经使其成为指纹识别技术的核心场景之一，但随着智能门锁的广泛应用，目前市场增速已经放缓。　　作为深耕消费电子领域的兆易创新，并未局限于智能门锁等成熟场景，而是从全球各区域市场特点与细分领域场景需求双维度出发，主动开拓咖啡机、工控显示屏、深度适配数字货币硬钱包、AR/VR 设备等未被充分挖掘的新兴场景，精准切入市场空白，释放IoT指纹识别的巨大潜力。　　以数字货币硬件钱包为例，这类产品面向海外高净值人群，用于加密货币等资产的离线存储与私钥安全管理，对安全性要求极为苛刻，非常适配指纹识别技术的应用。与此同时，近年海外加密货币市场火热，需求也在随之得到逐步释放，为海内外硬件厂商带来了新的市场机遇。　　兆易创新GSL6157指纹芯片的数字硬件钱包解决方案已经通过PSA/SESIP Level 3安全认证，达到行业高安全等级标准，并具备FRR 2%，FAR 1/50K高精度识别率和拒识率。基于该方案的高安全性，兆易创新已与全球前三的数字货币硬件钱包厂商达成合作，为用户资产安全提供可靠防护。　　据兆易创新介绍，其指纹识别方案还在多个细分领域实现了量产：　　1、在可穿戴设备领域　　集成指纹识别的智能指环已实现量产，用户通过指纹即可解锁PC、文件及各类电子设备，兼顾便捷性与隐私保护;　　2、在户外交通领域　　针对中国台湾地区普及的电瓶车、摩托车场景，指纹识别方案已成功落地，替代传统钥匙解锁，提升出行安全性与便捷性;　　3、在医疗领域　　光学指纹产品通过近距离成像技术，可辅助检测牙齿状态等，为医疗设备提供便捷的身份认证与数据加密功能。　　全链布局+技术创新，　　构筑竞争壁垒　　可以看出，IoT市场的碎片化，使得指纹识别应用场景覆盖范围非常广泛，各种应用需求繁杂多样，那么企业要如何满足碎片化的市场需求，构建指纹识别产品的竞争壁垒?　　对兆易创新而言，得益于其全产业链整合能力，以及算法团队的自研能力，在指纹识别领域形成了难以复制的核心竞争力。　　在产品布局上，兆易创新构建了涵盖电容、光学两大主流指纹识别技术平台的完整布局，能够覆盖当前市面上绝大多数 IoT场景的技术需求。　　更重要的是，公司拥有自主知识产权的专业算法团队，打造涵盖传感器和算法的一体化交钥匙方案，客户无需投入大量资源进行二次开发，即可快速完成产品集成与量产，大幅缩短量产周期，显著降低开发门槛。凭借在软硬件上长期积累的技术底蕴，兆易创新能够更快速地响应碎片化的IoT市场需求。　　算法是指纹识别技术的核心，兆易创新通过AI机器学习技术对算法进行全方位升级，实现三大关键突破：　　1、特征点自学习提取，通过大规模指纹数据库训练，算法能够智能识别指纹关键特征点，在传感器面积受限的情况下，依然保证高效匹配，达到业界先进FRR 2%, FAR 1/50K高精度识别率和拒识率;　　2、多场景自适应能力，针对干湿手指、手指磨损、不同肤色等复杂使用场景，算法可动态调整识别参数，确保在复杂场景下保持高稳定性识别;　　3、强化防伪能力，在符合安卓系统防伪标准的基础上，进一步适配 2D、2.5D、3D 等多种伪造材料的检测需求，有效抵御硅胶指纹膜等恶意攻击，全方位提升产品安全性。　　更值得关注的是兆易创新推出的MoC架构，集成度更高，并且在体积与传统的单传感器尺寸相同的情况下，即可兼容现有单传感器的设备结构，进一步降低落地门槛。　　该架构实现了指纹识别的端侧本地化处理，这种架构设计不仅能够大幅节省主板占用面积，满足 IoT产品对小型化的需求，还能有效降低功耗并提升数据安全性。　　聚焦IoT核心痛点，　　三款产品精准匹配全场景需求　　可能有人会认为，碎片化的市场，所对应的是需要无限细分的产品线。兆易创新目前针对IoT市场仅推出了GSL6157、GSL6150、GSL6186 三款核心产品，那么这三款产品，如何满足IoT市场多种场景的需求?　　我们了解到，兆易创新通过与消费类、工业类、医疗类、海外客户等大量IoT客户的直接沟通，兆易创新梳理出两类核心客户画像：　　1、一类是技术能力较强的客户，他们已拥有自有MCU，仅需要高性能的指纹传感器产品进行集成。针对该类客户，兆易创新推出GSL6157、GSL6150两款单传感器产品，其中GSL6157采用长条形(跑道型)设计，尺寸从14.3mm×2.4mm至15.5mm×3.6mm，极致小巧的体积使其能够轻松嵌入 AR/VR 眼镜、激光笔等空间受限的产品中，满足狭长形态设备的身份认证需求。　　GSL6150为圆形设计，尺寸从8.5mm×4mm至12mm×12mm，与人体手指尺寸高度契合，适用于智能门锁、移动硬盘等对外观协调性要求较高的场景，兼顾实用性与美观度。兆易创新表示，这两种形态的单传感器产品，已经能够覆盖IoT市场95%以上的形态需求。　　2、另一类是不擅长技术研发或希望快速量产的客户，亟需一站式的交钥匙方案来降低开发门槛。针对该类客户，兆易创新推出了MoC架构的GSL6186 产品，体积与 GSL6150 完全相同，在保持小型化优势的同时，实现了功能的高度集成。产品内置自主算法与固件，客户无需进行复杂的二次开发，仅需将其作为标准组件嵌入产品，即可快速实现指纹识别功能。　　据了解，目前GSL6186 已在SSD硬盘、工控显示屏等场景实现量产，凭借“即插即用”的便捷性与高可靠性，获得市场广泛认可。　　无论是单传感器产品还是MoC集成方案，兆易创新都围绕IoT产品的核心需求进行深度优化与适配。在功耗方面，通过优化芯片设计与算法，实现低功耗运行，满足 IoT设备长效续航需求;在开发门槛方面，提供标准化接口与完善的技术支持，让不同技术水平的客户都能轻松上手;在安全方面，从硬件到算法构建全链路安全防护，保障用户身份信息与设备数据安全。　　小结　　随着IoT技术的持续演进，指纹识别将朝着更低功耗、更小体积、更高安全性、更智能的方向发展，指纹识别凭借其成熟可靠的技术特性，在IoT领域的应用前景将更加广阔。未来兆易创新将持续聚焦IoT核心痛点，挖掘工业控制、智能汽车、医疗健康等领域的更多潜在需求，推动指纹识别与多模态认证、边缘计算、AI等技术的深度融合，让指纹识别技术在IoT领域得到更广泛的应用。

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兆易创新

发布时间：2026-02-05 17:50 阅读量：408 继续阅读>>

活动预告 | 村田产品解决方案在高速光模块中的<span style='color:red'>技术创新</span>

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活动预告 | 村田产品解决方案在高速光模块中的技术创新

　　随着云计算、大数据，大模型技术的快速发展，作为AI技术的重要支撑，光模块扮演着至关重要的角色。本次线上论坛村田将分享光模块中的元器件和针对低功耗，高带宽，高性能的村田产品解决方案，并深入探讨技术发展趋势。通过本次论坛，参会者将深入了解光模块市场的未来趋势，以及村田创新元器件如何助力高速光模块领域的技术革新。　　点击图片，预约报名　　我们希望通过本次论坛，推动光模块的创新与应用，共同促进AI技术的发展。　　演讲嘉宾　　欧阳鹏桦　　村田硅电容产品工程师，主要负责光模块市场，熟悉关于硅电容在光模块中的应用及推广。　　杨佩　　村田电容资深产品工程师，长期负责光模块市场，熟悉应用、电路、设计，了解光模块电容需求以及未来市场技术趋势。　　赵雯　　村田EMI高级产品工程师，专注于EMI产品在高速光模块中的创新应用与解决方案开发，凭借其深厚的专业知识和对技术趋势的敏锐洞察力，在行业内赢得了广泛的认可。　　满彦萍　　村田电源产品工程师，负责中华区ACDC,DCDC以及各类电源产品的技术推广活动，服务于光模块市场，数据中心以及工业和医疗领域的相关客户群体。　　扫码报名：

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村田

发布时间：2026-01-28 14:04 阅读量：438 继续阅读>>

实力认证!芯讯通Y7080E模组斩获通信<span style='color:red'>技术创新</span>奖

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实力认证!芯讯通Y7080E模组斩获通信技术创新奖

　　近日，备受物联网行业瞩目的“维科杯·OFweek 2025(第十届)物联网行业年度评选”颁奖典礼圆满落幕。凭借在低功耗广域网通信领域的技术创新与突出应用价值，芯讯通LPWA模组Y7080E从众多参评产品中脱颖而出，成功斩获“维科杯·OFweek 2025物联网行业创新技术产品奖——通信技术创新奖”。　　此次获奖的Y7080E模组，是芯讯通针对欧洲市场及全球物流、表计、资产追踪等核心应用场景打造的明星产品，基于芯翼信息科技NB-IoT SoC XY1100平台研发，搭载自主IP核心技术，构建起安全可靠的国产供应链体系，从源头保障产品供应稳定性与技术自主性。　　在性能表现上，Y7080E拥有强大且灵活的网络连接能力，即便在偏远地区、复杂遮挡等严苛信号环境下，仍能实现稳定高效的通信传输;同时支持PSM和eDRX低功耗模式，可最大化延长终端设备续航时间，适配物联网终端长期稳定运行的核心需求。　　在产品设计与集成价值上，Y7080E模组采用LCC+LGA紧凑封装，尺寸仅为15.7×17.6×2.4 mm，小尺寸设计为客户微型、小型终端产品研发提供了充足空间。模组集成UART、GPIO、PCM、SPI、I2C等丰富外接扩展接口，可降低客户产品设计难度与研发成本，助力客户快速推进产品迭代与市场化进程。　　尤为值得关注的是，Y7080E采用NB-IoT+GNSS双模设计，经过严苛性能验证，能为客户提供性价比更优的整机解决方案，增强终端产品市场竞争力。目前，Y7080E已广泛服务于物流运输、资产追踪、智能表计、智慧安防等多个领域，以稳定的性能表现与优质的技术支撑，赢得了全球客户的信赖。　　面向未来，芯讯通将持续深耕技术创新，拓展全球市场布局，助力物联网技术加速渗透，推动全球数字经济高质量发展。

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芯讯通

发布时间：2025-12-25 17:12 阅读量：483 继续阅读>>

芯存科技：自研SPI控制器的三大<span style='color:red'>技术创新</span>与突破

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芯存科技：自研SPI控制器的三大技术创新与突破

　　随着万物互联迈向深水区，数据存储的边界正从云端延伸至每一个终端设备。在这一进程中，SPI存储因其简单高效，仍是众多关键应用的首选接口，但其传统的技术范式已难以满足新时代对性能、寿命与可靠性的极致要求。芯存科技以重塑底层技术为己任，通过自研SPI控制器及其三大创新专利，将SPI接口从一项“标准配置”升级为驱动终端智能化的“可靠引擎”，为产业数字化保驾护航。　　一、SPI控制器自动调参方法　　传统SPI控制器需手动配置时序参数，面临兼容性差和性能瓶颈问题。芯存科技的自动调参技术可实现：　　1：智能识别连接的Flash器件类型和工作状态　　2：动态优化时钟相位、驱动强度和采样点　　3：根据电压、温度变化自动补偿时序偏差　　此项技术使SPI接口性能提升40%以上，误码率降低2个数量级。　　二、SPI NAND闪存寿命预测方法　　针对SPI NAND闪存寿命不可预知的行业难题，该项技术提供：　　1：实时健康度监测：追踪块擦写次数、位错误率和读取干扰　　2：智能预测算法：基于机器学习准确预测剩余寿命　　3：提前预警机制：及时触发数据迁移，避免数据丢失　　可实现95%以上的寿命预测准确率，最大化利用存储介质寿命。　　三、SPI NAND Flash坏块管理系统　　芯存科技的坏块管理专利实现：　　1：硬件级管理：在控制器层面完成坏块检测和替换，接近零主机开销　　2：智能动态分配：自动分配备用块，延长器件使用寿命　　3：无损数据切换：保证数据迁移过程中的完整性和一致性　　将坏块管理效率提升5倍以上，大幅降低软件复杂度。　　四、技术整合　　芯存科技将三项专利技术集成于自研SPI控制器中，形成了完整的解决方案：　　1：性能提升：自动调参技术确保接口始终工作在最佳状态　　2：可靠性保障：寿命预测和坏块管理技术共同保障数据安全　　3：成本优化：延长器件寿命，降低系统总拥有成本部分SPI NAND系列参数　　五、应用领域　　自动调参、寿命预测与坏块管理，这三项专利技术如同三根坚实的支柱，共同构筑了芯存科技自研SPI控制器高性能、高可靠、长寿命的稳固基石。它们标志着SPI接口从一种“被动执行”的通信协议，向“主动智能”的系统守护者成功演进。　　技术的创新永无止境。芯存科技将继续深耕于存储底层技术领域，以创新为驱动，以可靠为己任，与业界伙伴携手，共同推动智能终端迈向更加安全、高效的未来。

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芯存科技

发布时间：2025-09-03 14:28 阅读量：1149 继续阅读>>

兆易创新荣获高工智能汽车“年度产品<span style='color:red'>技术创新</span>奖”，展现卓越实力

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兆易创新荣获高工智能汽车“年度产品技术创新奖”，展现卓越实力

　　近日，2024年(第八届)高工智能汽车年会暨年度金球奖评选颁奖典礼在上海举行。兆易创新旗下超高速8通道车规闪存芯片GD25/55LX系列SPI NOR Flash以优异的产品性能和广泛的市场覆盖荣膺中国市场智能汽车产业链“年度产品技术创新奖”，标志着兆易创新在智能汽车领域的技术创新与市场影响力再次获得行业高度认可。　　以品质为基石　　成就卓越车规级存储　　汽车行业走向智能化和网联化为车规芯片的发展带来巨大发展机遇。兆易创新紧抓这一趋势，持续在汽车市场深耕布局。旗下GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列久经行业验证，严格遵循AEC-Q100标准，为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能、高可靠性的闪存解决方案，已获得众多车企及Tier 1供应商的高度认可，全球累计出货量已突破两亿颗。　　兆易创新始终将产品品质建设置于公司发展的核心，追求品质的不断提升。质量方面，车规级Flash以0PPM为目标，并持续推进质量改善。功能安全管理方面，公司通过ISO 26262:2018汽车功能安全ASIL D流程认证，具备高标准的车规级芯片研发实力。在此基础上，2024年，GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash进一步获得ISO 26262:2018 ASIL D汽车功能安全认证证书，这不仅展现了该系列产品在极端汽车应用环境中的卓越性能，也充分印证了其高度的安全性与可靠性。　　此次获奖的GD25/55LX系列是超高速8通道车规级SPI NOR Flash，最高时钟频率达200MHz，DTR数据吞吐量高达400MB/s，其8通道SPI协议、封装规格完全符合最新的JEDEC JESD251标准规范。可靠性方面，该系列产品内置ECC算法与CRC校验功能，在提高安全可靠性的同时可延长产品的使用寿命，DQS和DLP功能为高速系统设计提供了保障。GD25/55LX系列优异的产品表现能够为智能网联、智能座舱、自动驾驶，以及AI和IoT等对高性能有严格要求的应用提供强有力的支持。　　智驾创新　　车规级微控制器持续升级　　在车规级微控制器领域，兆易创新不断加大研发投入，满足汽车行业对高可靠性、高安全性芯片的严苛要求。在供应链管理方面，兆易创新强化全球化布局，通过海内外并行供应链的打造，以应对不同区域市场的需求变化，为客户提供持续有效的技术支持。　　2024年，兆易创新推出第二代GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级微控制器。该产品系列基于ARM® Cortex®-M7内核，分别支持单核、双核、单核锁步，主频160MHz，算力高达763 DMIPS，并配备了最高4MB片上Flash和512KB SRAM，支持双Flash BANK，可满足无缝OTA升级需求，完美适配于车身域控、车身控制、远程通信终端、车灯控制、电池管理、车载充电机、底盘应用、直流变换器等多种电气化车用场景。目前，该产品系列已在多家客户进入验证阶段。　　坚定车规芯片投入　　屡获行业认可　　2024年，兆易创新在汽车芯片领域屡获殊荣。公司先后获得了盖世汽车第六届“金辑奖”中国汽车新供应链百强奖、高工智能汽车“智能汽车产业链硬科技创新先锋企业”奖，此外，旗下GD32A503车规级MCU在《中国电子报》“2024汽车芯片编辑选择奖”评选中荣膺“2024汽车芯片优秀产品”奖。一系列奖项的获得，充分印证了兆易创新在车规级芯片领域的卓越成就和行业认可。　　凭借强大的技术实力、深厚的创新积淀以及对市场需求的敏锐洞察，兆易创新持续推动车规级芯片的研发与应用。公司不仅注重提升产品的性能、安全性和可靠性，更致力于为智能汽车行业提供全面的解决方案，以满足未来汽车技术的严苛要求。通过在存储、微控制器等关键领域的技术突破，公司将持续强化在全球汽车产业中的技术竞争力，助力汽车产业的智能化升级。

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兆易创新

发布时间：2024-12-25 10:04 阅读量：1085 继续阅读>>

纳芯微参与车身域控制器测试方法团体标准审定，助力汽车电子行业<span style='color:red'>技术创新</span>

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纳芯微参与车身域控制器测试方法团体标准审定，助力汽车电子行业技术创新

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纳芯微

发布时间：2024-11-21 13:44 阅读量：1158 继续阅读>>

国民技术N32H47/8系列MCU荣获“中国芯”优秀<span style='color:red'>技术创新</span>产品奖！

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国民技术N32H47/8系列MCU荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖！

　　11月7日，集成电路设计行业最受瞩目的年度评选—“中国芯”优秀产品征集结果在珠海正式揭晓，国民技术面向工业及数字能源领域的高能微控制器N32H47/8系列MCU以其技术创新性和优异的产品性能表现，在众多参评产品中脱颖而出，荣获2024年第十九届“中国芯”优秀产品•优秀技术创新产品奖。　　N32H47/8系列MCU此前在一系列专业评选活动中已经连续斩获了三个年度行业奖项，此次又摘得“中国芯”桂冠，再次表明了业界对该产品的技术创新与功能性能领先等方面的一致高度认可。　　N32H47/8系列是国民技术面向工业及数字能源领域推出的新一代高性能MCU，产品具有“卓越性能、更高集成度、超高精度、高可靠性”等优势特性，在数字电源控制、工业控制、新能源应用、以及高性能电机控制等方面应用非常广泛。　　长期以来，国民技术始终坚持以技术创新为核心竞争力，在MCU、安全、可信计算、无线射频、以及电源管理等领域具有深厚技术积累，并以前瞻布局和持续迭代的产品助力客户应用创新。国民技术N32系列MCU产品以高性能、低功耗、高集成度、安全、高可靠性等优势而著称，可满足市场对通用安全与效能的多样化需求。

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国民技术

发布时间：2024-11-12 10:21 阅读量：1229 继续阅读>>

芯动半导体与罗姆签署战略合作协议～通过开发车载功率模块，助力xEV<span style='color:red'>技术创新</span>～

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芯动半导体与罗姆签署战略合作协议～通过开发车载功率模块，助力xEV技术创新～

　　长城汽车旗下的无锡芯动半导体科技有限公司(Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ，以下简称“芯动半导体”)与全球知名半导体厂商罗姆(ROHM Co., Ltd. ，以下简称“罗姆”)签署了以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。　　随着新能源汽车(xEV)市场的不断扩大，市场对于延长续航里程和提高充电速度的需求也日益高涨。SiC作为解决这些问题的关键器件被寄予厚望，并在核心驱动部件——牵引逆变器中逐渐得到广泛应用。　　通过此次的合作，芯动半导体将致力于搭载罗姆SiC芯片的车载功率模块的创新和性能提升，长城汽车集团将开发高效率的牵引逆变器，以延长xEV的续航里程。未来，双方将会进一步加快以SiC为核心的创新型车载电源解决方案的开发速度，为汽车技术创新贡献力量。　　芯动半导体董事长郑春来表示:　　“随着xEV市场的扩大，对SiC芯片的需求也在持续增长。芯动半导体正在通过与优质供应商建立长期合作关系来加强SiC功率模块开发体系。与罗姆之间的战略合作伙伴关系将会进一步巩固长城汽车的垂直整合体系，并加快更高性能xEV的开发速度。”同时，长城汽车投资了河北同光半导体股份有限公司，将进一步发挥产业链上下游协同的作用。”　　罗姆董事兼常务执行官伊野和英表示:　　“非常荣幸能够与芯动半导体建立战略合作伙伴关系。芯动半导体负责长城汽车xEV逆变器中使用的功率模块的开发和生产。罗姆经过多年的努力，建立了业界先进的SiC功率元器件开发和制造体系。通过双方的合作，我们将会提供更高性能和更高品质的先进车载电源解决方案，为xEV的技术创新做出贡献。”　　关于芯动半导体　　芯动半导体成立于2022年11月，位于江苏省无锡市，是长城汽车旗下公司。芯动半导体专注于自主研发，旨在开发SiC功率半导体模块和应用解决方案。　　关于长城汽车　　长城汽车股份有限公司(Great Wall Motor Company Limited，GWM)成立于1984年，是一家总部位于中国的国际多品牌汽车制造商。2020年，长城汽车在汽车管理中心(CAM)的企业创新指数评比中，被评为15家最具创新力的OEM企业之一。长城汽车拥有约100家子公司，员工超过70,000人，在60多个国家和地区布设了500个网点，在国外汽车市场的销售量超过700,000辆。目前，长城汽车的网点已经遍布全球各大洲。

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罗姆

发布时间：2024-10-11 09:34 阅读量：1037 继续阅读>>

太阳诱电：“多层陶瓷电容器支持的<span style='color:red'>技术创新</span>”

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太阳诱电：“多层陶瓷电容器支持的技术创新”

　　电容器是一种非常小的电子元器件。也许，你总听说过它的名称。但是你知道它被用在哪里、有哪些作用吗?这次向大家介绍在我们的生活中不可或缺的电容器世界。 MLCC是移动设备、家电、汽车等必不可少的电子元器件。每部智能手机中竟然封装了1,000多个MLCC，包括这种小尺寸的在内。你是不是有点惊讶?智能手机的发展是半导体性能提高的结果，但是随着半导体性能的提高，MLCC的需求也在增加。根本的问题“什么是电容器?” 电容器对各种电子设备是不可或缺的电子元器件之一。主要作用有两个，即“暂时储存电荷”和“消除电路的噪声”。移动设备等电化产品，并不是直接使用来自电源(插座、电池)的能量，而是适当控制电流和电压之后，将电力转化为动力。以智能手机为例，在应用程序启动时等瞬间需要较大的电力(电流)。于是，将电容器中储存的电力供应给半导体。电容器不仅有“MLCC”，还有“铝电解电容器”和“薄膜电容器”等，种类繁多，因特性和用途而异。其中，MLCC的年需求量约为5万亿个，估计几年后将达到6万亿个。(太阳诱电估算) 那么，需求预测如此旺盛的MLCC，采用了怎样的构造?简而言之就是用金属板夹住绝缘体(电介质)的构造。其构造是只要在金属板之间加上电压就能储存电荷。而且，电容器的性能以“静电容量”为指标。静电容量取决于下列三个因素： ①电介质材料的介电常数 ②电极面积 ③电介质厚度微观世界的电容器的尺寸“像沙粒一样大” 在每部智能手机上封装了1,000多个的MLCC，现在，太阳诱电已经产品化的MLCC，小型小尺寸为“长度0.25×宽度0.125mm”、最薄尺寸为“0.064mm”!这是像沙粒一样大的尺寸。在地质领域，通常认为沙粒是2～0.0625(1/16)mm的颗粒，因此可以感觉到电容器多么小、多么薄! 为什么可以做出如此小的MLCC? 在MLCC的制造过程中，举足轻重的三道工序分别具有独特的技术。特别是太阳诱电从材料开始自主研发，通过材料的超精细化和均匀化，可以制作超薄电介质基片，厚度在1μm(1/1000mm)以下，只有头发粗细的约1/100。在电容器行业，从材料开始自主研发的企业在世界上屈指可数，太阳诱电就是其中之一。正因为具备集“材料研发”、“高精度印刷”及“积层技术”于一身的综合实力，才能创造出超小型、超薄型、超大容量化的行业一流产品。

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太阳诱电

发布时间：2024-07-24 09:46 阅读量：1292 继续阅读>>

型号	品牌	询价
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BP3621	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor

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