佰维存储TDS600大容量工业级<span style='color:red'>SSD</span>新品上市！面向AI智能分析与多路高清监控
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佰维存储TDS600大容量工业级SSD新品上市！面向AI智能分析与多路高清监控

　　在智慧交通、智慧城市快速普及下，视频监控系统正朝着高清化、多路化和智能化方向加速演进，存储设备的性能、稳定性和可靠性已成为保障系统高效运行的关键因素。佰维存储正式推出全新一代工业级SSD产品——TDS600系列，系列产品以8TB超大容量、媲美企业级的稳态性能、全方位高可靠性设计和全国产化BOM为核心亮点，全面满足轨交、车载、电力、安防及边缘计算等关键领域的严苛需求。　　8TB原生大容量，稳御长时间并发数据洪流　　在4K/8K高清视频普及、AI智能分析广泛应用的趋势下，轨交NVR、车载DVR等设备的数据生成量呈指数级增长。传统小容量SSD已难以满足长时间、多路并发的录制需求。佰维TDS600系列应运而生，原生支持最高8TB大容量规格，从主控架构、固件设计到NAND颗粒选型均针对大容量场景深度优化，确保在高负载写入环境下依然具备出色的稳定性和耐久性，助力轨交监控向“大容量、高清晰、智能化”全面升级。　　媲美企业级稳态性能，支持AI监控分析　　32路并发写入稳定不掉帧　　TDS600系列采用全容量内置DRAM缓存架构，搭配企业级主控与自研固件算法，显著提升数据读写效率与响应速度。其最大顺序读取、写入速度分别达560MB/s、520MB/s，即使在多通道高清视频并发写入的同时，仍能保持流畅稳定的性能输出。在随机访问性能方面，稳态4K随机读、写IOPS高达97K、25K，能够快速响应AI视频分析、人脸识别、行为检测等边缘智能应用中的高频数据读取请求。　　在实际应用中，单盘可轻松承载32路1080P视频流同时写入(每路1.5MB/s)，全程无丢帧、无卡顿，完美适用于多通道DVR/NVR系统。同时，在边缘计算节点和工业服务器中，TDS600也能高效支撑AI推理结果回传、日志记录、数据库操作等复杂任务，展现强大的综合性能实力。　　高可靠性设计，工业级品质　　抗震动、长寿命　　监控系统具有其特有的数据写入模式：单台4K@30fps摄像头每日可产生约200GB的视频数据，一个8路摄像头监控系统的每年累计写入量可达584TB。这类“持续写入、偶尔读取”的应用特点，对存储设备的耐久性、稳定性和数据完整性保障提出了极高的要求。　　TDS600系列面向严苛工业环境打造，具备全方位的高可靠性设计。硬件层面支持RAM ECC、E2E端到端数据保护、4K LDPC纠错、内部RAID冗余机制及硬件PLP异常掉电保护，即使突发断电也能有效防止数据损坏;软件层面集成先进的GC垃圾回收、磨损均衡与后台巡检算法，全面提升数据完整性与使用寿命。产品通过多重工业级验证，工作温度范围宽达-20℃至+75℃，抗震抗干扰能力强，适用于车载、轨交、电力等复杂运行环境。平均无故障时间(MTBF)超过250万小时，充分满足工业级应用对长寿命、高可用性的严苛要求。　　全国产BOM设计，自主设计+研发+封测制造　　长久供应，稳定可靠　　TDS600系列全面实现全国产BOM设计：从主控芯片、3D TLC NAND闪存、DRAM颗粒到所有阻容器件，均采用国产方案，真正实现核心元器件自主可控。更值得一提的是，产品固件由佰维自主研发团队打造，生产制造全程在佰维自有封测工厂完成，形成“设计-研发-制造”一体化闭环。这不仅保障了产品的信息安全与长期供货能力，也确保了品质一致性与快速响应服务，为轨道交通、边缘计算等行业客户带来稳定、可信赖的国产存储选择。　　结语　　TDS600系列的发布，集中体现了佰维存储在大容量工业级SSD领域的综合技术实力：从全容量DRAM缓存带来的稳定写入表现，到PLP掉电保护、E2E数据校验、4K LDPC等多重机制构筑的高可靠性防线;从8TB大容量对多路高清视频的从容承载，到自研固件与全国产化设计对长期供货与合规需求的有力支撑——每一项设计都紧扣工业场景的真实痛点。　　这款产品的诞生，不仅为AI视频监控、边缘计算和工业服务器提供了高性能、高可信的存储选择，也进一步夯实了佰维在轨道交通等关键基础设施领域的服务基础。依托多年技术积累，我们已形成面向轨交全场景的可靠存储支持能力，持续助力行业实现安全、智能与自主可控的融合发展。
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发布时间：2025-10-24 10:13 阅读量：502 继续阅读>>
佰维存储Mini <span style='color:red'>SSD</span>荣登《TIME》“2025年度最佳发明”榜单，全球唯一入选存储产品
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佰维存储Mini SSD荣登《TIME》“2025年度最佳发明”榜单，全球唯一入选存储产品

　　近日，《时代》周刊(《TIME》)发布了2025年“Best Inventions of the Year”(年度最佳发明)榜单，佰维Mini SSD凭借技术突破与前瞻性设计成功入选，成为全球唯一上榜的存储产品。　　《时代》周刊(TIME)作为美国三大时事周刊之一，在国际社会享有极高的声誉，其年度“最佳发明”榜单甄选出全球最具影响力、创新性和社会价值的产品，涵盖人工智能、消费电子、可持续发展等前沿领域。Mini SSD 开创性地融合超小体积与旗舰级SSD性能，被誉为“重新定义便携式存储边界，推动移动计算迈向新纪元”的关键创新。　　01.打破高性能与小体积的壁垒，　　AI端侧存储典范之作　　随着AI应用向终端侧迁移，本地大模型推理、高清视频与游戏应用等场景对存储带宽和响应速度提出更高要求，如何在极小空间内实现高性能、高可靠性的存储，成为行业关键挑战。传统嵌入式存储(如eMMC、UFS)和存储卡类(如micro SD卡)产品受限于接口与协议，性能难以满足AI计算需求;而标准M.2 SSD又因体积过大，无法适配轻薄化设备。　　佰维Mini SSD应运而生，以极致小巧身形承载强劲性能，在仅 15mm × 17mm × 1.4mm (比一枚欧元硬币还小一半)的尺寸中实现了高达 3,700MB/s、3,400MB/s的读取、写入速度，容量最高支持 2TB。产品不仅助力OEM厂商提升产品差异化竞争力、优化SKU管理，也为终端用户带来更灵活、更高速的扩容体验，目前已成功应用于知名品牌的掌机游戏设备、三合一AI PC中。　　《TIME》评价指出，佰维Mini SSD成功打破了性能与便携性之间的壁垒，是应对“设备日益轻薄、数据持续激增”这一行业挑战的典范之作，为AI终端生态的发展提供了关键支撑。　　02.存储解决方案+先进封装，　　构建系统级产品竞争力　　Mini SSD 的诞生源于佰维对AI端侧场景的深刻理解与存储技术的系统性创新。在“研发封测一体化2.0”战略驱动下，公司通过先进架构设计、固件算法优化与先进封装工艺等关键技术的协同突破，让Mini SSD真正做到了“小体积、高性能、高可靠”的系统级创新与平衡。　　先进LGA封装技术：采用Land Grid Array(平面栅格阵列)封装，将主控与NAND闪存高度集成于单层平面，显著提升空间利用率与散热效果;　　坚实可靠的使用体验：支持IP68级防尘防水能力，以及3米防跌落冲击，适用于复杂移动与户外环境;　　SIM卡式插槽设计：支持断电后插拔，无需特殊工具即可快速更换，极大提升设备维护与升级便利性;　　智能固件系统：集成动态SLC缓存、磨损均衡、TRIM指令与垃圾回收机制，确保长期使用下的稳定性能与寿命;　　广泛兼容性：模块化设计适配笔记本、平板、NAS、智能相册、手持游戏设备及各类边缘计算终端。　　03.从产品支撑到生态共建，　　助力客户价值跃升　　Mini SSD 不仅是单一产品的突破，更是存储技术与终端生态深度融合的典范，通过与合作伙伴在产品定义、联合调试到量产导入的全周期深度协同，Mini SSD以高扩展性、超小尺寸、低功耗与稳定性能，支撑壹号本三合一AI PC、GPD游戏掌机、某品牌智能相框等终端厂商的旗舰级产品，达成在轻薄设计与AI算力之间的平衡，助力客户实现产品差异化与用户体验升级。围绕“端侧AI”趋势，佰维已构建起以ePOP、BGA SSD为代表的轻薄化、高带宽、低功耗创新产品矩阵，系列产品已深度服务于国内外一线客户，预计2025年公司端侧AI相关业务同比增长将突破500%。　　秉持“存储无限，策解无疆”的产品服务理念，佰维存储正从单一存储产品供应商，迈向覆盖全场景的存储解决方案厂商，持续深耕智能终端、工业车规、边缘计算及数据中心等关键领域，致力于成为智能时代可信赖的AI基础设施赋能者。
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发布时间：2025-10-21 16:31 阅读量：500 继续阅读>>
华为，将发布自研AI <span style='color:red'>SSD</span>！
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华为，将发布自研AI SSD！

　　华为定于8月27日召开 “AI SSD，加速智能经济涌现” 新品发布会，剑指 AI 存储器赛道，计划以技术创新推出大容量 AI SSD，突破传统 HBM 的容量限制。　　当前 “Token” 智能经济崛起，AI 训练效率、推理体验及成本成核心竞争力。传统 HBM 受容量制约，难满足 AI 大模型等场景需求，华为此款新品将聚焦解决效率与成本痛点，升级 AI 业务存储体验，推动智能经济从 “概念” 落地、“单点突破” 迈向 “全面涌现”。
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发布时间：2025-08-26 11:30 阅读量：978 继续阅读>>
海康存储企业级<span style='color:red'>SSD</span> D300系列获OpenCloudOS兼容互认证
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海康存储企业级SSD D300系列获OpenCloudOS兼容互认证

　　近日，杭州海康存储科技有限公司(HIKSEMI，以下简称海康存储)旗下D300系列企业级 SATA SSD完成了与OpenCloudOS、TencentOS Server的相互兼容性认证。测试结果表明，该系列产品性能优异，兼容性良好，具备出色的可靠性和耐久性，是云服务、大数据处理等应用场景的理想之选。　　　本次兼容性认证覆盖了多项关键测试，包括操作系统安装、BIOS识别、BMC认盘、分区和文件系统、带IO热插拔、系统Reboot、系统DC掉电、系统AC掉电、RAID功能及Fio性能测试等。　　海康存储D300系列采用企业级主控，搭载高速3D TLC NAND闪存颗粒，顺序读写速度达到538/509 MB/s，4K随机读写IOPS达到98/61K，读写时延低至92/19 us，适用于读取密集型及轻度混合型工作负载。在可靠性方面，D300系列集成了LDPC 纠错、端到端数据保护、异常掉电保护、异常情况下只读固件自动重加载等多重安全机制，保障数据资产安全;同时，配合细致调教的磨损均衡算法，有效降低性能波动，确保企业级应用所需的高一致性。D300系列还支持固件在线更新，以保障业务连续性。　　目前，海康存储D300系列已经完成了与多个CPU平台、服务器厂商的产品兼容性互认证，为电信、金融、网络安全等领域提供高性能、高可靠的应用体验。240GB~3840GB的多容量设计和多种形态规格，满足行业客户的多样化定制需求。　　自2017年启动首代数据中心级固态硬盘研发工作起，海康存储持续深化与产业链伙伴的合作，不断提升产品性能与应用环境适配能力，构建深度协同的产业生态。未来，海康存储将打造AI+金融、AI+电信、AI+互联网等领域的存储解决方案，成为企业数字化转型的优质之选。　　关于OpenCloudOS　　OpenCloudOS沉淀了多家厂商在软件和开源生态的优势，继承了腾讯在操作系统和内核层面超过10年的技术积累，在云原生、稳定性、性能及硬件支持等方面提供坚实支撑，全面支持各类硬件平台。截止目前，OpenCloudOS已支持X86_64、ARM64、RISC-V架构，并完善适配LoongArch、飞腾、兆芯、鲲鹏等平台，生态合作伙伴超过700家。
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发布时间：2025-08-08 14:24 阅读量：790 继续阅读>>
佰维存储推出工业级BGA <span style='color:red'>SSD</span>：成为AIoT时代的“全能选手”
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佰维存储推出工业级BGA SSD：成为AIoT时代的“全能选手”

　　顺应边缘AI对高性能计算、高集成、与微型化的趋势，佰维存储推出工业级BGA SSD，在如五角硬币大小(16 x 20 x 1.3 mm)的尺寸内，提供高达1TB的存储容量与PCIe 4.0 x4的高速传输。BGA封装形式使该产品在需要频繁移动或受到机械振动的设备中更加可靠，广泛适配边缘计算、AI智能盒子、智能工控、智能汽车、通信设备、工业平板、娱乐设备等领域。　　覆盖AIoT边缘智能全场景，更小、更强、更智能　　佰维工业级BGA SSD系列产品全面契合边缘智能时代对存储的复合型需求，不仅满足端侧AI计算对高算力、低延迟的严苛要求，同时兼顾工业级应用对长生命周期、多接口兼容性以及在极端温度、湿度等复杂环境下稳定运行的高标准，为多元化的智能应用场景提供坚实的数据存储底座。　　产品顺序读写速度最高可达7300MB/s、4600MB/s，容量覆盖256GB至1TB，灵活适配从轻量级嵌入式设备到高负载边缘计算节点的多样化需求。在环境适应性方面，产品提供工业标准级(-20°C ~ 70°C)、工业宽温级(-40°C ~ 85°C)以及超宽温级(-40°C ~ 105°C)三种宽温规格选择，守护常规工业环境、严苛户外设备、车载系统及高温密闭空间等环境下数据完整性与可靠性。　　先进自研架构固件，实现场景化精细调优　　佰维特存BGA SSD搭载自主研发的固件，针对BGA SSD的独特应用形态进行了深度优化，确保在空间受限和严苛散热需求等复杂环境下发挥最佳性能与可靠性。　　智能读写调度与GC优化：降低写入放大与冗余擦写，提升BGA SSD全场景性能与寿命，满足边缘/端侧设备在户外运行及无人值守环境下的长期高可靠性需求。　　快速启动算法与低延迟访问机制：支持工业平板、汽车自动驾驶及智能座舱瞬时开机;实现工业自动化产线高效调度与实时处理，保障控制系统稳定响应，满足高精度智能制造场景要求。　　数据可靠性：集成4K LDPC纠错引擎、端到端数据保护及RAM ECC，结合宽温支持与严苛测试，确保恶劣工业环境下数据安全与系统稳定。　　按需定制，广泛兼容：针对数据高保密性场景，提供特定加密算法、安全启动支持功能以及S.M.A.R.T.监控;支持与多类型操作系统的深度兼容性优化，提升整体系统性能。　　自主封装+测试+制造，造就严苛品控与敏捷交付　　佰维成熟掌握 BGA 封装设计和工艺技术，确保产品拥有良好的电气性能、信号完整性、热管理能力。依托佰维在测试设备硬件开发、测试算法研究以及自动化测试平台建设的全栈测试能力，对BGA SSD执行严格的工业级可靠性测试，如长时间高温老化、温度循环冲击及振动测试，有效保障产品的高稳定性和高良率。　　佰维实现了从研发设计、封装测试到生产制造的垂直整合，不仅建立了完善的品控体系，也大幅提升了生产效率与交付保障能力。依托公司在供应链资源上的深度整合与快速响应机制，佰维能够确保稳定的产能输出和高效的交付节奏，同时灵活支持客户的小批量定制化需求，快速适配特定应用场景，助力边缘智能与工业系统实现高效部署与持续创新。　　佰维特存总经理彭鹏：“设备微型化趋势日益明显，还要对性能提升和功耗形成良好的平衡，这对存储产品的综合集成能力以及厂商的技术深度都带来了更大的考验。佰维持续投入工业级存储的研发与创新，不仅具备芯片设计+固件算法+硬件设计的开发能力，更拥有先进封装技术与自主生产能力，从产品选型、封装设计到制造交付的全链路环节，我们都实现了严格的过程控制与品质管理，确保每一颗芯片都能精准匹配客户在边缘计算、AIoT等高性能场景下的复杂需求。”
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发布时间：2025-08-04 11:16 阅读量：978 继续阅读>>
佰维特存工业级 TDP200 系列 PCIe <span style='color:red'>SSD</span> 全新上市
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佰维特存工业级 TDP200 系列 PCIe SSD 全新上市

　　佰维特存深刻理解工业场景对存储稳定、可靠、不间断运行的严苛要求，推出专为工业大数据传输打造的 TDP200 系列工业级 M.2 PCIe SSD。该产品采用工业级软硬件配置、固件算法专项优化，在 7×24 小时高频写入、强机械冲击等极限工况下，依然为【数据通信、智慧医疗、工业自动化、工业机器人、AIoT】等场景提供高效存储支持。　　【工业级软硬件配置，”抗造”又稳定】　　精选工业级电子元器件，优化电路设计，确保在 70℃ 高温、-20℃ 低温等作业场景下平稳运行，保障数据完整性。　　严选 3D TLC 高品质闪存，采用高性能主控，容量高达 2TB，满足海量密集数据的传输需求。　　【专项固件优化，确保耐久可靠】　　集成 4K LDPC、SRAM ECC、RAID 、异常掉电保护等多重可靠性技术，擦写次数高达 3000 P/E，适应 7x24 小时不间断作业，高压运行不“宕机”。　　高精度热传感器结合 S.M.A.R.T. 健康监测工具，实时监测产品温度变化，自行调节至最佳性能状态，保障高负载环境下的持续可靠运行。　　【 严苛测试流程，完善的品质保障】　　通过 1000+ 项老化、高低温及可靠性测试，验证产品的强韧品质。　　严格遵循国际生产标准，通过 ORT 测试，持续对产品的性能、可靠性进行全面质量监控，确保产品在全生命周期内的高品质。　　通过全面的兼容性测试，无缝兼容全球主流平台和操作系统。　　从产品设计、硬件架构、器件选型、固件算法再到封测制造，佰维工业级 SSD 每一个细节都只为打造更稳定、更可靠、更持久的工业数据底座。
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发布时间：2025-05-30 10:51 阅读量：903 继续阅读>>
<span style='color:red'>SSD</span>/DDR5价格全线上涨！闪存市场即将回暖
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SSD/DDR5价格全线上涨！闪存市场即将回暖

　　随着特朗普政府对存储产品关税立场软化，叠加原厂控货与库存周期进入补库阶段，存储现货市场观望情绪显著减弱。渠道SSD和DDR5价格近期呈现调涨趋势，反映出供需格局的结构性调整与技术升级的双重驱动。　　关税政策的不确定性缓解是本轮市场回暖的核心动因。4月以来，美国对华存储产品加征125%关税的预期减弱，渠道客户因担忧关税导致的采购停滞逐步恢复。　　CFM闪存市场数据显示，DRAM和NAND Flash现货交易活跃度较3月提升约25%，其中受关税冲击较大的MLC NAND因停产供应短缺，价格周环比上涨7.61%。　　原厂控货策略的持续执行进一步加剧资源紧张。三星、美光、SK海力士自2024年第四季度起持续削减产能，2025年第一季度NAND Flash产能同比减少约25%。　　这种主动控产直接导致现货市场资源短缺，例如搭载QLC NAND的企业级SSD因产能被优先分配，现货价格较年初上涨约15%。　　库存周期进入补库阶段则推动需求回升。经过2024年的库存去化，全球存储芯片库存水位已从峰值下降约30%，部分大众市场客户(非Tier1客户)开始释放三季度备货需求。　　集邦咨询预测，二季度DRAM合约价涨幅将达13-18%，NAND涨幅15-20%，远超一季度预期。　　消费级SSD价格呈现“阶梯式上涨”。受NAND Flash现货价格上涨带动，256GB SATA3 SSD价格在4月21日至27日当周环比上涨7.61%，但PC厂商因库存较高对价格接受度偏低，原厂与品牌之间的博弈加剧。　　企业级SSD则因AI服务器和云计算需求持续走高，搭载QLC NAND的eSSD价格较年初上涨15%，且产能被优先分配至数据中心客户。　　DDR5价格呈现“颗粒与模组分化”。颗粒层面，DDR5 16Gb Major价格在4月29日当周微幅上涨至4.30美元，而集邦咨询预测二季度DDR5合约价涨幅将达13-18%。　　模组层面，受上游PCB等电子辅料供应紧缺影响，DDR5内存条现货价格涨幅有限，但期单价格已出现5-8%的上调。此外，三星、SK海力士加速DDR4减产，产能转向DDR5，进一步加剧了DDR5的供应紧张。　　NAND与DRAM的价格分化加剧。NAND Flash虽因原厂控产出现结构性紧缺，但整体供应仍相对过剩，消费级NAND价格上涨乏力，部分产品甚至出现价格分化。DRAM则因DDR5等高端产品需求旺盛，价格回升明显，而DDR4因低端资源冲击市场，渠道成品难以涨价。　　这种分化反映了存储行业向高端化转型的趋势，例如三星计划2025年HBM产能占比提升至60%，SK海力士HBM3E单颗售价突破1000美元。　　供需格局的长期演变将由AI与高端存储主导。2025年DRAM位元需求预计增长15%，NAND增长12%，而AI相关需求可能贡献其中50%以上的增量。　　原厂资本开支聚焦HBM和DDR5，例如美光计划放缓NAND节点升级进度，三星则将HBM产能翻倍。需求端，AI服务器、智能汽车和消费电子复苏是核心驱动力，Meta、谷歌等云厂商 2025年资本开支预计同比增长36.8%。　　国产替代加速重塑市场格局。国内存储模组厂商凭借低价库存和敏捷供应链，在SSD和DDR5市场加速替代海外品牌。　　长鑫存储的DDR5产品已进入PC厂商供应链，价格较海外竞品低约10%，预计2025年末全球市场份额将达16.1%。长江存储则通过270层3D NAND技术突破，切入企业级存储市场，与中国AI芯片厂合作强化数据中心布局。　　当前存储现货市场回暖是政策、供需、库存等多重因素共振的结果。 短期来看，价格上涨趋势有望延续，但需警惕终端需求疲软和库存二次累积的风险。长期而言，AI和高端存储将主导行业增长，而国产替代和技术升级将重塑市场格局。
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发布时间：2025-05-06 16:23 阅读量：2102 继续阅读>>
佰维存储企业级<span style='color:red'>SSD</span>通过OpenCloudOS、龙蜥、openEuler等开源社区认证
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佰维存储企业级SSD通过OpenCloudOS、龙蜥、openEuler等开源社区认证

　　近日，佰维存储的企业级存储产品SP406/416、SP506/516系列PCIe SSD完成了与OpenCloudOS、龙蜥(Anolis OS)和openEuler三大开源操作系统的兼容性认证。测试结果显示，系列产品在功能、性能、可靠性和兼容性等方面均表现卓越。　　佰维SP4/SP5系列企业级SSD分别与OpenCloudOS操作系统完成了全方位兼容性测试，涵盖操作系统安装测试、系统信息检查、分区和文件系统测试、热插拔测试、硬盘指示灯测试、硬盘读写性能测试、系统重启(Reboot)测试以及长时间压力测试等多轮严苛环节，测试结果表明佰维企业级SSD产品在Open CloudOS环境中表现出良好的适配性和稳定性。　　在产品功能与关键性能指标方面，佰维企业级SSD表现性能卓越、稳定可靠，可为企业级应用的连续性、长期稳定运行保驾护航。在可靠性与兼容性方面，在混合读写与快速随机切换的工作场景下，历经长时间压力测试，佰维企业级SSD依然能够稳定无误的运行。同时，佰维企业级SSD通过多家OS开源社区的互认证测试，表明可为客户OS使用提供灵活选择和适配。　　佰维企业级SSD SP4系列采用U.2形态接口，适用于各类企业级数据中心、云计算与高端服务器。该产品基于优异的企业级主控芯片结构，搭载企业级专用的高速3D TLC闪存颗粒，覆盖1.6TB~7.68TB容量，具备高吞吐量/IOPS、低延迟以及良好的 QoS 特性。采用高效固件架构，提升了产品的性能与耐用度，平均无故障时间高达250万小时。此外，极低的功耗表现可大幅降低客户运维成本，满足企业级应用对能效的严苛要求。　　佰维企业级SSD SP5系列最大带宽是Gen4产品的两倍。产品实现了性能与功耗的平衡，顺序读取/写入速度分别高达13100MB/s、10000MB/s，容量支持1.6TB~15.36TB，提供业界领先的KIOPS/Watt性能，满足企业级客户对于数据高密度存储、高兼容易用性及低TCO的需求，通过多种软件算法与固件优化，产品具备数据安全性保障、可靠与一致性等多项技术优势。可扩充E1.S、E3.S多种规格形态接口，以匹配EDSFF新型服务器、传统服务器、工作站等主流硬件平台的使用环境。　　除三大开源系统认证外，佰维SP4和SP5系列企业级SSD同时通过了飞腾、海光、龙芯等主流CPU厂商的适配测试;并通过联想、浪潮、新华三、同方等17家服务器厂商的互认证测试。广泛覆盖企业级硬件环境需求，为全球客户提供灵活、开放的存储解决方案。未来，佰维存储将推出更高性能、高可靠的企业级存储产品与解决方案，并联合更多生态伙伴深化协同创新，积极推动企业级存储产品的技术适配与生态共建，以智能存力引擎驱动数字经济高质量发展。
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发布时间：2025-04-21 13:34 阅读量：829 继续阅读>>
佰维Mini <span style='color:red'>SSD</span>助力超薄本释放魅力
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佰维Mini SSD助力超薄本释放魅力

　　端侧AI的爆发正“重塑”超薄笔记本的使命——从单纯的生产力工具进化为实时智能终端。无论是实时语音翻译、图像生成式AI，还是本地化大模型推理，这些场景对存储系统提出了双重挑战：既要满足高频数据吞吐的严苛性能需求，又需在毫米级空间内实现高效能布局。传统存储方案在性能、体积与扩展性之间顾此失彼，而佰维Mini SSD通过技术创新——空间重构、模块化设计，将为超薄笔记本带来全新解题思路。　　01空间重构：以极致压缩释放设备设计潜能　　在追求“克重必争”的超薄笔记本中，传统M.2 SSD已成为空间设计的掣肘。其“庞大”的物理尺寸迫使厂商在电池容量、散热模组、AI加速芯片之间艰难取舍，往往导致设备在续航与性能之间失衡。　　佰维Mini SSD通过LGA先进封装技术将存储模块压缩至15×17×1.4mm，面积仅为传统方案(M.2 2280 SSD)的8.3%，这一突破性小型化设计可为设备内部腾出关键空间，使超薄笔记本实现更优的功能集成：既可容纳更大电池缓解AI任务能耗压力，又能优化散热系统保障高负载稳定性，同时为NPU芯片、LiDAR传感器等AI组件提供布局可能，支撑复杂本地化智能交互。　　02模块化革命：重新定义存储扩展逻辑　　当前超薄笔记本通常采用焊接式存储设计，用户面临“初始配置决定终身”的困境。而厂商则需为不同存储规格维护多个SKU，徒增供应链成本。　　佰维Mini SSD的标准化卡槽插拔结构，把存储升级简化为“开仓-插卡-锁定”三步操作，将可带来双重价值：用户端支持创作者按需随时扩展存储容量、开发者快速部署本地AI测试环境;厂商端则通过模块化配置降低生产复杂度，并减少售后维修需求，重构产品生命周期管理模式。　　03性能不妥协，比肩主流消费级PCIe SSD　　在实现小型化、模块化突破的同时，佰维Mini SSD的存储性能并未妥协。其采用PCIe 4.0×2高速接口，顺序读/写速度分别达到3700MB/s和3400MB/s，可媲美主流消费级M.2 SSD，且容量高达2TB，将可在超薄笔记本中实现“体积缩小，性能不缩水”的突破。这一性能优势将可赋能端侧AI应用的存储需求：　　高效模型加载：适配数十GB级AI模型的快速载入需求，缩短本地推理任务启动延迟;　　稳定数据吞吐：支撑4K/8K视频流实时处理、大型设计软件多图层渲染等高负载场景的流畅性;　　低功耗高性能平衡：通过动态SLC缓存技术大幅提升读写性能，且在有限功耗下维持高性能输出。　　04从硬件创新到生态重构，Mini SSD开启端侧智能新范式　　面对AI+智能终端产业融合趋势，存储需在扩展性、轻薄设计、能效进化、稳定性保障等多方面，对设备的产品力和应用场景提供支撑。依托自身芯片设计、存储解决方案及先进封测技术等核心优势，佰维存储能够全方位满足客户与市场的多样化存储需求。　　佰维Mini SSD的技术突破，本质上是对AI端侧存储解决方案的革新。对超薄笔记本而言，这不仅是物理空间的释放，更是产品定义能力的解放——厂商可聚焦于AI算力优化与人机交互创新，而不必受困于存储设计的妥协;用户则获得“随需扩展”的自由度，真正实现智能终端与个性化需求的精准匹配。
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发布时间：2025-04-02 09:06 阅读量：608 继续阅读>>
端侧设备的智能升级之路上，佰维BGA <span style='color:red'>SSD</span>将带来哪些突破？
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端侧设备的智能升级之路上，佰维BGA SSD将带来哪些突破？

　　在端侧智能化升级浪潮中，产品形态持续向微型化、高集成演进，设备系统面临物理空间压缩与算力激增的双重挑战。佰维存储数年来在存储技术研发、先进封装工艺等领域的大力投入，使其在存储解决方案的小型化、高集成化技术方面拥有多类型产品布局、自研专利技术、生产制造与供应链体系等诸多领跑优势。　　其中，佰维EP410 BGA SSD通过创新性的架构设计，既能像嵌入式芯片一样小巧，满足移动设备对体积的严格要求，同时提供比UFS/eMMC更高的性能和容量选择，以“小巧轻薄、卓越性能、高可靠性”三大核心能力，为端侧设备升级提供破局性解决方案。　　超薄小尺寸设计，提升系统空间利用率　　随着智能手机和PC交互频繁的推理任务增加，大容量存储成为基础配置。与此同时，考虑到优化用户体验和复杂的使用环境等多重因素，终端厂商力求在小体积的系统内实现硬件效能/容量可用性的最大化。　　顺应终端产品进化趋势，BGA SSD EP410采用最高16层叠Die、40μm超薄Die等先进封装工艺，尺寸小至16*20*1.4mm——体积仅为传统M.2 2280英寸SSD(80*22*3.5mm)的1/14，容量最高达2TB，让端侧设备在运行图像识别、自然语言处理时不再受存储空间桎梏。该封装方式不仅减少了占板面积，为终端厂商提供柔性设计空间;也提升了电气性能，使其能处理更大的数据吞吐量，助力设备厂商打造更轻薄、更具有竞争力的产品。　　性能不减，为端侧智能推理筑牢“地基”　　在性能方面，佰维依托研发封测一体化的模式，可通过固件算法的优化与调校，使存储产品完美适配应用场景对纠错能力、数据安全性与完整性的关键需求。　　佰维EP410 BGA SSD支持PCIe 4.0接口和NVMe协议，顺序读/写速度高达7350MB/s、6600MB/s，显著超过UFS4.0所能达到的理论带宽速度。搭配自研的独家闪存管理算法和动态带宽分配技术，佰维BGA SSD表现出卓越的带宽稳定性，满足端侧智能设备对高速数据访问和低延迟的高负载传输需求，支持快速地处理复杂的智能化任务。从应用端来看，佰维 BGA SSD 已通过 Google 准入供应商名单认证，在兼容性方面，BGA SSD展现出跨平台优势，兼容多种主流SoC方案，可简化客户端的设计和导入流程。　　智能温控与可靠性设计，“力保”关键应用不掉线　　随着芯片的小型化和高度集成化，功耗和发热量的增加对设备的稳定运行和使用寿命提出了挑战，佰维EP410 BGA SSD对产品加强了可靠性设计、验证、分析和管理，为了有效降低散热问题，产品采用DRAM-less架构与智能温度管理技术，自研LDPC、动静态均匀磨损坏块管理、坏块管理以及多重环境适应性设计，大幅提升数据的完整性与安全性，确保设备长时间稳定运行，保障游戏、工作、创作等关键使用任务不掉线。　　产品经过佰维全面的测试流程，涵盖电气性测试、SI测试、应用测试、兼容性测试、可靠性测试，验证其MTBF大于1,500,000 小时，适应0℃~70℃的温度环境，助力二合一笔记本电脑、无人机、车载IVI等旗舰级智能终端，把握端侧智能升级的浪潮。　　结语　　从2018年成功量产首款PCIe BGA SSD产品，到最新一代采用PCIe Gen4x4接口的 EP410 BGA SSD，不断迭代的产品展示了佰维在小型化与高集成化技术上的深厚积淀，更彰显了其在端侧智能生态布局中的远见卓识。随着AI与存储的协同走向更深层的生态融合，佰维将进一步发挥其在移动终端存储芯片领域的先发优势，并将这一优势延伸至端侧智能时代。无论是在硬件设计、软件优化还是生态系统构建方面，佰维都将不遗余力地推动行业进步，为用户带来更加智能、高效、可靠的存储解决方案。
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发布时间：2025-03-17 09:47 阅读量：757 继续阅读>>

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