广和通携手飞书,让AI First在组织中“信号满格”
  近日,广和通与飞书在深圳举行AI启动会暨签约仪式。广和通董事长张天瑜、CEO应凌鹏,飞书商业化大湾区总经理熊飞、飞书南区解决方案和客户成功负责人刘钊携双方代表共同出席。双方将依托飞书一体化协同与企业级AI能力,围绕组织提效、知识沉淀与AI应用等方向展开深入合作。  此次合作是广和通推进AI First战略的又一落地实践。随着AI持续融入产品、业务与产业应用,广和通也将进一步推动AI进入企业自身的协同与运营,以更高效、智能的组织能力支撑业务创新与长期发展。  广和通 & 飞书签约仪式现场  AI First,进一步深入组织协同  从万物互联到万物智联,AI正在加速重塑产业,也在改变企业自身的工作与协作方式。  当前,广和通已构建无线通信、AI+机器人、智能汽车三大业务体系,持续推动无线通信与人工智能深度融合。随着AI加速进入更多产业与业务场景,如何进一步将AI能力融入企业自身,提升组织协同和运营效率,也成为广和通推进AI First战略的重要一环。  广和通董事长张天瑜表示:AI变革已经到来,广和通必须主动拥抱。“我们希望通过飞书极致提升内部效率,赋能业务与研发转型,让决策更系统化、更智能化。”  广和通董事长 张天瑜  让信息、知识与AI更高效流动  围绕这一目标,广和通将依托飞书进一步提升信息流转与跨部门协作效率,持续推动企业知识沉淀与共享,并探索AI在更多工作与业务场景中的应用。飞书也将成为广和通推进组织数字化与AI应用的重要载体。  在广和通CEO应凌鹏看来:面对快速变化的业务与技术环境,企业长期的竞争力离不开组织持续学习和进化的能力。通过数字化与AI工具进一步连接不同业务和团队,将为组织协同与业务发展提供更加高效的支撑。  广和通 CEO 应凌鹏  飞书商业化大湾区总经理熊飞表示:“企业规模化应用AI,需要同时具备丰富的企业上下文、好用且易获得的AI工具、企业级平台,以及清晰的应用标准与内部激励机制。飞书所做的,就是让这些条件在同一个平台上发生。”飞书南区解决方案和客户成功负责人刘钊表示:飞书团队将与广和通共同打磨场景、推动项目落地,并在实际应用中持续迭代。“今天确定的方向,接下来都会落到一个个具体项目中。飞书团队会和广和通一起,把这些事情做出来、做扎实。”  AI带来的改变,不仅发生在产品与产业中,也正在深入企业自身的运营与协同。  未来,广和通将持续推动AI能力融入更多业务与工作场景,以更加高效、智能的组织能力支撑技术创新与业务发展,让AI First进一步从战略走向实践。
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发布时间:2026-08-19 13:47 阅读量:213 继续阅读>>
润石科技丨可调增益仪表放大器<span style='color:red'>RS</span>333
  仪表放大器是模拟信号链领域里的高技术门槛产品,参数指标要求高,对工艺技术的依赖度很强,长期以来都只能从欧美供应商中选择。欧美一线厂家经过持续的优化升级,针对工业、电力、医疗、运动控制等市场的应用需求,逐步发展完善出来一系列型号,形成了高中低档应用全覆盖的产品体系。限于技术壁垒尤其是工艺上的掣肘,采用国内工艺的民用仪表放大器产品长期以来都是空白。  为了规避工艺上的短板,润石科技率先推出了基于国内工艺设计的固定增益仪表放大器RS631B和RS633,将增益倍数固化在电路设计里,以避免使用厚膜电阻工艺。相比外置电阻设置增益的传统仪表放大器,固定增益方案既能解决一部分急需国产化的应用要求,也能在设计上节省掉一颗高精度电阻;但是无法满足需要产线灵活调整增益的应用场景。  随着国内厚膜电阻工艺的不断优化,工艺日趋成熟,为设计可调增益的仪表放大器提供了基础,全国产工艺的可调增益仪表放大器RS333顺势而出。  RS333参数指标上主要对标INA333,并根据工艺特性尽可能极致优化参数性能,其主要参数特性如下:  Ø 可调增益,支持1~1000增益设置  Ø 增益误差:0.05%,最大0.25% (G=10~100)  Ø 增益温漂:25 ppm/°C,最大50 ppm/°C  Ø -3 dB单位增益带宽: 125 kHz  Ø 单位增益压摆率:0.13 V/μs  Ø 低输入失调电压:典型值±10 μV±25/G,最大±35 μV±95/G μV  Ø 低输入偏置电流:100pA  Ø 超低噪声:1.8 μVpp  Ø 共模输入电压范围:(V-)+0.1V ~(V+)-0.1V  Ø 高共模抑制比CMRR 115 dB (G=100)  Ø 高电源纹波抑制比PSRR 108 dB (G=100)  Ø 低功耗:全温最大0.13mA  Ø 宽工作电压范围,1.8V~5.5V (±0.9V~±2.75V)  Ø 扩展工业级工作温度范围-40°C~125°C  RS333内部架构  由上图可以看出,工艺设计上需要保证内部的6颗电阻提供足够精确的值,才能支撑可调增益仪表放大器的性能指标参数。  RS333封装和管脚定义  RS333采用MSOP8封装,封装尺寸和管脚定义与INA333完全兼容,欢迎各界工程师朋友到官网申请样品评测。  注:  RS633的PSRR与增益相关,典型值是1+5/G μV/V,最小值是5+25/G μV/V,比如G=1为104dB(Typ) / 90dB(Min)
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发布时间:2026-08-14 09:53 阅读量:235 继续阅读>>
润石科技丨高压40V低功耗高精度运算放大器系列<span style='color:red'>RS</span>8681/2/4
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发布时间:2026-07-28 09:54 阅读量:377 继续阅读>>
润石科技│超低功耗高精度运算放大器<span style='color:red'>RS</span>8055/6
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发布时间:2026-07-13 09:42 阅读量:486 继续阅读>>
高性价比:纳芯微推出面向<span style='color:red'>RS</span>485通信隔离的三通道数字隔离器SP301H/L系列
  纳芯微宣布推出基于其自研的第三代电容隔离技术的三通道数字隔离器——SP301H/L系列。作为面向RS485通信隔离应用打造的新一代产品,SP301H/L在传输速率、功耗表现、抗干扰能力及封装尺寸等方面实现全面升级。  相比前代SP301A及NIRS31系列产品,SP301H/L支持最高8Mbps通信速率,采用低静态功耗设计,并进一步优化电磁抗扰性能;小巧紧凑的SSOW10密脚宽体封装,在提升集成度的同时有效节省PCB空间,为客户提供兼具高性能、高可靠性与高性价比的隔离解决方案。  RS485通信因其传输距离远、抗干扰能力强、多节点组网灵活等优势,被广泛应用于电力终端设备、工业自动化控制、新能源储能系统等场景。在这些应用中,隔离器件是保障通信稳定性和系统安全性的关键环节。传统的RS485通信隔离中,三路光耦的隔离方案存在器件数量多、速率受限、易老化漂移及占板面积大等问题,难以满足高速通信、长寿命和小型化需求。随着系统性能要求不断提升,数字隔离正成为RS485通信隔离方案的重要发展方向。  高性价比:  单芯片替代三路光耦,简化设计降本增效  传统隔离RS485通信方案通常需要3颗光耦隔离器及多颗外围阻容器件,不仅BOM复杂、采购管理成本较高,还占用大量PCB空间。  SP301H/L通过单芯片集成三路隔离通道,可直接替代分立光耦及外围器件,在显著简化BOM清单的同时,减少器件数量与布线复杂度,提升整体方案集成度。  此外,SP301H/L采用紧凑型SSOW10密脚宽体封装,相比传统光耦方案可节省超过60%的PCB占板面积,进一步释放板级空间资源。  三路光耦隔离方案和SP301H/L的尺寸对比  性能方面,SP301H/L数据通道支持最高8Mbps通信速率,使能控制通道支持最高1Mbps,有效突破传统光耦方案的带宽瓶颈,满足智能电表、工业现场总线等应用对高速通信和低时延传输的需求;方案适配方面,SP301H使能引脚默认高电平,SP301L使能引脚默认低电平,可灵活满足不同软件方案中MCU的使能逻辑需求。  同时,芯片采用低静态功耗设计,适用于电池供电及现场仪表等对功耗敏感的应用场景,并且支持-40℃~125℃的环境工作温度,充分满足工业应用需求。凭借高集成度、小尺寸封装、优异的性能及精简的外围设计,SP301H/L能够更好地满足智能电表等设备对小型化、轻量化和高可靠性的设计需求,实现光耦方案的无缝升级替换。  高可靠性:  抗扰能力全方位提升,保障通信稳定运行  以智能电表应用为例,其通常部署于复杂电磁环境中,通信链路需要承受电网浪涌、开关噪声及长距离布线带来的各类干扰挑战。  SP301H/L通过优化隔离架构与抗扰设计,有效提升RS485通信链路的电磁抗扰(EMS)能力,降低通信误码率和掉线风险,保障电表数据传输的稳定性与可靠性。相较于前代SP301A及NIRS31系列,SP301H/L在电磁抗扰方面表现更为出色:  EOS性能提升约10%,Latch up电压达到10V以上,显著增强器件对电源过应力的耐受能力,有效避免因电源异常波动导致的损坏,延长系统运行寿命。  电源噪声抗扰性优异:在MHz级高频和大电压幅值的系统噪声干扰下,芯片仍能保持正常输出且无误码,进一步提升系统在复杂电磁环境下的可靠性。  共模瞬态抗扰度(CMTI)典型值高达200kV/μs,能够有效抵抗共模瞬态干扰,确保信号传输的准确性与稳定性。  此外,SP301H/L系列基于纳芯微领先的第三代电容隔离技术打造,具备卓越的隔离耐压能力:可达5kVrms(1分钟),并能够承受超过10kV的浪涌电压,满足增强绝缘要求。SP301H/L系列现已量产,可登录纳芯微官网进行样品申请。  丰富的“隔离+”产品  引领隔离芯片标杆  凭借在隔离技术方面的积累和领先优势,纳芯微提供涵盖数字隔离器、隔离采样、隔离接口、隔离电源、隔离驱动等一系列“隔离+”产品,以全生态“隔离+”产品矩阵,为高压系统筑造安全可靠的防线:  “+”代表增强安全:纳芯微“隔离+”产品提供超越基本隔离标准的安全等级,为客户系统构筑更坚固的高低压安全边界。  “+”代表全产品生态:纳芯微以成熟的电容隔离技术IP为核心,拓展出包括数字隔离器、隔离采样、隔离接口、隔离电源、隔离驱动等完整产品组合,为客户提供隔离器件的一站式解决方案。  “+”代表深度赋能应用:纳芯微“隔离+”产品可满足电动汽车高压平台、大功率光储充系统,以及高集成、高效率AI服务器电源等场景的核心需求,实现系统级安全、可靠与高效。  截至2025年,纳芯微隔离相关芯片已累计出货超27亿颗,作为全球领先的隔离芯片供应商,纳芯微致力于通过全面的“隔离+”产品布局,以核心技术IP和全产品生态,引领隔离芯片标杆,为全球客户提供一站式的隔离芯片解决方案。
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发布时间:2026-06-18 10:04 阅读量:664 继续阅读>>
润石科技丨16位单通道超低毛刺电压输出数模转换芯片<span style='color:red'>RS</span>1361
  RS1361是一款超低毛刺、电压输出单通道16位数模转换芯片,工作电压支持2.7V至5.5V,支持SPI、QSPI、Microwire和DSP接口互联,用于实现数字信号控制输出模拟电压、还原模拟信号、或者提供可控制的参考电压,在工业现场数据采集、各种仪器仪表测量设备\分析设备上有着广泛的应用。  RS1361基于市场主流产品并根据用户的应用需求对主要参数做了适当优化,结合工艺特性,优化了线性误差、零码输出误差温漂、增益误差和满量程误差,以尽可能接近对标产品的性能指标,并在兼顾低功耗的前提下优化提高转换速率,缩短输出电压建立时间,以使其能满足更多的应用场景。  其主要参数特性如下:  Ø 相对精度±6LSB  Ø 码值变化毛刺脉冲 1nV-s  Ø 保证16bit输出单调性  Ø 内置缓冲器,轨对轨电压输出  Ø 上电输出零电压  Ø 低功耗:160 μA (2.7~3.6V) / 180 μA (3.6~5.5V)  Ø 零码误差 2mV (Typ)  Ø 满量程误差 -0.06%FSR  Ø 输出电压建立时间4μs (Typ)  Ø 扩展工业级温度范围:-40°C ~ 125°C  RS1361采用电阻串(Resistor String )架构设计,参考DAC8551的参数指标,在平衡工艺和实际应用需求的基础上,实现了良好的交直流特性。  部分参数曲线如下:  更详细的数据和参数曲线请到官网下载规格书参考。  RS1361封装和管脚定义  RS1361提供标准MSOP8封装,管脚定义完全兼容DAC8551,欢迎各界工程师朋友到官网申请样品评测。
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发布时间:2026-06-12 09:18 阅读量:741 继续阅读>>
润石科技│16位8通道500kSPS SAR ADC  <span style='color:red'>RS</span>1488
  RS1488 是一款 16 位、8 通道、500kSPS 的 SAR ADC 芯片,管脚定义和软件时序完全兼容 AD7699。内置 4.096V 高精度低温漂基准源,支持单端/伪差分输入,工作电压 4.5V~5.5V,串行接口兼容 SPI/QSPI/Microwire/DSP,专为工业数据采集、仪器仪表、分析设备等场景设计。  RS1488是在AD7699的参数基础上,基于现有合作工艺参数、尽可能实现最佳的参数指标,并对部分参数做了优化,以使其能满足更多的应用场景。其主要参数特性如下:  Ø 16位/无丢码  Ø 8通道输入,可配置为单端、差分(对GND)、伪双极输入  Ø 转换速率最高500kSPS  Ø INL:±2.0 LSB(Typ) / ±3 LSB(Max)  Ø DNL:±0.5LSB(Typ)  Ø 动态范围91.5dB  Ø 模拟信号输入范围0V~VREF  Ø 支持多种基准源  内置4.096V基准源  外接缓冲(REFIN)电压最高可以到4.096V  外接基准源电压最高可以到VDD  Ø 集成温度传感器  Ø 通道序列器,可选单极点滤波器,繁忙指示  Ø 无流水线延迟,SAR架构  Ø 单电源4.5V~5.5V工作电压,逻辑接口支持1.8V~5.5V  Ø 兼容SPI、Microwire、QSPI和DSP的串行接口  Ø 低功耗:25 mW @ 500k SPS  7.2 μW @ 100k SPS  Ø 扩展工业级温度范围:-40°C ~ 125°C。  随着RS1488系列ADC的推出,润石科技SAR架构的ADC已量产10颗,涵盖了12bit、14bit和16bit,进一步丰富了ADC产品线,从而为用户提供更为全面方便的选择。  RS1488封装和管脚定义  RS1488提供QFN4X4-20封装,管脚定义和软件时序完全兼容AD7699,欢迎各界工程师朋友到官网申请样品评测。
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发布时间:2026-06-05 09:33 阅读量:837 继续阅读>>
润石科技|高压集成电流检测芯片<span style='color:red'>RS</span>A190系列
润石科技|高压集成电流检测芯片<span style='color:red'>RS</span>A193
润石科技丨芯品  适用于I3C接口的电平转换芯片<span style='color:red'>RS</span>0322
  上世纪80年代,飞利浦公司研发了I2C接口用于集成芯片间的互联,并在信息传输领域广泛运用至今。但随着电子设备的复杂度提升和应用的多样性扩展,I2C的局限性也越发明显。  尽管经历了三次协议升级,I2C的速度从10Kbps提高到了最大5Mbps,但仍无法满足如今应用对高传输速率的需求。  MIPI行业联盟为了解决多设备集成以及使用I2C,SPI等传统总线遇到的问题,在I2C的基础上开发了新一代快速、低功耗和可管理的双线数字接口,命名MIPI I3C® — Improved I2C,不仅解决了上述典型问题,还在互操作性、总线管理、错误检测和处理能力上带来创新,并保持对传统I2C的向后兼容性。  I2C接口采用Open-Drain的电路结构需要在总线上增加上拉电阻,这些电阻会带来相当多的功耗。MIPI I3C®则采用了Push-Pull设计,在接口速率提升的同时也大幅降低了接口功耗。  MIPI I3C®时钟频率已开放到12.5MHz;工作电压范围支持1.0V至3.6V,能够兼容不同电压域的中央处理器(CPU)和外设。而中央处理器和不同外设之间,就会由于电压域的不同而需要搭配桥接芯片来匹配信号电平。  RS0322即是为满足这一应用场景而开发的一款低工作电压、高转换速率的电平转换芯片,其主要参数特性如下:  Ø 工作电压范围支持0.72V~1.98V  Ø 0.8V转1.8V支持26Mbps数据速率  Ø 静态功耗最大25μA  Ø 适配I3C、I2C、SMBus等接口  Ø 支持掉电模式  Ø XDFN1.4X1-8超小封装  Ø 扩展级工业温度范围:-40°C ~ 125°C  RS0322采用边沿速率加速电路来设计低压高速的参数指标,在平衡工艺限制和实际应用要求的基础上,实现了优秀的交直流特性。  RS0322封装和管脚定义  RS0322提供XDFN1.4X1-8超小封装,欢迎各界工程师朋友到润石科技官网申请样品评测。
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发布时间:2026-05-12 09:25 阅读量:881 继续阅读>>

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