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纳芯微推出集成隔离电源的隔离接口NS<span style='color:red'>IP</span>93086和NS<span style='color:red'>IP</span>9042系列

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纳芯微推出集成隔离电源的隔离接口NSIP93086和NSIP9042系列

　　纳芯微今日宣布推出集成隔离电源的隔离接口NSIP93086和NSIP9042，其中NSIP93086集成了RS485收发器，为NSIP83086的升级款;NSIP9042集成了自带振铃抑制功能的CAN SIC收发器，为NSIP1042的升级款。　　新发布的器件可广泛适用于光伏、储能、充电桩、电力设备、服务器电源等对尺寸、可靠性、电磁兼容等方面具有高要求的系统应用。　　三合一集成设计，大大降低PCB占板空间　　在传统方案中，数字隔离器和接口收发器均需单独配置电源进行供电，无论是采用传统的电源模块还是分立的电源IC，都会增加PCB占板面积，并且增加系统设计难度和可靠性风险。　　纳芯微NSIP93086和NSIP9042采用集成数字隔离器、接口、电源三合一的设计，相比采用电源模块的传统设计，可将PCB面积降低至少三分之二，高度更是仅为电源模块的五分之一，大大降低了占板空间。不同隔离通信方案的PCB尺寸对比　　NSIP93086和NSIP9042集成的变压器还拥有业界领先的电源转换效率，在500mW功率下，可达到49%的转换效率。此外，内置变压器的设计不仅降低了成本和设计难度，还减少了因外置变压器或电源模块带来的可靠性风险，为系统的持久稳定运行提供保障。　　接口方面，NSIP93086集成全双工/半双工的RS485收发器，传输速率为16Mbps;NSIP9042集成具有振铃抑制功能的CAN SIC收发器，传输速率为5Mbps，高性能接口的集成可显著助力降低信号延迟，减少传输误码，进一步增强了系统的可靠性。　　RE性能大幅优化，轻松通过CISPR32 Class B测试　　无论是系统还是器件层面，电磁干扰(EMI)一直是高集成设计需要着重攻克的挑战之一，随着相关系统功率密度的提升，如何在日益有限的空间内，降低器件之间电磁干扰的互相影响，保证系统电路的稳定、可靠运行，成为工程师需要重点考虑的设计点。　　纳芯微NSIP93086和NSIP9042凭借已申请专利的EMI改善技术，实现了器件级RE (Radiated Emission，辐射发射)性能的大幅优化，在两层PCB板、外围电路无磁珠、无拼接电容，输入5V，带载100mA的测试条件下，NSIP93086和NSIP9042均可轻松通过CISPR32 Class B 测试，并保有裕量。外围电路的简化和业内卓越的EMI性能可大大降低系统BOM成本和设计调试难度，缩短终端产品的上市时间。　　出色的隔离性能，全面满足安规要求　　NSIP93086和NSIP9042采用纳芯微业内领先的电容隔离技术，隔离耐压高达5kVrms，CMTI高达100kV/μs，满足加强绝缘认证标准，可提供CQC、VDE、UL、TÜV等国内外主流认证机构的权威报告，助力用户简化系统设计和测试流程。　　NSIP93086和NSIP9042的爬电距离亦高达8.15mm，能够满足IEC 62477-1:2022标准中直流1500V、过电压等级I级、污染等级II、5000米海拔基本绝缘的应用需求。　　封装和选型　　纳芯微NSIP93086和NSIP9042采用SOW16、SOW20封装，可与纳芯微上一代产品以及竞品同类器件实现完全P2P引脚兼容，工程师在进行产品升级时，无需重新设计，极大地降低了设计难度和开发周期。NSIP93086和NSIP9042满足工规要求，工作温度均可达到-40℃~125℃。目前NSIP93086和NSIP9042已经量产。　　丰富的“隔离+”产品，满足多元化应用需求　　凭借在隔离技术方面的积累和领先优势，纳芯微提供涵盖数字隔离器、隔离采样、隔离接口、隔离电源、隔离驱动等一系列 “隔离+”产品。纳芯微正以全生态“隔离+”产品矩阵，为高压系统筑造安全可靠的防线：　　“+”代表增强安全：纳芯微“隔离+”产品提供超越基本隔离标准的安全等级，为客户系统构筑更坚固的高低压安全边界。　　“+”代表全产品生态：纳芯微以成熟的电容隔离技术IP为核心，拓展出包括数字隔离器、隔离采样、隔离接口、隔离电源、隔离驱动等完整产品组合，为客户提供隔离器件的一站式解决方案。　　“+”代表深度赋能应用：纳芯微“隔离+”产品可满足电动汽车高压平台、大功率光储充系统，以及高集成、高效率AI服务器电源等场景的核心需求，实现系统级安全、可靠与高效。

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纳芯微

发布时间：2025-11-05 09:53 阅读量：323 继续阅读>>

广和通推出MagiCore 2.0，提升<span style='color:red'>IP</span> Agent定制体验

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广和通推出MagiCore 2.0，提升IP Agent定制体验

　　10月28日，广和通发布全新升级的MagiCore 2.0，以精巧尺寸、便携易用、低功耗、IP Agent定制等优势，为AI毛绒包挂场景带来个性化AI交互体验。MagiCore 2.0提供毛绒终端、机芯盒、AI音频流模组等多种交付方式，目前，MagiCore 2.0已率先进入客户送样阶段。　　MagiCore 2.0机芯盒拥有50*48*23mm的精巧尺寸和50g轻盈重量，使其能够轻松内置到大多数毛绒挂件中，保持产品原有的便携性与美观度。MagiCore 2.0采用阻燃防静电的环保材质，同时，为解决毛绒材质下的散热难题，研发团队进行了专业热管理方案设计，确保在正常工作模式和充电模式下均无安规风险。在功耗控制上，MagiCore 2.0继承了上一代产品的超低功耗特性，并通过4G超长待机技术实现待机7天、连续工作3小时的出色续航表现。其自动休眠机制与云端保活快速响应技术，有效缓解用户长时间外带的电量焦虑。　　MagiCore 2.0支持WebSocket和RTC模式，可根据用户需求进行定制。端侧处理能力方面，MagiCore 2.0具备离线唤醒功能，可以通过关键词或按键进行设备唤醒，同时基于设备优良的音频3A算法实现自然语言对话和打断功能，无需通过关键词或按键打断，带来更好的人机交互体验。　　新一代MagiCore 2.0在情感交互上带来创新，专注提升IP Agent定制，为18-35岁一线白领和潮玩二次元爱好者提供全新的IP Agent架构模型。这一创新模型能够根据用户对话和情绪，生成角色特有的内心OS，让AI陪伴更具个性与情感深度。同时架构模型搭载广和通自研情感模型、环境关系图谱、多层级记忆体等独创能力，能够为客户提供快速IP客制化以及特殊玩法定制等服务。　　MagiCore 2.0支持配套APP，可利用生成式AI创造当前城市特色背景，随着用户地理位置变化，角色IP会开启自己的“赛博旅程”，并自动书写独特的赛博旅行日记。这种动态叙事体验让用户与AI角色间建立起持久且独特的情感联结。　　MagiCore2.0的问世印证了广和通在AI陪伴领域的持续创新能力，推动AI陪伴方案由专注功能性向情感联结升级，以科技提供搭子式的情感陪伴。未来，广和通将通过MagiCore的持续迭代，为每一个终端赋予智能灵魂。

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广和通

发布时间：2025-10-28 17:47 阅读量：361 继续阅读>>

上海雷卯高速M<span style='color:red'>IP</span>I 接口静电保护方案

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上海雷卯高速MIPI 接口静电保护方案

　　MIPI(Mobile Industry Processor Interface移动产业处理器接口)是2003年由ARM,Nokia,ST,TI等公司成立的一个联盟，MIPI 联盟定义了一套接口标准，把移动设备内部的接口如摄像头、显示屏、基带、射频接口等标准化，从而增加设计灵活性，同时降低成本、设计复杂度、功耗和EMI。MIPI接口标准在移动设备、汽车电子和物联网等领域得到广泛应用，对于实现高性能、低功耗和小型化的连接需求起到了重要作用。　　比较成熟的应用有MIPI-CSI (camera Serial interface) 接口可以连接摄像头，MIPI-DSI (display Serial interface) 接口可以连接显示屏。　　一般应用是通过 MIPI -CSI 接口摄像头输入信号，经过CPU 对数据处理，通过 MIPI-DSI 接口连接的显示屏播放显示。　　1. MIPI 差分信号摆幅多少　　MIPI接口标准通常使用低压差分信号传输，其中包括两个互补的信号线，分别是正向和负向的差分信号。这种设计有利于减少传输中的干扰和噪音，并提高抗干扰能力。　　在MIPI CSI-2和DSI中，通常采用的电平幅度是低压差分信号，主要包括以下几种：　　C-PHY：C-PHY采用较低的供电电压，通常为1.2V，其数据信号的电平幅度为0.2V到1.0V之间。　　D-PHY：D-PHY也采用较低的供电电压，通常为1.2V，其数据信号的电平幅度为0.4V到1.1V之间。　　这些低压差分信号的电平幅度设计有利于降低功耗、减小传输线路的大小和成本，并且能够满足移动设备对功耗和尺寸的严格要求。　　2. MIPI 接口数据速率　　MIPI接口的数据速率取决于具体的协议和规范，以及设备的性能和需求。以下是一些常见的MIPI接口和它们的数据速率范围：　　MIPI CSI-2(Camera Serial Interface 2)：CSI-2用于摄像头到处理器的数据传输。它支持多种数据速率，包括低速(10 Mbps至100 Mbps)、中速(100 Mbps至1 Gbps)和高速(1 Gbps以上)的模式。具体的数据速率取决于摄像头模块的要求和设备的性能。　　MIPI DSI(Display Serial Interface)：DSI用于处理器到显示屏的数据传输。它也支持多种数据速率，包括低速(10 Mbps至100 Mbps)、中速(100 Mbps至1 Gbps)和高速(1 Gbps以上)的模式。具体的数据速率取决于显示屏的分辨率、刷新率和设备的性能。　　MIPI RFFE(RF Front-End Control)：RFFE用于控制射频前端模块，通常用于移动设备的无线通信。它的数据速率通常在100 kbps至10 Mbps之间，根据具体的应用需求而定。　　3. MIPI差分数据线对　　MIPI 接口支持最多1对差分时钟配1-4对差分数据，具体差分线对多少与配备的设备有关。　　4. 上海雷卯MIPI 接口ESD保护　　在MIPI接口中，为了保护设备免受静电放电(ESD)的影响，在MIPI 接口处放置ESD保护器件是最可靠的防护，当然合理的器件布局走线和接地也是必不可少的。　　因为MIPI 接口电平在0.2-1.4V 之间，因此选择VRWM为3.3V 集成ESD 最为合理。　　接口差分数据在1-4之间，可以根据设备匹配相应数量ESD ,在此按最多4组数据为例。　　(1)高速接口保护方案　　高速一定要低容ESD 来保护　　(2)中低速接口保护方案(10M-1Gbps)　　EMC小哥ESD知识分享　　电路板布局和ESD保护器件放置　　电路板布局对于抑制 ESD、电子快速瞬变 (EFT) 和瞬变浪涌至关重要，建议遵循以下准则：　　1.将ESD放置在尽可能靠近输入端子或连接器的位置。　　2.尽可能缩短ESD器件与受保护线路之间的路径长度。　　3. 除差分及同类数据地址总线外，非同类信号线尽可能的不要并行。　　4.避免将受保护的导体与未受保护的导体并行放置。　　5.尽量减少所有印刷电路板 (PCB) 导电回路，包括电源和接地回路。　　6.尽量减少对地瞬态回流路径的长度　　7.避免使用瞬态响应路径做公共接地点　　8.对于多层 PCB，尽可能使用接地平面，接地通孔。　　Leiditech上海雷卯电子致力于成为电磁兼容解决方案和元器件供应领导品牌，供应ESD，TVS，TSS，GDT，MOV，MOSFET，Zener，电感等产品。

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上海雷卯

发布时间：2025-10-20 16:00 阅读量：407 继续阅读>>

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苹果iPhone 17核心供应链揭秘，A股核心供应商名单出炉！

　　9月10日凌晨，苹果召开秋季新品发布会。苹果发布iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max;以及史上最纤薄iPhone——iPhone Air。　　据多家权威机构透露，苹果公司计划量产近1亿部iPhone 17系列手机。这一数字远超去年同期水平，机构分析指出，iPhone 17系列预计将在AI功能、影像系统、外观设计等方面迎来重大升级，这极有可能驱动一轮前所未有的“超级换机潮”。　　总所周知，支撑起IPhone17的成功打造，离不开其强大的供应链体系。销往美国的iPhone17主要由印度工厂生产组装，而中国大陆仍是全球市场的核心供应地——从材料研发到整机组装，从芯片封装到影像模组等等，都是中国供应链的精密协作。　　AMEYA360就苹果产业链及涉及供应商进行了部分总结，具体内容如下：　　核心制造与代工　　工业富联：　　母公司为苹果最大代工厂富士康，主要负责精密金属结构件的制造，是iPhone生产的“基础设施”，业绩与iPhone销量高度绑定。　　承担了 iPhone 传统机型以及折叠屏机型的整机组装，还为iPhone 17提供精密结构件，并且为苹果AI基础设施提供高端AI服务器代工。　　立讯精密：　　苹果产品线覆盖最广的代工厂，从零部件到整机代工的超级平台，深度供应无线充电、声学器件、线性马达等模组。　　承接iPhone17全系列代工，生产Apple Watch Series 10，以及为苹果Vision Pro头显的独家组装商;为苹果提供智能声学终端组件;持续为苹果供应连接器、线缆等精密零部件，这些产品广泛应用于苹果多款产品。　　比亚迪：苹果电池模组核心供应商，切入多品类供应链。　　关键零部件　　领益智造：　　精密功能件龙头，覆盖多品类苹果产品结构件，产品线极广，包括磁材(MagSafe核心)、散热、充电器等iPhone中大量不可或缺的“小零件”。　　为苹果提供几千种模组件和零部件，产品覆盖Mac，iPhone，iPad，AirPods等终端。为iPhone 17提供散热解决方案，具备热管、空冷散热模组、导热垫片、导热胶相关产品的研发、生产能力及系统性散热解决方案。　　蓝思科技：超瓷晶玻璃全球独家供应商，折叠屏UTG技术领先，为iPhone提供前后盖板玻璃及蓝宝石材料，并且供应高导热铝合金中框。　　京东方A：国内面板龙头，已为iPhone标准版供应OLED屏幕。值得注意的是，京东方也同步为华为Mate XTs供应超薄柔性玻璃(UTG)，形成“双品牌技术储备”　　鹏鼎控股：　　iPhone主板及软板全球龙头，A系列芯片封装核心合作方。　　为苹果iPhone 17系列提供印制电路板(PCB)，具体包括柔性电路板(FPC)、高阶HDI板和SLP(类载板) 等。iPhone 17系列在AI化方面，单机PCB用量有所增加，价值量进一步提升。　　东山精密：为苹果iPhone 17系列提供柔性电路板(FPC)，是苹果FPC的第二大供应商。iPhone 17系列新推出的SLIM超薄机型使用了更多且技术难度更高的FPC，带来了价值和用量提升。同时在精密金属结构件领域占据重要地位。　　技术组件　　歌尔股份：AirPods声学模组独家供应商，为iPhone系列和AirPods提供扬声器、麦克风等声学组件和模组。VR/AR代工领先。　　精研科技：折叠屏铰链全球独家供应商，MIM精密零部件技术。　　水晶光电：　　红外滤光片全球龙头，AR光学方案适配Vision Pro，为iPhone供应摄像头用的滤光片和实现Face ID功能的衍射光学元件。　　作为苹果在光学元器件领域的核心供应商，公司参与了大客户(指苹果)诸多新产品的研发进程，为其产品成像、感知和投影系统提供不同元器件产品。为iPhone Pro系列提供四重反射棱镜。　　设备与材料　　赛腾股份：苹果自动化检测设备核心供方，为iPhone系列提供自动化检测设备、自动化组装设备、治具类产品，应用于终端产品整机的组装和检测环节，并已纵向延伸至前端模组段、零组件的组装和检测等环节。　　隆扬电子：电磁屏蔽膜技术垄断，MacBook份额超40%。　　恒铭达：防水结构件独家供应商，接口密封技术壁垒高。　　杰普特：国内领先的光电精密检测提供商。　　半导体与载板　　深南电路：IC载板国产化核心，AIP天线模组基板认证通过。　　胜宏科技：作为高端HDI PCB供应商，成功切入iPhone Air超薄机型主板供应链。　　环旭电子：全球SiP封装龙头，供应AirPodsPro2的SiP模组，全球首发iPhone17全系eSIM模组，替代实体SIM卡趋势带来技术溢价　　新兴领域　　欣旺达：消费电子电池模组创新者，快充技术领先。iPhone采用欣旺达独家的“纳米硅+硬碳”负极材料，充电速度提升30%，循环寿命延长至1200次。　　闻泰科技：摄像头模组主力供方，Vision Pro传感器技术突破。　　统联精密：折叠屏转轴组件核心供方，精密金属加工技术独特。　　值得一提的是，从苹果A股各大龙头供应商来看，各自新的业务增长点出现了差异化，例如立讯精密在加强与苹果的代工服务之际，同时布局AI产业链，而富士康更是成为AI服务器等AI产业链的主要受益者，歌尔股份则加强在XR领域的布局，领益智造、蓝思科技则加强在机器人的布局。

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苹果

发布时间：2025-09-16 14:31 阅读量：5079 继续阅读>>

海凌科：DCDC系列3W电源模块 S<span style='color:red'>IP</span>-8引脚封装

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海凌科：DCDC系列3W电源模块 SIP-8引脚封装

　　海凌科URB24_S-3WR3系列电源模块是 4:1输入，隔离稳压输出3W。该产品为 SIP-8的引脚封装，较高的效率，满足-40℃~+85°C工作温度，具有输入欠压保护，输出过流和可持续短路保护功能。　　一、产品介绍　　URB24_S-3WR3系列电源模块，输出功率3W，隔离稳压输出，转换效率高达81%，共有6款产品，每款输出电压和电流有所区别，用户可根据需求自行选择。　　二、产品参数　　超小型 SIP 封装　　单路输出，DC/DC模块电源宽输入电压范围:4:1　　工作温度范围:-40°C~+85°C　　隔离电压 1500VDC　　低纹波噪声　　短路保护(自恢复)　　隔离稳压输出/ROHS　　效率:最高效率高达 81%　　三、应用场景　　该3W超小型SIP封装DC/DC模块URB24_S-3WR3具备4:1 宽输入、1500VDC高隔离、-40°C~+85°C宽温及低纹波等优良特性，是工业控制、能源管理、高端装备等领域理想的低成本、高可靠电源解决方案。

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海凌科

发布时间：2025-07-28 13:54 阅读量：586 继续阅读>>

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Microchip与台达电子签署碳化硅解决方案合作协议，共创电源管理未来

　　随着人工智能(AI)快速发展与万物电气化进程加速，市场对更高的电源效率与可靠性的需求持续增长。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)(纳斯达克代码：MCHP)今日宣布与全球电源管理与智能绿色解决方案领导者台达电子工业股份有限公司(Delta Electronics, Inc.)(以下简称“台达电子”)签署全新合作协议。双方将携手在台达设计中应用Microchip的mSiC™产品与技术，通过双方合作加速创新型碳化硅(SiC)解决方案、节能产品及系统的开发，助力构建更可持续的未来。　　Microchip负责高功率解决方案业务部的副总裁Clayton Pillion表示：“凭借宽禁带特性，碳化硅在可持续电源解决方案中的重要性日益凸显。它能为高压、高功率应用提供更小巧、更高效的设计，同时降低系统成本。我们期待与台达电子共创卓有成效的发展路径，在碳化硅解决方案领域持续创新，以满足万物电气化带来的不断增长的市场需求。”　　作为电源管理领域的全球领导者，台达电子持续强化在高效电力电子技术领域的核心竞争力，并不断评估与利用下一代技术以提升产品与解决方案的能源效率。台达电子计划借助Microchip在碳化硅与数字控制领域的丰富经验与先进技术，加速其解决方案在人工智能、移动出行、自动化及基础设施等高增长细分市场的上市速度。　　本合作协议将优先调配双方资源，验证并加速Microchip mSiC解决方案在台达电子设计与项目中的落地。协议的其他关键优势还包括一流的设计支持，涵盖技术培训、对研发工作的洞察及产品样品优先获取。　　Microchip在碳化硅器件与电源解决方案的开发、设计、制造与支持领域拥有逾20年经验，致力于帮助客户轻松、快速且自信地采用碳化硅技术。Microchip的mSiC产品包括碳化硅MOSFET、二极管及栅极驱动器，可选择标准、可调型及定制方案。

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Microchip

发布时间：2025-07-24 15:37 阅读量：479 继续阅读>>

华润微电子G5-<span style='color:red'>IP</span>M模块：以优异性能赋能电机驱动应用

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华润微电子G5-IPM模块：以优异性能赋能电机驱动应用

　　2025年7月14日，华润微电子功率器件事业群(简称PDBG)举办了第二次“攀登者计划”表彰活动，对“登顶”项目——《基于IGBT5的IPM模块开发及产业化》项目予以表彰，该项目在G5-IPM模块产品开发及产业化上取得显著成效。　　8吋工艺+第五代IGBT技术，PDBG快速向电机驱动市场推出G5-IPM模块　　一、产品简介　　PDBG基于华润微电子8吋功率器件晶圆产线成熟的工艺平台，快速开发并成功推出了全新的G5-IPM模块系列产品——CRM60GHXXEB系列。该系列产品采用Trench FS V IGBT技术(简称G5)，以DIP-24B封装形式呈现，覆盖600V电压平台15/20/30A电流规格，主要适用于电机驱动场景，能够有效填补工业控制领域(工业变频器、水泵、伺服电机)和智能家电(空调压缩机)的市场需求缺口。　　CRM60GHXXEB系列G5-IPM模块的性能显著优于采用Trench FS III IGBT技术(简称G3)的IPM模块。通过优化动态特性及增强抗闩锁能力，CRM60GHXXEB系列产品能够为用户提供更高效、可靠的解决方案。这一突破不仅彰显了PDBG在功率器件领域的技术实力和创新能力，更体现了其对市场需求的敏锐洞察和快速响应能力。　　△ CRM60GHXXEB 封装外形　　二、产品性能优势　　G5系列产品，采用先进的8英寸晶圆工艺，相较于G3系列产品，晶圆良率大幅提升，芯片结温提高至175℃，饱和压降降低10%，开关速度提升，开关损耗降低35%。模块化封装后，产品在高温环境下的工作特性与运行稳定性方面表现更加优异。　　(1)导通损耗：以600V 15A器件为例，在轻载工况下，G5-IPM模块内置IGBT的导通损耗明显低于G3及友商同规格产品，内置FRD的导通损耗在全工况下表现优异，使得G5-IPM模块的综合导通损耗表现更佳。△G3/G5-IPM模块的VCESAT与友商产品对比　　△G3/G5-IPM模块的VF与友商产品对比　　(2)开关特性：G5-IPM模块的开关损耗与友商同规格产品接近，较G3有显著提升。同时，通过优化开关波形，提升开关速度，优化开通dV/dt，有效降低了关断尖峰电压应力，提升了EMI表现。△G3/G5-IPM模块的开通损耗与友商产品对比　　△G3/G5-IPM模块的关断损耗与友商产品对比△G3/G5-IPM模块的关断尖峰与友商产品对比△G3/G5-IPM模块的开通dV/dt与友商产品对比　　综上，PDBG的G5-IPM模块在温升控制与效率提升方面表现出色，适配变频器、伺服电机、空调压缩机等应用场景，为设备的高效稳定运行提供坚实保障。此外，基于8英寸晶圆工艺量产的Trench FS V IGBT，通过规模化生产优势实现了制造成本优化，为市场提供了更具性价比的高性能产品。　　三、产品应用优势　　G5-IPM模块凭借其优异的性能(较G3-IPM开关损耗降低33%)和显著提升的FT良率(较G3-IPM提高1~2个百分点)，展现出强劲的市场竞争力。目前，该模块已连续半年向变频器领域头部客户实现大批量供货，同时在伺服控制领域顺利通过标杆客户验证。　　该系列产品是专为伺服控制、泵类以及低功率变频器等应用精心设计的一款三相智能功率模块(IPM)。该模块集成了6颗低损耗的第五代IGBT和2.5代FRD，同时还具备欠压保护、过流保护、故障输出以及温度输出功能。　　产品列表　　四、应用案例　　在伺服驱动及变频水泵领域，PDBG可提供功率段小于2200W的解决方案，主要应用拓扑图如下：　　随着8英寸Trench FS V工艺的成熟，PDBG已快速完成G5-IPM模块的系列化开发。凭借更低的导通压降与开关损耗，G5-IPM模块为工业控制和智能家电领域提供了更高效、更可靠的解决方案。　　未来，PDBG将坚持创新驱动发展，优化现有产品性能，打造华润微IPM品牌的差异化竞争优势，并全面推进系列化产品开发，助力工业控制及智能家电产业客户实现产品升级;同时，公司将通过核心技术突破和全产业链协同创新，推动产品进入汽车空调等领域。我们期待与更多合作伙伴携手，共同构建绿色高效的产业新生态!

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发布时间：2025-07-18 11:38 阅读量：1367 继续阅读>>

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Microchip：降价30%！

　　5月20日，据外媒报道，芯片大厂Microchip对其PolarFire 现场可编程逻辑 FPGA 和系统级芯片 (SoC) 器件的价格进行了调整，价格降低了30%。　　Microchip FPGA 营销和战略副总裁 Shakeel Peera 表示：“去年年底，随着行业危机的持续发展，其他供应商进行了'价格调整'，尤其是低端供应商。”　　“去年 FPGA 市场处于库存膨胀状态，并且这种情况仍在继续，因此市场处于复苏模式。因此，我们坐下来研究了我们与 PolarFire 的业务情况，并制定了未来五年的展望。我们有能力做出降价的调整，因为我们希望更多的增加市场份额。　　该公司通过禁用芯片上的某些模块(尤其是收发器)来降低定价，以降低 PolarFire Core 和 PolarFire SoC Core 的测试成本。　　“我们研究了 PolarFire 衍生产品的机会，它解决了智能边缘应用的运营成本，而不是晶圆成本。我们正在移除的主要功能是收发器和 PCIe 2.0 控制器，这是一种具有用户内存的加密处理器，用于军事，并简化了我们生产这些部件和库存的方式，“他说。“平均而言，在经销商处，您将减少 30% 的费用。”　　“对于相同的掩模组，芯片尺寸是相同的，但我们节省的是测试成本，并且我们在前端和后端测试中做了一些事情来降低成本。我们在 1 月份做出了这个决定，并准备在 5 月份发货，这告诉你它不是新的模具。但这也意味着从设计工具到作系统的所有内容都是可重用的。　　Peera表示，降低成本是为了从 AMD、Altera 和 Lattice 等其他供应商那里夺取市场份额。“当我们开始从国防和航空航天领域实现多元化时，我们的市场份额为 5%，去年为 10%。我们希望通过这个达到 15%。“　　根据早前Microchip公开的财务报告显示，#Microchip 第四季度(1-3月)营收9.705亿美元，环比下降5.4%，同比下降26.8%;毛利率为51.6%，营业亏损为1.003亿美元，净亏损为1.568亿美元。　　新上任的总裁Steve Sanghi表示：“我们本季度的收入为9.705亿美元，超过了我们的预期目标，我们相信这标志着Microchip已经走出了长期的行业衰退周期。我们根据九点计划采取了果断行动，通过提高生产效率、改善库存管理和重新调整战略重点，增强了我们的运营能力。随着我们从充满挑战的财政年度向前迈进，我们相信Microchip能够更好地把握市场环境变化带来的增长机遇。”

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发布时间：2025-05-21 16:09 阅读量：757 继续阅读>>

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库克：机器手臂成熟之时，iPhone制造迁至美国！

　　美国总统特朗普的关税新政策不断变化，引发全球经济动荡，他更喊话要实现“iPhone美国制造”，也掀起各界热议。然而，特朗普这一目标遭到许多专家否定，认为“这是不切实际的梦想”更有分析师预测，若iPhone真的在美国生产，一部手机的价格恐怕高达3,500美元。　　美国商务部长卢特尼克(Howard Lutnick)近日接受CNBC访问时，透露他跟苹果首席执行官库克(Tim Cook)就iPhone美国制造一事的讨论对话内容。　　卢特尼克指出，库克认为iPhone是否能在美国制造，关键在于机械手臂技术。只要机械手臂能达到量产所需的精准度与规模，即商用标准，苹果就会将iPhone生产转移至美国。　　库克不愿意雇用大量外籍工人，强调这样将增加公司管理与营运风险。他希望通过先进自动化技术，减少对人力的依赖，强化生产效率与稳定性。卢特尼克也补充，美国工人不会从事拧螺丝等基础组装工作，而是担任驱动工厂的重要角色，属于技术人员。

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发布时间：2025-04-30 17:38 阅读量：688 继续阅读>>

半导体<span style='color:red'>IP</span>厂商最新排名TOP10！

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半导体IP厂商最新排名TOP10！

　　IPnest 于 2025年 4 月发布了《设计IP报告》，按照类别、性质(授权和版税)对IP供应商进行了排名。　　TOP10排名如下：　　2024年，前四大供应商Arm、新思科技(Synopsys)、楷登电子(Cadence)、Alphawave占据了 75% 的市场份额。　　2024年，设计知识产权(Design IP)收入达到 85 亿美元，实现了 20% 的增长。　　有线接口类设计知识产权以 23.5% 的增长率领先，处理器类设计知识产权也增长了22.4%。　　2024年，设计知识产权收入达到 85 亿美元，实现了 20% 的历史最高增长率。有线接口类设计知识产权仍以 23.5% 的增长率推动着设计知识产权市场的增长，但我们也看到处理器类设计知识产权在 2024年增长了 22.4%。这与排名前四的知识产权公司的情况相符，其中Arm(主要专注于处理器领域)以及在有线接口类处于领先地位的新思科技、楷登电子和Alphawave公司。前四大供应商的增长速度甚至超过了市场整体(增长率在 25% 左右)，2024年它们的市场份额总计达到 75%，而 2023年这一比例为 72%。　　Arm的主要目标市场是移动计算领域，而排名第二、第三和第四的知识产权公司的目标市场则是高性能计算(HPC)应用领域。高性能计算领域偏好的知识产权产品基于诸如高速串行计算机扩展总线标准(PCIe)、计算 Express Link(CXL)、以太网、串行器 / 解串器(SerDes)、芯片到芯片互连(UCIe)以及包括高带宽存储(HBM)在内的双倍数据速率(DDR)内存控制器等互连协议。需要补充的是，即使新思科技也瞄准了主流市场并实际上获得了更高的收入，但这些公司都将自己定位为能够满足人工智能超大规模开发者需求的先进解决方案(技术节点)供应商。　　2024年的设计知识产权市场表现如何与半导体市场的表现相一致呢?从台积电 2024年第四季度各平台的收入情况来看，高性能计算占 53%，智能手机占 35%，物联网占 5%，汽车领域占 4%，其他领域占 3%。与 2023年相比，按平台划分，高性能计算、智能手机、物联网、汽车和数据中心设备(DCE)的收入分别增长了 58%、23%、2%、4% 和 2%，而其他领域的收入有所下降。　　2024年，知识产权市场受到了支持高性能计算应用且销售有线接口类产品的供应商(如新思科技、楷登电子、Alphawave和Rambus)的有力推动，同时也受到了为智能手机销售中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)的供应商(如Arm和Imagination )的推动。知识产权市场完美地反映了半导体市场的情况，年度增长的大部分来自单一领域 —— 高性能计算(尽管Arm 26% 的同比增长率也值得关注)。

关键词：

半导体

发布时间：2025-04-25 09:57 阅读量：975 继续阅读>>

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RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
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STM32F429IGT6	STMicroelectronics
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