灵动股份Arm Cortex-M0内核微控制器的自诊断库通过IEC 60730-1及IEC 60335-1认证
  近日,灵动股份Arm Cortex-M0核心微控制器的自诊断库经必维电子电气检测,证明符合IEC 60730-1 Class B附录H & IEC60335-1 附录R的功能安全需求规定,获得了VOC认证证书和测试报告。  灵动股份Arm Cortex-M0内核微控制器自诊断库获得的VOC证书       灵动股份Arm Cortex-M0内核微控制器自诊断库的测试报告  IEC 60730-1 Class B+IEC 60335-1  世界性标准化组织IEC (国际电工委员会) 针对家用电器的正常安全运行制定了相关安全标准。其标准为硬件及软件解决方案提供了建议,涉及功能安全的关键IEC标准为IEC60730-1和IEC 60335-1。这些标准涉及家用电器和类似环境下的功能安全性。根据应用目的,这些标准将功能安全分为若干安全等级。  安全标准里面定义了多种测试和诊断方法,确保面向家用电器的嵌入式控制硬件和软件的安全运行。标准涵盖了电器的机械、电气、电子、EMC以及电器的异常操作,根据应用场景分为三类安全标准:  Class A:不用于确保设备的安全性(比如,湿度控制装置,定时器、照明控制、定时开关等)  Class B:防止受控设备的不安全运行(比如热切断装置,防止洗衣机、洗碗机、烘干机、冰箱、冰柜和炊具等)  Class C:防止特殊危害(比如自动燃烧控制器和封闭的水加热器等)  对于绝大多数的家用电气应用场景,需要B类级别的功能安全保广。微控制器的B类标准与硬件和软件相关。符合标准的部件可分为两组,即MCU相关和应用相关。其中应用相关部分依赖客户应用结构,需要由用户基于产品应用功能需求进行定义开发(如:通信、IO控制、中断、模拟输入输出)。  灵动股份Arm Cortex-M0内核微控制器的自诊断库  灵动股份Arm Cortex-M0内核微控制器的自诊断库适用于 MM32 Cortex?-M0 系列的32位微控制器,提供 Class B 自检功能,包括 CPU 寄存器、程序计数器、时钟、非易失性存储器(Flash 存储器)、易失性存储器(SRAM)等测试项目,这些在 IEC60730-1 附录 H中有定义。灵动股份Arm Cortex-M0内核微控制器的自诊断库以库文件的方式集成到客户的应用中,便于移植,帮助用户减少自检功能的开发时间,加速认证过程。如有相关需求,请联系灵动了解详情。  自2011年成立以来,灵动股份始终以高标准、高要求自主研发软硬件及生态系统,并通过符合国际汽车电子元器件可靠性系列标准(AEC-Q100/AEC-Q104)的灵动汽车芯片测试验证实验室,建立起了高效完整的全项目管控流程。  未来,灵动股份也将继续坚持“诚信、承诺、创新、合作”的精神,开发及完善各内核产品的开发自诊断库,为用户提供更优质的产品和服务。
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发布时间:2023-08-31 15:54 阅读量:2076 继续阅读>>
Renesas Electronics瑞萨电子RA6T3 Arm®微控制器
  Renesas Electronics RA6T3 ARM® 微控制器 (MCU) 基于高效的40nm工艺构建。这些MCU包括多个外设、以200MHz频率运行的ARM® Cortex®-M33、一个12位模数转换器和一个12位数模转换器。RA6T3 MCU具有通用脉宽调制 (PWM) 定时器、高速 模拟比较器、丰富的模拟功能和可编程增益放大器。这些MCU具有256kB闪存、40kB SRAM,SCI、SPI、I3C、USB FS设备接口和4kB数据闪存,后者用于像在EEPROM中一样存储数据。RA6T3 MCU可从32引脚扩展到64引脚封装,并得到灵活软件包 (FSP) 的支持。这些MCU用于空调、感应加热炊具、洗碗机、冰箱、泵、压缩机、钻头、研磨机和打磨机的电机控制应用。  特性  *200MHz ARM® Cortex®-M33  *12位模数转换器  *12位DAC  *256kB闪存  *40kB SRAM  *SCI(UART、Simple SPI和Simple I2C)、SPI和I3C  *USB FS设备  *CAN FD  *4kB数据闪存,可像在EEPROM中一样存储数据  *可从32引脚扩展至64引脚封装  *通用脉宽调制 (PWM) 定时器  *高速模拟比较器  *丰富的模拟功能  *可编程增益放大器  *开放式ARM生态系统  应用  智能家居:  空调  冰箱  洗衣机  吸尘器  感应加热炊具  洗碗机  楼宇自动化:  泵  风扇  压缩机  电动工具:  切割工具  钻头  研磨机  打磨机  小型移动系统:  踏板车  电动自行车
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发布时间:2023-07-27 13:26 阅读量:2675 继续阅读>>
罗姆收购Solar Frontier计划将碳化硅产能提升35倍
  近日,日本功率半导体领先厂商罗姆宣布,已与Solar Frontier达成协议,收购该公司的原国富工厂。根据罗姆披露,收购资产总计占地面积达40万平方米,包括工厂和办公区域,将主要用于SiC产能扩张。其作为罗姆第4座碳化硅晶圆制造厂,预计于明年底开始运营。另据罗姆测算,该基地预计到2030财年满产,届时碳化硅产能将达到2021财年的35倍。  罗姆表示,市场对功率半导体和模拟半导体的需求日益变大,尤其是在汽车和工业设备市场,电动化已经成为了大趋势,预计半导体市场将会进一步扩大。为了满足市场需求,罗姆计划以碳化硅功率半导体为重点继续扩大产能,以确保对市场的稳定供应。  罗姆半导体(北京)有限公司技术中心总经理水原德健曾表示:“成本一直是限制碳化硅大规模应用的因素之一。要解决成本问题,一是提升逆变器效率,从整体上降低成本。二是规模效应,通过量产效应提高价格竞争力。罗姆正在从这两个方面着手,解决碳化硅的成本问题。”  据了解,罗姆目前的碳化硅业务从碳化硅衬底、外延、晶圆到封装都构建了“一条龙”的生产体制,而且一直在积极布局碳化硅业务。2020年末,罗姆在位于日本福冈县的罗姆阿波罗筑后工厂建设了碳化硅新厂房,已于2022年开始量产,而且产线从量产6英寸晶圆切换为量产8英寸晶圆。罗姆计划在2025年将碳化硅产能提高到2021年的6.5倍以上,力争于2025年在碳化硅市场实现30%的份额。  罗姆还计划在2027财年,将碳化硅功率半导体业务的销售额提升到2700亿日元(约合人民币139亿元)以上,为完成这个目标,罗姆将在2021财年至2027财年投5100亿日元(约合人民币262.5亿元)。
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发布时间:2023-07-19 09:12 阅读量:2536 继续阅读>>
新品发布 I <span style='color:red'>AR</span>K(方舟微)电路保护专家
  过压过流保护器  过压过流保护器(30V/30mA)  外形图  AKF30V30MPD为ARK(方舟微)研发的30V/30mA集成功率保护器件,特别适合应用于工业领域(如4~20mA电流环)的过流过压保护方案,产品响应速度快,以集成控制的方式,提供更高的稳定性及便捷性,使被保护的器件或电路的工作电压不超过30V,电流不超过30mA,能有效避免瞬态浪涌造成损伤,同时可以简化电路,节省空间,减低成本。  应用示意图如下:  Form B 固态继电器  100V / 400V Form B 固态继电器  外形图  ARK(方舟微)依据自身多年来在MOSFET研发与制造领域的独特优势,开发出了100V、400V等不同耐压等级的Form-B系列光MOSFET固态继电器,产品可靠性高,性能优异,封装类型包含SOP-4、SOP-6等通用形式,非常适合应用于需要使用高端继电器产品的设备。  专用于射频领域的LDMOS  130V N沟道耗尽型 LDMOS  外形图  DLZ1304E系列产品是ARK(方舟微)最新研发的N沟道耗尽型LDMOS,产品采用平面工艺,性能优良,可靠性高。该系列产品的耐压值为130V,相较于JFET或射频功率MOSFET,具有更高的耐压值和更低的泄漏电流,同时具有很低的阈值电压及输入电容,非常适合用于高频率的射频应用,以及气体传感器的放电回路。产品封装类型为SOT-23。  有源钳位MOSFET  小型有源钳位MOSFET  外形图  AKZSS04R06A是ARK(方舟微)研发的小型有源钳位MOSFET,器件采用平面工艺,可靠性高,稳定性好,其内部采用有源钳位结构,封装类型为SOT-23,特别适合用于驱动机械继电器等电感负载。  集成高阈值双芯MOSFETs  集成高阈值双芯MOSFETs  外形图  ARK(方舟微)研发的N沟道、P沟道增强型集成高阈值双芯MOSFETs,产品采用PDFN3*3封装,特别适合用于四线制PCB测试机等设备,能有效提高测试机测试精度。如图所示,M1为高压MOSFET,M2为低压、高阈值MOSFET,在如下图所示的应用电路中,当G、S短接时,M2在其漏极电压达到其阈值电压时才会开通,因此在接触电阻Rl有所增大的情况下,M2依然能够限制通过的电流大小,可有效提高测试机的测试精度。  M1为高压MOSFET,M2为低压、高阈值MOSFET,在应用电路中,当G、S短接时,M2在其漏极电压达到其阈值电压时才会开通,因此在接触电阻Rl有所增大的情况下,M2依然能够限制通过的电流大小,可有效提高测试机的测试精度。
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发布时间:2023-07-12 10:50 阅读量:1725 继续阅读>>
瑞萨电子推出R-CarS4入门套件 实现汽车网关系统的快速软件开发
  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近期宣布推出一款用于汽车网关系统的全新开发板——R-Car S4入门套件,作为一款低成本且易用的开发板,用于瑞萨R-Car S4片上系统(SoC)的软件开发,该SoC为云通信和安全车辆控制提供高计算性能和一系列通信功能。与现有R-Car S4参考板相比,新的入门套件是一个成本更低且易用的选择,构建了包含评估板和软件的完整开发环境。工程师可以利用全新套件轻松开始对汽车服务器、互联网关、连接模块等应用的初步评估,实现快速应用开发。  瑞萨电子高性能计算、模拟和电源解决方案集团营销和业务发展主管Takeshi Fuse表示:“R-Car S4 SoC作为支持E/E架构演进的网关SoC,已有多个客户采用。与此同时,客户需要一款低成本并且能被广泛应用于其设计团队的开发环境,而这款开发板即可满足客户需求。我们相信可以帮助客户加速产品开发。”  R-Car S4入门套件包括基本的R-Car S4接口,如以太网TSN交换机和CAN FD,以及4GB(千兆字节)LPDDR4、128GB UFS(通用闪存)和64MB(兆字节)Quad SPI闪存等存储器。另外,用户可以通过使用扩展连接器轻松扩展外设功能,并根据个别需求定制硬件。  此外,瑞萨还提供R-Car S4 Whitebox SDK——作为R-Car S4的开源车用开发环境,可与R-Car S4入门套件结合使用。该SDK由FoC(免费)软件组成,无需复杂的许可协议即可轻松使用。SDK包括示例软件、测试程序、用于OTA(云端下载)的资源监测工具、以及用于网络安全的IPS(入侵防御系统)和IDS(入侵检测系统),可进行各类原型设计与评估。用户可以示例软件为基础开发自己的应用程序。该套件缩短开发周期并降低功耗,从而减少对环境的影响。
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发布时间:2023-07-12 09:07 阅读量:2938 继续阅读>>
Tara Systems为兆易创新GD32 MCU提供先进图形界面开发工具
  兆易创新与德国TARA Systems公司联合宣布,GD32高性能通用微控制器产品家族已与TARA Systems旗下的Embedded Wizard嵌入式图形用户界面(GUI)技术达成生态合作伙伴关系。  本次合作意味着广受好评的Embedded Wizard GUI技术取得了全新的市场突破,将为全球用户提供更快更经济的嵌入式GUI开发平台选择。  兆易创新产品市场总监金光一表示:“我们与Embedded Wizard联合打造的完整GUI解决方案,能够以先进图形界面持续提升终端用户体验,并加快产品上市周期。”  TARA Systems董事总经理Manuel Melic表示:“我们很高兴能与兆易创新建立合作关系,为软件工程师提供更全面和快速的定制GUI开发技术。”  市场主流的微控制器与功能强大的嵌入式GUI软件结合,可以有效减少高级图形显示的系统资源占用并简化人机界面(HMI)的开发流程。GD32 MCU与Embedded Wizard软件工具无缝适配。从创意到生产,利用兆易创新的高性能MCU和Embedded Wizard的专业技术,客户可以在更短的时间内生成图形界面并实现部署,经济高效地将产品推向市场。  Embedded Wizard开发平台纳入GD32生态合作伙伴,将充分释放双方合作的优势,客户也将获益于更高性能、更低功耗、以及更方便易用的图形界面完整解决方案。  关于兆易创新(GigaDevice)  兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码603986)是全球领先的Fabless芯片供应商,公司成立于2005年4月,总部设于中国北京,在全球多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态,为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务,并已通过ISO9001及ISO14001等管理体系的认证,与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系,共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息或者购买元器件产品,请官网咨询客服或者下方留言咨询!
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发布时间:2023-06-20 13:22 阅读量:2464 继续阅读>>
蔡司Smartzoom 5自动化数码显微镜的介绍
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发布时间:2023-06-16 11:14 阅读量:3163 继续阅读>>
2022年全球<span style='color:red'>AR</span>/VR头显出货量970万台,同比下滑12.8%
  市场研究机构IDC近日发布的最新研究报告显示,受严峻经济环境和厂商提价影响,大幅调低AR和VR头显在2022年剩余时间及以后的展望。  IDC预计,2022年全球AR和VR头显全球出货量为970万台,较2021年同比下降12.8%。而对比IDC先前预估今年两者合计出货为1107万台来说,下修幅度高达12.3%。不过,IDC认为2023年将恢复增长态势,而出货量将同比增长31.5%。预计AR和VR头显在未来数年将持续增长30%以上,到2026年的出货量将达到3510万台。  2022年全球AR/VR头显出货量970万台,同比下滑12.8%  以合计出货量中占比最高的VR头显来说,IDC表示,Meta受惠于中价位VR头戴装置Quest 2大热卖,即使Meta缺乏价格亲民的入门产品支援,今年Meta在VR硬体市场占有率估计来到84.6%,比去年的78%又成长,遥遥领先所有竞争对手,亚军为字节跳动旗下的Pico,市占率为7.4%。  至于今年VR硬体全球出货量第三至五名的市占率都差不多,市场份额都是在1~2%左右,HTC在全球VR设备市场的市占率为1.1%,排名第四,换算出货量为10.67万台,与2021年的排名相同。  IDC表示,随著Meta为了减少亏损、反映零组件成本而在今年中调高已经上市一年多的Quest 2售价,加上索尼将在2023年2月推出高价的PSVR 2、苹果也会在明年进入VR市场,在具有市场号召力的VR硬体价钱纷纷走扬、经济又不景气下,2023年消费者对VR的支出将更为谨慎,不过IDC强调,在接下来几年中,VR在商用与B2B领域的成长将超过消费性领域。  HTC早在2018、2019年就将VR经营重点转往商用,针对企业需求开发的一体机Focus也已经出到第三代,都让宏达电在VR消费性市场遭到经济前景不佳衝击时,有机会在VR商用与B2B领域获得保护。
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发布时间:2023-03-20 11:53 阅读量:2447 继续阅读>>
瑞萨电子将在Embedded World展示基于Arm® Cortex®-M85处理器Helium技术的AI方案
  瑞萨电子宣布,将在基于Arm Cortex-M85处理器的MCU上首次现场演示人工智能(AI)和机器学习(ML)运行,由此展示瑞萨电子在应用Cortex-M85内核和Arm Helium技术于AI/ML的丰富经验。这些演示将于3月14至16日在德国纽伦堡举行的2023年度Embedded World展会1号厅234号瑞萨展台(1-234)进行。    在2022年度Embedded World展会,瑞萨成为首家展示基于Arm Cortex-M85处理器的芯片的公司。今年,瑞萨将通过演示新处理器在苛刻AI应用中的功能来扩大其优势地位。其中一个演示将展示与视觉AI公司Plumerai合作开发的人员检测应用——可在不同的照明和环境条件下识别并跟踪相机成像画幅中的人员。在该案例中采用的紧凑、高效TinyML模型为广泛的物联网应用带来了低成本、低功耗的AI解决方案。另一个演示方案展示了电机控制预测性维护应用案例,其中使用了CMSIS-NN的Tensorflow Lite for Microcontrollers用于基于AI的不平衡负载检测。  有关本次展会中瑞萨电子成为首家展示基于Arm Cortex-M85处理器的芯片的公司,您可复制以下网址在浏览器中打开查看更多内容:  可提供超过6 CoreMark/MHz的性能,使得要求最高计算性能和DSP或ML能力的苛刻物联网应用,得以在易于编程的单个Cortex-M处理器上实现。Arm Cortex-M85处理器采用Helium技术——即Arm的M-Profile矢量扩展,并已成为Armv8.1M架构的一部分。它为机器学习(ML)和数字信号处理(DSP)应用显著增强了性能,并加速了端点AI等计算密集型应用。两个演示都将展示这一技术在AI应用中所带来的性能提升。Cortex-M的优势,如确定性操作、较短的中断响应时间,以及前沿低功耗支持等,在Cortex-M85上发挥得淋漓尽致。  “  瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示:“我们很自豪能够再次引领行业推动强大的全新Arm Cortex-M85处理器与Helium技术应用。通过在新处理器上展示AI的强劲性能,我们展现了新平台的技术优势。同时也展示了瑞萨与其创新生态系统合作伙伴一起,在为新兴应用领域提供解决方案方面的优势。”  ”  “  公司首席执行官Roeland Nusselder表示:“我们很高兴参与这个突破性的演示。瑞萨基于Cortex-M85内核的新款RA MCU及其对Arm Helium技术的支持,大大加快了Plumerai推理引擎的速度。这一性能的提升将使我们的用户能够利用更具规模、更精确的Plumerai人员检测AI版本,增加额外的产品特性,并延长电池寿命。我们的用户对增加在微控制器上运行全新、更精准的AI功能兴味盎然。与瑞萨携手,使我们成为了率先满足这一市场需求的公司。”  ”  瑞萨将在其RA(Renesas Advanced)产品家族的MCU产品中部署新的Arm处理器。瑞萨已迅速成为Arm MCU市场的佼佼者,其功能丰富的产品家族包含超过250款不同的MCU。瑞萨还建立了一个强大的合作伙伴生态系统,为用户提供物联网、AI/ML、工业自动化、医疗、楼宇自动化、家用电器和其它多种应用的全面解决方案。更多信息您可点击文末阅读原文查看RA产品页。  新的Cortex-M85内核支持Arm? TrustZone?技术以保护安全资产。与TrustZone相结合,瑞萨的集成加密引擎、不可变存储、密钥管理和针对DPA/SPA侧信道攻击的篡改保护,将构筑全面且完全集成的安全元件功能。Armv8-M架构还带来指针身份验证/分支目标识别(PAC/BTI)安全扩展,作为一种新的架构功能,其可增强对软件攻击威胁的防护,有助于实现PSA 2级认证。  基于Cortex-M85内核的新型RA MCU将由瑞萨的灵活配置软件包(FSP)支持。FSP通过提供所需的所有基础设施软件(包括多个RTOS、BSP、外设驱动、中间件、连接、网络和安全堆栈)以及参考软件来构建复杂AI、电机控制,与图形解决方案,实现更快的应用开发。它允许用户将自己的旧有代码和所选RTOS与FSP集成,从而在应用开发中获得充分的灵活性。借助FSP,将简化现有设计向新RA器件的迁移。  成功产品组合  瑞萨将全新RA MCU与其产品组合中的众多兼容器件相结合,推出一系列“成功产品组合”。“成功产品组合”作为经工程验证的系统架构,将相互兼容的瑞萨器件优化并组合,实现无缝协作,以降低用户设计风险并缩短上市时间。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过300款“成功产品组合”,使用户能够加速设计进程,更快地将其产品推向市场。  有关瑞萨成功产品组合的更多信息,请复制下方网址在浏览器中打开查看网页:  瑞萨MCU优势  作为全球卓越的MCU产品供应商,瑞萨电子的MCU近年来的平均年出货量超35亿颗,其中约50%用于汽车领域,其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合,是业界优秀的16位及32位MCU供应商,所提供的产品具有出色的质量和效率,且性能卓越。同时,作为一家值得信赖的供应商,瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验,并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术,以及由200多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。
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发布时间:2023-03-17 11:19 阅读量:2362 继续阅读>>
思瑞浦发布汽车级16通道12位S<span style='color:red'>AR</span> ADC—TPC5120Q
  思瑞浦3PEAK推出汽车级16通道12位SAR ADC---TPC5120Q,产品采样速率高达1MHz,使用SPI数据接口,工作温度范围-40℃ to +125℃。TPC5120Q凭借高性能的产品优势,可完全满足汽车BMS电池包的总电压和总电流检测、温度与湿度及其他传感器信号采集、供电电压监控等应用需求。  TPC5120Q产品特性:  符合AEC-Q100 Grade 1工况要求  16通道12bit分辨率SAR ADC  采样速率高达1MHz  单模拟电源供电范围VA:2.7V~5.5V  灵活逻辑接口电平范围VBD:1.7V~5.5V  外部基准电压输入范围:2V~VA  软件可配置输入电压范围:0~Vref或0~2*Vref  支持手动和自动两种通道选择模式  每个通道提供可编程高低报警阈值  提供四个独立可配置GPIO  支持低功耗模式,休眠功耗低至10uA  SPI数据接口,速率20MHz  小尺寸TSSOP38封装  宽工作温度范围:-40℃ to +125℃  TPC5120Q典型应用  TPC5120Q主要用于汽车BMS中PACK总电压、总电流检测。多通道的优势可用于检测主正、主负接触器的前后电压差,从而判断接触器的粘连情况和接触电阻老化情况。同时,TPC5120Q也适用于绝缘检测、搭配温湿度传感器或NTC做温湿度检测、监控芯片供电电压等一系列可靠性诊断。  TPC5120Q现可提供样品,如有样品需求或产品咨询请访问AMEYA360电子元器件采购网进行选购!
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发布时间:2023-03-14 10:18 阅读量:2963 继续阅读>>

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