航顺芯片主编《国产微控制器HK32开发与应用入门》入选“十四五”普通高等教育规划教材

发布时间：2026-05-21 10:10
作者：AMEYA360
来源：航顺
阅读量：760

　　历时三载潜心编撰，匠心执笔终成佳作!由航顺芯片深度主编的《国产微控制器HK32开发与应用入门》正式出版发行，成功纳入“十四五”普通高等教育规划教材序列。

　　此书的正式面世，不仅有力助推国内嵌入式科技教育自主化建设，夯实本土芯片人才培育根基，更全面提升航顺芯片学术著作编撰与专业教材出版整体水准，以本土实战内容赋能高校教学一线。

航顺芯片主编《国产微控制器HK32开发与应用入门》入选“十四五”普通高等教育规划教材

　　本书编撰阵容实力卓然，企业核心骨干倾力参编：航顺芯片创始人/董事长/CEO刘吉平先生统筹规划编撰思路，锚定产业与教学双重方向;航顺芯片董事/FAE总监郑增忠先生全程参与技术梳理、内容编审、案例打磨与实操核验，依托一线研发与应用经验，确保教材内容专业严谨、贴合教学、贴合产业。

航顺芯片主编《国产微控制器HK32开发与应用入门》入选“十四五”普通高等教育规划教材

航顺芯片主编《国产微控制器HK32开发与应用入门》入选“十四五”普通高等教育规划教材

　　长期以来，国内各大高校嵌入式专业教学资源长期被海外芯片教材主导，国产自主芯片教学资源稀缺，本土嵌入式教育体系建设步履维艰。航顺芯片立足民族半导体产业发展大局，心怀科教兴芯初心，主动投身高校教材编撰事业，依托自研HK32系列国产MCU核心技术，打造贴合国内教学大纲、兼顾理论教学与工程实践的正统本土教材，全力打破海外教材垄断格局，让国产芯片技术走进全国各大高校课堂。

航顺芯片主编《国产微控制器HK32开发与应用入门》入选“十四五”普通高等教育规划教材

　　凭借扎实内容与行业价值，本书获得业界顶尖权威高度认可。中国半导体之父张汝京博士、清华大学王志华教授、北京大学林金龙教授三位学界泰斗、行业先贤联袂亲笔作序，倾情推荐，为国产嵌入式教育发展寄予厚望。

　　为倾力打造高品质教学典籍，董事长刘吉平亲赴北京，专程登门拜访清华大学王志华教授、北京大学林金龙教授两位嵌入式领域学术泰斗，共探国内嵌入式教育发展大势。两位教授深切知晓行业育人困境，十分认同航顺深耕国产芯片教育的初心与格局，当即欣然提笔为本书作序力荐，同时达成深度协作意向，未来将倾力支持航顺后续国产芯片系列教材编撰工作，携手共建完善本土芯片教学体系。

航顺芯片主编《国产微控制器HK32开发与应用入门》入选“十四五”普通高等教育规划教材

　　芯承匠心著书卷，科教聚力兴华夏。作为国产MCU领域中坚力量，航顺芯片始终坚守自主创新发展道路，在攻坚芯片核心技术、拓展产业应用赛道的同时，积极践行企业社会责任，深度推进产教融合、校企协同育人，以实际行动为中国半导体行业输送高素质专业技术人才。

　　此次入选“十四五”高等教育规划教材，是航顺芯片布局科教领域的重要里程碑，更是民族芯片企业助力教育自强的生动实践。未来，航顺芯片将持续联合顶尖高校与行业权威专家，持续深耕国产嵌入式教学资源研发打磨，稳步推进新品内核教材筹备工作，后续将正式推出基于RISC-V内核HK32V480专属教学用书，以持续完善的ARM+RISC-V的双核教学体系、优质的知识内容，深耕科教沃土，厚植人才根基，全力助推中国嵌入式教育高质量发展，助力国产半导体产业行稳致远、向阳腾飞。

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　　2026 年 6 月 25 日，胡润研究院重磅发布《2026 全球独角兽榜》。本届榜单共有全球 1603 家企业上榜，覆盖 52 个国家、299 座城市;其中中国上榜企业 381 家，位居全球第二;全球半导体赛道独角兽共计 55 家，国内半导体独角兽占中国独角兽总量 13%，成为中国硬科技第一大赛道。　　凭借持续稳定的技术壁垒、全场景产品落地能力与行业成长潜力，航顺芯片再度跻身榜单，位列全球第 1037 位，企业价值 13 亿美元(折合人民币 90 亿元)。这是自 2022 年初次登榜以来，企业连续第五年入选全球独角兽矩阵，也是国内 32 位通用 MCU 赛道为数不多实现五年蝉联的芯片设计企业，充分彰显资本市场、全球产业链对航顺长期发展路径与国产化价值的持续高度认可。　　榜单从核心技术壁垒、市场落地规模、长期成长潜力、产业链行业影响力四大维度综合评判，连续五年稳定上榜，是市场对航顺十余载深耕国产化 MCU 赛道的阶段性肯定。　　航顺芯片总部2006年创立中国硅谷上海张江，2013年应深圳市政府招商总部搬迁深圳，已走过二十年发展历程，在成都、上海、武汉、香港、台湾设有分公司和办事处。航顺芯片研发销售32位通用/专用MCU/SoC和MCU+生态存储器3D NAND FLASH(EMMC/NFS/SSD)、NOR FLASH、EEPROM及MCU+生态8位MCU、信号链、MOS等配套芯片。2019年量产全球最小面积1mm² 32位MCU M0，2020年量产中国第一家全球最先进eFlash工艺12寸40nm M4，2025年量产全球最小面积2.5mm² M4。　　截至 2026 年，全系列芯片累计出货量突破55 亿颗，累计布局芯片核心发明专利260 余项，全产品线完成 AEC-Q100 车规可靠性认证，企业研发体系同步通过 ISO26262 ASIL-D 汽车功能安全最高等级流程认证，完整覆盖 8 寸 130nm 至 12 寸 40nm 七大主流工艺平台，形成通用、工业、车规、无线、低功耗、电机专用六大产品矩阵，服务海内外超 5000 家终端客户。　　依托自研全谱系 HK32 产品矩阵，航顺芯片实现多行业全覆盖落地：　　工业自动化　　机器人关节控制 / PLC / 伺服电机 / 智能传感器网络　　多节点实时数据采集、多轴高精度同步控制，CAN-FD 让每一条指令精准到位，M4 核算力保证控制环路毫秒级响应，同时极致微型设计带来的低成本优势，适合大规模批量部署。　　新能源· 储能 · 充电桩　　BMS 电池管理 / 光伏逆变器 / 储能变流器 / 充电桩　　单次 CAN-FD 帧即可传输全部电芯参数，BMS 数据采集效率提升，异常告警时延降至最低，为电池安全保驾护航;低成本优势适配新能源行业大规模量产需求，降低整机成本。　　汽车电子· 两轮车 · 智驾　　车载 T-BOX / 两轮车控制器 / ADAS 辅助系统　　兼容传统 CAN 网络，升级 CAN-FD 零物理层改动，满足高带宽、低延迟的智能驾驶数据交互需求;极致微型工艺控制成本，助力车企快速实现智能化落地，提升产品价格竞争力。　　医疗电子· 智能控制　　医疗监护设备 / 工业电源 / 智能照明　　高集成度适配医疗可穿戴产品的微型化需求，工业级宽温、强 EMC 保证医疗设备在电磁嘈杂环境中可靠运行;低成本优势降低医疗设备量产门槛，让高端医疗控制方案更具普及性。　　作为国家级专精特新重点 “小巨人”、国家级重点集成电路设计企业、广东省高端 32 位 MCU 工程技术研究中心，公司搭建集内核研发、版图开发、可靠性验证、整机方案配套于一体的全链条自研平台，先后完成八轮战略融资，获得深投控、深创投、中科院国科投、中航、中电科、顺为资本、海尔、方广资本等头部机构投资;同时联动晶圆、封测、终端整机伙伴搭建无边界协同创新生态，持续补强深圳本土半导体供给能力，为千行百业数字化转型提供自主可控底层算力支撑。　　站在五年登榜的全新起点，航顺芯片将继续坚守长期主义研发路线，沉心攻坚高端工业 MCU、全系列车规 SoC 核心技术，持续迭代丰富 HK32 产品矩阵，补齐高端芯片技术短板。立足深圳科创沃土，稳步夯实自研核心竞争力，助力城市培育壮大新质生产力，一步一个脚印深耕国产芯片赛道，为国内集成电路产业高水平自立自强持续贡献航顺芯微薄力量。
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　　在智能显示技术加速迭代、用户交互体验持续升级的行业背景下，康冠科技作为全球智能显示领域的领军企业，携手国产 MCU 龙头航顺芯片，推出搭载HK32MCU的手势识别调光显示器解决方案。双方以技术融合构建差异化竞争力，以本土供应链筑牢发展根基，在高端智能显示赛道实现市场突破，重新定义人机交互与视觉体验的新标杆。　　一、康冠携手航顺 HK32MCU 竞争市场突破　　在全球智能显示终端市场步入存量博弈的当下，差异化交互体验已成为品牌突围的核心引擎。康冠科技深耕平板显示领域三十年，产品远销全球百余个国家和地区，始终以“科技美学”为理念推动场景化创新。然而传统调光显示器长期依赖物理按键或触控，核心控制芯片依赖进口更让供应链安全与成本弹性悬而未决。　　航顺芯片——国家级专精特新重点“小巨人”、凭借HK32MCU系列在工业级可靠性、PIN TO PIN国产替代及高性价比上的深厚积累，为康冠提供了破局关键。两家企业的携手，既是国产芯片与智能显示终端的深度耦合，更是中国智造在“芯屏联动”赛道上的战略突破。　　二、航顺 HK32MCU 给康冠市场赋能　　MCU 作为手势识别与调光系统的 "控制中枢"，直接决定了交互响应速度、调光精度、系统稳定性与整机功耗水平。航顺 HK32MCU 凭借硬核技术实力，从技术、成本、供应链、生态四大维度为康冠全面赋能，助力产品在激烈的市场竞争中抢占先机。　　技术赋能，夯实产品硬实力。 HK32MCU高性能系列高主频、硬件除法/开方加速器，手势算法实时推理速度快，配合多路高精度ADC与高级定时器PWM输出，调光精度非常高。同时，HK32MCU 具备出色的抗干扰能力，能有效抵御电磁干扰与环境波动影响，确保显示设备长期稳定运行。　　成本赋能，提升产品性价比。 航顺芯片采用先进制程工艺，通过规模化生产有效控制单位成本。HK32MCU 具备高度集成特性，减少外围元器件数量，整体方案 BOM 成本更优。同时，芯片引脚兼容主流进口产品，软件生态完善，可大幅降低康冠的研发投入与产品迭代周期，帮助企业在保证性能的同时优化成本结构，提升产品市场竞争力。　　供应链赋能，保障交付稳定性。 在全球芯片供应波动的大环境下，航顺芯片拥有稳定的晶圆供应渠道与强大的生产制造能力，能够为康冠提供持续可靠的芯片交付保障。双方建立长期战略合作机制，实现需求预测、生产计划与物流配送的无缝对接，确保各类产品按时量产上市，避免因供货波动错失市场窗口。　　生态赋能，加速产品创新。 航顺芯片提供完整的软件开发包与本地化技术支持团队，配合康冠研发团队快速完成方案调试与功能定制。围绕显示场景的持续技术投入，也为后续产品功能升级与新形态产品开发奠定了坚实基础。　　三、方案概述　　本方案以航顺HK32MCU为主控核心，构建“红外手势采集→MCU实时识别→PWM精准调光”的完整链路，由四大模块协同运作：　　感知层：多组红外发射/接收传感器阵列实时捕获手部距离、方向及运动轨迹。　　决策层：HK32MCU内置ARM Cortex-M0内核，主频高，识别延迟低于50ms，无需外挂AI协处理器。　　执行层：多路高级定时器输出高频PWM驱动LED背光，调光精度高，实现微光到全亮的平滑无频闪过渡，支持色温联动调节，覆盖全光谱。　　通信层：预留USART、I2C、SPI等接口，无缝对接康冠智能显示主控系统。　　精准手势识别，交互自然流畅　　依托 HK32MCU 的强劲算力与优化算法，方案具备高识别准确率与低误触率，可在多种光线环境下稳定识别手势动作，响应迅速，操作跟手，为用户带来灵敏、自然的隔空交互体验。　　四、方案核心优势　　无感智能调光，画质与护眼兼得　　方案实现毫秒级调光响应，背光变化平滑过渡，无阶梯感与闪烁感。结合画面内容与环境光双重感知逻辑，既能呈现深邃黑场与明亮高光的出色画质，又能自动适配环境亮度，长时间使用更舒适护眼。　　高可靠低功耗，稳定耐用　　HK32MCU 通过严苛的可靠性验证，宽温工作能力强，适应各类复杂使用环境。方案集成多重电路保护机制，配合康冠成熟的整机制造与品控体系，确保产品长期稳定运行。同时，芯片低功耗设计配合智能调光策略，有效降低整机能耗。　　灵活可扩展，适配全产品线　　方案采用模块化设计思路，支持不同尺寸、不同定位、不同应用场景的灵活配置。客户可根据产品定位选择适配的 HK32MCU 资源组合，快速开发出差异化产品。配合航顺完善的技术支持体系，可显著缩短研发周期，加速产品上市节奏。　　隔空一挥，光影随行。康冠科技与航顺芯片的深度合作，正以“中国芯+中国屏”的协同创新模式重新定义人机交互边界。手势识别调光显示器的落地，不仅是技术革新，更是国产供应链从“可用”走向“好用”的生动注脚。未来双方将继续在AI交互、智慧显示领域携手深耕，让每一次挥手都点亮智慧生活的新可能。
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　　在电子工程领域，"更小、更强、更省、更稳" 是行业永恒追求，却长期困于 "微型化必牺牲性能、高性能必伴随高成本、低成本必妥协可靠性" 的固有桎梏。近期行业内热议德某仪器发布全球最小 32 位 MCU M**M0C1104(1.38mm²)，其 20 美分的批量单价被不少媒体视作医疗电子与消费硬件微型化的里程碑。然而，这一 “全球最小” 纪录说法并不属实、表述存在明显疏漏，国内领先半导体厂商航顺芯片早已量产新一代 32 位 MCU HK32F005，封装面积压缩至 1mm²，在存储配置、算力、性价比维度实现全方位突破性进展，才是名副其实的全球最小 32 位 MCU;如今航顺芯片以二十余年 MCU 深耕积淀，再度突破微型化边界 ——HK32F001 采用 WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)工艺，将封装面积进一步压缩至 0.7mm²，相较海外竞品，这款芯片尺寸缩小50%，以专利级晶圆微型工艺覆盖全场景需求，打破进口芯片技术垄断，重新定义国产 MCU 微型化极限。　　一、航顺 HK32F001：尺寸、性能、成本、可靠性、功耗、内存，技术参数全面碾压　　核心参数对标表　　作为全球尺寸最小的 Cortex-M0 内核 MCU，HK32F001 此前已以极致晶圆尺寸重新定义通用型 32 位 MCU 的成本与集成度天花板。如今，航顺芯片引入 WLCSP 先进封装技术，将封装面积从 1mm² 极限压缩至 0.7mm²—— 较 HK32F005 标准封装面积缩减整整 30%，彻底解决 "小尺寸、全功能、低成本" 的行业终极痛点。　　WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)是一种在晶圆切割前完成全部封装流程的先进技术，其核心特征是封装尺寸与芯片本身尺寸近乎一致，实现了 "芯片即封装" 的极简设计理念。与传统封装需先切割芯片再单独封装不同，WLCSP 直接在整片晶圆上进行光刻、沉积、蚀刻、植球等工序，大幅简化生产流程，同时避免了封装过程中芯片的搬运损耗，显著提升生产效率与良率。WLCSP 封装体积、重量与传统 SOP/QFP 相比几乎可以忽略不计。　　核心应用场景：　　TWS 耳机周边、智能玩具、小家电触摸控制、智能家居微型传感节点、消费电子外设、遥控器、LED 照明驱动等大规模量产场景。　　二、HK32F005：1mm² 微型 MCU，从标杆到跳板的国产替代基石　　此前德某仪器 1.38mm² 产品宣称 “全球最小 32 位 MCU” 存在严重信息偏差，航顺 HK32F005 早已以 1mm² 的超小封装尺寸，树立全球微型 MCU 领域真正的行业标杆，直接颠覆 TI、德某仪器海外厂商片面的微型化宣传。HK32F005 搭载 ARM Cortex-M0 内核，主频最高 48MHz，最大 Flash 为 32KB，最大 SRAM 为 4KB，存储、算力全面超越海外竞品，广泛应用于智能家居、消费电子、可穿戴设备等对尺寸与功耗有极致要求的场景。　　而 HK32F001 的 WLCSP 版本，正是在 HK32F005 成熟技术基础上，通过先进封装工艺实现了从 1mm² 到 0.7mm² 的 30% 面积跨越。这一跃迁不仅是数字的缩减，更是国产半导体封装能力从 "追赶到引领" 的标志性突破 ——0.7mm² 意味着在同等晶圆面积上可多切割 43% 的芯片裸片，直接转化为制造成本的断崖式下降与产能的显著提升。　　三、双芯协同，构建微型 MCU 黄金矩阵　　从 HK32F005 的 1mm² 标准微型封装到 HK32F001 的 0.7mm² WLCSP 极限封装，航顺构建了覆盖 "标准微型" 与 "极限微型" 的双层 MCU 产品矩阵。工程师可根据 PCB 空间、焊接工艺与成本预算灵活选型：HK32F005 适配常规 SMT 产线的中小型化设计，对标并全面超越德某仪器同类微型芯片;HK32F001 WLCSP 版本则面向 TWS 耳机、可穿戴医疗模组、微型传感标签等对空间有 "极限压缩" 需求的场景，在芝麻粒大小的封装内承载完整的 32 位控制算力。　　两款产品均实现完全国产化设计、生产与供应链管控，彻底摆脱进口芯片断供风险，相较 TI、德仪海外方案尺寸更小、性能更强、采购成本大幅降低，为国内电子产业提供稳定、可靠、高性价比的 MCU 核心方案。　　方寸之间，算力无界　　方寸晶圆纳乾坤，极致算力破边界。0.7mm² 不是终点，而是国产芯崛起的全新起点。未来，航顺芯片将持续深耕微型化、高性能、高可靠 MCU 技术，以自主创新为刃，以极致工艺为基，在全球半导体舞台上刻下中国设计的坐标。从追赶者到引领者，航顺以每一颗更小、更强、更可靠的国产 MCU，打破海外厂商微型芯片技术与价格垄断，为万物互联时代注入澎湃的中国芯动力，助力中国电子产业向全球价值链更高端、更智能的巅峰稳步攀登。　　全球最小 MCU，航顺造!
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银星智能搭载航顺HK32MCU打造扫地机解决方案新标杆

　　当前全球智能清洁行业正处于技术迭代与格局重构的关键周期，消费端对产品智能化与使用体验要求持续升级，产业端同时面临供应链波动、成本管控与技术自主化的多重挑战。作为全球领先的清洁机器人 ODM 企业，银星智能深耕行业多年，凭借成熟的商业模式与全链条研发制造能力服务全球头部品牌客户。为夯实市场竞争力、推动核心元器件自主可控，银星智能与国产 MCU 领军企业航顺芯片达成深度战略合作，全面搭载航顺 HK32MCU 打造全系列扫地机解决方案，以国产硬核算力与清洁场景定制的双重优势，实现技术、成本与供应链三重突破，树立国产替代合作新范式。　　一、银星智能携手航顺 HK32MCU 竞争市场突破　　扫地机器人赛道已从增量扩张步入存量竞争阶段，技术差异化、成本可控性与供应链稳定性是企业突围的核心要素。长期以来，行业主控芯片高度依赖进口方案，供货周期波动、成本居高不下，且难以针对本土场景深度定制，制约了产品迭代效率与利润空间。　　银星智能始终将核心技术自主化与供应链安全作为战略重心，此次与航顺芯片联合，是其布局国产核心元器件、构建自主可控产业生态的关键一步。航顺芯片拥有全系列工业级、消费级、车规级等 MCU 产品矩阵，技术成熟度与交付能力经过市场充分验证，HK32MCU 系列已广泛应用于智能家居、工业控制和汽车电子等领域。　　双方基于场景与技术积累开展全流程协同，既实现主控芯片国产化替代，打造出高性能与高性价比兼具的完整解决方案。这一合作打破了进口芯片的技术与成本壁垒，助力银星智能构建差异化竞争优势，同时推动国产 MCU 在高端智能清洁领域规模化应用，为产业自主化升级注入动力。　　二、航顺 HK32MCU 给银星智能市场赋能　　航顺 HK32MCU 从技术、成本、供应链、产品矩阵四大维度，全方位赋能银星智能市场竞争力，助力其巩固行业优势地位。　　技术层面，HK32MCU 搭载高性能内核与丰富外设资源，集成专用运算加速单元，可高效支撑路径规划、多传感器融合、智能避障等复杂算法运行;支持高精度电机控制，让行走、滚刷、风机等多电机运行平稳高效，同步提升清洁效果与降噪表现，助力打造高竞争力旗舰产品。　　成本层面，依托国产自研与量产优势，HK32MCU 在同等性能下具备显著成本优势，有效降低整机 BOM 成本，提升产品市场穿透力，优化整体盈利水平。　　供应链层面，HK32MCU 完全国产化，产能供给稳定、交付周期可控，可有效规避进口芯片的供应链风险。搭配全周期本地化技术支持，从方案设计到量产爬坡全程响应，大幅缩短新品研发周期，加速产品上市节奏。　　产品矩阵层面，HK32MCU 覆盖从经济型到高性能的完整系列，可灵活适配从入门清扫到高端导航避障的全层级产品线，实现统一平台开发，降低研发运维成本，支撑多元化定制化解决方案输出。　　三、方案概述　　本方案以航顺 HK32MCU 为核心控制中枢，围绕扫地机器人核心功能需求构建完整控制系统，覆盖感知、决策、执行全链路，全面适配银星智能全系列扫地机产品平台。　　系统架构上，HK32MCU 承担整机主控职能，通过丰富接口连接多类感知器件，实时采集环境数据;依托自身算力运行导航避障算法，完成环境建模、路径规划与障碍识别，输出精准控制指令，同时驱动多电机协同运行，统筹电源、充电与人机交互系统。　　方案针对家居复杂地形、地毯识别、边角清扫、自动回充等高频场景深度优化，保障多环境下稳定高效运行;同时具备良好扩展性，可灵活叠加互联、语音、自动集尘等增值功能，满足差异化定制需求。　　四、方案核心优势　　1. 强算力支撑，智能体验升级　　HK32MCU 搭载高性能内核，运算能力强劲，可流畅运行复杂导航避障算法，实时处理多路传感器数据，实现高精度建图与动态路径规划，提升清扫覆盖率与避障准确率，减少漏扫、卡困问题。　　2. 精准电机控制，清洁效率提升　　方案集成专用电机控制外设与算法优化，支持无刷电机高精度矢量控制，转速平稳、响应迅速，可根据地面材质自动调节吸力与滚刷转速，兼顾清洁效果与能耗控制，降低整机运行噪音。　　3. 工业级可靠性，适配复杂环境　　芯片通过严苛工业级可靠性测试，宽温宽压设计适配多元场景，抗干扰能力强，可稳定应对家居电磁干扰、电压波动等状况，完善的保护机制有效降低设备故障率。　　4. 高性价比，强化市场竞争力　　依托国产自研成本优势与高集成度设计，方案在保障高性能的同时有效控制整机成本，帮助客户在同等价位实现更优配置，提升终端产品竞争力与盈利空间。　　此次银星智能与航顺芯片的深度合作，是国产智能硬件与国产芯片协同共赢的典型实践。未来双方将持续深化技术融合，围绕智能清洁新需求迭代优化方案，共同推动产业向技术自主化、产品高端化方向稳步发展。
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