广和通 × 人享其行AI｜南通IP“通通”亮相苏超联赛

发布时间：2026-05-13 09:32
作者：AMEYA360
来源：广和通
阅读量：640

　　近日，广和通携手杭州人享其行AI，为南通文旅打造的「通通AI智能体」，于苏超联赛现场正式亮相并发售。

　　这一次，南通城市IP「通通」从文创形象，变身为能陪你City Walk的AI伙伴。

广和通 × 人享其行AI｜南通IP“通通”亮相苏超联赛

　　苏超联赛现场

　　它内置交通卡，是全国首创的一体化无手机出行方案，支持各地公交地铁互联互通。

　　「通通」同时支持中英多语种交流，化身城市讲解员，为国内外游客提供导览服务。

　　除了出行与伴游，「通通AI智能体」还能提供情感陪伴、成长教育等互动，成为全场景智能伙伴。

广和通 × 人享其行AI｜南通IP“通通”亮相苏超联赛

　　这一体验背后，由广和通MagiCore AI陪伴解决方案提供支撑。依托蜂窝联网、大模型语言交互、IP Agent定制、云端设备管理及快速商用交付能力，广和通以全栈AI能力推动城市IP走向智能交互，共筑智慧文旅新生态。

广和通 × 人享其行AI｜南通IP“通通”亮相苏超联赛


（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：机器人关节电机控制器应用：永铭LKZ系列液态铝电容替代MLCC并联方案

下一篇：Littelfuse 推出用于汽车电源保护的高压 TPSMC、TPSMD、TP5.0SMDJ 瞬态抑制二极管

在线留言询价

相关阅读
广和通丨让机器人动作更流畅！实现VLA端侧推理2.6倍加速
行业新闻

广和通丨让机器人动作更流畅！实现VLA端侧推理2.6倍加速

　　近日，广和通AI研究院在具身智能领域取得关键进展：基于自研FiboVLA框架与端侧推理优化技术，团队在多个主流VLA模型上实现平均2.6倍推理加速，并完成GR00T N1.5在边缘侧高算力主控平台的部署。相关成果已通过LIBERO仿真基准数据集与桌面双臂真机环境验证，为具身智能模型在机器人端侧高效运行提供工程支撑。　　参数规模激增，机器人在端侧的实时推理成瓶颈　　VLA(视觉-语言-动作模型)是具身智能的重要方向。它把视觉输入、语言指令和动作生成连接起来，让机器人能够根据环境和任务要求生成动作。　　随着VLA能力提升，模型参数规模和推理成本也随之增加。对于机器人而言，推理速度直接影响动作响应、任务衔接和运行流畅度。　　机器人还受到算力、功耗、散热和系统资源限制。如何让复杂VLA模型在端侧高算力主控上稳定、高效运行，成为具身智能落地必须解决的问题。　　FiboVLA：压缩视觉Token，优化推理链路　　针对VLA模型端侧推理负载高的问题，广和通AI研究院采用自研FiboVLA压缩框架，从模型语义层进行Token级优化。　　在VLA推理过程中，视觉和语言信息中存在大量冗余表征。FiboVLA通过精细化视觉Token筛选与压缩，剔除低价值信息，保留与任务理解、环境判断和动作生成强相关的关键内容。　　该框架减少了推理过程中的无效计算，在保持模型决策精度、跨模态理解能力和动作生成能力的前提下，大幅降低计算负载。　　同时，团队结合推理链路调度与端侧推理引擎优化，进一步提升模型在机器人端侧运行的效率。经验证，该框架不依赖特定模型架构，已在多个主流前沿VLA模型上验证有效，推理吞吐提升2.6倍，端到端时延得到有效压缩。　　打通“大模型+小终端”最后一公里　　此次突破的核心价值，让原本对算力要求较高的VLA大模型，能够进入机器人端侧系统运行。　　基于FiboVLA框架与端侧推理优化技术，广和通AI研究院成功将GR00T N1.5部署至边缘侧高算力主控平台，并完成运行验证。　　在LIBERO仿真基准数据集中，该框架保证了推理加速后的任务效果;在真实物理环境中，也在桌面双臂机器人场景中完成GR00T N1.5真机运行验证。　　这意味着，机器人可以在端侧更快完成感知、决策与动作生成，形成低延迟、连续化的推理闭环。这不仅是模型速度提升，也是在真实机器人平台上完成了一次工程验证。　　从推理加速，走向机器人“本能”　　FiboVLA框架的成功应用，进一步沉淀了广和通AI研究院在端侧AI与具身智能方向的核心能力，包括模型压缩、推理引擎优化、机器人平台验证及系统协同能力。　　面向具身智能加速发展的产业趋势，广和通将持续结合无线通信、边缘算力、AI工具链与Fibot平台能力，帮助机器人和各类智能终端获得更高效、更稳定的本地智能，为具身智能进入真实系统运行提供工程基础。
2026-06-30 09:35 阅读量：181
广和通携手爱芯元智发布AI会议机方案，加速会议终端智能升级
行业新闻

广和通携手爱芯元智发布AI会议机方案，加速会议终端智能升级

　　MWC上海期间，广和通联合爱芯元智推出全新AI会议机解决方案。该方案面向金融、司法、企业内控、专业服务等对数据安全要求较高的场景，在端侧完成会议转写、内容整理与智能纪要生成，助力客户构建更安全、更高效的智能会议终端。　　合规诉求升级，端侧AI支撑数据本地处理　　AI会议机的能力，正从基础录音转写，延伸至重点归纳、结论提炼、待办生成等更深层应用。过去，这类内容理解与纪要生成，更多依赖云端大模型。　　但在财务审计、法务合规、企业内控等场景中，会议内容通常涉及敏感信息。用户关注的不只是AI会议机的基础性能，也包括数据是否驻留本地、长期调用云端模型的Token成本是否可控等等。　　这意味着，更多AI处理能力需要部署在本地。通过在端侧完成关键语音与文本处理流程，AI会议机可以减少对网络和云端服务的依赖，让数据更安全、运行更高效、成本更可控。　　从拾音到AI纪要，形成端侧处理闭环　　本次联合发布的AI会议机方案依托爱芯元智18TOPS@INT8本地算力，将拾音、转写、总结与数据处理能力集成在端侧，覆盖从音频输入到纪要输出的关键流程。　　清晰拾音：搭载4 Mic阵列，支持AI降噪、回声消除与远距离拾音，适配多人会议、开放空间讨论等复杂环境，为语音识别提供高质量音频输入。　　准确转写：部署语音大模型，支持ASR实时转写，并针对多种中文口音优化，可实现专业术语、行业热词的识别与纠错，专业场景下转写准确率达92%。　　智能纪要：端侧生成AI会议纪要，自动整理会议重点、关键结论与待办事项，纪要整理时间最高缩短85%。　　数据本地化：核心语音与文本处理流程在端侧完成，适配数据安全与合规要求较高的会议场景，减少会议内容对外部网络与云端服务的依赖。　　从芯片底座到方案整合，加速AI会议终端落地　　在本次合作中，爱芯元智提供高能效AI算力底座，广和通则基于软硬一体方案能力，完成硬件设计、系统适配、模型部署与产品化整合，帮助智能会议终端厂商及系统集成伙伴缩短开发周期，加速方案导入。　　爱芯元智边缘&终端计算产品线总经理刘瑞聚表示：　　爱芯元智持续以AI算力底座支撑边缘与终端场景创新。此次联合广和通推出AI会议机方案，将进一步推动端侧算力在会议终端语音交互场景中的应用落地。　　广和通MCS事业部总经理赵轶表示：　　AI会议终端的落地，需要算力、算法、硬件与场景需求高效协同。广和通将持续发挥软硬一体方案能力，携手生态伙伴共创AI智能会议新赛道，帮助客户加速产品开发与商业落地。　　从万物互联到万物智联，终端正升级为本地感知、智能处理与场景服务的关键节点。未来，广和通将持续以无线通信与人工智能为技术底座，协同产业链伙伴推动更多极具竞争力的端侧AI方案落地。
2026-06-26 10:14 阅读量：296
存储降容重大突破！广和通FG550攻关4Gb LPDDR4x成功，助力5G 终端成本和交付竞争力
行业新闻

存储降容重大突破！广和通FG550攻关4Gb LPDDR4x成功，助力5G 终端成本和交付竞争力

　　广和通推出基于三星Exynos Modem平台的存储方案优化版5G模组FG550-EAU，在完整保留业务功能与客户定制能力的基础上，将运存规格由LPDDR4x 8Gb优化为LPDDR4x 4Gb，运存容量优化比例达50%。　　面向5G终端量产中的成本管控与稳定交付诉求，该方案可帮助客户降低终端BOM成本、增强供应链韧性，为规模化商用提供更具确定性的选型方案。　　精细化运存优化，兼顾成本与性能表现　　当前，受AI服务器与数据中心建设需求拉动，全球存储芯片供应持续紧张，价格波动加剧。存储器作为通信模组关键物料，其成本与供货稳定性，直接影响5G终端的整体硬件成本与量产节奏。　　基于此，广和通对FG550-EAU开展精细化运存优化。通过全量底层代码梳理、内存调度策略重构、系统资源精细化分配等技术优化，广和通攻克了底层适配冲突、内存占用控制、多分支代码管理及功能裁剪风险等问题，实现4Gb规格的稳定落地。　　优化后的FG550-EAU保留主要功能特性与客户定制业务的能力，同时提升系统资源利用效率，兼顾终端运行体验与功耗表现。　　供应链层面，4Gb LPDDR4x属于成熟标准化通用物料，具备更广泛的供应基础与产能保障。结合广和通多元化供应链体系，该方案可有效降低对单一高规格存储物料的依赖，增强批量交付与长期供货保障能力。　　高速连接与开放适配，支撑多场景终端部署　　存储配置优化后，FG550-EAU仍完整保持面向高性能5G终端的核心通信能力。该模组支持3GPP Rel.16协议，具备高速率、低时延、高可靠等通信特性，可适配5G FWA、移动宽带、工业通信、高清视频传输、全屋宽带等多元应用场景。　　在传输性能方面，FG550-EAU支持NR 5CC多载波聚合，同时向下兼容LTE Cat.20全网通规格，可实现4G/5G双模切换，适配全球主流4G/5G网络环境。　　在整机开发与系统适配方面，FG550-EAU采用开放式架构设计，目前已完成与博通、瑞昱等主流AP应用处理器方案的联调适配，帮助客户缩短FWA终端整机研发、调试与量产周期。　　三星半导体中国研究院高级副总裁兼系统LSI研发中心负责人潘学宝表示：　　三星Exynos Modem与广和通长期保持紧密合作。此次运存优化方案充分彰显了广和通卓越的工程实力与专业精神。我们高度认可这一兼顾性能与成本的突破，期待双方未来持续携手，共同赋能全球5G终端创新。　　此次FG550-EAU存储配置优化，是广和通围绕客户量产需求开展的技术创新实践。未来，广和通将持续依托5G通信能力、平台适配能力与供应链管理能力，携手全球FWA、移动宽带及泛IoT客户，打造更具成本竞争力与交付确定性的5G终端产品，加速千行百业从“万物互联”迈向“万物智联”。
2026-06-24 10:13 阅读量：262
重磅！联通数科与广和通达成战略合作，共建更懂行业的芯模生态圈
行业新闻

重磅！联通数科与广和通达成战略合作，共建更懂行业的芯模生态圈

　　近日，2026中国联通物联网生态大会期间，联通数科与广和通正式签署战略合作协议。双方将围绕芯片平台适配、行业模组与AI智能套件开展联合定义、联合研发与生态共建，推动芯模方案更贴近行业场景，加速AIoT规模化应用。　　中国联通集团副总经理郝立谦、政企客户事业群常务高级副总裁冯华骏、广和通MTC事业部总经理刘荪枝等出席大会相关环节　　行业需求前置，芯模协同成为关键环节　　在低空经济、智慧医疗、5G工业、智能视联等场景中，物联网终端正面对更复杂的行业要求：既要满足低功耗、高稳定、易部署等基础能力，也要适配平台接入、远程运维、端侧智能和行业认证等项目需求。　　芯模能力的价值，正在从通用连接能力向场景化定义能力延伸。将行业需求前置到芯片平台、模组形态、网络能力和平台接口的设计阶段，有助于缩短终端开发周期，提升设备接入效率，推动物联网项目从试点验证走向规模部署。　　联通数科 × 广和通：连接平台能力与产业链能力　　本次合作由联通数科发起。作为中国联通政企数智化业务的重要承载主体，联通数科在物联网平台、连接管理、设备接入、行业终端认证及生态运营方面具备体系化能力。　　在本次大会合作伙伴及客户战略合作签约环节中，广和通作为模组领域合作伙伴，将与联通数科围绕行业模组及AI智能套件展开联合定义，计划联合开发两款模组产品。相关模组将适配联通全新格物CMP 3.0与AIoT 2.0平台，支持设备快速接入、连接管理、设备管理与远程运维，帮助客户降低终端接入和项目运维复杂度。　　共拓重点赛道，让芯模更懂行业、更具智能　　围绕中国联通重点行业布局，双方将以项目需求牵引模组定义与平台适配，推动芯片平台、模组形态、网络能力与行业场景更紧密协同。　　依托中国联通全国政企渠道、网络资源及物联网平台能力，双方将面向重点项目探索“模组+物联卡+云平台”一体化方案组合，覆盖终端接入、连接管理与平台运维，提升项目导入与规模部署效率。　　共建芯模生态圈，加速万物智联规模落地　　未来，广和通将持续参与中国联通物联网生态建设，与联通数科及产业链伙伴协同推进芯模能力升级，推动模组方案从通用连接走向行业智能，让更懂行业、更具智能的芯模能力进入更多真实产业场景，加速万物智联的规模化落地。
2026-06-22 10:00 阅读量：276
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码