广和通率先实现新一代模组功率等级1（PC1），赋能高功率FWA应用

Release time：2026-03-06
author：AMEYA360
source：广和通
reading：190

　　在5G通信标准中，功率等级决定了终端发射信号的能力。针对特定高要求场景，PC1(31dBm)则代表了更高的发射功率限制，极大提高网络覆盖能力。相较传统方案，PC1可显著增强弱网环境下的连接稳定性。该功能适用于乡村宽带覆盖、企业组网、户外基站补盲等场景，大幅降低运营商基站部署密度需求。目前，多家北美运营商已将PC1相关技术纳入乡村FWA扩容计划;欧洲运营商在多个市场进行PC1试点应用，赋能工业及偏远区域组网。全球主流运营商将在5G FWA等行业应用中广泛使用PC1技术。

广和通率先实现新一代模组功率等级1（PC1），赋能高功率FWA应用

　　这意味着在相同的基站覆盖下，支持PC1的模组具备：

　　• 更强的穿墙能力： 在室内或遮挡严重的工业环境中提供更稳定的回传。

　　• 更广的覆盖范围： 在基站边缘(Cell Edge)依然能保持高速上行速率。

　　• 更高的上行吞吐量： 有效缓解由于信号衰减导致的丢包和限速问题。

　　核心应用场景：FWA与工业路由的“加速器”

　　PC1技术落地，精准针对固定无线接入(FWA)与工业路由这两大刚需市场。

　　对于依靠5G信号提供家庭或企业宽带的FWA CPE设备来说，PC1技术解决了“最后一公里”的信号死角问题。即使居住在郊区或远离基站的地区，用户也能享受到媲美光纤的上行速度，极大地提升了视频会议、云办公和在线游戏的体验。

　　工业环境复杂，机械设备密集，电磁干扰强。搭载支持PC1模组的工业路由器能够在复杂的工厂车间、偏远的矿区或港口提供更具韧性的连接。它显著降低了网络盲区，确保了实时工业数据采集和远程协作的不间断运行。

　　此次广和通升级的双平台还全面支持3Tx/8Rx/L4S技术，据3GPP标准，3Tx提升上行吞吐量最高达68%，8Rx使信号覆盖范围提升40%，L4S技术实现低时延、低丢包传输。

　　广和通率先在联发科技T930和高通X85/X82两大主流平台上实现PC1，不仅展现了广和通强大的射频(RF)设计能力和天线优化技术，更具有深远的行业意义。通过跨平台实现PC1，广和通为全球客户提供了更多元化的芯片方案选择，降低了高功率终端的研发门槛。功率等级的提升意味着运营商可以减少基站部署密度，降低网络整体TCO(总拥有成本)，从而加速全球5G数字化转型的进程。

广和通率先实现新一代模组功率等级1（PC1），赋能高功率FWA应用


（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：美光推出全球首款高容量256GB LPDRAM SOCAMM2，为数据中心基础架构树立新标杆

Next：广和通携手du发布家庭智享融合CPE解决方案，以AI NAS重构家庭数据交互新体验

Online messageinquiry

reading
广和通携手du发布家庭智享融合CPE解决方案，以AI NAS重构家庭数据交互新体验
行业新闻

广和通携手du发布家庭智享融合CPE解决方案，以AI NAS重构家庭数据交互新体验

　　3月4日，2026年世界移动通信大会MWC期间，广和通家庭智享融合CPE解决方案持续亮相，以AI NAS功能全新升级，深化“5G+AI+场景”融合创新，将家庭存储从被动留存升级为主动智能管理，为全球用户带来更具温度的智慧家庭解决方案。　　广和通于2025年10月法国NetworkX展发布家庭智享融合CPE解决方案，颠覆传统5G CPE形态，集成智能语音交互、人体与环境传感等，通过内置广和通自研天擎解决方案的端侧模型，提供家庭网络智能控制、家庭安防与智能家居控制中心等多场景体验。　　电信运营商du将5G AI CPE作为其核心产品战略驱动力，旨在为本地家庭用户、中小企业及大型企业提供卓越的FWA服务。du强调，通过引入智能自优化、超低延迟、高可靠性及简易化部署等核心特性，5G AI CPE将拥有千兆级连接。为进一步驱动运营效率并提升用户体验，du与广和通携手合作，共同探索优化网络覆盖范围、支持云服务、智能数字生活的家庭智享融合CPE解决方案。　　本次家庭智享融合CPE升级增加家庭核心数据场景，依托天擎的算力支撑，让内置AI NAS实现跨越式进化。用户输入关键字，家庭智享融合CPE便能快速精准定位目标照片，告别在海量文件中逐一检索的繁琐。同时，家庭智享融合CPE能精准识别重复照片并发出提醒，帮助用户释放存储空间。　　随着家庭智享融合CPE不断升级迭代，语音自然交互将成为重点。用户无需手动操作，仅凭语音指令即可唤醒搜索功能，一句“找出去年夏天在海边的全家福”即可实现照片查找。AI NAS也可自动按地点、时间、人物、主题多维度对照片分类归档，旅行掠影、家庭聚会、亲子瞬间等场景照片被智能梳理，形成专属数字相册。　　新一代家庭智享融合CPE延续端侧AI优势，所有照片分类、识别、检索均在本地完成，搭配物理隐私屏蔽开关，从源头守护数据安全，杜绝隐私泄露风险。CPE还可外接HDMI，通过语音指令进行高清投屏，让家庭回忆分享更具仪式感，完美适配家庭欢聚、亲友拜访等多元场景。　　家庭智享融合CPE解决方案亮相MWC 2026　　作为家庭智能中枢，家庭智享融合CPE以AI NAS升级为契机，进一步整合智能交互、环境感知、网络自优化等核心能力，持续推动CPE从“通信硬件”向“全场景智能终端”演进。此次巴展亮相，不仅彰显广和通在AI与5G融合领域的技术积淀，更助力运营商加速向平台型服务商转型，构建从硬件到服务的全链条生态闭环，为5G FWA行业注入全新增长动能。　　关于 du 电信 (du Telecom)　　du 电信成立于 2007 年，是阿拉伯联合酋长国(UAE)第二大电信运营商。自成立之初的移动及固定电话运营商起步，du 已迅速蜕变为推动该地区数字化转型的综合数字服务赋能者。　　du 为个人消费者及家庭用户提供多元化的服务组合，包括移动及固定电话通讯、宽带互联网接入以及交互式网络电视(IPTV)。公司增长的核心驱动力之一源于其强大的 ICT(信息通信技术)解决方案。这涵盖了针对政府机构及私营企业的云计算、托管服务以及数据中心托管服务。作为阿联酋“智慧城市”倡议的先行者，du 始终走在技术前沿，率先在全国范围内内部署了 5G 技术及 IoT(物联网)架构。作为阿联酋综合电信公司(EITC)旗下的重要成员，du 的运营战略深度契合“阿联酋 2030 愿景”及后续的数字化议程，致力于通过卓越的联接能力推动国家经济的多样化发展。
2026-03-06 11:24 reading：152
广和通发布 AI ECR 解决方案，以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元
行业新闻

广和通发布 AI ECR 解决方案，以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元

　　3月3日，在2026年世界移动通信大会( MWC 2026 )上，广和通发布专为无人值守及自动零售场景设计的新一代 AI 智能收银机( ECR )解决方案。该方案基于联发科技高性能 Genio 520及Genio 720平台，具备卓越的硬件扩展性，支持端侧大模型接入能力，旨在为全球零售商提供更智能、更高效、更具沉浸感的无人零售体验。　　核心硬件驱动：高性能端侧 AI 算力　　广和通此次发布的 AI ECR 方案，核心 PCBA 采用了先进的 6nm 制程工艺的八核处理器。其硬件性能不仅满足传统收银需求，更前瞻性地布局了端侧 AI 处理能力：　　• 强悍处理能力：搭载 2×ARM Cortex-A78 (@2.2GHz) + 6×ARM Cortex-A55 (@2.0GHz)，内置 NPU 850，整机 AI 算力高达 10 TOPS。　　• 大模型边缘接入：得益于强劲的 NPU 与 Neon 引擎处理，该方案支持本地轻量化大语言模型的接入，可实现更自然的智能语音交互、实时库存预测及复杂的视觉识别任务，无需过度依赖云端，有效保障数据隐私与响应速度。　　• 极致视觉体验：支持 2K@60fps (2560×1440) 15.6 英寸电容式多点触控屏(G+G)，并具备 2D/3D 图形加速能力。主屏最高甚至可驱动 4K/5K 超高清显示，为零售广告展示提供工业级画质。　　丰富接口与无缝连接：满足自动零售全场景　　为了应对自动零售店复杂多变的需求，该 PCBA 留有了极具竞争力的扩展接口阵列：　　• 多维感知：支持 MIPI CSI 与 USB 双路摄像头接入，完美适配 AI 刷脸支付、行为分析及防损监控。　　• 全能接口：集成包括 USB Type-A 3.0/2.0、USB Type-C、HDMI OUT、eDP、RJ45、RJ50、RJ12 及耳机孔在内的丰富接口，可轻松连接打印机、扫码枪、钱箱等各类外设。　　• 前沿通信：内置 Wi-Fi 6 (1×1) 与 BT 5.3，确保在商场复杂无线环境下依然拥有稳定、高速的连接性能。　　搭载 Android 15：安全、开放、领先　　该方案率先搭载 Android 15 操作系统，为开发者提供了更开放的生态支持。Android 15 在多任务处理、内存管理及安全性上的提升，配合广和通强大的硬件底座，确保收银机在长时间运行下依然保持流畅稳定，满足工业级和消费级应用的高标准需求。　　MediaTek物联网事业部总经理王镇国表示：　　我们期待与广和通持续保持密切合作，依托联发科技的Genio平台，提供卓越的边缘 AI性能，实现优异的端侧大模型支持。透过更弹性的硬件设计：同步支持LPDDR4与LPDDR5内存规格，让硬件制造商能灵活应对零组件供应链的波动，降低缺料冲击。该解决方案充分体现了我们推动智慧零售技术的坚定承诺，并将为企业在零售领域带来更强的竞争力和运营效率。　　广和通MC产品管理部副总裁赵轶表示：　　随着零售行业向自动化、智能化加速转型，端侧算力已成为提升用户体验的关键。广和通此次推出的 AI ECR 解决方案，不仅在硬件规格上实现了跨越式领先，更通过 10 TOPS 的算力支持，让大模型在收银终端的落地成为可能，助力合作伙伴打造更具竞争力的无人零售形态。
2026-03-05 11:07 reading：199
广和通发布 5G SoC Dongle 解决方案，以高度集成赋能全球连接
行业新闻

广和通发布 5G SoC Dongle 解决方案，以高度集成赋能全球连接

　　3月3日，在 2026 年世界移动通信大会上，广和通发布了 5G SoC Dongle 系列解决方案。该产品采用 SoC 平台一体化设计，集成了高性能 5G 通信、智能操作系统与灵活的 eSIM/vSIM 服务，旨在为全球移动宽带市场提供更具成本优势与应用扩展性的 5G 终端方案。　　SoC 架构集成：重新定义 5G 终端联网效率　　5G SoC Dongle 解决方案的核心亮点在于其基于高性能移动SoC集成方案设计，在性能、成本、智能交互与应用上具备优势。　　• 性能飞跃：内置 8 核 CPU(最高频率达 2.3GHz)与 Adreno™ 613 GPU，在提供高速 5G 网络的同时，具备卓越的数据处理能力。　　• 成本优势：通过 SoC 高度集成化设计，大幅减少了外围元器件数量，优化了硬件结构。这不仅提升了生产良率，更显著降低了整机的研发与物料成本，为运营商及行业客户提供了极具竞争力的定价空间。　　智能操作系统：开启行业应用新维度　　5G SoC Dongle 解决方案搭载了Android 智能操作系统，使 Dongle 从单一的联网设备转变为具备“计算+连接”能力的智能终端。　　• 智能应用支持：得益于 Android 生态的开放性，客户可根据特定场景定制 VPN、防火墙、流量监测等智能应用，直接在 Dongle 端运行。　　• 卓越交互：支持通过 USB 3.1 接口提供极速数据传输，并能满足企业级安全加密与远程管理的复杂需求。　　全球频段支持与极致速率　　作为一款面向全球市场的方案，5G SoC Dongle 解决方案拥有强大的射频表现：　　• 全频段覆盖：支持 Sub-6GHz 全球主流频段，涵盖 SA 与 NSA 两种组网模式。　　• 高速连接：支持 256QAM 高阶调制及 1T4R 天线技术，下行速率最高可达 2.5Gbps，确保在移动办公、直播带货、临时应急通信等场景下拥有稳定表现。　　数字化服务：eSIM/vSIM 赋能无忧连接　　为解决物理 SIM 卡在物流、更换及跨国漫游中的不便，广和通5G SoC Dongle 解决方案配套了完整的 eSIM/vSIM 服务。用户可实现线上签约、即插即用，且企业客户能够通过后台管理系统对全球范围内的设备进行资费调度与流量分配，大幅降低了后期的运维成本。　　坚固品质，赋能多行业场景　　5G SoC Dongle解决方案外观紧凑小巧，具备工业级制造水平。该方案不仅适用于个人移动宽带，更可广泛应用于工业网关补盲、自动售货机、远程医疗等多样化场景。
2026-03-05 11:04 reading：198
MWC 2026 | 广和通联合联发科技发布 Wi-Fi 8 旗舰级CPE方案
行业新闻

MWC 2026 | 广和通联合联发科技发布 Wi-Fi 8 旗舰级CPE方案

　　3月2日，在全球移动通信大会MWC 2026上，广和通携手联发科技推出基于新一代5G模组FG390与Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片组的旗舰级CPE解决方案。该方案深度融合5G-A高性能蜂窝能力与Wi-Fi 8极致无线体验，为全球运营商、企业及家庭用户提供更高效、稳定、智能的网络接入体验。联发科技与广和通领导代表现场举行产品发布仪式。　　强劲 5G与 Wi-Fi 8融合：方案集成Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片组以及基于联发科技的 T930 的 FG390 5G模组，结合 5G-A 与 Wi-Fi 8 的技术优势，为家庭以及中小企业打造无缝、高性能的网络连接体验。　　智能多AP协同：多 AP 智能协作，干扰降低超40%，频谱效率显著提升，提升多设备并发时网络连接的流畅性。　　覆盖与稳定性优化：方案凭借增强长距离(ELR)技术，穿墙能力与覆盖范围较Wi-Fi 7提升40%，即使在网络边缘区域也能保持稳定连接。　　低延迟与吞吐量突破：延迟降至亚毫秒级，吞吐量翻倍，即便200+设备同时接入也能流畅运行。　　为 AI 时代而设计：支持 2.4/5/6GHz 三频并发，保障 AI 终端、AR/VR 应用及智能家居网络的可靠连接。　　联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示：联发科技与广和通保持长期紧密的合作关系。双方凭借在芯片研发与方案落地的优势互补，持续通过技术创新解锁FWA新场景、新价值，助力全球运营商与终端客户打造更具竞争力的产品，为用户带来高性能、智能化的全场景连网体验。　　广和通无线解决方案事业群副总裁兼MBB事业部总经理陶曦表示：广和通MBB事业部在过去5年里始终致力于前沿FWA技术方案的探究，通过5G与连接技术的创新，践行“万物智联”的愿景。依托MediaTek T930与Wi-Fi 8 Filogic 8800的旗舰性能，以及Wi-Fi 8在Mesh、灵活连接、超高速稳定连接等特性，广和通重新定义了FWA的核心价值——它不仅是运营商的网通入口，更是驱动全场景家庭AI化的智能体中心Hub。未来，广和通将继续与MTK等核心伙伴深化合作，聚焦运营商、企业、家庭等核心场景，持续迭代技术与解决方案，推动FWA成为5G-A落地的核心载体，赋能千行百业数字化转型，共建开放共赢的全球通信生态。
2026-03-03 17:50 reading：251
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
model brand To snap up
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below：

verification code