纳芯微从600V到2000V:“隔离+” 如何赋能光伏与储能系统升级?

Release time:2025-10-29
author:AMEYA360
source:纳芯微
reading:375

  2025年,“2000V”成为光伏与储能领域的热词。继600V、1000V、1500V之后,行业正加速迈向更高电压平台。随着器件耐压、绝缘与标准体系的完善,更高母线电压正成为提升功率密度与系统经济性的关键方向。

  电压提升的背后,安全挑战同步升级。隔离芯片作为系统的核心防线,既防止触电风险,又保障设备稳定运行。数字隔离器、隔离驱动、隔离采样与隔离接口等多类器件协同作用,以确保高低压间信号传输与绝缘安全的可靠性。

  纳芯微基于双边增强隔离电容与 Adaptive OOK® 调制技术,构建通过多项国际安规认证的“隔离+”产品体系,为全电压范围与全功率段的光伏与储能系统提供高可靠、高性能的系统级解决方案。本文将聚焦两个方向:一是解析电压升级背景下隔离类器件在绝缘设计与安规标准的最新变化;二是探讨 2000V 与 500+kW 级光储系统中,功率拓扑、驱动与采样架构的技术演进。

纳芯微从600V到2000V:“隔离+” 如何赋能光伏与储能系统升级?

  01 面对光储新绝缘安规,隔离类器件耐压、宽度如何变化?

  母线电压升高的原因主要有两点:

  光伏板能力持续增强,输出电压和功率不断提升;

  根据功率公式(P = U × I),在功率不变的情况下,电压升高可使得电流减小,从而降低导线横截面需求,节省整体系统成本。

  母线电压升高,会导致隔离类芯片的工作电压要求提高。纳芯微在售隔离类器件已经支持最高达2121Vdc工作电压的稳定运行,可帮助实现2000V系统下的基本绝缘。同时,纳芯微已经在开发能力更强的隔离技术,可在更高的Vdc下可靠运行。

  另一方面,防触电绝缘系统的 CLR(绝缘间距)和 CPG(爬电距离)至关重要。CLR 防止瞬态电压产生空气电离或电弧(短期),CPG 防止在工作电压下产生绝缘击穿或漏电起痕(长期)。一般来说,芯片的宽度需要同时大于等于安规对应用场景下的CLR与CPG的要求。

  随着母线电压升高,绝缘需求增加,常规爬电距离的芯片难以满足安全标准,宽体甚至超宽体设计成为必然选择。目前,纳芯微已有多款基于专利Adaptive OOK®调制技术的宽体与超宽体隔离器件,例如超宽体数字隔离器NSI82xx、超宽体隔离驱动NSI6801EC等,可适用于2kV超高母线电压平台。

纳芯微从600V到2000V:“隔离+” 如何赋能光伏与储能系统升级?

NSI82xx系列选型表

纳芯微从600V到2000V:“隔离+” 如何赋能光伏与储能系统升级?

NSI6801功能框图与Pin脚定义

  同时,多款集成隔离功能与隔离供电功能的通讯接口芯片(如RS485 NSI8308xE、CAN NSI1042、NSI1050、NSI1052)也可满足不同应用需求,系统性帮助客户差异化实现系统集成化与低成本。

  02 kV与500+kW:光储场景拓扑与功率器件、驱动、采样如何变化?

  在 600V 至 1500V 进化路径中,组串式系统的 MPPT 级和逆变级拓扑已从 Si 两电平演进成 Si 三电平或 SiC 两电平,系统功率也从 100+kW、200+kW 持续提升至 300+kW。当前,业内针对2000V系统推出的初代组串式光伏逆变器与储能变流器产品普遍已经达到450kW左右。在2000V系统下,大型组串式系统单机功率将快速推进到500+kW级别。

  更高的输入电压和功率要求,将直接影响系统方案设计:

  系统架构上,MPPT数量、串数及单路功率随系统规模不断提升,保证高效能量转化与功率跟踪。

  拓扑结构持续进化,功率器件耐压与通流等级不断提升、驱动方案做出调整。

  近年来,SiC碳化硅器件因其高耐压、高开关速度、低损耗、高过载能力等优势开始崭露头角。随着光伏与储能系统的持续进化与SiC器件的持续普及,下一代的光伏与储能逆变器系统将更为广泛地应用SiC器件。针对SiC特性,纳芯微推出了优化的隔离栅极驱动解决方案(如NSI660x系列),能够满足系统高压、高效率升级需求。纳芯微同时还提供电流型输入的隔离栅极驱动器(如NSI6801系列),以高速响应、高拉灌电流能力以及强抗扰能力应对更复杂的电磁环境与设计,确保整机系统的高效稳定运行。

纳芯微从600V到2000V:“隔离+” 如何赋能光伏与储能系统升级?

纳芯微隔离驱动功能框图

  高压侧电流检测的可靠性与精准度直接影响系统效率与安全。更大的功率带来更高的电流与更具挑战的电磁环境,更先进的功率器件带来更快的暂态特性。这需要电流检测拥有更高的通流、更高的信噪比与抗干扰性、更高的带宽。

  现有光储系统中基于半导体芯片的电流检测方案可分为两类:

  基于霍尔原理的电流传感器,通过磁场耦合实现天然隔离,简化高低压绝缘设计;

  基于分流器的采样方案,需搭配隔离运放或调制器完成电气隔离,但精度更高、非线性度更低、温漂和失调电压特性更优,同时能有效抵御外部磁场干扰,是高精度场景优选方案。

  为应对更大的工作电流,纳芯微霍尔电流传感器NSM201x系列采用隔离的方式将±65A以内的电流转换成线性电压输出,适用于多种隔离电流采样场合,满足光伏组串式逆变器DC输入侧MPPT(最大功率点)跟踪的电流检测。其升级版本NSM201x-P系列今年发布,能显著降低灵敏度误差与漂移、零点误差与漂移,同时大幅提升了EMC(电磁兼容性)抗干扰能力。

  NSM201x-P系列全温度范围内零点误差和灵敏度误差

  批量数据分布情况

  与此同时,在更具挑战电磁环境下,纳芯微NSI13xx系列电流采样芯片提供适配性解决方案:增强隔离型运放NSI1300、NSI1200及Sigma-delta调制器NSI1306可精准用于相电流采样;NSI1311则以高输入阻抗与2V线性输入范围,满足直流母线电压检测需求,为MPPT DC-DC在高压环境下提供可靠信号支撑。

  NSI1311 功能框图

  样品申请

  纳芯微从“隔离”迈向“隔离+”,以全生态产品矩阵构筑系统安全防线。“+”不仅意味着超越基础隔离标准的安全保护,为客户系统打造更坚固的高低压屏障,也代表完整的产品生态——以成熟的电容隔离技术 IP 为核心,涵盖数字隔离器、隔离驱动、隔离采样、隔离接口和隔离电源,实现一站式解决方案,深度赋能大功率光储充系统等核心场景。

  随着母线电压从600V提升至2000V,光伏逆变器面临更高电压应力与功率密度挑战,纳芯微“隔离+”产品矩阵配合 SiC/IGBT 功率器件,为系统在高压环境下提供精准、高效、稳定的运行保障,为光伏与储能系统安全升级提供坚实支撑。


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纳芯微 | SPI 隔离通信实战避坑:数字隔离器输出并联电平异常的原因与解决方案
  在工业系统 SPI 一主多从通信架构中,为节省 IO 资源,数字隔离器输出通道并联复用是常见设计,但实际应用中极易出现电平无法正常拉高 / 拉低的异常问题,严重影响通信稳定性。本文先梳理工业系统主流通信方式及 SPI 隔离的应用场景,深入剖析数字隔离器输出并联导致电平异常的核心原因,再针对性给出两种经实测验证的解决方案(CS 反向使能电路、二极管反向阻断配合软件配置),并明确实施过程中的关键注意事项,为工程师解决同类 SPI 隔离通信问题提供直接参考。  01 工业系统常见通信方式  通信接口是硬件系统中实现数据交换的核心模块,常分为内部通信接口(板级通信)、外部通信接口(对外通信),如图1,不同接口在速率、距离、复杂度等方面各有特点,是纳芯微产品主要的应用场景之一。图1 板级通信和对外通信  板级通信  板级通信为设备内部组件间的通信,通常具备速度快、距离短的特性,通常具备速度快、距离短的特性,常见有UART、I2C、SPI、单总线等。具体参数如表1所示:表1 板级通信具体参数  对外通信  对外通信为设备级信号传输,用于实现设备间的数据交互,多采用差分传输方式,具备传输距离远的优势,常见类型包括 RS-232、RS-485、CAN 等,具体参数如下表所示:  表2 对外通信具体参数  02 隔离SPI机会点  SPI全称为Serial Peripheral Interface(串行外设接口),由摩托罗拉公司开发的一种同步、全双工、主从式串行通讯总线,可以实现一主多从的通讯连接。  在硬件连接方式上,SPI常用4线制(SCK、MOSI、MISO、CS/SS),各信号线的传输方向及功能描述如下表3所示:表3 SPI各信号线的传输方向及功能  SPI一主多从的通讯拓扑,MOSI、MISO、SCK常采用复用接口,节省IO资源,通过独立的CS/SS实现从机选择。如图2所示。图2 SPI 一主多从基础拓扑  在工业系统中,MCU高压域与低压域之间需要做通讯隔离,纳芯微隔离器NSI8241W(3正1反)适用于SPI信号隔离。对于一主一从的隔离方式,4通道刚好一对一匹配(3正向通道对应SCK、MOSI、CS/SS,1反向通道对应MISO)。对于一主多从的拓扑架构,同样会复用通道节省IO资源,如图3示例。图3 带数字隔离器的SPI主多从拓扑  03 数字隔离器输出并联问题及解决方案  数字隔离器隔离SPI复用通道实际测试时,会发现复用MISO会出现电平异常,当一路输入高,一路输入低的情况下,MISO不能完全被拉高或者拉低。如图4,两颗8241 Out口复用,输入分别给高、低时,MISO波形。图4 Vdd1=Vdd2=5.25V,IND1高,IND2低 黄色OutD1=蓝色OutD2≈2.5V  数字隔离器Out内部为推挽输出:输入为高时,推挽上管导通,输出高电平;输入为低时,推挽下管导通,输出低电平。当输入一高一低时,就会形成分压回路,造成MISO电平异常,如图5,这显然与SPI中规定MISO复用冲突(当SS拉低使能时,从机输出配置为推挽输出,当SS拉高时,从机输出需配置为高阻态,防止多个输出导致电平冲突)。图5 数字隔离器内部分压回路  查阅NSI8241真值表(如图6所示),当EN拉低时,数字隔离器可以输出高组态,能够满足SPI复用要求。因此我们给出以下电路调整方案,来实现数字隔离器输出口并联复用需求。图6 NSI241真值表  方案1  CS 处增加反向电路,同步使能数字隔离器  在CS处增加反向电路(NPN、PNP、反相器等,需考虑Vce压降)同步使能数字隔离器。CS拉高禁用时,数字隔离器EN拉低禁用,Out复用输出高。  方案2  二极管反向阻断 + 软件配置,实现并联复用  通过二极管进行反向阻断,配合软件配置合理实现数字隔离器输出并联复用。  但需要注意的是:  (1)需添加上下拉电阻,明确默认电平,同时满足信号上升沿、下降沿的时间要求;  (2)需考虑二极管压降对电平幅值的影响,避免因压降导致通信误判;  (3)当一路输出通道由高电平切换至低电平时,受寄生参数影响,可能会短暂通过二极管抽取另一通道电流,需重视由此产生的电压尖峰问题。  结论与建议  在工业 SPI 一主多从隔离通信场景中,数字隔离器输出通道并联复用是节省 IO 资源的常用方案,但因隔离器内部推挽输出结构,直接并联易导致电平异常。本文通过分析异常产生的核心原因,提供了两种经实测验证的解决方案(CS 反向使能电路、二极管反向阻断 + 软件配置),同时明确了实施过程中的关键注意事项。工程师在实际设计中可根据项目需求选择合适方案,规避电平异常问题,保障 SPI 通信的稳定性。  高可靠性四通道数字隔离器NSI824x已通过 UL1577 安全认证,支持3kVrms-8kVrms 多档绝缘电压,同时在低功耗下提供高电磁抗扰度和低辐射。数据速率高达 150Mbps,共模瞬态抗扰度 250kV/μs。支持数字通道方向及输入失电默认输出电平配置,宽电源电压可直接适配多数数字接口,简化电平转换;高系统级 EMC 性能进一步提升使用可靠性与稳定性。
2025-12-05 11:20 reading:174
纳芯微车载电源芯片方案,选Ta就稳了!
纳芯微NSUC1610成功斩获「年度优秀电机控制技术产品奖」!
连续5年获奖,纳芯微荣膺第二十届“中国芯”“整车芯应用卓越产品”和“优秀技术创新产品”
  近日,以“芯生万物 智算无界”为主题,2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴圆满举办。活动期间,纳芯微凭借在汽车电子领域的系统级应用能力与技术创新实力,荣膺“中国芯”两大奖项—— “整车芯应用卓越产品” 与 “优秀技术创新产品”,成为业内极少数在同一年同时获此双项荣誉的企业。获奖产品分别为 全集成嵌入式电机控制芯片 NSUC1610-Q1QNR 与 汽车级集成式耐腐蚀绝压传感器 NSPAS5 系列。  “整车芯应用卓越产品”主要表彰对国内汽车工业发展具有突出贡献的车规级芯片。该奖项强调产品的关键参数竞争力、可靠性稳定性、技术路线清晰度及在整车关键域控中的广泛落地情况。获奖产品 NSUC1610 是国内首款高集成度车用小电机驱动芯片,填补国内新能源汽车热管理电机控制处理器“MCU+”芯片空白,已覆盖国内多家主流 OEM。“优秀技术创新产品”旨在表彰具备显著技术突破与创新价值的集成电路产品。NSPAS5 系列具备业界领先的响应速度(<1ms),支持模拟比例 / 绝对输出,量程覆盖 10kPa~400kPa 可定制,并具备高耐腐蚀能力,面向汽车动力系统、热管理等核心应用场景。  自2021年以来,纳芯微连续5年荣获“中国芯”奖项,产品覆盖车规级MEMS绝压压力传感器晶圆NSP163X系列(2021)、高可靠性隔离式双通道栅极驱动器NSI6602系列(2022)、高压半桥栅极驱动器NSD1624(2023)、40V车规级32细分步进电机驱动器NSD8381(2024),标志其在汽车、泛能源领域,围绕应用创新的丰硕成果及市场认可,实现集成电路关键核心技术突破,加速科技创新和产业创新融合。截止2025年上半年,纳芯微汽车电子累计出货量超过9.8亿颗。  关于“中国芯”优秀产品评选  “中国芯”优秀产品评选活动由中国电子信息产业发展研究院主办,自2006年启动以来已成功举办二十届。该活动坚持以应用为导向,持续推动评选机制创新,致力于成为中国集成电路产品与技术发展的“风向标”。  活动始终秉持“以用立业、以用兴业”的发展思路,通过建立公正、专业的中国芯产品推荐机制,为国内集成电路企业搭建起一个展示优秀产品和技术的公益性平台,助力我国集成电路产业实现高质量发展。
2025-11-25 09:37 reading:325
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