纳芯微 NSUC1602：电子水泵油泵的高可靠之选

　　纳芯微集成预驱的嵌入式电机驱动芯片 NSUC1602 为新能源汽车电子水泵、油泵提供高可靠嵌入式电机控制 “MCU+”解决方案。该方案不仅适配当前热管理系统集成化需求，更着眼于技术演进趋势，推动“MCU+”芯片技术向更深层次迭代，助力行业突破效率与可靠性瓶颈。

　　一、新能源汽车热管理市场高增技术向 “高效集成” 加速迭代

　　2025 年国内乘用车热管理市场规模将达 1157 亿元，其中新能源汽车市场规模占比超七成，达 878 亿元，近四年的年复合增长率(CAGR4)高达 45%;预计 2028 年，新能源汽车热管理市场规模将进一步攀升至 1441 亿 - 1546 亿元，成为驱动汽车电子产业增长的核心赛道之一*。

　　(*数据来源于一览咨询、申万宏源研究等第三方数据)

　　在 “碳中和” 目标下，节能减排成为行业核心导向;同时，消费者对车辆续航里程、安全性能的高要求，推动热管理系统从传统 “分散运行” 向 “高效化、集成化、智能化” 转型。传统燃油车中，空调与发动机冷却系统独立运行，而新能源汽车需统筹三电系统(电池、电机、电控)、空调座舱的热量需求，热管理管路复杂度显著提升，对阀类、泵类、换热器、传感器等核心零部件的集成度与协同效率提出更高要求。

　　技术层面，热泵与液冷已成为行业主线。冷媒侧，热泵空调普及速度加快，2023 年 1-9 月新能源汽车标配搭载率达 25.3%，预计 2027 年将突破 60%，技术方案逐步收敛为 R1234yf 冷媒热泵与低功率 PTC 耦合;水路侧，动力系统以液冷散热为主，适配高压大功率平台及芯片算力提升带来的新增散热需求。更关键的是，“打通冷媒路与水路” 的集成化趋势已成定局 —— 通过统筹热量交换，可进一步提升系统效率，这也成为零部件厂商构建核心竞争力的关键壁垒。

　　二、国内首颗175℃结温车规电机驱动芯片破解电子泵控核心难题

　　针对电子水泵、油泵的高可靠控制需求，纳芯微 NovoGenius® 系列汽车专用“MCU+”芯片的核心产品——NSUC1602 车规级嵌入式电机驱动芯片，凭借全集成、高可靠、强适配的特性，成为行业关注焦点。

　　作为国内首颗量产支持175℃结温(AEC-Q100 Grade 0) 的电机控制芯片，NSUC1602 在架构与性能上实现多重突破：

　　1. 全集成设计简化系统

　　芯片内置 ARM Cortex-M3 内核微控制器(MCU)、LDO 电源管理单元、LIN 收发器及 6 通道栅极驱动器，构建起车用三相直流无刷电机的最小控制系统，大幅减少 PCBA 体积与硬件成本，适配电子水泵(电池包、水冷电机冷却)、电子油泵(油冷电机、车载充电机、电机逆变器散热)等核心场景。

　　2. 高可靠与强诊断保障安全

　　集成过流、过压、短路、MOSFET 退饱和检测等多重保护功能，同时优化 EMC 性能，满足车规严苛的电磁兼容要求;支持LIN 通讯接口及位置传感器接口，可实现双电阻或单电阻采样的无感控制，适配电子油泵对高转速、长寿命的需求 —— 以 DriveONE 电驱系统为例，采用油冷技术后，电机绕组平均峰值温度降低 30℃，磁钢峰值温度降低 15℃，使用寿命可延长一倍。

　　3. 场景化适配平衡效率与成本

　　针对电子水泵与油泵的差异需求，NSUC1602 提供灵活解决方案：水泵场景中，可简化冷却回路、降低整体成本;油泵场景中，支持直接冷却转子、加快散热速度，且能与混动变速箱冷却油路集成，突破高转速电机散热瓶颈。目前，该芯片已在海外主流车型实现量产交付，验证了其市场认可度。

　　三、“MCU+”技术演进，引领行业方向从 “功能集成” 到 “算法硬件化”

　　电子水泵、油泵的发展，也推动“MCU+”芯片技术向更深层次迭代。未来技术将围绕三大方向突破：

　　1. 集成化深化

　　从单一功能集成向系统级集成迈进，进一步减少零部件数量，实现 PCBA 轻量化，提升热管理系统整体效率，这也是零部件厂商长期成长的核心竞争力所在。

　　2. 能量效率优化

　　以 “最小能量消耗” 满足整车冷媒路、水路的制热与制冷需求，适配统筹热管理系统复杂度提升的趋势，平衡性能与能耗。

　　3.算法硬件化

　　当前 BLDC 电机 FOC 控制算法多依赖主控 MCU 算力，未来将逐步 “下放” 至预驱域，通过数模混合技术与硬件深度耦合，实现算法硬件化 —— 此举可解放中央 MCU 算力，同时降低系统噪声、优化成本。目前，已有头部主机厂与 Tier 1 就该方向与纳芯微探讨芯片定制需求，技术趋势已逐步明确。

　　四、深耕车规赛道，构建全栈解决方案能力

　　作为专注于高性能模拟与数模混合芯片的企业，纳芯微在车规领域已形成深厚积累。自 2016 年推出首款汽车芯片以来，公司车规业务持续高速增长：截至 2025 年上半年，汽车芯片累积出货量超 9.8 亿颗，汽车业务营收占比超三分之一，其中，2025 年上半年就实现了汽车芯片出货 3.1 亿颗，展现出强劲的增长势头。

　　产品布局上，纳芯微覆盖新能源汽车八大核心应用领域，包括车身控制与照明、智能网联 / 座舱、底盘与安全、热管理系统等。除 NSUC1602 嵌入式电机驱动芯片外，还拥有电机预驱(NSD3602、NSD3604)、DC 电机驱动(NSD731X)、步进电机驱动(NSD8381)等系列产品;传感器领域，2024 年通过并购麦歌恩完善磁传感器 IP 布局，实现 TMR、AMR、霍尔技术全覆盖，进一步丰富产品矩阵。

　　值得关注的是，纳芯微还获得 TÜV 莱茵 ISO 26262 ASIL D “Defined-Practiced” 级别功能安全管理体系认证，成为国内少数完成从 “体系建立” 到 “体系实践” 能力跃迁的芯片企业，为产品可靠性提供坚实保障。

　　未来，纳芯微将持续以创新驱动 IC 为核心，围绕新能源汽车热管理等关键领域，深化与产业链伙伴的合作，推动行业向更智能、更绿色的方向发展，助力新能源汽车产业高质量升级。