纳芯微推出全集成电机驱动SoC NSUC1612-Ameya360 electronic components purchasing network

纳芯微推出全集成电机驱动SoC NSUC1612

Release time：2025-08-15

author：AMEYA360

source：纳芯微

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　　面对汽车智能执行器领域传统分立式方案存在的复杂性高、成本居高、可靠性不足等痛点，纳芯微推出新一代全集成电机驱动 SoC——NSUC1612。该芯片以全集成架构实现单芯片替代多器件组合，显著简化设计、降低成本并提升系统稳定性，广泛适配汽车电子水阀、空调出风口执行器、主动进气格栅、步进电机，直流有刷电机，直流无刷电机等多类智能执行器场景，为汽车智能化升级提供高效能 “神经中枢”。

纳芯微推出全集成电机驱动SoC NSUC1612

　　全集成架构：设计效率跨越式提升

　　传统汽车智能执行器控制方案需将 MCU、电机驱动器、通信接口、保护电路等多器件分立组合，不仅导致 PCB 布局复杂、焊点繁多，还易因器件间兼容性问题引发故障。NSUC1612 采用 “单芯片全集成” 设计，将 32 位 ARM® Cortex®-M3 内核 MCU、4 路 / 3 路半桥驱动器、LIN/CAN 通信接口、12 位 ADC、温度传感器等核心功能模块高度集成于一体，无需额外搭配外围芯片即可完成电机控制、通信、保护全流程。

　　这种 “多合一” 架构大幅减少了外部元器件数量，简化了硬件设计难度，同时通过内部优化的信号路径降低了电磁干扰风险，让工程师从繁琐的分立器件选型与调试中解放出来，显著缩短产品开发周期。

　　优异 EMC 表现：复杂电磁环境中的强劲抗干扰能力

　　汽车电子系统电磁环境复杂，EMC(电磁兼容性)表现直接影响执行器控制精度与整车电子系统稳定性。NSUC1612 提供极简外围电路参考设计，通过优化的 PCB 布局与内部信号处理，在 CISPR 25：2021 标准测试中，以最高等级 Class 5 通过汽车EMC/EMI各项测试，满足严苛车规 EMC 要求。

纳芯微推出全集成电机驱动SoC NSUC1612

　　基于CISPR 25：2021标准的部分测试结果

　　这一特性让芯片在汽车密集的电子线路中 “抗干扰能力” 拉满，确保电机控制信号稳定传输，避免因电磁干扰导致的执行器卡顿、误动作等问题。

　　强劲性能释放：兼顾驱动与算力

　　NSUC1612 在性能上实现 “驱动能力” 与 “运算效率” 的双重保障。针对不同功率需求，芯片提供两种规格：NSUC1612B 支持 4 路半桥输出，峰值电流达 500mA;NSUC1612E 支持 3 路半桥输出，峰值电流高达 2.1A，可灵活驱动直流有刷、无刷、步进等多种小功率电机，满足空调风门调节、座椅通风等不同场景的动力需求。

　　内核采用哈佛结构的 ARM® Cortex®-M3，搭配 32KB Flash、2KB SRAM 及 15KB ROM 集成 BootLoader，支持 OTA 升级，32MHz 高精度振荡器与 PLL 确保运算高效稳定;休眠模式功耗全温区小于 50μA，兼顾高性能与低能耗，完美适配汽车 “节能减耗” 需求。

　　车规级可靠性：严苛环境下的 “稳定担当”

　　作为面向汽车领域的核心芯片，NSUC1612 构建全方位可靠性保障。

　　芯片符合 AEC-Q100 Grade 1 标准，最高结温可达 150°C，能在 - 40°C~125°C 的宽温范围内稳定工作，轻松应对汽车热管理、座舱等复杂环境。

　　在电气防护上，LIN 端口支持 ±40V 过反压耐压，BVDD 引脚耐压范围覆盖 - 0.3V~40V，可直接接入 12V 汽车电池供电，内置过压、过温等多重保护机制，有效抵御汽车电路中常见的电压波动、瞬态冲击等 “意外伤害”，从硬件层面筑牢系统安全防线。

　　NSUC1612 以 “全场景兼容性” 打破传统芯片的应用局限，单芯片覆盖汽车智能执行器需求。硬件上支持直流有刷电机、无刷电机、步进电机等多类型电机驱动;通信上集成 LIN PHY(支持 LIN2.x，ISO17987 和 SAE-J2602)、FlexCAN、SPI 等接口，轻松融入汽车 LIN/CAN 总线网络。

　　从电子水阀、电子膨胀阀等热管理部件，到空调出风口、风门执行器等座舱舒适控制模块，再到主动进气格栅、自动充电小门执行器等车身智能部件，NSUC1612 凭借 “一芯多能” 的特性，成为汽车智能执行器的 “通用控制中枢”，大幅降低车企多场景开发的适配成本。

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行业新闻

纳芯微 | SPI 隔离通信实战避坑：数字隔离器输出并联电平异常的原因与解决方案

　　在工业系统 SPI 一主多从通信架构中，为节省 IO 资源，数字隔离器输出通道并联复用是常见设计，但实际应用中极易出现电平无法正常拉高 / 拉低的异常问题，严重影响通信稳定性。本文先梳理工业系统主流通信方式及 SPI 隔离的应用场景，深入剖析数字隔离器输出并联导致电平异常的核心原因，再针对性给出两种经实测验证的解决方案(CS 反向使能电路、二极管反向阻断配合软件配置)，并明确实施过程中的关键注意事项，为工程师解决同类 SPI 隔离通信问题提供直接参考。　　01 工业系统常见通信方式　　通信接口是硬件系统中实现数据交换的核心模块，常分为内部通信接口(板级通信)、外部通信接口(对外通信)，如图1，不同接口在速率、距离、复杂度等方面各有特点，是纳芯微产品主要的应用场景之一。图1 板级通信和对外通信　　板级通信　　板级通信为设备内部组件间的通信，通常具备速度快、距离短的特性，通常具备速度快、距离短的特性，常见有UART、I2C、SPI、单总线等。具体参数如表1所示：表1 板级通信具体参数　　对外通信　　对外通信为设备级信号传输，用于实现设备间的数据交互，多采用差分传输方式，具备传输距离远的优势，常见类型包括 RS-232、RS-485、CAN 等，具体参数如下表所示：　　表2 对外通信具体参数　　02 隔离SPI机会点　　SPI全称为Serial Peripheral Interface(串行外设接口)，由摩托罗拉公司开发的一种同步、全双工、主从式串行通讯总线，可以实现一主多从的通讯连接。　　在硬件连接方式上，SPI常用4线制(SCK、MOSI、MISO、CS/SS)，各信号线的传输方向及功能描述如下表3所示：表3 SPI各信号线的传输方向及功能　　SPI一主多从的通讯拓扑，MOSI、MISO、SCK常采用复用接口，节省IO资源，通过独立的CS/SS实现从机选择。如图2所示。图2 SPI 一主多从基础拓扑　　在工业系统中，MCU高压域与低压域之间需要做通讯隔离，纳芯微隔离器NSI8241W(3正1反)适用于SPI信号隔离。对于一主一从的隔离方式，4通道刚好一对一匹配(3正向通道对应SCK、MOSI、CS/SS，1反向通道对应MISO)。对于一主多从的拓扑架构，同样会复用通道节省IO资源，如图3示例。图3 带数字隔离器的SPI主多从拓扑　　03 数字隔离器输出并联问题及解决方案　　数字隔离器隔离SPI复用通道实际测试时，会发现复用MISO会出现电平异常，当一路输入高，一路输入低的情况下，MISO不能完全被拉高或者拉低。如图4，两颗8241 Out口复用，输入分别给高、低时，MISO波形。图4 Vdd1=Vdd2=5.25V，IND1高，IND2低黄色OutD1=蓝色OutD2≈2.5V　　数字隔离器Out内部为推挽输出：输入为高时，推挽上管导通，输出高电平;输入为低时，推挽下管导通，输出低电平。当输入一高一低时，就会形成分压回路，造成MISO电平异常，如图5，这显然与SPI中规定MISO复用冲突(当SS拉低使能时，从机输出配置为推挽输出，当SS拉高时，从机输出需配置为高阻态，防止多个输出导致电平冲突)。图5 数字隔离器内部分压回路　　查阅NSI8241真值表(如图6所示)，当EN拉低时，数字隔离器可以输出高组态，能够满足SPI复用要求。因此我们给出以下电路调整方案，来实现数字隔离器输出口并联复用需求。图6 NSI241真值表　　方案1　　CS 处增加反向电路，同步使能数字隔离器　　在CS处增加反向电路(NPN、PNP、反相器等，需考虑Vce压降)同步使能数字隔离器。CS拉高禁用时，数字隔离器EN拉低禁用，Out复用输出高。　　方案2　　二极管反向阻断 + 软件配置，实现并联复用　　通过二极管进行反向阻断，配合软件配置合理实现数字隔离器输出并联复用。　　但需要注意的是：　　(1)需添加上下拉电阻，明确默认电平，同时满足信号上升沿、下降沿的时间要求;　　(2)需考虑二极管压降对电平幅值的影响，避免因压降导致通信误判;　　(3)当一路输出通道由高电平切换至低电平时，受寄生参数影响，可能会短暂通过二极管抽取另一通道电流，需重视由此产生的电压尖峰问题。　　结论与建议　　在工业 SPI 一主多从隔离通信场景中，数字隔离器输出通道并联复用是节省 IO 资源的常用方案，但因隔离器内部推挽输出结构，直接并联易导致电平异常。本文通过分析异常产生的核心原因，提供了两种经实测验证的解决方案(CS 反向使能电路、二极管反向阻断 + 软件配置)，同时明确了实施过程中的关键注意事项。工程师在实际设计中可根据项目需求选择合适方案，规避电平异常问题，保障 SPI 通信的稳定性。　　高可靠性四通道数字隔离器NSI824x已通过 UL1577 安全认证，支持3kVrms-8kVrms 多档绝缘电压，同时在低功耗下提供高电磁抗扰度和低辐射。数据速率高达 150Mbps，共模瞬态抗扰度 250kV/μs。支持数字通道方向及输入失电默认输出电平配置，宽电源电压可直接适配多数数字接口，简化电平转换;高系统级 EMC 性能进一步提升使用可靠性与稳定性。

2025-12-05 11:20 reading：176

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