村田 开发超小尺寸、超低功耗Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代

Release time:2025-05-15
author:AMEYA360
source:村田
reading:1156

  物联网强劲的技术革新力量,正在深刻地改变着我们的世界。它通过连接多种设备和系统,实现了数据的无缝流动和智能决策,从而推动了各行各业的转型和升级。从制造业到安全作业保障,从交通物流到智慧城市,物联网的应用十分普遍。这种无缝连接的能力创造出更加智能和效率更高的生活方式。在这一过程中,全球导航卫星系统(GNSS)发挥了至关重要的作用,作为室外定位导航中最成熟的技术之一,无论是智能可穿戴中的实时追踪,还是电动自行车上的准确定位,都能提供准确的位置信息,确保了多种 应用的顺利进行。

  市场与技术的双重驱动:持续升级的GNSS模块

  在几年前,定位系统充斥于生活方方面面的情节还仅见于各式的科幻影片,而今具备这一功能的产品已经以多种 形态步入了大众的生活,从智能可穿戴设备追踪定位,到为保障作业环境人员安全提供保障,再到对多种资产移动路径的准确把控,定位技术已经成为现代社会不可或缺的一部分。根据《GNSS Market Report》,2019年全球卫星导航产业市场规模为1507亿欧元,预计2029年市场规模将达到3244亿欧元。一方面,随着市场规模的持续扩大,为行业上下游带来了更多的商业机遇。无论是智能手机、汽车导航系统,还是畜牧业放牧追踪、电动自行车 移动定位,GNSS技术的应用场景越来越多样,市场需求不断增长。

  另一方面,随着技术的进步和智慧城市的升级,对GNSS模块的性能要求也随之提升。中国作为电动自行车生产、消费大国,2023 年全国规模以上累计生产电动自行车 4228 万辆,且预计至 2028 年,市场规模将由 172 亿美元增长至 242 亿美元。为提升电动自行车主动安全性能,中华人民共和国工业和信息化部于2024年发布了修订版《电动自行车安全技术规范》,进一步明确了为电动自行车增加北斗定位的必要性。

  因此,消费者和企业不仅需要更高的定位精度和更快的响应速度,还要求设备具有更低的功耗、更小的尺寸和更高的可靠性。这促使终端设备厂商需要在确保性能的基础上,采用更为灵活的设计方案来优化 GNSS 定位模块的硬件设计,提升能效比,以满足市场日益多样化的需求。

  “匠心品质+创新技术”,村田助力行业迈入互联未来

  作为“电子行业的创新者”,村田凭借深厚的行业经验和专有的技术工艺一直致力于电子元器件的技术革新,以匠心的设计理念为社会提供更优的产品。通过洞察市场发展的需求,村田开发了新型Type 2GQ GNSS定位模块,助力加速打造万物互联的时代。

村田 开发超小尺寸、超低功耗Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代

  村田GNSS定位模块Type 2GQ

  从产品设计的视角来看,Type 2GQ GNSS模块(以下简称Type 2GQ)搭载了强悍的ARM Cortex-M33双核处理器,凭借其强劲的多任务处理能力,客户不需要再外接SoC/MCU,从而帮助节省终端产品的BOM。当Type 2GQ一个核心专注于卫星定位的同时,另一个独立核心能够灵活运行用户自定义程序,从而确保系统的高运行效率与稳定性。

  2GQ作为系统的核心控制器,保障了程序运行的流畅性,其模组封装更通过金属溅射树脂封装工艺,实现了镀层的均匀性,进一步提升了产品的可靠性。此外,内置的村田自产SAW滤波器有超低插损和超高的带外抑制作用,有效提升了信号接受质量以及模组的抗干扰能力,使其在复杂环境中仍能保持出色良好的稳定性。成熟模组化设计不仅可以帮助客户简化设计组装流程,更大大提升了使用的便利性。

  相较于市场上同类产品,Type 2GQ GNSS模块具有超小尺寸、高可靠性及超低功耗的杰出特性。它能够接收全球五大主卫星信号源——Beidou、Galileo、GLONASS、GPS及QZSS,从而实现全球范围内的准确定位。值得一提的是,该模块与中国本土芯片厂商紧密合作,提供了丰富的开放接口,包括UART、SPI、I2C、PPS、GPIOs以及ADC等。

  村田的Type 2GQ GNSS模块除了在性能稳定性、耐久性和安全性等方面表现突出,其在实际应用中的表现同样出众。在基于baseline的严格验证测试中,Type 2GQ模块能实现持续稳定的运行,即使在复杂遮挡的路段,依旧能保持较高的定位精度,优于多款其他测试产品,能满足客户在不同应用场景下的准确定位需求。

  

村田 开发超小尺寸、超低功耗Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代


  村田Type 2GQ GNSS模块产品的多种应用领域

  目前,Type 2GQ模块产品已成功在多个领域实现应用,获得多个客户的满意反馈,其中尤以“可穿戴”、“定位”和“追踪”三大方向尤为突出。

  可穿戴: 该领域的应用更多的是健康监测与定位的结合,通过为作业人员配备具有Type 2GQ模块的可穿戴设备,能为工厂、空旷作业等环境下人员安全提供进一步的保障,监测其所在位置是否处于安全范围内,还可以配置传感器产品监测其生命体征。同时,还可为老弱人群的日常监护提供助力,帮助阿兹海默症以及幼小儿童减少走失几率。

  定位: 目前,该产品已成功协助中国知名厂商推出电动自行车出行方案,具有低功耗和小尺寸模块的集成解决方案,支持GNSS和GPS技术,新一代LTE模组采用强悍的ALT1350芯片组,在小尺寸、功能丰富的解决方案中功耗非常低 ,适用于包括iSIM/NTN在内的物联网应用,可用于支持高精度迅速启动卫星定位导航。

  追踪: 用于对个人资产的移动监测,包括畜牧业、物流、生产设备等领域,用以保障资产安全。以赛鸽赛事的应用为例,通过为其配备定位产品,可以帮助监测赛鸽的行动轨迹,判断定向能力、跨越地表障碍等情况,掌握飞行规律,为判定优劣提供依据,还可了解迟归和丢失原因,同时预防作弊。这也要求定位产品需要具备更低功耗、更高准确度、更小尺寸的性能,而村田的Type 2GQ模块能充分满足这一需求。

  村田匠心之道:高效 支持助力互联未来

  在当今竞争激烈的市场环境中,产品的可靠性和支持服务已然成为企业赢得客户信赖的核心要素。村田产品的优势不仅体现在出众的性能和质量上,还在于其全面而高效的后续服务支持以及对行业需求的深刻理解和准确把握上。

  为切实助力客户降本增效,村田从前期实验入手,构建完善的配套服务流程,不仅能够根据客户需求为其同步提供测试、评估工具EVK,帮助节省项目时间,还建立了完善的售后服务体系,为客户提供及时、专业的售后支持。客户遇到多种问题,村田的专业技术团队都能迅速响应,提供迅速有效的解决方案。

  随着物联网技术的迅猛进步,物联网的大范围应用不仅将改变传统行业的运作模式,还将催生出新 的商业模式和市场机会。作为电子行业的领军创新者,村田深知,物联网的发展将依赖于高效、稳定和安全的电子元器件及解决方案。未来,村田将继续发挥其在电子元件和模块领域的优势,推动技术创新和产品升级,以适应市场的迅速变化,为未来的物联网世界提供更加 稳定和安全的解决方案,从而推动整个行业的持续发展。

  关于村田制作所

  村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,创造独特产品,为电子社会的发展做出贡献。


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村田中国出展“electronica China 慕尼黑上海电子展2026”
  村田中国将参加于7月1-3日在上海举办的“electronica China 慕尼黑上海电子展2026”。本届展会将在上海新国际博览中心举行,村田中国的展区位于N1馆,在此,村田中国将呈现创新性前瞻技术及解决方案,助力电子行业加速高质量发展。  上海新国际博览中心  村田展位: N1馆-300  本次展会,村田将带来满足行业数智化发展的新技术和产品,包含多款电容、电感、连接器、电源模块、传感器等产品,并覆盖通信及计算算力、车载、工业及环境、健康及人形机器人——村田全身方案这五大重点应用领域。  重点展示产品/演示  通信及计算算力  Communication & Computing  从数据中心到边缘设备,夯实算力基石  人工智能与大数据的高速发展,正推动数据中心、边缘设备及光通信基础设施等加速迭代。算力提高对电源效率、信号完整性及热管理等均提出了未有先例的挑战。村田将展出覆盖从云端到边缘的全链路产品及解决方案,助力AI服务器及数据中心实现优效供电与高速信号传输。  - 核心展品方案 -  基站市场电容方案  电源模块  光模块市场:陶瓷电容、硅电容、静噪元件  数据中心市场:陶瓷电容 静噪元件 热敏电阻  集成封装技术  硅电容及硅集成器件  IOT模块产品和解决方案  用于电子设备散热的均热板  射频连接器  液晶聚合物天线LCP  UWB &GNSS 模组  智能手机市场:硅电容 热敏电阻  pMUT超声波方式追踪系统  车载  Mobility  智电融合,驱动安全与体验双升级  随着汽车产业加速向智能化和电动化转型,未来出行方式正在发生根本性改变。这一变革对多类车载电子元件性能提出了更高标准的要求——更稳定、反应更快、传输能力更强的技术支撑,特别是在高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动动力总成、智能座舱等关键领域,从互联、自动、共享、电动(CASE)角度,全盘赋能汽车技术创新,助力增强驾驶的智能化体验。  - 核心展品方案 -  高压三电和自动驾驶电容方案  硅电容及硅集成器件  低频天线线圈/卡片式低频天线线圈  Wi-Fi®/BT/V2X模组  时钟元件 & 热敏电阻  高温环境电源线用噪声滤波器  高温环境车载电源及滤波电路用电感器  车载PoC接口用电感器解决方案  车载高速信号接口的共模扼流线圈  车载摄像头超声波自清洁装置  工业及环境  Industrial & Environment  感知细微,赋能绿色智造  在工业智能化升级浪潮下,现代化工厂正加速导入5G、AI、IoT等前沿技术,全面构建数字化系统。本届慕尼黑展,村田将展示元件如何为设备安全与产线智能化提供关键支持。与此同时,面向可持续发展与循环经济转型需求,村田正积极致力于清洁能源领域的技术创新。  - 核心展品方案 -  工业用传感器  振动传感器  土壤传感器  CO2传感器  电源模块  陶瓷电容  静噪元件  工业用AI相机  健康  Wellness  无形守护,助力医疗智慧化  植入式医疗、远程医疗、可穿戴设备及智慧医院管理的迅速发展,需要兼具微型化、高可靠与低功耗的元器件支撑。村田将展示针对医疗场景的多项解决方案。  - 核心展品方案 -  高压电阻  电源模块  互连模组  微型风扇  RFID产品  静噪元件  压电薄膜传感器(Picoleaf™)  可伸缩电路板  压力传感器  植入式医疗设备电容方案  人形机器人  元器件集成方案,驱动灵活运动  人形机器人正从实验室走向产业化,关节驱动、姿态感知、电源管理及无线通信等环节均对元器件的集成度与动态响应提出了新要求。村田将重点展示传感器、电容、电感、电池、通信模组等产品在人形机器人关节控制、平衡反馈和无线互联中的实际应用。  - 核心展品方案 -  2026年7月1日—3日  上海新国际博览中心  方寸之间,智启无界新生  村田中国诚邀莅临  村田展位: N1馆-300
2026-06-25 10:17 reading:159
村田新品 | 汽车用树脂外部电极片状MLCC:增强贴装可靠性,贴装面积减少50%!
  株式会社村田制作所开发并量产汽车动力总成/安全设备用树脂外部电极片状多层陶瓷电容器(MLCC)"GCJ21BD72A225KE02",在0805英寸(2.0×1.25mm)尺寸、额定电压100Vdc条件下,村田初次(村田调查结果。截至2026年6月3日)实现了2.2μF特大静电容量。本产品在汽车电源系统中实现了小型化、大容量与高耐压,同时通过降低基板弯曲引起的裂纹(龟裂)发生风险,有助于增强贴装可靠性。  近年来,随着自动驾驶(AD)和高阶驾驶辅助系统(ADAS)的功能不断增强以及车辆电气化的持续推进,搭载部件数量增加,基板空间的限制愈发严格。此外,受车辆电气化带来的电力需求增加影响,48V电源系统的应用日趋普遍,用于此类电路的汽车用MLCC需要同时兼顾小型化、大容量与高耐压。汽车动力总成/安全设备与汽车行驶、控制及安全装置等相关,受车辆行驶时振动及发热引起的温度变化影响,贴装基板可能产生弯曲,存在部件发生裂纹的隐患,增强贴装可靠性更加重要。  为此,村田采用专有陶瓷材料及微粒化、均匀化技术进行陶瓷材料设计,开发了本产品,在0805英寸(2.0×1.25mm)尺寸、额定电压100Vdc条件下,实现了汽车用树脂外部电极片状MLCC的2.2μF特大静电容量。  此前,村田额定电压100Vdc、静电容量2.2μF的产品中,1206英寸(3.2×1.6mm)尺寸为微小尺寸,而本产品成功将尺寸缩小至0805英寸。由此,与额定电压100Vdc、静电容量2.2μF的村田过往产品相比,贴装面积减少约51%。此外,与村田0805英寸尺寸的过往产品(额定电压100Vdc、静电容量1.0μF)相比,静电容量扩大到约2.2倍。  主要特点  作为汽车用树脂外部电极片状MLCC,在0805英寸(2.0×1.25mm)尺寸、额定电压100Vdc条件下,村田初次实现了2.2μF的特大静电容量。  与同额定电压、同静电容量的村田过往产品相比,其贴装面积缩减约51%。  与同尺寸、同额定电压的村田过往产品相比,静电容量扩大约2.2倍。  外部电极采用树脂材料,可缓解基板弯曲产生的应力,降低贴装后发生裂纹的风险。  主要规格  今后,村田将继续推进兼具小型化、大容量、高耐压、高可靠性的汽车用多层陶瓷电容器的开发,通过扩充产品阵容,助力汽车的高性能化与多功能化发展。
2026-06-25 10:02 reading:178
量身定制、技术突破、场景落地,村田三招打造医疗级MLCC
  当前,全球植入式医疗设备市场正驶入增长快车道,人口老龄化与慢性病高发构成了双重引擎。从实现意念与外部世界无缝交互,探索大脑奥秘的脑机接口,到为心脏提供持续节律支持,微小如胶囊却准确律动的无导线起搏器,植入式医疗设备已从单纯的生命支持工具,升级为人体功能延伸的“兼容伙伴”。  贝哲斯咨询统计数据显示,2024年全球有源植入式医疗器械市场规模为310.2亿美元,预计到2029年其规模将增至453.8亿美元,其中中国市场在“健康中国”等战略指引与企业创新驱动下快步向前,成为全球增长的重要力量。  作为与人体深度绑定的功能延伸伙伴,植入式医疗设备需在人体内长期“服役”,其设计需实现:  高度可靠性,以保障长期安全运行;  以微型化适配微创手术;  以长期稳定性耐受复杂体内环境。  在此需求下,多层陶瓷电容器(MLCC)作为核心无源器件,虽毫厘大小,却直接影响了设备的性能与可靠性。医疗级MLCC可以说是植入式医疗设备的 “生命基石”。  村田制作所凭借深厚技术积淀,推出专为植入式医疗设备设计的GCH/GCR*系列MLCC,为医疗设备制造商提供高可靠性电子元件解决方案——毫厘之间,守护植入式医疗生命线。(*注:咨询GCR系列产品,建议联系村田销售担当。)  那么,村田GCH/GCR系列医疗级MLCC究竟有哪些产品特点和技术优势呢?  01  量身定制:打造场景化可靠性方案  村田制作所深耕医疗级MLCC领域多年,其推出的医疗级MLCC产品GCH/GCR系列,与其它MLCC系列比较,有如下几个特点:  首先,品质标准远高于消费电子级MLCC和以高可靠性著称的车规级MLCC;  而且,GCH/GCR系列可适配GHTF C/D级设备 —— 这类设备故障可能直接危及生命;  另外,GCH/GCR系列能够满足非生命支持与生命支持两类应用场景的差异化需求;  最后,GCH/GCR系列实现器件层面的 “小型化 + 高容量 + 高可靠” 的兼顾,已成为村田MLCC产品研发的核心。  GCH与GCR系列的主要区别在于其适用的应用场景安全等级,具体划分如下:  GCH系列:  适用场景为”非生命支持“,典型应用如脊髓神经刺激、人工耳蜗、脑机接口、人工视网膜;  GCR系列:  适用场景为”生命支持“,典型应用如心脏起搏器、植入式心脏除颤器(ICD)、人工心脏。(咨询GCR系列产品,建议联系村田销售担当。)  02  技术突破:在方寸之间实现长久可靠  打造拥有这些诸多优势的医疗用MLCC,需要在产品技术方面进行突破。  可靠性基因:从材料到筛选的全程把控  植入式医疗设备通常需具备十年以上的设计寿命。村田基于其深厚的材料与工艺积累,为GCH/GCR系列构建了统一的材料体系与制程。两个系列产品均通过高温高湿、温度循环及热冲击等多项可靠性测试,而且GCR系列还额外添加了老化筛选流程,为降低植入式设备的长期故障风险提供可靠保证。  空间魔术:薄层化技术与小型大容量  设备越小,植入创伤越轻,患者感受越好。村田的突破在于其前沿的陶瓷电介质薄层化技术,通过高精度控制陶瓷粉末并实现纤薄介质层的均匀堆叠,在规格为0201-1210这类微型封装内,实现了高至1pF-47μF的静电容量,从而为新型无导线起搏器等微型植入式设备的设计提供了关键的元件级支持。  村田追求的小型大容量化重点开发能力在于电介质层的薄层化技术  03  场景落地:从概念到临床的准确赋能  针对医疗行业应用具有非生命支持与生命支持两类应用场景的差异化需求,村田在产品开发过程中特别考虑了场景落地——从概念到临床的准确赋能。  在要求严格的起搏器设计中,村田GCR系列MLCC凭借高可靠性与微型化优势,准确赋能关键回路(下图):确保供电电源的纯净和为刺激脉冲电路提供瞬时储能。其微小型封装(0402/0603)与出众电气性能,直面医疗设备对长效寿命与特高稳定性的核心诉求。  GCR系列-心脏起搏器应用框图  在神经刺激器有限的植入空间中,村田GCH系列MLCC不仅提供0402、0603等常见封装,更涵盖0201型封装,为设备在极限空间内的集成提供可能,助力神经刺激器实现更小巧、更稳定的长期植入表现。  GCH系列-神经刺激器(如DBS)应用框图  结 语  随着老龄化加剧与准确医疗深化,植入式医疗设备市场正迈入结构升级关键期。MLCC作为 “电子工业大米” ,已成为医疗领域守护生命的重要基石。  村田GCH/GCR系列以场景深度适配、上佳可靠性与深厚技术积淀,准确响应设备核心需求,为医疗设备制造商筑牢创新安全防线,助力全球医疗科技向更准确、更安全的方向稳步前行。  注意:村田的MLCC产品仅可作为组成部分应用于部分健康与医疗产品,其本身不具有任何疾病治疗功能,也不属于医疗器械。
2026-06-24 09:37 reading:180
村田丨应对基站3大设计新课题,电容器该怎么选?
  随着使用频带的高频化、尺寸的小型化,基站设计越发受到有限的基板空间上可搭载的元件数量及尺寸的制约、元件使用温度的制约等方面的影响。  该如何妥善处理这些设计课题呢?为解决此类问题,村田制作所将小型且具有优良高频特性的电容器、减少搭载元件数量的电容器以及可保障高温的电容器新增到产品阵容。  本文为你介绍三大类基站实际应用中的村田新增电容器产品阵容及相应的特点,包括:  150°C保障的High-Q电容器和额定电压100V电容器;  0201尺寸及以下High-Q电容器;  节省空间的小尺寸大容量100uF超电容器。  01高温环境下使用的电容器  基站用PA会因电路板和组件产生的热量而变热,周边超过125°C。尤其是放大晶体管会产生大量热量,放置在其周围的用于DC截止、匹配电容器也会经受高温。不仅如此,接收到放大电力的电容器本身也会产生更多的热量。  另外,近年来,在Multiple-Output化(Tx的增加)趋势下,组件数量有所增加,基站尺寸变小,使得散热器等散热对策的可用空间变少。随着使用频带的进一度高频化,元件所产生的热量在增加,因此将电容器周边温度和自身发热控制在125°C,成为了在电路设计上的制约案例中的一个明显的制约因素。  在这种背景下,除了用于DC截止和匹配电容器的高Q值电容器外,用于PA Vdrain电源的去耦电容器也出现了温度超过125°C的情况。  村田的GJM/GQM系列是适合DC截止用、匹配用的150°C保障High-Q电容器;而GRM系列则是用于Vdrain去耦的150°C保障额定电压100V的电容器。  即使是在高温环境下也能使用的村田电容器:  (1)GJM系列型号列表:150°C保障,High-Q,≤100Vdc  (2)GQM系列型号列表:150°C保障,High-Q,>100Vdc  (3)GRM系列型号列表:150°C保障,额定电压100V  除了以往保障150°C高Q值电容器产品系列外,村田制作所还拥有保障150°C的通用去耦电容器产品。其通过减少PA周围使用的电容器对环境温度的限制,可以实现更灵活的设计。  此外,为了满足传统的温度要求,村田制作所还提供了保障125°C的产品系列,因此您可以根据零件周围的环境选择所需的最高温度的产品。  02适用于模块化、小型化的高Q电容器  在基站用PA的Multiple-Output化(Tx的增加)趋势下,安装在基站PA中的组件数量在不断增加,与此同时设备尺寸则要求和原先一样或者更加小型化,因此增加电路板的密度就变得非常重要。  此外,在传统上以离散形式设计的PA外围电路中,为了提高伴随Tx增加的尺寸限制和制造效率,以模块形式设计的情况也在增加。因此,匹配用电容器也需要变小。  基站用PA对0201尺寸及以下的高Q电容器的需求增加  村田制作所的High-Q电容器除了以往的0402尺寸外,还增加了0201尺寸以下的小型High-Q电容器系列。0201尺寸及以下High-Q电容器GJM/GQM系列,适用于DC切割和匹配。  通过专有的构造和材料,即使在静电容量值很低的情况下,与标准规格产品(GRM系列)相比,也可实现更高的Q值。因兼具匹配用电容器的小型化和高Q值,有助于实现高频PA电路设计的高密度化。  村田0.5pF适合模块化、小型化的高Q电容器:  (1)GJM系列型号列表:≤100Vdc,0201尺寸以下,High-Q  (2)GQM系列型号列表:>100Vdc 0201尺寸,High-Q  03小尺寸、大容量,充分利用基板面积  由于通信性能的提高,使得基站的IC性能不断提高,所需的总电容器容量也在不断增加;另一方面,为了维持或缩小设备的尺寸,提高电路板的密度变得越来越重要。  随着电子设备的功能愈加复杂,需要更严格的电源线电压控制(如更严格的CPU)和更大的电容来保持电源线稳定性。这种趋势在基站中也很明显,随着信息处理量的增加,IC性能也在不断提高。因此,在并联时会选择使用大容量的电容器。一方面,由于Multiple-Output化导致安装元件数量增加,去耦用电容器的占用面积反而需要减少。  此外,虽然电解电容器的优点是每单位可以获得较大的电容,但在高温下长期连续使用的环境(如基站)存在可靠性风险。  村田提供了超100uF的电容器系列,可以在占用更小面积的情况下实现高电容。去耦用的GRM系列100uF超电容器,小尺寸大容量,节省空间。由于基站需要在恶劣的环境下使用,因此安装的部件也有严格的使用条件。所以村田也在扩充125°C保障的产品系列,可供在恶劣的温度环境下使用。  除了超过100uF的电容器外,即使是在48V电源线路上普遍使用的额定电压为100V的电容器,村田也扩充了小尺寸且可应对高温的GRM系列MLCC阵容,通过同时实现省空间、大容量和应对高温,增强了设计灵活性。  相应可选的小尺寸大容量的村田电容器:  (1)GRM系列型号列表:100uF以上  (2)GRM系列型号列表:额定电压100Vdc  总结 :村田MLCC的优势  村田电容器的优势在于持续的开发能力。  村田追求的小型大容量化重点在于电介质层的薄层化技术。确立了可高精度控制陶瓷粉体颗粒大小和形状及高密度且均匀分布的加工技术。更轻薄、更小巧、更准确。村田将继续开发高精尖电容器产品。
2026-06-11 10:05 reading:400
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