村田：小尺寸、高精度温度检测负温度系数(NTC)热敏电阻

Release time：2025-04-10
author：AMEYA360
source：村田
reading：396

　　株式会社村田制作所扩大了可在整个工作温度范围内实现高精度温度检测的SMD型负温度系数(NTC)热敏电阻“NCP系列”的产品阵容，新增了适用于移动设备、家用设备和医疗设备的0402M和0603M尺寸产品。

村田：小尺寸、高精度温度检测负温度系数(NTC)热敏电阻

　　随着智能手机和可穿戴设备等电子设备的高功能化和高密度化，电子部件的负荷和产生的热量也不断增加。近年来，随着搭载IC的性能不断提高，搭载的电子部件的数量也不断增加，热设计的重要性日益凸显。为了在这样的环境中实现效率较高的应用性能，对高精度温度检测的需求日益增加。本产品运用村田积累的工艺技术，实现了小尺寸的高精度温度检测。

　　该新产品的主要特点包括：

　　可在整个温度范围内实现高精度温度检测，在25°C时达到±0.1°C(下图);

　　与旧型号(1005M尺寸)特性相同，因此不需要变更设计，为高密度贴装和电路板的省空间化做贡献;

　　与旧型号(1005M尺寸)相比体积更小，可实现高速响应(0603M尺寸的体积缩小约80%，贴装面积缩小约70%。0402M尺寸的体积缩小约90%，贴装面积缩小约80%。)

　　

村田：小尺寸、高精度温度检测负温度系数(NTC)热敏电阻

       上图中的红线表示新增产品阵容的D产品的温度检测精度。F和D原本表示产品型号构成中的电阻公差。此处黑线为F产品，红线为D产品。

　　规格

　　本次推出的新品有两个型号，分别对应移动设备以及家用/医疗设备的应用。

村田：小尺寸、高精度温度检测负温度系数(NTC)热敏电阻

　　今后，村田将继续扩充满足市场需求的产品阵容。


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村田 与米其林公司签订关于轮胎内置RFID标签及将RFID标签嵌入轮胎的相关许可协议
行业新闻

村田 与米其林公司签订关于轮胎内置RFID标签及将RFID标签嵌入轮胎的相关许可协议

　　株式会社村田制作所(总公司：京都府长冈京市，代表董事社长：中岛 规巨，以下简称“村田制作所”)已与欧洲轮胎制造商米其林公司(总部：法国克莱蒙费朗，CEO：Florent Menegaux，以下简称“米其林”)签订了关于轮胎内置RFID标签及将RFID标签嵌入轮胎的相关许可协议。 由此，村田制作所的轮胎内置RFID标签能够提供给全世界的轮胎制造商，帮助实现工厂和仓库的轮胎管理、物流、售后市场维护和质量追溯等。　　2024年在日本国内出现了卡车司机短缺的问题，减轻卡车司机的交货、产品检查等非运送业务负担的需求迫在眉睫。 此外，在欧洲，ESPR(1)和数字产品护照制度(2)等环保措施的推进使得获取产品信息、提高管理和点检的效率、确保可追溯性更加受到重视。 因此，轮胎行业期望通过使用RFID标签进行包括产品生命周期在内的轮胎管理并提高其效率，在轮胎中配备RFID标签正在不断推进。　　(1)ESPR(Eco-design for Sustainable Products Regulation)：要求制造商在产品设计阶段适用耐用性、可修理性和可重复利用性等生态设计要求的规则。　　(2)数字产品护照制度：能够记录和跟踪产品可持续性(使用的原材料、制造商、可回收性和拆卸方法等信息)的制度。　　村田制作所和米其林从以前就开始共同致力于开发轮胎内置RFID标签，此次又以米其林持有的轮胎内置RFID标签专利以及与将RFID标签嵌入轮胎相关的专利为对象签订了许可协议。 通过此次签订的许可协议，村田制作所的第4代无链接结构RFID标签(3)可以提供给全世界的轮胎制造商。 预定量产出货时间为2025年1月以后。　　(3)第4代无链接结构：RFID模块与外部天线进行磁耦合，从而实现RFID标签功能的结构。　　第4代无链接结构　　村田制作所除了提供轮胎内置RFID标签外，还为轮胎制造商进行轮胎内置RFID标签的通信特性测试、开发和提供RFID软件(id-Bridge)等，帮助实现从制造到物流、销售、维修的轮胎有效管理。　　村田制作所今后将继续致力于开发满足市场需求的RFID标签，并提供有助于提高工作效率及减轻作业人员负担的产品，例如提高轮胎管理中的可追溯性等。　　米其林公司RFID system designer Laurent Couturier先生表示:　　RFID技术对于简化和优化轮胎运营不可或缺。该RFID标签可用作轮胎个体信息的获取手段，记录轮胎从诞生到废弃的历程，有望帮助解决近来的环境问题。通过此次的许可协议，村田和米其林将共同致力于发展轮胎行业，让所有利益相关者都能从RFID技术中受益，从而开创出行行业的未来。　　村田制作所　RFID事业推进部　部长　川胜哲夫表示：　　米其林是全球领先的轮胎制造商之一，通过签订此次的许可协议，将为在全球范围内实现在轮胎上配备RFID的标准化、创建能解决运输行业问题的解决方案、进一步提高运营效率和供应链可靠性做贡献。
2025-06-17 13:01 reading：223
村田 开发出支持Semtech公司IC的LoRa®＋GNSS的适用于追踪器的通信模块
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村田 开发出支持Semtech公司IC的LoRa®＋GNSS的适用于追踪器的通信模块

　　株式会社村田制作所开发了支持 LoRaWAN®(1)与GNSS(2)的小型低成本通信模块“Type 2DT”(以下简称本产品)。现已开始批量生产。　　(1)LoRaWAN®：在具有广域、长距离且低速、低功耗特征的LPWA(Low Power Wide Area)无线通信中，利用不需要无线基站授权的免执照频段(Sub-GHz频度)的规格。　　(2)GNSS：Global Navigation Satellite System的缩写。通过与地球上空轨道运行的人造卫星通信，可以准确定位地球上位置的全球定位卫星系统。　　近年来在跟踪器市场上，物联网设备被用来监控家畜和人员活动。 但是在户外使用时，由于Wi-Fi™及Bluetooth 等的近距离无线通信技术的通信距离短，因此在追踪器市场上，可进行更广域的长距离通信方式的LoRa®备受期待。　　本产品采用Semtech公司的LoRa®芯片组LR1110，支持860MHz至930MHz的频率，可实现上限22dBm的长距离通信。 此外，还配备了以获取位置信息为目的的GNSS(GPS/BeiDou)及Wi-Fi被动扫描功能，Type 2DT无需其他设备就可实现长距离通信和位置信息获取。 由此可缩短客户产品投放市场的时间，并有助于降低成本。　　主要规格　　主要用途　　资产跟踪、可追溯性、预防丢失/被盗、库存管理等
2025-06-17 11:55 reading：245
村田 薄型、大容量及低ESR 4.5mΩ的导电聚合物铝电解电容器实现商品化
行业新闻

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　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了D型外壳(7.3×4.3mm)平滑滤波聚合物铝电解电容器“ECASD40E477M4R5KA0”(以下简称“本产品”)，不仅维持了与传统产品(1)同等的薄型(2.0mm Max)和大容量(470μF)，还实现了低ESR(4.5mΩ)。 现已开始批量生产，并可提供样品。　　(1)ECASD40E477M006KA0 (470uF/2.5V/6mΩ)　　近年来，数据中心使用的服务器和加速器等IT设备不断趋于大电流化。IC电压变动及发热成为影响设备稳定工作的两大问题，因此需要在IC上搭载用于抑制电压变动的大容量电容器与高性能大型散热器(冷却单元)。 村田致力于通过低矮、大容量的传统产品解决问题，并提供了通过削减部件数量降低部件成本的解决方案。　　然而，为了应对伴随大电流化的噪声增大，低ESR产品的需求越来越大。 为此，村田开发了本产品，在维持传统产品的高度和大容量的同时，将ESR值改善了25%。 由此不仅抑制了电子部件的安装面积和成本，还有助于维持设备电源供应的稳定。　　规格　　主要特点　　实现薄型、大容量及低ESR 4.5mΩ　　低ESR产品，大幅削减噪声电平　　为需要大电流的数据中心和加速器等CPU、GPU、FPGA提供稳定电源做贡献　　主要用途　　服务器、加速器、笔记本电脑
2025-06-17 11:50 reading：221
村田在EMI产品制造中实现银材料循环再利用
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村田在EMI产品制造中实现银材料循环再利用

　　近日，株式会社村田制作所宣布在部分产品的制造中实现了银材料的循环再利用，这在电子元件行业尚属首次(截至2025年1月，根据村田制作所调查)。近年来，随着全球人口的增加，资源枯竭、全球变暖所导致的海洋和气温上升等成为重大社会课题。为解决这些社会课题，村田制作所集团在成长战略中将“实现循环型社会”设定为重点课题。此外，作为长期愿景，村田还将2050年度的应实现目标定为“完全的可持续资源利用率”以及“完全的循环资源化率”。　　这次构建的Ag材料循环再利用系统，主要针对村田的EMI(Electro Magnetic Interference )产品的主要原材料之一——银(Ag)。村田与合作公司联手协作，由合作公司负责将EMI产品制造过程中所产生的Ag废料再生为原料，再将其作为同样用途的Ag进行使用(上图)。　　本系统从2025年1月开始导入，构建主要原材料的循环再利用模式为本公司首次尝试。　　今后，村田将进一步扩大该框架的适用范围，通过与利益相关方合作，推动实现利用枯竭资源循环进行产品制造，为实现可持续发展的社会做出我们的一份贡献。
2025-06-11 14:23 reading：212
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