泰晶科技：拥抱5G RedCap，轻联万物打开全新市场空间

Release time：2024-07-22
author：AMEYA360
source：网络
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　　多年来，蜂窝物联网行业已经推出了多种无线技术，以推动物联网设备的连接入网。受益于5G的大规模部署，5G RedCap设备通过5G网络接入互联网，通过搭载高端时频元器件配套使用，可实现蜂窝物联网行业功能、成本和功耗的最佳平衡。

泰晶科技：拥抱5G RedCap，轻联万物打开全新市场空间

　　5G RedCap(Reduced Capability)是指5G轻量化技术，是5G在中高速物联领域应用普及的关键技术，即通过对5G技术进行一定程度的“功能裁剪”，来降低终端和模组的复杂度、成本、尺寸和功耗等指标，进一步提升5G技术应用于垂直行业和个人消费领域的服务能力，促进技术规模应用和业务场景丰富。相对于4G来说，5G RedCap可为智能穿戴、工业、电力、安防以及车联网等行业应用场景带来更高效、更低成本的通信解决方案。

　　5G RedCap行业应用

泰晶科技：拥抱5G RedCap，轻联万物打开全新市场空间

　　在5G Redcap芯片方面，高通、联发科、海思、紫光展锐、翱捷科技等主流芯片企业纷纷发力，从试点验证到试点商用再到规模商用，推动RedCap产业链不断延伸、成熟。

　　中高频时频器件直接决定通信设备的信号功率、信号带宽、信号质量和系统功耗等多项核心参数，是通信设备的核心器件。作为物联网行业时频器件专业级供应商，泰晶科技深度聚焦5G redcap行业热点时频器件需求，覆盖蜂窝通信需要的内置热敏电阻石英晶体谐振器，高精度导航定位温度补偿石英振荡器。目前，泰晶科技已经在蜂窝通信NB-IOT、Cat.1和Cat.4 主流芯片平台匹配验证多款时频元器件。

　　泰晶科技将积极与5G Redcap 主流芯片和模组厂家合作，加强紧密协作，共同推动RedCap端到端产品成熟，加速技术应用落地。


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泰晶科技差分晶振产品在光模块领域的突破与应用
行业新闻

泰晶科技差分晶振产品在光模块领域的突破与应用

　　在近年来快速发展的光电子行业，光模块作为重要的基础组件，其应用范围日益广泛，从数据中心到5G通信，无不体现出其不可或缺的地位。电信端包括视频光端机、无线基站、传输系统、PON网络、光纤收发器等设备;互联网端则是近年兴起的数据中心相关的服务器、交换机和路由器、基站设备等。预计2025年全球光模块市场规模将达到235亿美元，其中AI服务器光模块将显著成长，1.6T光模块有望在2026年超过1000万支，推动高频差分晶振需求快速增长。　　01 石英晶体振荡器的功能与重要性　　● 授时时钟信号提供：石英晶体振荡器为光模块内部的DSP、FPGA、MCU等关键芯片提供高精度基准时钟，确保各功能模块协调工作。　　● 性能参数要求：100GQSFP28光模块晶振频率误差需控制在+20ppm以内，相位噪声达到-130dBc/Hz@10kHzoffset，抖动控制在1psRMS范围内。400G/800G模块对性能要求更加严苛。　　● 系统稳定性保障：晶振失效可能导致光功率异常、链路不稳定、误码率升高等问题。光模块厂商需进行严格的高低温测试(-40°C至105°C)、振动测试、相位噪声测试等。　　● 关键性能指标：1.6T光模块需要基于光刻工艺的差分晶振，其关键频点为156.25MHz和312.5MHz。为保障长距离传输下的信号完整性，晶振的相位抖动需低于64飞秒(典型值最好能达到35飞秒级别)，频率精度需达到±20ppm以内，并能在-40℃至105℃ 的工业级宽温范围内稳定工作。同时，为适应模块的小型化趋势，需采用2.5x2.0mm或更小的封装。这些高要求直接关系到光模块的传输距离、误码率和信号完整性。　　02 技术发展趋势　　● 高频化趋势：随着AI算力需求增长，光模块速率从100G向400G、800G甚至1.6T演进，对晶振频率要求不断提高。800G光模块需要156.25MHz的高频差分晶振，1.6T光模块需要更高频率支持。　　● 小型化封装：晶振封装尺寸从传统的7.0×5.0mm向更小的2.5×2.0mm甚至1.6×1.2mm演进。泰晶科技已推出2520封装的高基频产品，满足800G/1.6T光模块的空间限制。　　● 宽温稳定性：从商业级的0°C至70°C向工业级的-40°C至105°C甚至更宽范围扩展，以适应数据中心和户外部署的复杂环境，满足光模块在各种温度条件下的稳定工作需求。　　● 石英晶振与MEMS晶振竞争格局：传统石英晶振凭借高频(>200MHz)和高精度优势，在高端光模块市场仍占主导地位。MEMS晶振凭借抗振动、抗冲击、低功耗和小尺寸特性，在中低端场景中逐渐渗透。两者将形成互补格局，最终形成差异化竞争。　　03 泰晶光模块晶振应用优势　　石英晶体振荡器在光模块中虽占比较小(1%-5%)，却是确保高速光通信系统稳定运行的关键元器件。随着AI算力需求爆发和光模块速率提升，高频差分晶振将成为市场增长的核心驱动力，市场规模有望达到20-50亿美元。为满足高速数据传输与处理场景日益严格的时序信号需求，泰晶科技推出一系列低抖动、高精度、高频率、微型化、耐高温的差分晶振产品，为相关应用场景提供高度可靠的时钟解决方案。　　● 为高速光模块、光通讯的严苛要求而生，以下是我们的性能指南：　　光模块常用频点：156.25MHz，312.5MHz ，625M;　　频率稳定度±20PPM，老化率仅为±3PPM/year，极端环境条件下具有稳定的起振特性，3ms内起振，具有高精度、高稳定性、高可靠性的特点;　　封装尺寸齐全，提供3225/2520/2016多种封装尺寸，可满足光模块小型化的需求;　　可兼容多种电压1.8V-3.3V，具备三态输出TTL/HCOMS兼容;　　工作温度支持-40℃ ~ +85℃及-40℃ ~105℃，在特殊环境依然能够持续稳定工作，且不易出现“温漂”现象，从而满足光模块的高温需求在宽温的条件下正常工作。　　★纯国产化方案特点：　　1.100%国产晶片与封装：采用自主研发的光刻高基频晶片，封装材料与工艺全程国产。　　2.完全自主知识产权：从产品设计、产品组装到产品测试，全程掌握核心技术，无外部依赖。　　3.快速响应与灵活定制：依托本土供应链，支持客户快速样品、小批量试产与规模化交付。
2025-12-05 13:16 reading：187
泰晶科技晶振：为风光储一体化系统注入精准“心跳”的隐形力量
行业新闻

泰晶科技晶振：为风光储一体化系统注入精准“心跳”的隐形力量

　　在“双碳”战略目标的宏伟蓝图下，构建以新能源为主体的新型电力系统已成为时代命题。风光储一体化，作为平滑新能源波动、提升电网消纳能力的关键路径，正迎来前所未有的发展机遇。在这一变革性的能源体系中，每一处精密的控制与高效的转换都至关重要。作为国内晶体行业的领军企业，泰晶科技的晶振产品，虽小如粟粒，却以其卓越的精准性与稳定性，为风光储一体化系统的“大脑”——微控制单元提供可靠的时钟基准，成为保障整个系统高效、可靠运行的隐形基石。　　晶振与风光储一体化的关系　　精准时序：高温高效系统的基石　　风光储一体化系统通过储能装置的“削峰填谷”，将不稳定的电能变为优质、可控的电源，这一过程依赖于核心MCU对海量数据的实时处理与复杂控制算法(如MPPT、电池管理BMS、储能变流器PCS控制)的精确执行。　　泰晶科技提供的系列晶振，如16MHz、24MHz、32MHz等，以其极低的频率偏差(如±10ppm~±20ppm)和优异的相位噪声指标，为系统中的MCU、DSP及通信模块提供了高度稳定的时钟信号。这确保了：　　1. 控制回路稳定可靠　　在快速的电力电子开关动作中，稳定的时钟频率显著减少了因时钟抖动和相位噪声引发的时序错误，确保了PCS中IGBT/MOSFET驱动信号的精确性，从而提升电能转换效率与系统稳定性。　　2. 决策准确无误　　面对复杂的电池管理算法，精确的时钟确保了SOC估算、均衡管理等关键任务的周期性执行，避免因时序紊乱导致的错误决策，极大提升了系统在不同工况下的可靠性与安全性。　　同步通信：智能并网与远程运维　　风光储系统并非信息孤岛，它需要与电网、相邻电站或云端监控中心进行实时数据交互，以实现智能并网、参与电网调度及接受远程运维管理。　　泰晶科技的温补晶振等高性能有源晶振，在-40℃至+85℃甚至更宽的工业级温度范围内，依然能保持出色的频率稳定性。这为系统的通信模块提供了可靠的时钟源，确保了：　　1. 并网同步毫厘不差　　在逆变器与电网并网时，严格保持与电网频率和相位的同步，保障电网安全。　　2. 数据传输实时准确　　为以太网、CAN总线、无线通信等模块提供稳定时钟，确保运行数据上传与控制指令下发的实时性与准确性，为系统的智能化运维和网格化协同提供基础支撑。　　随着人工智能与物联网技术的深度融合，未来的风光储系统将更加智能化，需具备负载预测、智能诊断、协同优化等高级功能。这些复杂算法的实现，无不依赖于底层硬件的精确时序控制能力。　　泰晶科技持续投入研发高端振荡器，为这些高级功能的实现与演进提供了坚实的时钟基础，助力风光储系统从单纯的“能源存储站”向智慧的“能源调节中枢”蜕变。
2025-11-05 15:22 reading：354
泰晶科技可编程晶振PXO系列全新发布
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泰晶科技可编程晶振PXO系列全新发布

　　在当今科技发展日新月异的时代，电子设备的性能和稳定性至关重要。泰晶科技作为全球领先的晶体产品供应商，开发了一系列可编程晶振PXO，以其独特的性能优势为AI人工智能、汽车电子、通信设备(路由器、交换机、5G 基站)、医疗、工业自动化、消费电子和物联网等多个重要领域提供了强大的性能支持，是推动现代科技发展的得力助手。　　PXO是一种通过数字编程或配置手段灵活设定输出频率的有源晶体振荡器，其核心是在传统晶体振荡器基础上集成了可编程控制单元，从而实现频率的灵活调整，兼顾了晶体振荡器的高精度特性与数字配置的灵活性，通过 “硬件精度 + 软件配置” 的结合，为电子系统时钟设计提供了更高的灵活性，尤其适合多规格、快速迭代的产品开发场景。　　技术亮点：重新定义精准计时　　极致精准，稳定可靠　　全新PXO系列产品采用精密加工技术和自适应温度补偿算法，即使在-40°C至+85°C的严苛温度环境下，仍可保持±25ppm的超高频率稳定度;在扩展至-40°C至+105°C的更极端工况下，仍能维持±50ppm的优异稳定性。产品采用了先进的晶体设计和振荡电路技术，实现了业界领先的超低相位噪声性能。在100Hz、1kHz和10kHz偏移处的相位噪声指标优异，相位抖动(12kHz至20MHz)典型值低于70飞秒(fs)，满足高精度场景应用需求(如通信、测量仪器等)。　　无限频率，随心编程　　支持较宽频率范围(通常 1MHz—1.5GHz)，步进精度可达1Hz 甚至更低，满足不同系统对时钟信号的差异化需求，除频率外，部分PXO可配置输出电平(如LVPECL、LVDS、HCSL)、供电电压(1.8V/2.5V/3.3V)、使能 / 禁用状态等，适配多样化电路设计，彻底告别传统晶振长达数周的交货等待。　　小巧精微，时刻精准　　采用业界标准的3.2mm x 2.5mm、2.5mm x 2.0mm封装尺寸，微型化设计充分适应空间受限的智能手机内部以及高密度的工业控制板上，使设备的设计更加紧凑和高效。　　超低功耗，能效卓越　　采用绿色低功耗设计，工作电流低，待机功耗小，为电池供电设备延长高达40%的使用时间，是物联网和便携设备的理想选择。　　泰晶科技可编程晶振以其精准可编程、高精度频率输出、出色的温度适应性、低功耗、小巧封装以及快速启动和多功能模式等应用优势，助力人工智能、汽车电子、通信设备、医疗、工业自动化、消费电子及物联网等诸多领域迈向智能化与高效化未来。公司将持续创新，致力于推出更高精度、更低噪声、更小尺寸及更低功耗的可编程晶振产品，为各应用领域带来更卓越的性能体验与解决方案。
2025-09-01 09:30 reading：641
泰晶科技312.5MHz新品发布，强劲赋能算力、服务器、AI、光通信与机器人产业
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泰晶科技312.5MHz新品发布，强劲赋能算力、服务器、AI、光通信与机器人产业

　　近期，泰晶科技开发了一款面向AI数据中心基础设施应用的312.5MHz差分输出温度补偿振荡器。该产品基于MEMS光刻工艺，支持1.6T网络，显著提升同步性能、实现了突破性的集成与性能升级，重新定义了AI数据中心的时序架构。可广泛应用于智能网卡(SmartNIC)、加速卡、计算节点以及高速网络设备(如交换机和路由器)等，助力算力、服务器、人工智能、AI、光通信、机器人等行业发展。　　随着人工智能重塑高性能计算，数据中心也在不断演进以支持大规模的分布式工作负载。这些工作负载在成千上万的GPU上运行，需要超高精度同步来降低延迟、确保吞吐量，并最大限度减少空闲时间。采用泰晶科技312.5MHz精密定时解决方案同步数据传输，有助于优化AI加速器间数据工作负载的协调效率，从而确保实现最高运行效率。高精度定时技术还能实现精确的遥测功能，为运维人员提供关键洞察，及时剔除性能不达标的加速器节点。同时，凭借其提供的精密同步能力与卓越带宽利用率，可有效提升数据中心整体运行效率。　　产品核心优势与特性　　精准的高频输出　　稳定的312.5MHz频率输出。该频率是高速SerDes(串行器/解串器)、FPGA和ASIC芯片参考时钟的常用关键频率，广泛应用于1.6T以太网(如IEEE 802.3ck标准)、InfiniBand和光纤通道等协议，实现无缝对接。　　卓越的差分信号性能　　采用LVDS或LVPECL差分输出格式。差分信号具有出色的抗共模噪声能力，能极大减少电磁干扰(EMI)，确保在复杂嘈杂的电子环境中依然能提供纯净、稳定的时钟信号，显著提升系统信噪比和数据传输的眼图质量。　　超低相位噪声与抖动　　本品采用了先进的晶体设计和振荡电路技术，实现了业界领先的超低相位噪声性能。在100Hz、1kHz和10kHz偏移处的相位噪声指标优异，相位抖动(12kHz至20MHz)典型值低于30飞秒(fs)，为高速数据转换和精确时序控制提供了坚实基础。　　极高的频率稳定性　　在全工作温度范围(-40°C 至 +85°C 工业级或-40°C 至 +105°C 扩展工业级)内，频率稳定性可达±20ppm或更优，在高压、气流冲击、机械振动等各种苛刻环境下仍能提供精准的时间基准，确保设备长期稳定运行。　　小型化封装　　产品采用业界标准的3.2mm x 2.5mm、2.5mm x 2.0mm、2.0mm x 1.6mm，紧凑型陶瓷封装，微型化设计充分满足空间受限的高密度AI数据中心硬件需求，节省宝贵的PCB空间，非常适合于尺寸受限的光模块(QSFP-DD，OSFP)和板卡设计。　　低功耗设计　　在提供强大性能的同时，优化了功耗表现，满足绿色数据中心和便携式高端设备的节能需求。　　泰晶科技312.5MHz高频、低相位噪声差分石英晶体振荡器精准定位高端前沿应用，主要聚焦于高速数据通信与网络基础设施、高性能计算与芯片互连、测试与测量设备这三大核心领域，包含1.6T光传输网络和相干光学有线网络、交换机、路由器、线路卡、SAN、数据中心和基带单元(BBU)、智能网卡(SmartNIC)、AI加速器、GPU互连等，是构建1.6T生态系统、赋能AI革命、驱动云计算和未来计算架构(如Chiplet)不可或缺的底层核心技术。
2025-08-21 11:43 reading：665
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