瑞萨推出最新RoX开发平台,将极大提升软件定义汽车的演进速度

发布时间:2024-06-21 13:39
作者:AMEYA360
来源:瑞萨电子
阅读量:1252

  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布推出软件定义汽车(SDV)开发平台——R-Car Open Access(RoX)。该平台整合车辆开发人员所需的所有关键硬件、操作系统(OS)、软件和工具,可快速开发具备安全和持续软件更新功能的下一代汽车。该SDV平台基于瑞萨R-Car产品家族片上系统(SoC)和微控制器(MCU)而设计,包括用于无缝部署AI应用的综合工具。RoX通过预先集成SDV开发所需的所有基础层,为汽车OEM和一级供应商大幅降低复杂性,从而节省时间和成本。

瑞萨推出最新RoX开发平台,将极大提升软件定义汽车的演进速度

  瑞萨R-Car开放式接入平台(RoX)加速SDV开发

  SDV的出现代表着汽车技术向前迈出了一大步,加速实现更多的驾驶自主性、电气化和联网体验。汽车必须能够感知360度的周围空间,并且具备ASIL D级别的传感、处理和控制能力,才能提供安全和自主性应用。驾驶员和乘客的车内体验正在发生革命性的变化。因此,现代电气/电子(E/E)架构依赖于软件来控制车辆功能、管理不同ECU区域的实时数据网络并提供客户差异化。在确保最高安全水平的同时,维护和升级这些复杂的软件堆栈变得更加困难。瑞萨电子的可定制解决方案通过提供云原生开发环境和仿真平台解决了这些挑战,支持软件优先的开发模式以及硬件和软件并行开发。

  开箱即用平台,搭载市场就绪的软件栈

  灵活的RoX SDV平台提供两个版本。其中,“RoX Whitebox”作为一款开放、易于访问的软件包,包含免版税的操作系统和虚拟机管理程序软件,如Android Automotive OS、FreeRTOS、Linux、Xen和Zephyr RTOS,以及为特定领域系统设计的参考应用程序。“RoX Licensed”则基于QNX、Red Hat车载操作系统等业界认可的商业软件解决方案,以及符合AUTOSAR标准的软件和SAFERTOS®。其经过预集成和测试,可在瑞萨的R-Car SoC和MCU上运行,并包含STRADVISION、Candera CGI Studio等公司用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统(IVI)等场景的多个预验证软件栈。这些软件解决方案可根据OEM的需求轻松实现产品化、定制或扩展。

瑞萨推出最新RoX开发平台,将极大提升软件定义汽车的演进速度

  R-Car开放式接入平台(RoX)

  借助RoX SDV平台,汽车系统工程师即使在获得可用硬件之前,也可以立即使用高度集成的工具链开始构建他们的软件。通过云环境和虚拟开发平台,开发人员可以设计、仿真调试和验证他们的软件,然后再部署到实际SoC和MCU上。虚拟开发平台包括瑞萨快速仿真器(RFS)以及ASTC VLAB VDM和Synopsys虚拟开发套件(VDK)等合作伙伴解决方案,覆盖广泛的仿真速度、特性及示例。

  为实现无缝端到端的AI开发,RoX提供了AI工作台(AI Workbench),让开发人员能够利用虚拟开发平台或瑞萨开发板上验证、优化其模型,并测试AI应用程序,一切均在云端完成。广泛的AI模型、自动化流程以及特定的混合编译器工具链(HyCo)可用于支持在R-Car异构计算平台上实现跨代SoC的快速AI模型部署。

瑞萨推出最新RoX开发平台,将极大提升软件定义汽车的演进速度

  RoX加速软件定义车辆的开发

  AWS云服务现已上线

  RoX SDV平台作为AI Workbench开发环境的一部分,现在支持Amazon Web Services (AWS)云计算服务。借助在AWS云环境中瑞萨 R-Car SDK(软件开发套件),开发人员可以更有效地创新和优化其设计。这种紧密的集成使他们能够即时模拟和测试硬件与软件组合,并部署在R-Car设备上无缝运行的AI应用程序。

  可扩展的R-Car Gen 5产品家族

  RoX SDV平台专为当前一代R-Car SoC、即将推出的R-Car Gen 5 MCU/SoC产品家族,以及未来产品而设计。该SDV平台为汽车OEM和一级供应商提供了灵活性,使他们能够设计出一系列可扩展的计算解决方案,适用于ADAS、IVI、网关和跨域融合系统,以及车身控制、域控制和区域控制系统。

  瑞萨的R-Car Gen 5是目前业内唯一能够满足从区域ECU到高端中央计算、服务,从入门级车型到豪华车型全系列处理需求的硬件架构。得益于基于Arm® CPU核心的新型统一硬件架构,使用R-Car Gen 5产品的客户能够在跨级别、代际的不同E/E应用程序中复用相同的软件和工具,从而保护其工程投资。瑞萨的高性能SoC产品将利用应用处理、大尺寸屏显功能、传感器连接、GPU和AI处理,带来面向特定域和跨域的解决方案。

  Vivek Bhan, Senior Vice President and General Manager of High Performance Computing at Renesas表示:

  “RoX作为一项重大进展,将加速软件定义车辆‘左移’开发模式的采用。如今,汽车OEM和一级供应商在软件开发及维护方面投入巨大。瑞萨深知这一挑战,并与他们密切合作,带来灵活、可随时部署的开发解决方案,并能够贯穿整个车辆使用寿命进行维护。RoX平台让我们的客户能够设计出具有新价值,并为驾驶员和乘客带来更高安全性与令人有愉悦舒适体验的车辆。”

  AWS汽车与制造业技术战略总监Andrea Ketzer表示:

  “在AWS,我们致力于帮助我们的客户和合作伙伴加速开发进程,并加速创新。通过在AWS上支持瑞萨电子的R-Car Gen 5产品和AI Workbench,客户将能够实现更快且经过更充分验证的仿真,并具备独立于硬件进行开发的能力。这一开发上的变革将推动整个行业发展,并将软件创新置于移动领域的前沿。”

  根据TechInsights的分析,市场向域、区和集中式架构的转变将转化为一个不断增长的处理器市场,包括系统级芯片(SoC)和微控制器(MCU),到2031年市值将达到259亿美元。

  TechInsights汽车终端市场研究执行董事Asif Anwar表示:

  “能够维护和升级包含操作系统、虚拟机监视器和其他功能软件堆栈的复杂软件堆栈,将成为供应链中日益关键的元素。通过可提供云原生环境来支持硬件开发和测试的软件优先方法,瑞萨电子的RoX SDV平台提供了一个现成的生态系统,涵盖了这些元素,以支持下一代R-Car Gen 5处理器的扩展性产品系列,从而满足这个庞大市场的需求”

  瑞萨R-Car开放式接入平台将于6月20日至21日在日本东京举行的AWS日本峰会上进行展示。

  AWS日本峰会的更多信息请复制下方链接到浏览器中打开查看:

  https://aws.amazon.com/jp/summits/japan/en/

  RoX SDV平台合作伙伴

  操作系统/虚拟机管理程序合作伙伴

  QNX

  Red Hat

  Vector AUTOSAR

  WITTENSTEIN SAFERTOS®

  软件栈合作伙伴

  Candera CGI Studio

  EPAM AosEdge

  Excelfore eSync

  MM Solutions

  STRADVISION SVNet

  Nullmax

  开发工具合作伙伴

  ASTC VLAB Works

  Synopsys虚拟开发套件(VDK)

  云合作伙伴

  AWS

  微软Azure

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
3nm上车、100Gbps:瑞萨R-Car X5H重新定义车载TSN网络
  4月15日-16日,2026第七届中国国际汽车以太网峰会(AES2026)于上海举办。在“车载网络架构创新与Serdes技术路径”分会场,瑞萨电子高性能运算产品市场应用技术部经理李高伟,发表了《赋能下一代E/E架构:瑞萨以太网TSN交换机IP解决方案》的主题演讲,系统介绍了瑞萨面向集中式E/E架构的R-Car X5H SoC与RH850 U2B24-E MCU,以及集成其中的R-Switch 3.0以太网TSN交换机IP。  瑞萨电子高性能运算产品市场应用技术部经理李高伟发表演讲  车载交换机面临的新挑战  随着汽车电子电气架构从多域控制器向“中央计算+区域控制”(HPC + Zonal ECU)加速演进,以太网与TSN交换机已成为决定整车实时性与安全性的关键环节。传统分布式架构中,交换机仅承担简单的数据转发。而在集中式架构下,一个中央计算平台需同时服务智能座舱、ADAS、网关、车身控制等多个功能域,并运行多个操作系统(QNX、Android、Linux等)。演讲中指出,车载交换机必须具备:低延迟无阻塞交换能力、完整的TSN特性支持、多核SoC/MCU及多虚拟机的协同能力,以及满足混合安全等级(ASIL-B/D)的硬件隔离机制。瑞萨的解决方案是将高性能TSN交换机IP直接集成到中央计算SoC中,并为之设计了第三代R-Switch架构——R-Switch 3.0。  R-Car X5H:  业界首款3nm车规级多域融合处理器  R-Car X5H是本次演讲的核心亮点。作为业界首款采用3nm制程的车规级多域融合中央计算芯片,它在特定工作负载下能效比上一代提升30–35%,在部分应用场景下,无需液冷即可满足车规级散热要求,对整车成本与可靠性意义重大。  X5H的性能参数树立了行业新标杆:  CPU:32个Cortex-A720AE,总计1400K DMIPS  实时核:12个Cortex-R52,最高64.6K DMIPS,也可配置为锁步核支持ASIL-B/D  NPU:高达400 TOPS(稀疏),用于360°感知  GPU:最高4 TFLOPS,支持超过10个显示器,最高8K输出  内存:LPDDR5x,250GB/s带宽  扩展:通过UCIe支持Chiplet,可灵活升级NPU/GPU  此外,X5H内置了多级安全架构和硬件FFI(混合安全等级隔离),允许ASIL-D与非安全应用在同一芯片上安全共存,无需额外Hypervisor开销。这一设计前瞻性地回应了软件定义汽车对安全与灵活性的双重需求。  R-Switch 3.0:  集成在X5H内的TSN交换核心  R-Switch 3.0是瑞萨自研以太网车载交换机IP的第三代产品,专门针对车载混合架构和高千兆速率设计,符合IEEE 802.1DG和OPEN TC11标准。其硬件规格充分满足未来五年车载网络的需求:  端口配置:最多8个外部网口(支持1Gbps–10Gbps)、8个内部网口、2个CPU专用口  总带宽:外部输入总和50Gbps,内部交换能力100Gbps  安全:所有外部网口支持MACsec,内、外口支持VLAN隔离机制  转发架构:基于流水线的无阻塞存储转发,集成CAM/TCAM转发表  路由能力:硬件完成从Layer 1 (Port) – Layer 2 (MAC/Stream ID) – Layer 3 (IPv4/IPv6) – Layer 4 (UDP/TCP) 等各层转发  多路以太网专用DMA直接内存访问机制  在TSN特性上,R-Switch 3.0几乎覆盖了所有车载所需的关键标准:802.1AS-rev(双时钟域)、802.1Qav(信用感知调度)、802.1Qbv(时间感知调度)、802.1Qbu + 802.3br(帧抢占)、802.1Qci(输入流监管)、802.1CB(帧复制与消除)。这些特性确保了音频、视频、控制数据在同一网络中确定性传输,彻底告别为不同流量单独布置专用总线的时代。  现场演示:  全以太网AVB音频方案  演讲现场,李高伟展示了基于R-Car X5H与RH850 U2B24-E的以太网AVB音频演示系统。通过R-Switch 3.0的8路以太网端口和内置通用DSP,实现了多路麦克风、扬声器的低延迟音频传输。整套方案无需外置音频DSP,由R52实时核独立控制,完全不占用A720主核资源。  该演示直观地证明:在集中式架构下,过去需要单独走专用总线的功能,现在可以统一到以太网骨干网上,且性能更好、成本更低、软件兼容性更强。这也是瑞萨一直倡导的“网络融合”理念的具体体现。  展望:  从功能集成走向网络融合  下一代汽车E/E架构的竞争,不再仅仅是算力的比拼,更是网络交换能力与TSN生态完整性的较量。瑞萨R-Car X5H将3nm制程、400 TOPS AI算力、100Gbps TSN交换机整合在一颗芯片中,并支持Chiplet扩展,为车厂提供了一条从当前Zonal架构到未来完全软件定义汽车的平滑演进路径。面向未来,瑞萨将持续深耕车载以太网TSN技术,携手合作伙伴共同推动智能汽车网络向更高效、更安全、更开放的方向迈进。
2026-04-22 09:40 阅读量:230
瑞萨丨技术干货 借助GaN双向开关革新电源设计
  随着全球电源需求正出现前所未有的激增,设计人员不断面临挑战,需要在个人设备、AI基础设施、太阳能、电池系统、电机及车辆等多种领域中实现更小的系统尺寸,并以更高的效率提供更高的功率水平。 氮化镓(GaN)以其优越的半导体特性,正在推动一场变革,引领着电力电子领域的真正复兴。这一变革得益于前所未有的快速、小巧电力开关的问世。  高电压GaN双向开关(BDS)通过在单个器件内实现双向电流导通和阻断,从而助力打造更加高效、紧凑且更具成本效益的功率转换器。 此类开关支持创新的单级功率变换器拓扑结构,从而在AI数据中心基础设施、太阳能微型逆变器、电池系统以及汽车车载充电器等应用中减少了元器件数量并提高了效率。  单级功率转换  利用瑞萨GaN BDS,设计人员可以摒弃带电解直流母线电容的传统两级式交流/直流转换器,实现元器件更少、重量更轻、效率更高的单级拓扑结构。 此类拓扑支持双向能量流动,对于交流/直流转换和直流/交流逆变器均十分有用。这些设备还实现了非隔离多电平T型中点钳位(T-NPC)拓扑(如Vienna整流器)。这类拓扑具有更低的传导损耗,并且适用于三相AI基础设施和电机驱动器,同时提供双向流动特性并能降低EMI。  Figure 1. Renesas GaN BDSs enable innovative topologies such as single-stage AC/DC converters, resulting in lower part count for smaller, lighter, more efficient power systems  瑞萨电子的TP65B110HRU 650V、110mΩ高电压GaN双向开关可在单个器件中同时阻断正向和反向电流,与传统单向硅基或碳化硅开关相比,能够以更少的元器件实现更高效率的单级功率转换。该器件减少了开关数量并省去了太阳能微型逆变器中的中间直流母线电容,根据美国加州能源委员会(CEC)标准,其功率转换效率可达97.5%以上。  这些创新的D模式氮化镓BDS产品具有650V连续电压额定值、低导通电阻、顶部散热的表面贴装封装(集成硅基MOSFET),并与标准栅极驱动器兼容。对于设计人员来说,只要使用标准驱动器和简单的栅极电阻,驱动D模式氮化镓器件就和驱动硅基MOSFET一样简单。这与E模式氮化镓形成鲜明对比——后者需要额外元器件,不仅占用更多电路板空间,还会增加物料清单(BOM)成本和驱动损耗。  Figure 2. GaN BDS implementation in a solar microinverter application and TP65B110HRU efficiency curves at different panel voltages, reaching 97.5% CEC efficiency  该GaN BDS具有快速开关特性,以及清晰的波形和出色的效率(在太阳能微型逆变器中最高可达97.5%)。产品通过了JEDEC和其他针对氮化镓的可靠性标准测试(包括交流和直流偏置测试),确保满足工业和汽车应用的稳健性要求。您可以在评估板用户手册和氮化镓BDS技术白皮书中阅读有关性能测试和资格认证的更多信息。  亲自使用GaN BDS评估板来评估这些新型开关,测试不同的驱动选项,进行交流过零检测,并实施ZVS软开关。我们还将GaN BDS与其他兼容组件相结合,开发了系统级解决方案,以实现优化且低风险的设计,从而加快各类电力电子应用中的产品上市速度,其中包括500W太阳能微型逆变器、3.6kW功率因数校正(PFC)Vienna整流器以及多种单级家用电器。  深入了解TP65B110HRU GaN双向开关及其在高能效电源系统中的应用,并阅读我们的白皮书以进一步了解该技术的架构设计及部署优势。
2026-04-21 09:38 阅读量:252
端侧AI如何释放终端智能?瑞萨RA8P1 MCU展现“芯”实力
  近日,“2026半导体产业发展趋势大会暨颁奖盛典”在深圳举行。在“AI赋能消费电子创新应用论坛”上,瑞萨电子中国嵌入式处理器高级专家凌滔发表了题为《无处不在的高效端侧AI,释放终端潜能》的演讲,分享了瑞萨最新一代RA8P1 MCU如何以强劲性能推动边缘AI规模化落地。  瑞萨电子中国嵌入式处理器高级专家凌滔发表演讲  双核异构架构:定义MCU新性能基准  要理解RA8P1 MCU为何能成为端侧AI的理想之选,首先需要从其硬件架构说起。RA8P1系列是瑞萨电子首款搭载高性能Arm® Cortex®-M85及Cortex-M33,并集成Ethos™-U55 NPU的32位AI加速MCU。该系列通过单芯片实现256 GOPS的AI性能、超过7300 CoreMarks的突破性CPU性能和先进的人工智能(AI)功能,可支持语音、视觉和实时分析AI场景。RA8P1 MCU采用台积电22ULL工艺制造,在实现超高性能的同时保持极低的功耗。该工艺还支持在新款MCU中集成嵌入式磁性随机存取存储器(MRAM)。与闪存相比,MRAM具备更快的写入速度、更高的耐久性和更强的数据保持能力。同时,RA8P1还集成了Arm Ethos-U55 NPU,在500MHz频率下可实现256 GOPS的神经网络处理能力。  端侧智能突破:推理性能大幅跃升  强大的硬件架构只是基础,真正体现RA8P1 MCU实力的在于其AI加速能力。Arm Ethos-U55 NPU针对CNN和RNN中的计算密集型算子进行了硬件加速,支持8位权重及8/16位激活值,并采用离线压缩、实时解压技术以降低内存需求。当遇到部分NPU不支持的算子时,编译器可自动将任务回退至Cortex-M85 CPU,通过CMSIS-NN软件加速执行,降低模型部署难度和提升AI推理效率。  为直观呈现Cortex-M85的推理加速效果,演示先以RA8D1给出CPU侧基线数据,并进一步引出集成NPU的RA8P1在吞吐与能效上的提升。  在实际演示中,在480MHz的RA8D1运行人形检测AI模型时,得益于Cortex-M85内置的Helium加速单元,性能较上一代Cortex-M7内核提升3.6倍。在此基础上,RA8P1进一步集成了256 GOPS的NPU,可继续提升端侧推理吞吐和能效表现。在电机负载不平衡检测应用中,结合CMSIS-NN与TF-Lite for MCU,RA8P1 MCU同样展现出卓越的实时故障诊断能力。  三大典型应用场景验证落地能力  理论性能需要在实际场景中得到验证。凌滔在演讲中展示了RA8P1在视觉AI领域的三个典型应用,充分证明了其端侧处理能力。  图像分类:在基于MobileNet v1的演示中,模型大小608KB,RA8P1 MCU的推理时间仅3ms,性能加速达33倍。系统工作流程为:摄像头通过CEU或MIPI-CSI接口采集图像,Ethos-U55执行推理,Cortex-M85运行主控逻辑,结果通过GLCDC及2D DRW引擎渲染输出至LCD显示。  驾驶员行为监控:该方案可同时检测打瞌睡、打电话、吸烟等违规驾驶行为。模型来自Nota.ai驾驶员监控方案,大小仅439.8KB,在RA8P1-EK评估板上实测推理时间为11.1ms,预处理/后处理12ms,总耗时23.1ms,相比纯CPU方案加速24.5倍。方案兼容红外摄像头和RGB彩色摄像头,适用于车载行车记录仪及车厢内部监控。  道路交通与电瓶车流监察:基于Irida智能城市监察模型(大小320KB),RA8P1 MCU实现机动车行驶状态及电瓶车流状况的端侧视觉AI分析。推理时间11ms,预处理/后处理4ms,整体功耗仅160mW,推理速度提升36.4倍。该方案适用于智慧城市交通情况分析、人员计数、热能分布及特定区域目标识别。  丰富外设与完整开发生态  强大的算力还需丰富的外设接口和软件工具来支撑落地。RA8P1 MCU集成了MIPI-CSI2摄像头接口、MIPI-DSI显示接口、2D图形引擎(DRW)、Gigabit以太网MAC(支持TSN/DLR双通道+双端口交换机)、USB2.0 FS/HS、SDHI(x2)、OSPI(支持XIP和DOTF)、32位SDRAM接口、CAN-FD、I3C等,可满足视觉AI、语音AI及工业实时控制等多类场景需求。  软件开发方面,瑞萨提供灵活配置软件包(FSP),集成高性能HAL驱动、Azure RTOS/FreeRTOS中间件,并支持e2 studio IDE中的AI Navigator图形化工具及RUHMI AI编译器。RUHMI支持从TensorFlow Lite和ONNX导入模型,自动完成优化、量化和分割,并生成经过优化的.c/.h源码,显著降低AI模型在RA8P1 MCU上的部署门槛。  官方评估套件EK-RA8P1提供了完整的开发支持,包括双通道MIPI-DSI和并行显示连接器、摄像头扩展连接器(CEU/MIPI-CSI2)、64MB OSPI闪存、64MB SDRAM、PDM MEMS麦克风、音频编解码器、以太网RJ45(RGMII)等。此外,瑞萨还推出了CPK-RA8P1及合作伙伴RTT RA8P1 Titan Board等开发套件,RT-Thread BSP源码已在GitHub开源。  总结与展望  在端侧AI需求持续爆发的背景下,单纯依赖CPU算力已难以满足日益复杂的应用场景,而“CPU+NPU”的异构融合方案正成为行业共识。瑞萨通过将高性能Cortex-M85、灵活的Cortex-M33与专用AI加速单元Ethos-U55有机结合,为开发者提供了一条兼顾性能、功耗与开发效率的可行路径。可以预见,随着RA8P1 MCU及其后续产品的不断迭代,端侧AI将在工业自动化、智能座舱、智慧城市、消费电子等领域实现更广泛、更深度的落地,真正释放终端设备的无限潜能。
2026-04-17 10:20 阅读量:368
喜报丨瑞萨RZ/T2H荣获控制网“2025自动化领域年度竞争力创新产品”奖
  近日,以“智驱新质 融创未来”为主题的2026中国自动化产业年会(CAIAC2026)暨第二十一届中国自动化产业世纪行活动在北京隆重举办。在大会同期揭晓的年度评选中,瑞萨电子高性能MPU——RZ/T2H,凭借其在工业自动化领域的前沿设计与卓越性能,荣获“2025自动化领域年度竞争力创新产品”奖。  2026中国自动化产业年会(CAIAC2026)立足全球科技革命与产业变革深度融合的时代背景,紧扣“十五五”规划开局之年的战略机遇,聚焦智能技术集群驱动产业进化的核心趋势,深入探讨自动化技术在激发新质生产力、推动工业绿色低碳转型、构建自主可控产业生态等方面的关键作用,是中国自动化领域极具专业性与影响力的行业盛会。  在自动化系统向“数据驱动、智能决策、自主执行”演进的关键时期,RZ/T2H的创新技术为工业自动化跃升提供了强大引擎。瑞萨RZ/T2H是瑞萨面向工业应用打造的高性能微处理器(MPU),凭借强大的应用处理能力与实时性能,成为工业自动化领域的标杆产品。该产品能够以单芯片方案实现对多达9轴工业机器人电机的高速、高精度控制,并原生集成丰富网络通信功能,支持包括EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、OPC UA以及下一代时间敏感网络(TSN)标准在内的工业以太网通信,完美适配可编程逻辑控制器(PLC)、运动控制器、分布式控制系统(DCS)和计算机数控(CNC) 等工业控制器设备。  相较于传统工业系统需要多个MPU或现场可编程门阵列(FPGA)组合的复杂方案,RZ/T2H通过单芯片集成满足工业控制多场景需求,有效减少了组件数量,大幅节省FPGA程序开发的时间及成本,为工业机器人、自动化控制器等设备提供了高效、精简的解决方案。  RZ/T2H配备四个最高工作频率为1.2GHz的Arm® Cortex®-A55应用CPU以及两个最高工作频率为1GHz的Cortex®-R52实时CPU。其电机控制外设功能被置于Cortex-R52实时CPU内核的低延迟外设端口(LLPP)总线上,从而实现CPU的高速访问。这一设计使得在单芯片上同时执行Linux应用程序、机器人轨迹生成、PLC序列处理等任务,以及电机控制和工业以太网协议处理等快速且精确的实时控制任务成为可能。该产品在性能与集成度上的卓越表现,充分彰显了瑞萨在嵌入式处理领域的深厚技术积淀。  作为全球领先的半导体解决方案供应商,瑞萨始终秉持技术创新理念,聚焦工业、物联网、汽车等领域,持续打造高性能、高可靠性的芯片与一体化解决方案。未来,瑞萨也将携手行业生态伙伴,以更先进的技术、更优质的产品,赋能全球制造业向高端化、智能化、绿色化转型,推动产业价值链协同升级。
2026-04-16 10:03 阅读量:365
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码