英特尔将获美国35亿美元芯片补贴

发布时间：2024-03-13 09:41
作者：AMEYA360
来源：英特尔
阅读量：1090

　　美国政府计划向英特尔公司投资35亿美元，以帮助其生产先进的半导体用于军事项目。这笔资金已被纳入众议院通过的一项支出法案中，有望让英特尔在利润丰厚的国防市场上占据主导地位。

英特尔将获美国35亿美元芯片补贴

　　报道称，这笔资金将持续三年，用于“Secure Enclave”(安全隔离区)计划。这笔资金来自一个规模达390亿美元的《芯片和科学法案》(Chips and Science Act )拨款池，旨在说服芯片制造商在美国生产半导体。数据显示，有600多家公司表示有兴趣获得这笔资金。

　　2023年11月有报道称，英特尔正在与政府谈判，希望从该项目中获得30亿至40亿美元的补贴。据媒体统计，英特尔将获得总额超过100亿美元的《芯片法案》激励，其中包括补贴和贷款。

　　据了解，本次拨款基于美国商务部预备向英特尔、台积电和三星电子等公司提供数十亿美元奖励的背景，旨在促进国内制造业的发展。目前商务部已经公布了三项资助，包括向BAE系统(BAESY.US)的美国分公司提供规模较小的国家安全资助，以及向格芯(GFS.US)提供15亿美元资助。

　　另外计划向微芯科技提供1.62亿美元的拨款，以加强在美国生产MCU等成熟制程芯片的制造能力;第三项是补助格芯(Global Foundries)15亿美元，开启扩大半导体生产的新项目。报道指出，该计划并非美国国防部确保格芯和IBM在内供应军用芯片计划的一环。美国国防部另外拨款2.38亿美元给投入国防用半导体的八个科技中心。

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