村田中国高效、灵活的电源产品及创新解决方案

Release time:2023-11-15
author:AMEYA360
source:村田
reading:2176

  伴随5G和IoT应用市场扩大、边缘计算和深度学习中AI技术迅速发展,基站、服务器、边缘处理设备等需要高速处理的数据量激增,随之对IT设备的高功能、高密度性要求也应声高涨。在此背景下,各类网络设备、基站、数据处理中心对其供电系统及相关零部件的高效率、集成化、可拓展性需求不断升级。村田成熟的电源产品及创新解决方案便可提供安全、高性能的灵活式供电,小型化的元器件设计帮助进一步节省占位空间,减少功率损耗,进而节约成本, 助力产业引擎加速升级。

村田中国高效、灵活的电源产品及创新解决方案

  村田在研发和制造模块化、可扩展、高功率密度、高效率的电源方面已拥有超过35年的经验,本文详细介绍一下村田多款应用广泛的DC-DC转换器:

  01、用于PoE的隔离式DC-DC转换器

  该款转换器可通过以太网电缆提供高达72W的直流电源。村田PoE DC-DC转换器除了能够适用于多种网络设备,还具有PoE所需的 PD控制器,此外,它们还设计为无需外部电容器或最小化电容器即可运行,以便客户能够轻松为其应用安装PoE 系统。

  02、用于PCI express card的MonoBKTM

  有助于节省PCI express card的安装空间和简单设计的村田MonoBKTM电源模块,具有小型化、高速响应、低噪音的产品特性。整体的解决方案尺寸很小,且属于薄型产品,能节省空间并可进行背面安装。设计上采用3D结构设计和成型技术,可以减少或不需要噪声滤波器,且支持高温运行。

  03、功率半导体模块MYC0409和PE24108

  在功率半导体方面,村田还带来两款明星产品MYC0409和PE24108。其中,MYC0409拥有目前业界高水准的功率密度(5.4kW/inch3),且支持48V输入电压的4倍率变比降压DC-DC“电荷泵模块”。PE24108采用创新的两级设计,将电容器分配器充电泵与4相降压调节器结合,高度更低,体积更紧凑。

  其中,村田的贴片型安规电容器能够实现超越传统引线型电容器的尺寸和低背化,相比而言,其体积可缩减至1/10以下,高度则可至1/4以下。另外两款车规级贴片型安规电容器和多层陶瓷电容器也同样具备小型化的特点,利于空间设计。此次展出的电源用功率电感则具有大电流、高性能的特点,适用于通信电源、数据中心、适配器、汽车电源等多种应用场景。

  安规电容

村田中国高效、灵活的电源产品及创新解决方案

  大电流铁氧体磁珠

村田中国高效、灵活的电源产品及创新解决方案

("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
村田产品推荐 | 植入式医疗设备专用电容器
  从智能手机、LED照明等消费电子,到混合动力汽车、电动汽车,乃至对可靠性要求极高的航空航天与医疗设备,村田电容器都是其中至关重要的电子元件。  然而,民用消费电子与医疗(尤其是植入式设备)、车载等高性能设备,在可靠性理念上截然不同。前者侧重于成本控制,而后者则将可靠性置于首位,追求零缺陷。此外,两者在使用环境、寿命要求和评价标准上也存在显著差异。  在此为你介绍本公司的优势、医疗设备专用产品的概念以及代表性医疗设备专用电容器产品。  01 村田医疗设备专用电容器系列  村田针对医疗设备专用的电容器有很多代表性的产品医疗设备种类繁多,专用于“植入式医疗设备”与“便携式&可穿戴型医疗设备”的具有代表性的特色电容器产品包括:  植入式医疗设备的GCH/GCR系列。该系列电容器应用的医疗设备包括脑深部神经刺激装置、胃刺激装置、人工耳蜗、足下垂、心脏除颤器、起搏器、胰岛素泵等;  便携式&可穿戴型医疗设备的GRM系列,应用实例包括超声波回波、心电图、血气分析仪等。  下面主要介绍应用在植入式医疗设备的GCH/GCR系列。  02 植入式医疗设备 — GCH/GCR系列  植入式医疗设备种类繁多,比如脑深部神经刺激装置、胃刺激装置、人工耳蜗、足下垂、心脏除颤器、起搏器、胰岛素泵。植入式医疗设备的电路可以分为生命支持电路与非生命支持电路,村田专用于植入式医疗设备的电容器有GCH系列和GCR系列,其中村田建议GCR系列使用生命支持电路,GCH使用非生命支持电路。  非生命支持电路用于植入式诊断、植入式医疗康复、植入式神经刺激等。植入式医疗设备中的电路,由于故障而导致设备的功能下降或停止时,不会直接影响人的生命。植入式医疗设备  以心脏起搏器为例,起搏器这类植入式医疗设备需要植入体内,因此需解决通过设备小型化降低人体负担的课题(低侵袭化),近年来,小型化需求日益增长。鉴于此,本公司开发了可满足医疗标准的多层陶瓷电容器并完成商品化,其专用于植入式医疗设备,具备小型、大容量且高可靠性的特点。由此实现了植入式医疗设备的高密度设计,并为设备的进一步小型化做出了贡献。  村田对专用于植入式医疗设备的GCH/GCR系列实施了筛查,相比民生设备用MLCC的初始故障率低。此外,亦进行了延长寿命的设计。在耐湿负荷试验、热冲击循环等方面,民生设备用MLCC与高可靠性设备用MLCC的规格有很大不同。  03 GCH使用电路实例 — 心脏起搏器  下图是心脏起搏器(Pace Maker的)电路示意。C1为电池的储能电容器,C2是CPU去耦电容,C3是放电电路储能电容。心脏起搏器(Pace Maker)电路示意  这里,我们推荐村田的GCH系列:  C1 : 电池的储能电容  工作电压:1.8~3.6V  标称电压:6.3V~10V  容值范围:1~2.2uF  村田推荐:  GCH188R70J225KE01#(0603/6.3V/2.2uF)  GCH188C71A225KE01#(0603/10V/2.2uF)  C2 : CPU去耦电容  工作电压:0.9~1.2V  标称电压:6.3V~10V  容值范围:10~47uF  村田推荐:  GCH188R60J106ME11#  (0603/6.3V/10uF)  GCH188R61A106ME11#  (0603/10V/10uF)  C3 : 放电电路储能电容  工作电压:10~20V  标称电压:16V or 25V  容值范围:2.2~10uF  村田推荐:  GCH31CR71C106KE01#  (1206/16V/10uF)  GCH188R61C475KE11#  (0603/16V/4.7uF)  村田的GCH系列不断扩充小型、高容量产品系列,以期为植入式医疗设备的进一步小型化做贡献。  总结 :村田电容器的优势  村田电容器的优势在于持续的开发能力。  村田追求的小型大容量化重点在于电介质层的薄层化技术。确立了可高精度控制陶瓷粉体颗粒大小和形状及高密度且均匀分布的加工技术。更轻薄、更小巧、更准确。村田将继续开发高精尖电容器产品。
2025-12-04 16:00 reading:208
村田:基于多层LCP基材的低损耗超宽带天线设计与性能优
村田:MLCC更优?无线充电器中用多层陶瓷电容替换薄膜电容的评估
  无线充电器的谐振电路上有时安装的是薄膜电容器,MLCC更适于小型化,可有利于削减安装面积;另外,MLCC在器件表面温度控制和电力转换效率方面一般也具有优势。  这里为你介绍村田实施的、用多层陶瓷电容器(MLCC)替换薄膜电容器的评估。  评估对象  我们使用市面销售的无线充电器实施了替换评估。以下照片的红圈部分是原设计中作为谐振电容器而安装的薄膜电容器。  替换方案  原设计(上图)中薄膜电容器规格是7.3×6.5mm,0.33uF,63V。村田替换方案如下图所示,替换产品为GRM3195C2A104JA01(1206M,C0G,0.1uF,100V)。  方案评估  为了评估替换薄膜电容器后的结果,替换电容器前后,我们对充电时的以下特性(评估项目)进行了确认:  电容器表面上升温度  电力转换效率  测量电容器表面温度  电容器表面温度的测量条件设置如下:  操作环境:使用无线充电器时  测量环境:将无线充电器放入防风箱进行测量  测量设备:红外热摄像仪  测量时的室温:  测量薄膜电容器时:26.0°C  测量MLCC时:24.5°C最高温度:约57.0°C薄膜电容器:7.3×6.5mm,0.33uF,63V最高温度:约34.6°C  MLCC:GRM3195C2A104JA01(1206M,C0G,0.1uF,100V)×4pcs  本项测量确认出薄膜电容器和MLCC的表面上升温度之差为20°C以上。  此外,MLCC的ESR(电子自旋共振)低于薄膜电容器,能更低程度控制温度上升。ESR曲线对比图 :薄膜电容器 vs. MLCC  电力转换效率  使用上述电容器,对充电时的电力转换效率进行了评估。本项评估的确认结果为MLCC的电力转换效率比薄膜电容器优异2%以上。功率转换效率比较图 :薄膜电容器 vs. MLCC  总结  我们将无线充电器原设计中的薄膜电容器替换为MLCC,并对充电时电容器表面上升温度、以及电力转换效率特性进行了确认。结果显示,使用MLCC的方案优点突出,具体表现在以下三个方面:  电容器表面上升温度  确认出MLCC的ESR(电子自旋共振)低于薄膜电容器,薄膜电容器和MLCC的表面上升温度之差为20°C以上。  电力转换效率  确认结果为MLCC的电力转换效率比薄膜电容器优异2%以上。  空间优势  在MLCC和薄膜电容器的单体比较下,MLCC更适于小型化,可有利于削减安装面积。  替代方案使用了4个村田制作所的MLCC:GRM3195C2A104JA01(1206M,C0G,0.1uF,100V)。
2025-11-26 13:47 reading:290
村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装
  村田制作所的 01005inch MLCC 新近启用对环境友好型陶瓷电容新包装——采用窄间距胶带的新包装方法,胶带口袋间距减少到传统的一半,为生产效率的提升及环境保护做出贡献。  优点总结如下:  村田的提出新式编带包装方式“压纹带”,用于01005inch(0402mm)尺寸的陶瓷电容,狭窄压纹带宽 4mm,间距 1mm,对应W4P1 (宽: 4mm、间距: 1mm) 的新电路板封装需求。  保护环境:显著降低包装材料的浪费  W4P1压纹带与W8P2的纸带相比,相同元件的包装材料大小 (就表面积比率而言) 减少到1/4。这就在贴装过程中极大地减少了包装材料的浪费。另外,通过减小包装尺寸也相应的减少了运输能源的消耗和二氧化碳的排放。  节省贴装空间:减少元件的储存空间  同一尺寸的片状元件包装,压纹带W4P1比W8P2纸带更窄,间距也相应的减少了,这样就使得带区得到更充分的利用。这样就大大的减少了元件的储存空间。  无尘贴装:解决纸屑绒毛和灰尘等问题  当使用纸带包装的片状元件放入贴装机后,纸带的绒毛和灰尘可能会造成超小型元件焊缝的瑕疵。由塑料做成的压纹带可以解决这个问题,它可以为超小型芯片元件的贴装提供一个无尘的空间,满足各种电路板贴装的不同需求,非常灵活。纸屑绒毛和灰尘的测量  提高空腔的空隙:优化元件拾取  由于压纹带与现有的纸带包装相比,产生的绒毛和纸屑极少,因此可以防止空腔的堵塞,从而解决拾取问题。  取放稳定性:减少吸嘴维护  压纹带W4P1在包装中不会产生绒毛和灰尘,在贴装过程中可以有效的阻止吸嘴的堵塞,提升取放稳定性,可以长时间稳定吸取元件,从而减少吸嘴的频繁维护工作。  贴装稳定性:减少静电问题  压纹带经过防静电的特殊处理,可以避免在贴装过程中上胶带脱离而产生的静电现象。这就不仅能够减少贴装机的拾取问题,同时也能够减少半导体的静电放电破坏风险。  优化贴装:尺寸稳定性和储存稳定性  由于压纹带在由于环境因素 (温度,湿度) 而引起的空腔变化影响很小,因此尺寸比较稳定。这就使得在高温,高湿的情况下,压纹带可以储存的更为长久,也可以减少在贴装过程中的拾取问题。
2025-11-20 15:46 reading:311
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
model brand To snap up
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code