瑞萨电子发布RZ/T2M电机控制MPU,实现对伺服电机快速、高精度控制

Release time:2022-06-10
author:Ameya360
source:网络
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    全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布,推出瑞萨高性能的RZ/T2M电机控制微处理器单元(MPU),应用于交流伺服驱动器和工业机器人等领域。RZ/T2M在单芯片上结合了快速、高精度的实时电机控制能力以及对最新的工业以太网协议的支持,同时实现功能安全操作。通过为电机控制提供所有必要的外设功能,RZ/T2M能够为用户显著减少外部元件数量,从而缩减BOM成本和产品尺寸。

瑞萨电子发布RZ/T2M电机控制MPU,实现对伺服电机快速、高精度控制

    瑞萨电子工业自动化事业部副总裁坪井俊秀表示:“为提高生产力,对工厂自动化和工业机器人部署的需求不断增长。RZ/T2M能够以超高的速度和精度控制驱动机器人的伺服电机。我预计它将有助于复杂工业机器人的开发,并广泛推动机器与人类的共同安全协作。”

    一、提升实时控制性能

    RZ/T2M基于两个Arm® Cortex®-R52内核构建,最大工作频率为800MHz。将用于电机控制的外设功能连接至直接与CPU相连的专用总线,让CPU能够以低延迟访问这些功能。此外,大容量(576KB)内存与CPU紧密结合,减少了使用高速缓冲存储器时可能出现的执行时间抖动,从而实现确定性的快速响应处理。这些优势使RZ/T2M能够为交流伺服、变频器和工业机器人等需要较高性能的应用带来快速且高精确度的控制。

    二、支持多种工业以太网协议和下一代TSN网络

    除了EtherCAT、PROFINET RT和EtherNet/IP等主要工业网络协议外,瑞萨在RZ/T2M中增加了对PROFINET IRT协议的支持。全新MPU还搭载一个支持下一代时间敏感网络(TSN)标准的以太网交换机,允许多个设备精确同步运行。

    三、对功能安全的支持

    在大多数情况下,构建符合功能安全要求的工业设备需要增加两个用于安全监控的外部MCU,造成了BOM成本的增加。RZ/T2M的硬件配置在设计上考虑了功能安全操作,仅需一个外部MCU即可实现功能安全。RZ/T2M可以与电机控制和网络通信并行执行功能安全操作。此外,瑞萨计划在今年晚些时候发布功能安全解决方案,包括SIL3认证的软件套件组合。其中包含让RZ/T2M能够进行故障自诊断的自测试软件套件,以及一个用于相互诊断和软件隔离功能SIL3系统软件套件。IAR Embedded Workbench for Arm Functional Safety Edition作为一个经认证可用于功能安全相关开发的集成开发环境,是部署上述软件的重要工具,它将支持新的RZ/T2M处理器。

    IAR系统公司首席技术官Anders Holmberg表示:“功能安全仍然是我们众多用户的一项重要要求。在今后的设计中选择瑞萨全新RZ/T2M产品的公司,可以对IAR系统公司充满信心。我们将借助经认证的开发工具和专业技术,在全球范围内为其提供支持,从而大大减少用户的设计时间和项目成本。”

    成功产品组合

    瑞萨将RZ/T2M与其配套且可无缝协作的元件相组合,打造具备工业网络和功能性安全支持的电机控制系统“成功产品组合”。包括将RZ/T2M与隔离式ΔΣ调制器相结合的高精度电流检测解决方案、将RZ/T2M与RS-485设备和光电耦合器相结合的高精度旋转位置检测解决方案、将RZ/T2M与用于互监测的MCU相结合的功能安全解决方案,以及优化的电源配置。基于可无缝协作的多款产品,瑞萨现已推出适用于各种应用和终端产品的超过300款“成功产品组合”,帮助用户加速设计进程并缩短产品上市时间。

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瑞萨电子推出全新超低功耗RA2L2微控制器,支持USB-C Rev. 2.4标准
  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出RA2L2微控制器(MCU)产品群,率先在业内支持USB-C Revision 2.4新标准。这款MCU基于48MHz Arm Cortex-M23处理器,拥有丰富的功能特性,使其成为便携式设备和个人电脑(PC)的理想选择。  全新USB Type-C线缆和连接器规范2.4版本可降低电压检测阈值(1.5A电源为0.613V,3.0A电源为1.165V)。RA2L2 MCU是业内首款支持这一新标准的MCU。  RA2L2 MCU采用专有低功耗技术,提供87.5µA/MHz工作电流,仅250nA的软件待机电流。还为低功耗UART提供独立的工作时钟,在接收来自Wi-Fi和/或低功耗蓝牙®模块的数据时可用于唤醒系统。包括对USB-C的支持,这些特性使RA2L2成为USB数据记录仪、充电箱、条码扫描仪等便携式设备的理想解决方案。  新型MCU不仅支持具有CC检测功能和最高15W(5V/3A)的USB-C,以及USB FS外,还可提供LP UART、I3C和CAN接口,帮助设计人员减少所需元件数量,有效降低BOM成本、节省电路板空间并减少功耗。  RA2L2 MCU由瑞萨灵活配置软件包(FSP)提供支持。FSP提供所需的基础架构软件,包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接和网络功能,以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件,从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成,为应用开发提供充分的灵活性。借助FSP,可简化现有IP在不同RA产品之间迁移。  Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示:“RA2L2产品群MCU作为我们首款全面支持全速USB与USB-Type C连接器的产品,通过减少外部元件,可有效控制系统成本保持在较低水平;同时,延续了瑞萨广受欢迎的RA2L1产品的低功耗优势,这些新产品彰显了我们快速响应客户需求、提供高效解决方案的实力与承诺。”  RA2L2 MCU的关键特性  内核:48MHz Arm Cortex-M23  存储:128-64KB闪存、16KB SRAM、4KB数据闪存  外设:USB-C、USB-FS、CAN、低功耗UART、SCI、SPI、I3C、I2S、12位ADC(17通道)、低功耗定时器、实时时钟、高速片上振荡器(HOCO)、温度传感器  封装:32、48和64引脚LQFP;32和48引脚QFN  安全性:唯一ID、TRNG  宽环境温度范围:Ta = -40°C至125°C  工作电压:1.6V-5.5V;USB工作电压:3.0V-3.6V  成功产品组合  将全新RA2L2 MCU与瑞萨产品阵容中的众多可兼容器件相结合,创建了广泛的“成功产品组合”,包括USB数据记录器、配备GNSS(全球导航卫星系统)的电子收费系统、游戏键盘和游戏鼠标等。这些设计方案基于相互兼容的产品,可以无缝地协作工作,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,从而加快产品上市。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过400款“成功产品组合”,使客户能够加速设计过程,更快地将产品推向市场。  瑞萨MCU优势  作为全球卓越的MCU产品供应商,瑞萨电子MCU近年来的平均年出货量超35亿颗,其中约50%用于汽车领域,其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合,所提供的产品具有出色的质量和效率,且性能卓越。同时,作为一家值得信赖的供应商,瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验,并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术,以及由250多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。
2025-06-11 11:04 reading:196
瑞萨电子:使用RAA2S426x解决汽车传感器信号调理中的关键挑战
  随着汽车行业的发展,传感器系统越来越需要提供精确的数据,以确保最佳的车辆性能和安全性;然而,许多现有的信号调理解决方案无法满足要求,从而带来可能损害车辆功能和安全性的挑战。  挑战  信号失真:许多传感器解决方案会导致信号失真,从而导致数据不可靠。  读数不准确:不准确的传感器读数会影响车辆的性能和安全性。  延长开发周期:低效的解决方案会延长制造商的开发时间并增加成本。  解决方案:瑞萨电子的RAA2S426x传感器信号调理芯片(SSC)旨在应对这些挑战。这种先进的CMOS集成电路为差分桥式传感器信号提供精确的放大和传感器特定的校正。通过提供可靠、准确的数据,RAA2S426x有助于提高整个汽车系统的性能和安全性。  主要优点  卓越的精度:RAA2S426xB具有超过900倍的前置放大和增强的模拟传感器偏移校正 (XSOC),可确保精确的信号调节,最大限度地减少失真和不准确。  增强保护:过压和反极性保护增强了器件的可靠性,即使在恶劣的汽车环境中也是如此。  温度补偿:三阶温度补偿可保持信号完整性,确保在条件变化的情况下保持一致的性能。  简化的集成:RAA2S426x支持多种通信接口(SENT、I2C和One-Wire),从而降低了布线复杂性并实现了更快的校准,从而简化了系统集成。  多功能应用:RAA2S426x是一种多功能解决方案,可优化整个行业的传感器性能,是新能源汽车和燃油汽车的发动机控制、线控制动系统、燃料电池技术和热管理的理想选择。  结论  RAA2S426x以无与伦比的精度和可靠性解决了这些问题。其强大的功能,包括具有超过900倍放大倍率的模拟前端、XSOC和卓越的保护电路,确保传感器数据保持准确可靠。其结果是提高了车辆性能,增强了安全性,并缩短了开发时间和成本。  RAA2S426x SSC解决了关键的信号调理挑战,为汽车创新树立了新标准,帮助制造商满足下一代汽车的需求。立即申请样品或RAA2S426XKIT评估套件开始您的下一个设计。
2025-05-27 10:08 reading:360
瑞萨电子与美的楼宇科技共建变频联合实验室,开启暖通空调智能化新篇章
  2025年5月21日,瑞萨电子与美的集团楼宇科技事业部在美的集团08空间签署变频技术联合实验室共建协议并举行揭牌仪式。该实验室将聚焦下一代暖通空调无感升级技术与边缘端AI场景化应用的深度研发,推动智能楼宇领域的技术革新与用户体验升级,为未来市场拓展奠定坚实基础。  ▲左:美的集团楼宇科技事业部氟机研发中心主任 罗彬  ▲右:瑞萨电子全球高级副总裁 Davin Lee  合作背景:强强联合,深化技术赋能  作为美的集团核心半导体供应商,瑞萨凭借其RX系列MCU,已在美的楼宇科技事业部的变频空调、智能控制系统等领域实现规模化应用。此次合作基于瑞萨和美的集团2025年3月签署的供应商合作协议,进一步聚焦暖通空调垂直场景,通过联合实验室实现技术深度融合与创新突破。  合作目标:技术升级与用户体验双驱动  01无感升级技术革新:依托瑞萨RX26T芯片的Dual Bank技术,实验室将研发空调系统运行时不停机无缝升级方案,显著减少设备停机维护时间,提升系统稳定性与用户使用体验。  02边缘AI场景化落地:通过瑞萨Reality AI技术,实验室将开发轻量化AI模型,实现边缘端智能技术落地。  03长期生态构建:联合实验室还将搭建软硬件调试环境与数据采集平台,为后续产品迭代提供标准化流程支持,并探索AI技术在美的全产品线的拓展应用。  展望未来:共筑智能楼宇新生态  联合实验室的成立标志着瑞萨与美的的合作从单一产品供应迈向全链路技术共创。未来,双方将围绕智慧建筑、能源效率优化等方向持续探索,推动半导体技术与暖通系统的深度融合,为全球用户提供更安全、智能、可持续的楼宇解决方案。  揭牌仪式后,双方团队合影留念。  ▲双方团队合影留念
2025-05-27 10:03 reading:412
瑞萨电子与华南理工大学共建嵌入式AI联合实验室揭牌仪式圆满举行
  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子与华南理工大学共建嵌入式AI联合实验室,并于近日举行了揭牌仪式。双方围绕人工智能算法与硬件协同创新等前沿领域开展深度研讨,将围绕在技术合作、教学科研平台建设、以及高层次人才培养等方面建立长效协同机制,共同推动人工智能技术的创新应用与产业发展。  ▲左:瑞萨电子嵌入式处理器事业部副总裁 関俊彦  ▲右:华南理工大学计算机科学与工程学院副院长 敬超  华南理工大学计算机科学与工程学院副院长敬超教授代表学校及学院,向瑞萨公司代表团致以诚挚欢迎,并对双方共建联合实验室的正式成立表示热烈祝贺。他强调,期待校企双方基于既有合作基础,充分发挥各方资源优势与技术优势,通过协同创新实现优势互补,深化多维度战略合作,共同推进人工智能技术与实体产业的深度融合,并加速应用场景创新与复合型人才培养体系建设。计算机科学与工程学院毕盛副教授阐释了其科研团队在嵌入式系统与人工智能交叉领域的创新性研究成果,着重展示了在瑞萨Arm Cortex-M85内核RA8D1 MCU及Arm Cortex-M33内核RA6T2 MCU平台上的实践成果与创新性应用。  瑞萨电子嵌入式处理器事业部副总裁関俊彦先生阐述了瑞萨电子在嵌入式处理器领域的市场战略规划,深度解析了全球产业应用技术演进趋势,并重点介绍了公司在人工智能与机器学习领域构建的全方位技术解决方案体系。関俊彦先生表示瑞萨电子在深化中国市场的战略布局中,除持续强化研发制造、产品设计及生态体系建设外,尤为重视高等教育领域的战略合作。公司将充分发挥在嵌入式处理器研发及人工智能、电机控制等核心技术领域的领先优势,通过系统性大学合作计划着力培育新一代嵌入式技术创新人才,矢志成为支撑中国高等教育发展的核心合作伙伴。  随后双方共同参观了实验室,实验室团队成员展示了基于瑞萨电子人工智能技术方案Reality AI与e-AI在瑞萨Arm Cortex-M85内核RA8D1 MCU及Arm Cortex-M33内核RA6T2 MCU平台上的实践成果。  ▲双方代表合影  华南理工大学计算机科学与工程学院副院长敬超、华南理工大学计算机科学与工程学院毕盛等师生代表,瑞萨电子嵌入式处理器事业部副总裁関俊彦、瑞萨电子嵌入式处理器事业部市场总监沈清、全球销售与市场技术支持经理王传雷、嵌入式处理器事业部高级经理陈峰等共同出席了本次仪式。
2025-05-22 10:19 reading:301
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