美光存储芯片禁售后,国产芯片如何替代?

发布时间:2018-07-06 00:00
作者:
来源:中国手机创新周
阅读量:2377

手机存储芯片产业正迎来新一轮洗礼。

7月3日,福建晋华和台湾联电各自发布声明,称因涉嫌专利侵权,福州中院发布“临时禁令”,要求美光停止在华销售部分DRAM和NAND产品。

在此之前,媒体披露,由于涉嫌操纵哄抬内存价格,国际三大存储巨头三星、 SK海力士、美光遭中国反垄断调查,或遭罚款8-80亿元。

而更早之前,去年12月,美光科技在美国加州提起民事诉讼,控告台湾联电及福建晋华侵害DRAM的营业秘密。

从诉方变成反诉方,从反诉方变成诉方,以及有关机构的介入,各方利益博弈的背后,隐藏着产业链的众生相,有需求者的无奈、领军者的得意、入局者的失落、监管者的警觉。

但,更是暴露出我国存储芯片产业缺“芯”现状。

“作为全球集成电路领域最大消费国,我国在一些核心元器件上却处于‘零自制率’境遇。”赛迪顾问半导体副总裁李珂在接受采访时表示。 

巨头垄断下的无奈

每次手机发布会上被厂商着重泼墨的存储芯片,我国却一直依赖进口。

 统计数据显示,我国每年芯片进口额超过两千亿美元,其中,存储芯片占比接近50%。2017年,中国进口存储芯片889.21亿美元,同比2016年的637.14亿美元增长39.56%。

 用于智能手机里的存储芯片分为两大类,动态随机存储器DRAM和闪存NAND Flash。简单来说,手机厂商宣传的4GB内存对应的便是DRAM,32GB或64GB存储对应的是NAND Flash。这两大存储芯片市场长期被几家巨头垄断。

 在DRAM市场,三星、海力士、美光的市场份额分别为44%、27%、22%,三家合计占比超过90%;在NAND Flash市场,三星、东芝、西部数据、美光、海力士的市场份额分别是39%、16.8%、15.1%、11.3%、10.5%,五家占比同样超过90%。

 巨头垄断也意味着他们对于存储芯片的定价拥有着话语权。据悉,从2016年开始,DRAM的价格多次提高,2017年的价格涨幅更是高达40%。从今年年初到现在,DRAM价格涨幅开始有所下降,不到10%,但对利润空间本来就很小的中国手机品牌厂来说,承受着巨大的压力。

 反观三星,2017年,全球DRAM市场增长74%,规模达到722亿美元,“头部企业”三星、海力士、美光成为最大的受益者,销售收入也随之水涨船高。海力士2017年报显示,营收30.1094万亿韩元(约合人民币1796亿元),同比增长75%;净利13.7213万亿韩元,同比增长319%。

 回避,不如主动出击

“三大巨头能如此肆无忌惮涨价,是否也暴露出我们核心技术受制于人的窘境呢?”李珂一语道出问题关键所在。

 因此,对于技术受制于人的局面,专家直言,我们不能回避,只能借鉴和吸收国外先进技术,主动出击,实现破局。

 当前,我国存储芯片产业地图已经初步形成。既有投入NAND Flash市场的长江存储,也有专注于移动式内存的合肥长鑫,亦有致力于利基型内存的福建晋华。

美光存储芯片禁售后,国产芯片如何替代?

从三家厂商披露的信息看,各自产品已进入量产倒计时阶段。试产时间预计将在2018年下半年,量产时间则可能集中在2019年上半年。

 筑起专利护城河

在国内存储芯片研发仍处于爬坡上坎阶段的时候,需要指出的是,无论DRAM还是NAND Flash,比拼的除了先进工艺和规模,更重要的是专利难题。

这是因为,对于存储器产业,小小的一个零部件都有着严苛的专利保护。而这些专利往往掌握在巨头手中,巨头市场占有量又非常大。因此,要避开所有现有的专利来进行开发,挑战非常大。 

国家知识产权局知识产权发展研究中心研究员王雷就对记者表示,传统DRAM产品被大量专利保护。

“即使中国厂商千辛万苦创新突破完成DRAM技术研发,但很可能还没有运作到量产阶段,就先收到巨头的专利投诉。”王雷指出。

因此,在技术攻关之外,筑起专利护城河也是国内企业进入市场的重要手段。行业分析师付亮对记者表示,对于新进入者,唯一能做的就是扩大自身专利池。只有壮大自身实力把产品做好,始终坚持自主研发。当大家都是核心专利时,才有资格和他厂谈判,走专利互授权路线。

福建晋华和台湾联电提起的专利侵权诉讼,便很好地佐证了付亮的看法,只有做好自己的专利池,才能在维护自身利益的同时对大厂进行反制。

 王雷还表示,除了庞大的资金投入外,企业在当前新形势下发展存储器产业,不应只是简单的追赶,而应该更加注重技术和市场的创新;应做好长期储备,在资金上确保持续投入;更重要的是要在立足自身市场特点的基础上追求世界领先水平。

 我国存储芯片产业正从边缘突破,形成技术优势,从而迈进市场准入门槛,乐观估计,5-10年内将改写存储芯片市场被国际大厂垄断的局面。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
美光推出全球首款高容量256GB LPDRAM SOCAMM2,为数据中心基础架构树立新标杆
  2026 年 3 月 5 日,爱达荷州博伊西市 —美光科技股份有限公司(纳斯达克股票代码:MU)近日宣布开始向客户送样业界容量领先的 LPDRAM 模块 256GB SOCAMM2,进一步巩固其在低功耗服务器内存领域的领导地位。依托业界首款单晶粒 32Gb LPDDR5X 设计,这一里程碑式成就为 AI 数据中心带来变革性突破,提供足以实现全新系统架构的低功耗内存容量。  AI 训练、推理、代理式 AI 和通用计算的融合,正推动更严苛的内存需求,并重塑数据中心的系统架构。现代 AI 工作负载催生了大模型参数、扩展的上下文窗口及持久性键值(KV)缓存的需求,而核心计算则在数据强度、并发性和内存空间方面持续扩展。  面对上述工作负载,内存容量、带宽效率、延迟和能效已成为系统层面的主要瓶颈,直接影响性能、可扩展性和总体拥有成本。LPDRAM 融合上述特性的独特优势,在功耗与散热限制日益严苛的数据中心环境中,成为 AI 及核心计算服务器的关键解决方案。美光正与 NVIDIA 携手合作,共同设计高性能内存解决方案,以满足先进 AI 基础架构的需求。  美光高级副总裁暨云端存储事业部总经理 Raj Narasimhan 表示:“美光 256GB SOCAMM2 为 AI 及高性能计算(HPC)提供更具能效的 CPU 附加内存解决方案。此次产品发布充分展现出美光在技术与封装领域的突破,打造业界容量领先、低功耗、小尺寸的模块化内存解决方案。美光在数据中心低功耗内存解决方案领域持续保持领先地位,这一独特优势使我们率先推出单晶粒 32Gb LPDRAM,协助推动业界加速采用更节能、更高容量的系统架构。”  专为容量、能效和工作负载性能优化而设计  美光的 256GB SOCAMM2 为各种 AI 和通用计算工作负载提供更高的内存容量、更低的功耗,以及更快的性能。  为 AI 服务器扩展内存容量:256GB SOCAMM2 容量较前代最高规格 192GB SOCAMM2 提升三分之一,可为每颗 8 通道 CPU 提供 2TB LPDRAM 容量,从而支持更大的上下文窗口及更复杂的推理工作负载。  功耗更低、尺寸更小:与相同容量的 RDIMM 相比,SOCAMM2 的功耗仅为其三分之一,尺寸亦缩减至三分之一,有效提升机架密度并降低总体拥有成本。1  提升推理与核心计算性能:在统一内存架构中,与现有解决方案相比,256GB SOCAMM2 用于 KV 缓存卸载时,可将长上下文、实时 LLM 推理的首个 token 生成时间加速 2.3 倍。2在独立 CPU 应用中,针对高性能计算工作负载,LPDRAM 的每瓦性能较主流内存模块提升超 3 倍。3  易维护、可扩展的模块化设计:模块化 SOCAMM2 设计可提升设备可维护性、支持液冷服务器架构,并能随着 AI 与核心计算内存需求的持续增长,实现未来容量扩充。  NVIDIA 数据中心 CPU 产品部门主管 Ian Finder 表示:“先进 AI 基础架构需要在各个层面进行极致优化,才能有效应对严苛的 AI 推理工作负载对性能与能效的需求。美光通过 256GB SOCAMM2,以低于传统服务器内存的功耗,实现超大内存容量与带宽的突破,为下一代 AI CPU 提供关键助力。”  推动行业标准制定  加速低功耗内存普及  美光在 JEDEC SOCAMM2 规范制定过程中持续发挥领导作用,并维持与系统设计人员的深度技术合作,以推动下一代数据中心平台在能效与性能方面实现全行业性提升。  美光现已面向客户送样 256GB SOCAMM2 产品,并提供业界最全面的数据中心 LPDRAM 产品组合,涵盖 8GB 至 64GB 组件及 48GB 至 256GB 的 SOCAMM2 模块。  1三分之一的功耗依据单个 128GB、128 位总线宽度 SOCAMM2 模块与两个 64GB、64 位总线宽度 DDR5 RDIMM 的功耗瓦数对比计算。三分之一的尺寸依据 SOCAMM2 的面积( 14x90 mm)与标准服务器 RDIMM 的面积之比。  2结果基于美光内部测试,使用 Llama3 70B 模型(FP16 量化)进行实时推理测试,测试配置为:上下文长度 500K,并发用户数 16。首 token 响应时延(TTFT)的预期提升,基于每 CPU 配置 2TB LPDRAM 时延 0.12 秒,对比每 CPU 配置 1.5TB LPDRAM 时延 0.28 秒测算。有关测试条件详情,请参阅本月稍早发布的白皮书:LPDDR at Scale: Enabling Efficient LLM Inference Through High-Capacity Memory。  3美光内部测试使用相同容量的 LPDDR5X 和 DDR5 进行 Pot3D 太阳物理 HPC 代码性能测评。
2026-03-06 11:37 阅读量:192
美光最新突破!
行业新闻

美光最新突破!

2026-03-05 11:49 阅读量:219
美光与Synopsys合作研发DLEP技术,加速汽车和AI行业创新
  随着人工智能 (AI) 的快速发展,以及汽车行业向集中式计算和分区架构演进,内存市场正在发生重大变化。如今的汽车已成为车轮上的数据中心——需要同时处理来自数十个高分辨率传感器的数据流、运行高级驾驶辅助系统 (ADAS),并实现沉浸式驾驶舱体验,所有这些都对车载内存的带宽、可靠性和功能安全提出了更高需求。与此同时,车辆和数据中心环境中的 AI 工作负载正在推动实现大量创新应用,不仅需要更多内存,还需要性能更高、更安全、更高效的内存解决方案。  与这些趋势相伴的,是产品设计周期的大幅缩短。汽车 OEM 厂商和 AI 平台提供商不可能再维持长达数年的产品开发周期;他们需要在几个月内就将新功能推向市场,而无法像以前一样耗时数年。这种紧张的开发周期,让 IP 提供商和内存供应商在早期阶段的深入合作变得愈发重要。这一点在全球半导体 IP 知名厂商 Synopsys 与先进内存技术领军企业美光之间的密切合作上体现得尤为明显。  Synopsys 的角色:推动下一代内存普及  随着 SoC 和系统架构的复杂性不断增加,Synopsys 在推动整个行业采用创新内存技术方面发挥着关键作用。Synopsys 拥有广泛的、经过硅验证的 IP 组合,包括用于先进内存接口的完整解决方案:内存控制器和物理层 (PHY)。这些设计模块除了必须支持最新标准外,还必须集成专为汽车和 AI 等要求严苛的行业量身定制的功能,如功能安全、可靠性,以及优化的性能。  通过与美光合作,Synopsys 提供针对美光前沿 DRAM 优化的预验证和预确认 IP,包括用于 LPDDR5X 的开创性技术——直接链路 ECC 协议 (DLEP)。这种紧密集成可助力 SoC 设计人员缩短产品上市时间、降低开发风险,并支持厂商快速采用最新内存功能,从而带来实际效益。内嵌直接链路 ECC 协议 (DLEP) 的 SoC 内存控制器和物理层  Synopsys 内存接口 IP 解决方案产品线总监 Brett Murdock 表示:“通过与美光密切合作,将我们经过硅验证的 IP 与美光的 DLEP 内存生态系统相结合,我们正在推动确立针对汽车和 AI 平台的带宽、能效和功能安全新标准。双方携手合作,助力设计人员缩短周期时间、降低风险,从而更快地将具备差异化优势的系统推向市场。”  什么是 DLEP?为何这种技术很重要?  DLEP(直接链路 ECC 协议)是内存技术中的一项变革性创新,旨在克服传统内联 ECC(纠错码)方案的性能和效率问题。在传统系统中,内联 ECC 会消耗宝贵的内存带宽和容量,从而导致 AI 和汽车平台的有效性能下降。  利用 DLEP,可直接在内存控制器和 DRAM 之间运行 ECC,从而释放大量系统级资源,并获得显著收益:  带宽增加 15–25%:每秒可移动更多数据,对于 AI 推理、传感器融合和实时决策等应用至关重要。1  容量增加 11%:应用可用内存增加,因为专为 ECC 保留的内存减少。  功耗降低高达 20%:低功耗对于电动汽车和端侧 AI 设备极其重要。  增强型功能安全:内置 DLEP 的 LPDDR5X 满足 ISO 26262 ASIL-D 的严格要求,可支持最高水平的汽车安全。  这些优势相结合,可打造出更快、更安全、更高效的车辆和 AI 系统。例如,下一代 ADAS 平台需要高达 300-500 GB/s 的内存带宽,来实时处理来自数十个传感器和摄像头的数据。DLEP 可满足这一要求,同时还能降低系统成本和复杂性。  为何高带宽和功能安全对于汽车行业非常重要?  汽车行业之所以向集中式计算和分区架构转变,是因为现代汽车需要将数十个传统 ECU 整合到数个功能强大的域控制器中。这些控制器必须处理汽车内部发生的所有事件,例如自动驾驶系统和车载信息娱乐系统等。它们通常会在本地运行 AI 模型,以便进行即时决策。为支持这种架构转变,汽车需要具备:  大量带宽:以支持从激光雷达、雷达、摄像头和车内传感器摄取和处理数据。  功能安全:确保关键系统(制动、转向、ADAS)即使在车辆发生故障的情况下也能可靠运行。  能源效率:最大限度提高电动汽车续航里程,减少因硬件发热而带来的限制。使用标准 DRAM 与使用支持 DLEP 的 DRAM 进行 ECC 数据传输的对比  美光与 Synopsys 合作研发的 DLEP LPDDR5X 专为满足上述需求而设计。在双方的密切合作下,这款内存解决方案不仅能满足 AI 和汽车行业的计算需求,还为这些行业的安全和效率设定了新的标准。  生态系统合作的重要性  DLEP 的成功部署,彰显出生态系统合作的力量。Synopsys 与美光从早期开发阶段便携手合作,使 DLEP 能够无缝集成到内存控制器、PHY IP,以及美光的 DRAM 器件中。这种方法可加速客户采用、降低集成风险,并为市场提供经过验证的硅就绪解决方案。  推动 DLEP 普及  随着 AI 和汽车系统持续融合,对高性能、安全、高效内存的需求不断飙升。DLEP 是一项突破性技术,能够在所有方面满足这些需求——更高的带宽、更大的容量、更低的功耗,以及强大的功能安全。通过与 Synopsys 合作,SoC 设计人员可以获得业界领先的 IP。该 IP 已在美光的最新内存上进行了预先验证,能够确保更快的产品上市时间,以及清晰的创新路径。  在打造下一代智能车辆和 AI 平台的激烈比拼中,选择将 Synopsys 的 IP 和美光的 DLEP 内存相结合的解决方案,是竞争中的制胜之道。  1 具备增强型 ECC 功能的车用 LPDDR5X 直面汽车行业挑战 | 美光科技 将典型的内联系统 ECC 方案与 DLEP 进行比较
2026-02-28 15:21 阅读量:326
美光推出全球首款面向客户端计算的PCIe 5.0 QLC SSD
  1月7日,美光科技股份有限公司(纳斯达克股票代码:MU)宣布推出美光 3610 NVMe™ SSD,这是业界首款面向客户端计算的 PCIe® 5.0 QLC SSD。这一突破性产品重新定义了主流 PC 和超薄笔记本电脑的性能、效率和容量。3610 SSD 基于久经市场考验的美光 G9 NAND 打造,顺序读取速率高达 11,000 MB/s,顺序写入速率高达 9,300 MB/s。1 产品采用紧凑型单面 M.2 2230 外形规格,全球率先采用 4TB 超大容量,是超薄笔记本电脑和 AI 设备的理想之选。这款创新产品将业界前沿 PCIe 5.0 的超高速率与 QLC 闪存的成本优势相结合,在不牺牲电池续航的前提下,实现更卓越的响应性能。  美光资深副总裁暨手机和客户端业务部门总经理 Mark Montierth 表示:“3610 SSD 融合了业界前沿的 PCIe 5.0 技术、美光最先进的 G9 QLC NAND 以及紧凑型单面设计,可提供出众的性能、容量与能效。3610 SSD 将为超薄设备提供强劲支持,满足端侧 AI、沉浸式流媒体及性能密集型工作负载的增长需求。”  3610 SSD的重要性  3610 SSD 重新定义了主流客户端 SSD 的性能标准,助力 OEM 厂商将业界前沿 PCIe 5.0 的卓越性能广泛普及,同时确保出色的能效,有效延长电池续航。  大规模部署的性能:顺序读取速率高达 11,000 MB/s,顺序写入速率高达 9,300 MB/s,随机读取速率高达 1.5M IOPS,随机写入速率高达 1.6M IOPS,可实现应用秒速启动、多任务无缝切换,以及流畅处理高负载媒体工作流。1  卓越的能效:采用无 DRAM 架构,支持主机内存缓冲(HMB)和 DEVSLP(设备睡眠模式)低功耗状态,与 PCIe 4.0 TLC 相比,每瓦性能提升 43%,显著延长电池续航并降低物料清单(BOM)成本。1,2  AI就绪的速率:可在三秒内加载 200 亿参数 AI 模型,助力主流客户端设备为用户提供实时 AI 洞察和无缝 AI 体验。1  用户体验提升:在PCMark® 10测试中,与 PCIe 4.0 QLC SSD 相比,3610 SSD 的测试得分提升高达 30%,带宽提升高达 28%,是各类行业工作负载的理想之选。1,2  针对超薄设计的散热控制:通过主机端的散热管理技术,使 OEM 能够精确控制温度阈值,从而确保超薄无风扇设计设备持续稳定输出性能。  SSD 安全性增强:搭载最新的高级安全特性,如数据对象交换(DOE)和设备标识符组合引擎(DICE),为用户数据提供更有力的保护。  宏观效益  随着 AI PC、沉浸式游戏与混合办公模式推动计算需求的增长,存储技术必须以突破性的进步应对这一挑战。美光 3610 SSD 正是这一变革的典范——它将美光广受信赖的 PCIe 5.0 数据中心级创新引入客户端设备,进一步巩固美光在 NAND 技术领域的领先地位。3610 SSD 的定位介于高端 PCIe 5.0 4600 系列与高性价比 PCIe 4.0 产品之间,提供卓越的性能、值得信赖的可靠性及大规模部署的显著价值。  美光 3610 SSD 目前已向部分 OEM 合作伙伴送样,并提供多种外形规格,以及 1TB 至 4TB 的容量选择。
2026-01-08 10:09 阅读量:451
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码