7年“世纪诉讼”专利大战落幕 苹果三星达成和解

Release time:2018-06-28
author:
source:腾讯证券
reading:1917

据外媒报道,美国加利福尼亚州北部地方法院公布的文件显示,苹果与三星电子之间长达七年的“世纪诉讼”以和解收场。苹果在2011年把三星电子告上法庭,指控其“奴役般”抄袭iPhone的设计侵犯了公司的专利。

7年“世纪诉讼”专利大战落幕 苹果三星达成和解

苹果与三星电子和解的具体条款未对外公布。苹果发言人对双方和解的协议内容未予置评,但表示苹果“一直重视设计问题,本案的意义远远比钱要重要的多。”截至目前,三星电子对此未予置评。

苹果诉三星电子的侵权案始于2011年4月,苹果因为三星电子的第一代Galaxy手机与iPhone外表极为相似,并在向三星电子发出专利授权要约遭到三星电子拒绝后,把这家公司告上了法庭。当时,苹果指控三星电子的某些智能手机侵犯了包括专利和商标在内的iPhone创新。根据法庭文件显示,苹果向三星电子提出的专利授权协议,要向每部手机收取30美元,每部平板电脑收取40美元的专利费。

此后,三星电子和苹果相继在美国、欧盟等多国发起诉讼,相互指控对方侵犯了自己的专利。2012年8月,美国法庭裁定苹果获胜,并获得最初10.49亿美元的损害赔偿,但随后双方又因法律问题和损害赔偿分歧而被迫重回法庭。2012年12月,三星电子宣布撤销在欧洲各国对苹果提出的专利侵权诉讼。自此之后,双方诉讼的焦点不再是三星电子是否侵犯了苹果的若干专利,而是三星电子到底应该再赔偿苹果多少钱。

在三星电子此前已向苹果赔偿3.99亿美元之后,今年5月,美国一地方法院陪审团又裁定三星电子应当向苹果赔偿5.39亿美元。如果法院的判决维持不变,三星电子还将需要额外向苹果支付近1.4亿美元。三星电子对此决定表示不满,并在6月11日提起上诉。三星电子周三撤销了所有与该案件相关的诉讼,因为已经达成和解。

苹果和三星电子是全球智能手机产业的主要竞争对手,本案的涉及金额事实上对两家公司的财报数据影响都不大,但该案更具有象征性的意义,对美国专利法产生了持久的影响。在初审败诉之后,三星电子曾上诉至美国最高法院。2016年,美国最高法院将此案驳回给低级联邦法院重新审理,以确定整部手机或其组件是否为独立的“工业产品”。 美国最高法院一致支持三星电子的论点,即如果那些设计只涉及产品的某些部分,而不涉及整个产品,那么专利侵权者就不必交出从被盗设计中获得的全部利润。

但当此案今年回到下级法院审理时,陪审团有选择支持苹果的论点,即在这一具体案件中,三星电子的利润归功于侵犯苹果专利的设计元素。美国维拉诺瓦大学专利法教授迈克尔-里斯(Michael Risch)对此表示,由于最近的裁决,和解协议可能要求三星电子向苹果支付额外赔偿。在里斯看来,这场涉及两家公司巨额诉讼费的纠纷没有明显的赢家。他说,虽然苹果在2012年以10亿美元的初步裁决取得了重大公关胜利,但三星电子也获得了有利于它的裁决,并避免原本会阻止它在美国市场销售手机的禁令。

虽然苹果与三星电子是智能手机市场的一对死敌,但两家公司之间并非是纯粹的竞争关系,而是亦敌亦友的关系。三星电子是苹果移动设备的主要配件供应商,向后者提供了包括移动处理器、NAND闪存、显示屏等主要配件。三星电子目前是全球OLED显示屏的主要制造商,苹果去年年底发布的旗舰智能手机iPhone X便采用了这种显示屏。此前有报道称,在苹果今年计划推出的3款iPhone手机当中,有2款将采用OLED显示屏,而三星电子则是苹果OLED显示屏的主供应商,预计将获得苹果80%的OLED显示屏订单。

("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
苹果iPhone 17核心供应链揭秘,A股核心供应商名单出炉!
  9月10日凌晨,苹果召开秋季新品发布会。苹果发布iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max;以及史上最纤薄iPhone——iPhone Air。  据多家权威机构透露,苹果公司计划量产近1亿部iPhone 17系列手机。这一数字远超去年同期水平,机构分析指出,iPhone 17系列预计将在AI功能、影像系统、外观设计等方面迎来重大升级,这极有可能驱动一轮前所未有的“超级换机潮”。  总所周知,支撑起IPhone17的成功打造,离不开其强大的供应链体系。销往美国的iPhone17主要由印度工厂生产组装,而中国大陆仍是全球市场的核心供应地——从材料研发到整机组装,从芯片封装到影像模组等等,都是中国供应链的精密协作。  AMEYA360就苹果产业链及涉及供应商进行了部分总结,具体内容如下:  核心制造与代工  工业富联:  母公司为苹果最大代工厂富士康,主要负责精密金属结构件的制造,是iPhone生产的“基础设施”,业绩与iPhone销量高度绑定。  承担了 iPhone 传统机型以及折叠屏机型的整机组装,还为iPhone 17提供精密结构件,并且为苹果AI基础设施提供高端AI服务器代工。  立讯精密:  苹果产品线覆盖最广的代工厂,从零部件到整机代工的超级平台,深度供应无线充电、声学器件、线性马达等模组。  承接iPhone17全系列代工,生产Apple Watch Series 10,以及为苹果Vision Pro头显的独家组装商;为苹果提供智能声学终端组件;持续为苹果供应连接器、线缆等精密零部件,这些产品广泛应用于苹果多款产品。  比亚迪:苹果电池模组核心供应商,切入多品类供应链。  关键零部件  领益智造:  精密功能件龙头,覆盖多品类苹果产品结构件,产品线极广,包括磁材(MagSafe核心)、散热、充电器等iPhone中大量不可或缺的“小零件”。  为苹果提供几千种模组件和零部件,产品覆盖Mac,iPhone,iPad,AirPods等终端。为iPhone 17提供散热解决方案,具备热管、空冷散热模组、导热垫片、导热胶相关产品的研发、生产能力及系统性散热解决方案。  蓝思科技:超瓷晶玻璃全球独家供应商,折叠屏UTG技术领先,为iPhone提供前后盖板玻璃及蓝宝石材料,并且供应高导热铝合金中框。  京东方A:国内面板龙头,已为iPhone标准版供应OLED屏幕。值得注意的是,京东方也同步为华为Mate XTs供应超薄柔性玻璃(UTG),形成“双品牌技术储备”  鹏鼎控股:  iPhone主板及软板全球龙头,A系列芯片封装核心合作方。  为苹果iPhone 17系列提供印制电路板(PCB),具体包括柔性电路板(FPC)、高阶HDI板和SLP(类载板) 等。iPhone 17系列在AI化方面,单机PCB用量有所增加,价值量进一步提升。  东山精密:为苹果iPhone 17系列提供柔性电路板(FPC),是苹果FPC的第二大供应商。iPhone 17系列新推出的SLIM超薄机型使用了更多且技术难度更高的FPC,带来了价值和用量提升。同时在精密金属结构件领域占据重要地位。  技术组件  歌尔股份:AirPods声学模组独家供应商,为iPhone系列和AirPods提供扬声器、麦克风等声学组件和模组。VR/AR代工领先。  精研科技:折叠屏铰链全球独家供应商,MIM精密零部件技术。  水晶光电:  红外滤光片全球龙头,AR光学方案适配Vision Pro,为iPhone供应摄像头用的滤光片和实现Face ID功能的衍射光学元件。  作为苹果在光学元器件领域的核心供应商,公司参与了大客户(指苹果)诸多新产品的研发进程,为其产品成像、感知和投影系统提供不同元器件产品。为iPhone Pro系列提供四重反射棱镜。  设备与材料  赛腾股份:苹果自动化检测设备核心供方,为iPhone系列提供自动化检测设备、自动化组装设备、治具类产品,应用于终端产品整机的组装和检测环节,并已纵向延伸至前端模组段、零组件的组装和检测等环节。  隆扬电子:电磁屏蔽膜技术垄断,MacBook份额超40%。  恒铭达:防水结构件独家供应商,接口密封技术壁垒高。  杰普特:国内领先的光电精密检测提供商。  半导体与载板  深南电路:IC载板国产化核心,AIP天线模组基板认证通过。  胜宏科技:作为高端HDI PCB供应商,成功切入iPhone Air超薄机型主板供应链。  环旭电子:全球SiP封装龙头,供应AirPodsPro2的SiP模组,全球首发iPhone17全系eSIM模组,替代实体SIM卡趋势带来技术溢价  新兴领域  欣旺达:消费电子电池模组创新者,快充技术领先。iPhone采用欣旺达独家的“纳米硅+硬碳”负极材料,充电速度提升30%,循环寿命延长至1200次。  闻泰科技:摄像头模组主力供方,Vision Pro传感器技术突破。  统联精密:折叠屏转轴组件核心供方,精密金属加工技术独特。  值得一提的是,从苹果A股各大龙头供应商来看,各自新的业务增长点出现了差异化,例如立讯精密在加强与苹果的代工服务之际,同时布局AI产业链,而富士康更是成为AI服务器等AI产业链的主要受益者,歌尔股份则加强在XR领域的布局,领益智造、蓝思科技则加强在机器人的布局。
2025-09-16 14:31 reading:5079
苹果发布新机,搭载3nm A19等四款芯片!
  今日,苹果发布了四款全新 iPhone 机型,同时推出了为这些设备赋能的新一代处理器芯片。此外,该公司还带来了全新的网络芯片和蜂窝芯片。此次发布会共有四款新机型及四款新芯片亮相。  这四款机型包括 iPhone 17、iPhone Air(采用 5.6 毫米超薄设计的全新机型)、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max。  基础款 iPhone 17 将搭载 A19 系统级芯片,其余机型则配备性能更强的 A19 Pro 芯片。这些芯片很可能采用台积电最新的 N3P 制程工艺,预计苹果即将推出的 iPad 和 Mac 系列 M5 芯片也将使用该工艺。  A19 芯片  A19 芯片搭载六核 CPU 和五核 GPU。处理器包含四颗效率核心和两颗性能核心,其 GPU 持续推进硬件加速光线追踪、网格着色和 MetalFX 超分辨率技术的发展。  A19 Pro 芯片  A19 Pro 芯片将为 iPhone Air 及 iPhone 17 Pro 系列机型提供动力。与 A19 一样,其六核 CPU 采用两颗性能核心和四颗效率核心的组合。性能核心优化了分支预测能力并提升了前端带宽,而新的效率核心末级缓存容量增加了 50%。  iPhone Air 搭载的五核 GPU 支持第二代苹果动态缓存技术,具备更快的浮点运算能力和更优的图像压缩性能。每颗 GPU 核心均配备独立神经加速器,苹果称这使其在 iPhone 中实现了 MacBook Pro 级的性能表现。  iPhone 17 Pro 和 Pro Max 则配备更强的六核 GPU,苹果承诺其持续性能较前代提升 40%。  iPhone 17 Pro 和 Pro Max 通过一体化机身内的全新散热系统为芯片降温,这将有助于散热,避免重蹈 2023 年 iPhone 15 Pro 发布初期的发热问题。  该散热系统采用填充去离子水的均热板,可将热量分散至整个系统。苹果表示,铝合金一体化机身的散热效率是 iPhone 15 Pro 和 16 Pro 所采用钛金属的 20 倍。值得注意的是,苹果并未对比 iPhone Air 搭载的 A19 Pro 与 17 Pro 系列机型的芯片差异 —— 后者配备均热板和额外的 GPU 核心。  N1 与 C1X 芯片  苹果正持续拓展其手机芯片的自研布局。在 iPhone Air 上,苹果搭载了自研网络芯片 N1,该芯片支持 Wi-Fi 7、蓝牙连接和 Thread 协议,且全系最新 iPhone 均配备这颗 N1 芯片。  与 iPhone Air 的 A19 Pro 芯片相配合的是苹果设计的 N1 芯片,其负责无线连接功能,包括 Wi-Fi 7、蓝牙 6 和 Thread 支持。苹果表示,这种集成芯片设计将为 AirDrop 和个人热点等功能带来性能和能效提升。  苹果还宣布升级自研 C1 调制解调器(首次在 iPhone 16e 中亮相),新一代 C1X 调制解调器性能提升可达 2 倍,但仍不支持高带宽、大容量的毫米波技术。iPhone 17 和 17 Pro 系列仍采用高通 5G 调制解调器,因此保留毫米波支持。苹果同时强调 C1X 的能效也有所提升。  iPhone 17、iPhone Air、iPhone 17 Pro 价格与上市信息  所有机型均将于周五开启预售,9 月 19 日正式发售。iPhone 17 起售价 799 美元,iPhone Air 起售价 999 美元,iPhone 17 Pro 和 Pro Max 起售价分别为 1,099 美元和 1,199 美元。全系机型标配 256GB 存储,17 Pro Max 首次提供 2TB 版本。  除 iPhone 外,苹果今日还发布了 AirPods Pro 3、Apple Watch Series 11、Apple Watch SE 3 及 Apple Watch Ultra 3。
2025-09-10 14:35 reading:548
苹果或放弃自主研发5G调制解调器芯片
苹果A17处理器性能单核提升59%
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
model brand To snap up
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code