MLCC第三波涨价潮要来?三星,国巨,风华大规模扩产

Release time：2017-08-30
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电子产业进入旺季，市场预期被动元件第四季度仍有涨价空间，尤其缺货中的被动元件供应商国巨、华新科、禾伸堂等，生产的积层陶瓷电容（MLCC）产品有可能三度涨价。

目前被动元件供需状况，确实仍相当吃紧，因此，市场再传第四季度可望再度涨价。不过，分析称，为了稳定料源，下游系统厂早在今年4月第1波调涨后就开始全力巩固料源，避免缺料无法出货，因此，就算涨价，幅度也不会太大。如果再调涨，对于小厂的影响将较大。

国巨今年4月宣布，调高MLCC0603以上尺寸及芯片电阻产品售价，其中，MLCC调幅约8-10%，芯片电阻涨幅约5%；紧接着6月底又宣布第二波调涨，平均涨幅高达15-30%，同时部分产品的交期更拉长到六个月。累计三个月内二度宣布涨价。被动元件需求大增、供需失衡，预期缺货行情确实将可延续至今年底。

今年的被动元件涨价潮由中高容MLCC引爆的缺货潮，让相关厂商开始着手扩产计划。目前，华新科产能已经逐步释出，国巨正筹划下一波的扩产计划，针对芯片电阻及MLCC分别进行10-15%的扩产，届时芯片电阻月产能将达到920亿颗，MLCC月产能将达到410亿颗。

国巨扩产品项除了将会持续以手机/工业/车用等利基型产品为主外，也将针对部分缺货的一般应用型MLCC进行扩产，预期新产能将于明年第1季全数开出。

另外，三星、风华两家厂商的扩产幅度，亦落在10～15%之间。唯独市占率高达60%的日系大厂，却未见扩产计划。

苹果最大的MLCC供货商村田在2015年宣布在日本境内扩建两座新厂，恰逢苹果iPhone6/6s正式发布，MLCC代理商表示，MLCC在高端手机、穿戴装置、物联网、汽车应用上已确立中长期趋势，并不会供过于求。从2015年至今，MLCC产能供应反而逆势走向紧绷。

日本的被动元件厂多半在日本国内制造，由于人工成本极高，日系厂商一直以来在扩产动作上相对被动，就连这一波短缺，日系厂商亦是着重于产品组合的调整，将产能转往附加价值更高、价格更好的车用、高规领域。

从需求来看，每台iPhone8消耗的MLCC预计1000颗起跳，汽车电子化或是电动车消耗的MLCC则是每台3000颗起跳，这两类高端应用就会消耗不少日商产能，其余手机、平板、NB以及各类电子设备的市场份额由台湾供应商把持。

近期，供应链传出，MLCC还要再涨。不过，国巨表示，现在的供需的确还是很吃紧，公司仍在观察市场状况，目前还没有要再涨价的动作，部分产品的交期已拉长到6个月。

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MLCC高性能产品简介
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主流厂商MLCC型号说明——非车规物料
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主流厂商MLCC型号说明——非车规物料

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2025-05-27 13:11 reading：514
主流厂商MLCC型号说明——车规级物料
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主流厂商MLCC型号说明——车规级物料

　　日常工作中发现很多硬件及采购工程师们对MLCC型号不是很熟悉，处理物料编码比较费时，现针对主流厂商车规级MLCC型号做个总结，供大家参考。其中Taiyo太诱、Murata村田等品牌均为AMEYA360的代理品牌，如需购买对应芯片可联系AMEYA客服进行咨询。　　Taiyo太诱　　MAAS*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　MAJC*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　Murata村田　　GCM系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　GCJ系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　1、三码代表系列：GCM、GCJ车载系列　　2、二码代表尺寸分别有：15/18/21/31/32对应尺寸0402/0603/0805/1206/1210　　3、一码代表厚度：字母或数字　　4、两码代表温度特性：C2/R7等对于C0G/X7R　　5、二码代表电压：1A/1E/1H/2A对应电压10V/25V/50V/100V　　6、三码代表容量：105,10*10^5pf　　7、一码代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%　　8、三码代表村田内部编码：E369、一码代表包装：例如：L/D/W对应每卷数量3000/4000/8000(具体参考规格书)　　KEMET　　C*C*AUTO系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　C*X*AUTO系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　TDK　　GCA*C系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　GCA*E系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　1、三码代表系列：车载系列　　2、一码代表尺寸：1/2/3/4/5/6对应尺寸0201/0402/0603/0805/1206/1210　　3、一码代表厚度：　　4、一码代表高温寿命测试电压：　　5、三码代表温度特性：　　6、二码代表电压：　　7、三码代表容量：　　8、一码代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%　　9、一码代表包装：　　10,、四码代表内部编码：其中以E结尾为软端子(注意TDK官网型号和出货型号码会存在不一致现象，其实为同一物料)　　SAMSUNG　　CL*P*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　CL*PJ*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　1、两码代表MLCC产品　　2、两码代表尺寸　　3、一码代表温度特性　　4、三码代表容量(编码方式如上参考TDK)　　5、一码代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%　　6、一码代表电压　　7、一码代表厚度　　8、一码代表设计　　9、一码P代表符合车规AECQ200　　10、一码代表系列　　11、一码代表包装　　国巨　　AC*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　AS*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　华新科　　MT*G系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　MT*E系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。
2025-05-27 11:54 reading：602
全球MLCC市场需求进入低速成长期，2024年增率预估仅约3%
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全球MLCC市场需求进入低速成长期，2024年增率预估仅约3%

　　据TrendForce集邦咨询表示，2023~2024年MLCC市场需求进入低速成长期，产业成长空间有限，2023全年MLCC需求量预估约41,930亿颗，年增率仅约3%，主要应用市场是智能手机、车用、PC等。由于全球经济环境充满变量，OEM及ODM均保守看待市况，预估2024年MLCC需求量将微幅上升3%，约43,310亿颗。　　OEM在第三季底提前拉货后，对第四季节庆备货转趋保守，导致ODM下单放缓，同时计划提前完成明年第一季的议价活动，目标是在今年12月1日启用新单价，为即将而来的淡季做好准备。MLCC供应商面对旺季订单需求不如预期，且忧心2024年上半年全球经济疲弱态势将持续冲击市场成长动能。因此，严控产能与库存水位仍将是当务之急。　　手机、PC笔电需求逐步走出谷底，但终端消费信心仍疲弱　　第三季受惠PC/笔电需求回稳，冲高9月MLCC出货量，约达4,340亿颗;第四季智能手机新品接连上市，相关上、下游零部件出货看增，包含功率放大器模组(PA module)业者宏捷科、WiFi模块与5G系统芯片厂商联发科等均受惠，10月出货量4,100亿颗，MLCC供应商平均订单出货比(以下称BB Ratio)来到0.94。然而，产业景气复苏力道仍欠缺社会面稳固的经济动能支撑，导致整体终端消费买气推升缓慢，预估11月MLCC需求量会下滑至4,050亿颗，BB Ratio降至0.92。　　产业需求回稳，供应商产能稼动有撑，村田、太诱竞价抢单　　从业者应对策略来看，村田、太诱第三季财报表现亮眼，受惠产能稼动率回升走稳，生产效益由亏转盈，以及日本货币宽松政策加持，营收、获利双成长。村田第三季营业利益率更是大幅攀升，季增77.2%。村田蛰伏一年的保守定价策略，经过财务基础回稳、各产业触底反弹讯号陆续确认到位后，计划从明年第一季议价活动，以主打高容、耐高温、耐高压产品的积极竞价，为2024年订单保卫战做出表态。而三星、国巨为确保订单，也大幅降价消费规10u~47u X5R-X6S 等高端MLCC产品价格，预估平均季减幅度约3~5%。因此，TrendForce集邦咨询认为，2024年在MLCC产业仍是低速成长的预期下，将更考验各家供应商的产品应用广度和财务运营韧性。
2023-11-14 14:21 reading：1957
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