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纳芯微<span style='color:red'>车载</span>电源芯片方案，选Ta就稳了！

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纳芯微车载电源芯片方案，选Ta就稳了！

　　在智能汽车快速发展的趋势下，电源需求呈现出多样化和分级化的特点，不同系统和应用场景对电源性能提出差异化要求：　　车身控制系统：电源需具备宽电压输入与低静态功耗(Low Iq)，支持冷启动与电压波动下稳定供电，提升整车待机能效与续航。　　智能座舱与信息娱乐：电源需提供低噪声、高精度输出与良好 EMI 抑制，确保数字接口、主机与音视频处理链路稳定运行。　　ADAS/自动驾驶系统：电源需实现快速瞬态响应、高 PSRR 与低输出噪声，避免供电波动影响传感感知与系统决策精度。　　新能源动力与控制单元：电源需支持高压输入、长期可靠运行，并集成完整保护(过流/过压/过温)，保障 BMS/OBC/DCDC 及电驱系统安全稳定工作。　　纳芯微推出车载电源一站式芯片解决方案，涵盖从一级LDO、二级LDO到一级Buck、二级Buck的完整产品组合，为客户提供全方位电源供电支持!　　一级LDO NSR31/33/35xxx：超低静态功耗，电池直连首选　　二级LDO NSR30x0x：低噪声高精度，敏感电路专用　　一级Buck NSR114xx：高效率，低EMI，宽压直连更安心　　二级Buck NSR110xx：高效率、低功耗，后级供电优选

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纳芯微

发布时间：2025-12-02 11:51 阅读量：258 继续阅读>>

护航<span style='color:red'>车载</span>终端，佰维提供一站式存储方案：多场景应用，全栈自研技术

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护航车载终端，佰维提供一站式存储方案：多场景应用，全栈自研技术

　　在智慧交通与智能网联汽车快速演进的背景下，车载终端广泛应用于道路运输监管、营运车辆动态监控、特种作业车辆调度及自动驾驶辅助系统中。作为集定位、通信、视频记录、事件触发与远程管理于一体的多功能边缘计算节点，其核心功能高度依赖于持续、可靠、高完整性的数据存储能力。　　然而，车载应用场景呈现出典型的“三高”特征：跨地域温差高、震动频率高、并发数据写入负载高，数据存储的稳定性、可靠性、一致性受到了较大的挑战。为此，佰维特存基于自研积累的工业级车载存储技术，推出面向车载终端的一站式存储解决方案，聚焦多路视频流稳态写入、极端环境高耐久、数据完整性保障与国产化供应链安全四大关键技术维度。　　01 产品形态全覆盖，适配车载终端多层级存储需求　　车载终端集成了视频监控、定位导航、远程通信、系统运行等多项功能模块，佰维特存基于不同应用场景和性能要求，提供涵盖SSD、eMMC、SD/microSD卡、DDR/LPDDR在内的存储产品矩阵，实现从系统存储到系统缓存再到视频数据记录的全域存储覆盖。　　02 Win-REC 智能写入算法，保障多路并发写入持续稳定　　针对车载AI终端、车联网应用等多路并发数据流、混合写入负载，佰维特存采用自研 Win-REC 智能写入算法，通过智能数据分流技术，智能识别数据类型并实施数据集群管理，最大程度保障数据的写入持续稳定，实现长时间稳定写入不掉帧、不卡顿，同时还能够减少写放大，最大化保障存储产品的使用寿命。　　实测数据显示，TDS601 SSD产品系列可支持连续7×24小时32路每路1MB/s数据流的持续写入;TDS200-R SSD产品系列可支持连续7×24小时24路每路1MB/s数据流的持续写入;TDC200\TGC200 SD&MicroSD产品系列可支持连续7×24小时8路每路1MB/s数据流的持续写入;写入测试过程中，数据流持续稳定，全程无卡顿、无中断、不掉帧，不同的产品均可提供始终如一的最佳写入性能表现。　　03 高可靠设计，从软硬件到生产全流程　　车载环境复杂多变，高震动、高温差、潮湿、电压突变等因素极易引发数据损坏或存储失效。佰维特存坚持“超越工业级”的设计理念，构建全方位可靠性防线。　　全线产品生产流程符合IATF 16949国际汽车质量管理体系标准;　　极限高低温循环、机械冲击、盐雾腐蚀、EMC电磁兼容等超千项严苛的可靠性测试;　　IP67级防尘防水，抗摔抗震设计;断电保护机制，突发断电时仍可完成关键数据落盘;　　智能温控技术：动态调节主控温度，确保极寒与高温环境下数据完整性;　　4K LDPC ECC纠错引擎：实时检测并修复比特错误，显著提升数据读取准确性与NAND耐久性。　　04 全链国产化解决方案：自主可控，安全可信　　为满足车载终端对数据安全与自主可控的迫切需求，在研发设计阶段，佰维严选国产晶圆与器件，从源头保障芯片级安全;搭载自研固件与核心算法，实现性能与安全的双重优化;在封测制造阶段，公司具备先进的SiP系统级封装能与全栈测试能力(丰富的测试算法库+自研测试设备)，构建全链路国产闭环。此外，公司具备优质的生产制造与交付能力，最长可达10年的稳定供货与支持，助力客户进行产品长期规划，规避停产换型风险，为国产汽车产业打造可信赖的本土存储解决方案。　　05 结语　　在“导航系统+车联网”深度融合的今天，车载终端已不仅是定位工具，更是交通数据生态的源头节点。数据的完整性、一致性、可追溯性成为系统设计的首要指标。　　佰维特存凭借全形态产品布局、自研Win-REC写入优化算法、超越工业级的可靠性设计、全链国产化能力，构建起面向车载终端的高可靠存储技术体系，为运输车辆、运营车队、特种作业车辆提供坚实的数据存储底座。

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佰维

发布时间：2025-11-24 15:34 阅读量：318 继续阅读>>

驾驭严寒，决胜续航：捷捷微电高可靠性可控硅方案赋能新能源<span style='color:red'>车载</span>空调系统

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驾驭严寒，决胜续航：捷捷微电高可靠性可控硅方案赋能新能源车载空调系统

　　随着新能源汽车行业进入快速发展新阶段，车载空调系统的能效表现已成为影响整车续航里程和用户体验的关键因素。特别是在低温环境下，如何在保证座舱舒适温度的同时最大限度降低能耗，成为行业面临的重要技术挑战。捷捷微电依托在功率半导体领域深厚的技术积累，创新推出针对车载空调PTC加热系统的完整解决方案，以卓越性能助力新能源汽车热管理系统实现全面升级。　　技术解析：PTC加热系统的功率控制方案　　目前新能源车加热系统主要存在两种技术路线：PTC电阻加热和热泵系统。PTC方案以其加热速度快(约3分钟可达舒适温度)、成本低的优势获得广泛应用，但其能耗较高的问题也备受关注。　　在PTC加热控制领域，存在IGBT和可控硅两种技术路线。IGBT方案虽然控制精度高，但存在驱动电路复杂、成本高、不同电压平台无法通用等痛点。相比之下，捷捷微电推出的可控硅方案展现出显著优势：　　系统成本极低：元件成本低，驱动电路简单　　平台兼容性卓越：同一型号兼容不同电压平台　　可靠性极高：结构简单坚固，过载能力强　　通过IATF16949认证：满足汽车级质量体系要求　　核心优势：卓越性能与可靠性的完美融合　　捷捷微电为新能源车PTC加热系统提供完整的可控硅与光耦解决方案，展现出显著的技术优势。在产品规格方面，我们提供T3050H-8Z(800V/30A，TO-3P封装)和T4050H-8Z(800V/40A)两款核心可控硅产品，分别适用于主流电压平台和大功率加热需求，同时配备JOC3083D5光耦为可控硅提供稳定可靠的隔离触发信号。　　这些产品具有多项技术亮点：创新高耐压设计可从容应对车载电气系统的复杂电压波动;卓越的过载能力确保系统在极端工况下的稳定运行;简化的驱动电路架构显著降低系统复杂度和整体成本;完善的热管理设计则保证器件在高温环境下的长期可靠性。　　市场验证：从"可行"到"首选"的跨越　　经过严格的市场检验，捷捷微电可控硅方案已在新能源汽车PTC加热空调领域取得令人瞩目的成绩：　　累计出货量突破200K，始终保持零失效的卓越质量记录　　获得国内多家新能源标杆车企的高度认可，实现大规模量产应用　　通过包括2000小时耐久性验证在内的多项严格可靠性测试　　建立完整的质量体系认证，为产品可靠性提供全方位保障　　展望未来，面对新能源汽车行业的快速发展，捷捷微电将持续推进技术创新。我们将开发更高功率密度的产品系列以满足未来大功率加热需求，优化控制系统策略以全面提升系统能效表现，推动产品标准化进程以助力整个行业降低成本，同时深化与整车厂合作以提供更具价值的定制化解决方案。　　捷捷微电始终致力于为新能源汽车行业提供高性能、高可靠性的功率半导体解决方案。我们诚挚邀请整车厂、Tier 1供应商及行业伙伴开展深入合作，共同探索智能功率控制、系统能效优化等前沿技术领域。我们的专业技术服务团队将为您提供从方案设计到测试验证的全流程支持，助力客户加速产品开发进程，增强市场竞争力。让我们携手打造更舒适、更节能、更可靠的新一代新能源汽车热管理系统，共同推动新能源车热管理技术的持续进步，为全球汽车产业的电动化转型贡献中国"芯"力量。

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捷捷微电

发布时间：2025-11-20 15:37 阅读量：304 继续阅读>>

思瑞浦TPT1043AQ：以高适配、强抗扰与全国产化，打造<span style='color:red'>车载</span>CAN收发器标杆产品

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思瑞浦TPT1043AQ：以高适配、强抗扰与全国产化，打造车载CAN收发器标杆产品

　　在汽车智能化、电动化加速推进的今天，CAN总线作为整车电子系统的“神经网络”，其数据传输的稳定性直接关乎行车安全。思瑞浦深耕车载芯片领域，全新推出汽车级 CAN 收发器 TPT1043AQ，凭借国际权威认证加持、创新抗干扰设计与全流程国产化优势，为车企提供高可靠、高自主可控的本土解决方案，再次彰显国产芯片硬实力!　　高性能与高适配性双驱动　　覆盖车载多场景需求　　TPT1043AQ 作为一款高性能 CAN(Controller Area Network)收发器，在功能设计上全面贴合车载场景严苛需求，支持远程和本地唤醒休眠功能，其芯片性能与适配能力优势显著，具体功能亮点如下：　　高标准兼容+高速通讯：符合ISO 11898-2:2024 与SAE J2284物理层标准，可无缝融入主流车载CAN总线架构;支持 CAN FD 协议，最高通讯速率达 8Mbps，传输延迟更低，能高效响应智驾、座舱等高数据量传输场景的交互需求。　　宽压供电、降设计复杂度：VIO采用1.7~5.5V VIO宽压供电设计，可直接兼容车载 MCU、传感器等不同电子模块的电压需求，无需额外配置电压转换电路，大幅提升器件适配性，简化系统设计流程。　　多模式切换、控耗适配新能源：支持 Normal(正常)、Standby(待机)、Listen-only(监听)及 Sleep(休眠)四种工作模式，其中休眠模式可通过 INH 控制板内电源上下电实现超低功耗，还能借助总线远程唤醒或 KL15信号本地唤醒快速恢复工作，有效优化整车待机续航，精准匹配新能源汽车低功耗要求。　　多重硬件防护保安全：内置欠压监测、短路保护、超时与过温保护、短路故障监测及高等级ESD 防护功能，为车载 CAN 总线通讯构建全方位安全屏障，规避复杂工况下的通讯风险。　　车规认证+全流程国产化：已通过AEC-Q100车规认证，可稳定工作于- 40℃~125℃车载宽温环境;芯片设计、晶圆制造、封装测试全流程实现国产化，既保障供应链自主可控，又能通过本土产业链协同提升交付效率、降低综合成本。　　全项通过IBEE/FTZ-Zwickau认证　　筑牢EMC性能硬实力　　在汽车电子领域，电磁兼容性(EMC)是保障车载系统稳定运行的关键指标--尤其随着汽车智能化、电动化升级，整车电子模块数量激增，电磁环境愈发复杂，对核心器件的 EMC 性能提出了更严苛要求。全球主流汽车市场均已针对车载电子器件制定严格的 EMC 标准，其中欧洲IBEE/FTZ-Zwickau认证凭借其测试的严谨性与权威性，成为全球车企筛选车载芯片的“核心门槛”。　　IBEE/FTZ-Zwickau 认证以 IEC62228-3 标准为依据，其测试体系直接聚焦芯片本身的 EMC 原生性能，同时在抗干扰功率、瞬态防护等关键指标上设置更高阈值，能更真实、严格地验证芯片在复杂车载环境下的稳定性。该认证涵盖四大核心测试维度，全面覆盖车载场景下的电磁干扰风险，而思瑞浦 TPT1043AQ 凭借优异的硬件设计，实现无特殊条件备注、全测试向量通过 Class-3 最高等级，具体测试表现如下表：　　抗扰性能达国际领先水平　　为客户提供降本增效方案　　TPT1043AQ的优异EMC性能，源于针对车载复杂干扰场景的创新硬件设计，既强化抗扰能力，为客户实现 “性能升级+成本优化”，在系统EMC测试项中BCI大电流注入测试TPT1043AQ在无外部共模电感和屏蔽线等额外防护措施的情况下，2Mbps/5Mbps CAN FD高速通信两种核心场景下，面对 0.1-400MHz 全频率范围的干扰，且注入功率达 200mA 的极端工况时，仍能保持稳定可靠的通信，达国际领先水平：　　总线对称性调节电路设计：　　内置该电路，优化总线输出信号对称性以削弱电磁辐射。在无额外屏蔽措施的情况下，芯片可能满足整车EMC要求，帮助客户简化设计，减少PCB板面积占用，降低系统成本;　　高抗扰电路设计：　　IEC6228-3标准中DPI测试是评估 CAN 收发器抗干扰能力的核心指标，TPT1043AQ设计内置 “差分信号增强单元”，在抗扰上展现出国际领先水平，在2Mbps/5Mbps 高速通信场景，采用无总线共模电感的简化方案(行业常规设计需依赖共模电感提升抗扰性)，仍能稳定满足最高等级 Class-3 要求。　　TPT1043AQ拥有高速通信且兼顾高抗扰性能，这一性能不仅保障了强干扰环境下的高速数据传输稳定性，更帮助客户减少外围共模电感设计，降低 PCB 板面积占用与物料成本，同时减少因外围器件失效导致的故障风险，提升系统长期可靠性。　　一致性测试通过　　为整车CAN总线互联互通保驾护航　　德国C&S 实验室(1995年成立)深耕车用网络通信领域，凭借多年开发与测试经验，已成为全球车载通信接口权威机构，其在互联互通、一致性及兼容性测试技术能力获行业高度认可，且与全球领先车企保持深度合作，认证报告是车载器件进入主流供应链的重要依据。　　思瑞浦TPT1043AQ成功通过C&S实验室全项一致性兼容性测试，这一成果不仅是对芯片通信性能的再次权威验证，更直接为车企客户带来三大核心价值：　　无障碍互联互通：TPT1043AQ可与所有通过C&S认证的CAN收发器直接适配通信，无需车企额外开展跨器件调试工作，从源头避免因器件兼容性问题导致的总线通讯故障;　　简化研发流程：车企无需再投入资源对整车CAN总线系统进行繁琐的兼容性验证测试，有效缩短整车研发周期，降低测试环节的时间与成本投入;　　强化整车通讯可靠性：通过C&S的严苛测试，进一步证明TPT1043AQ 在整车复杂网络环境中的稳定运行能力，为车载总线系统构建起更坚实的通讯保障。　　TPT1043AQ C&S认证测试结果　　全流程国产化保障　　供应链自主可控　　TPT1043AQ 不仅性能上对标国际一流水平，更实现从晶圆制造、芯片设计到封装测试的全流程国产化：　　晶圆环节：采用国内成熟晶圆厂的汽车级工艺平台，核心材料与制造流程均实现本土供应，避免国际供应链波动影响;　　封装环节：采用国内头部封装企业汽车级封装方案，提供SOP14与DFN14两种封装形式，且DFN14封装支持 AOI 检测(自动光学检测)，兼顾小型化需求与生产可靠性;　　测试环节：全项测试由国内具备汽车电子认证资质的实验室完成，保障性能符合车载标准，缩短研发与量产周期。　　全流程国产化既保障供应链稳定安全，又能通过本土产业链协同降本，为国内车企提供高性价比自主可控方案。

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思瑞浦

发布时间：2025-11-13 09:07 阅读量：451 继续阅读>>

村田新品 | <span style='color:red'>车载</span>高速差分接口用1210尺寸片状共模扼流线圈

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村田新品 | 车载高速差分接口用1210尺寸片状共模扼流线圈

　　株式会社村田制作所推出了适用于汽车高速差分接口(LVDS、SerDes、USB、HDMI等)的1210尺寸(1.25 x1.0mm, 0504英寸)片状共模扼流线圈’DLM11C_HH2系列’的新产品，现已开始量产。新款产品具有高截止频率特性，能够降低高频噪声。　　近年来，汽车市场中，车内各个座位均普遍配备用于连接智能手机和电脑的USB端口，且数据传输速度也从传统的USB2.0逐步升级到USB3.2等Gbps级高速。另外，还有用于液晶面板的接口LVDS(Low Voltage Differential Signaling)，以及SerDes(Serializer/Deserializer)串行与并行信号互换的电路。对于这些差分接口来说，共模噪声的遏制至关重要，因此需要能够支持高速信号的小型共模扼流线圈。为此，村田凭借自主研发的层压技术，成功开发出1210尺寸小型共模额流线圈，能够有效遏制7.5GHz以上的高频噪声。　　主要规格

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村田

发布时间：2025-11-12 17:55 阅读量：459 继续阅读>>

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村田推出车载高速差分接口（LVDS・SerDes・USB・HDMI）用1210尺寸片状共模扼流线圈新品，具备高截止频率特性

　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)推出了适用于汽车高速差分接口(LVDS(1)、SerDes(2)、USB、HDMI等)的1210尺寸(1.25 x1.0mm, 0504英寸)片状共模扼流线圈’DLM11C_HH2系列’(以下简称’本产品’)的新产品。新款产品具有高截止频率(3)特性，现已开始量产。　　(1)LVDS(Low Voltage Differential Signaling)：用于液晶面板的接口。　　(2)SerDes(Serializer/Deserializer)：串行与并行信号互换的电路。　　(3)高截止频率：降低高频噪声。　　近年来，汽车市场中，车内各个座位均普遍配备用于连接智能手机和电脑的USB端口，且数据传输速度也从传统的USB2.0逐步升级到USB3.2等Gbps级高速。对于这些差分接口来说，共模噪声的遏制至关重要，因此需要能够支持高速信号的小型共模扼流线圈。为此，村田凭借自主研发的层压技术，成功开发出1210尺寸小型共模额流线圈，能够有效遏制7.5GHz以上的高频噪声。　　主要规格　　(4)AEC-Q200：由AEC(Automotive Electronics Council，汽车电子部件委员会)制定的标准之一。

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村田

发布时间：2025-11-06 14:48 阅读量：384 继续阅读>>

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村田电子：采用SiC的车载功率模块，如何实现更精确的高温检测？

　　碳化硅(SiC)半导体器件正逐渐替代硅IGBT，成为电动汽车(xEV)中功率电子技术中的关键器件。特别是在主逆变器中使用SiC功率半导体，能够提升电动汽车的续航能力，降低电池成本，并将主逆变器的体积减小一半，大大提高车辆布局设计的灵活性。　　然而，SiC功率管是基于高速开关的技术，所需的结温也不断提高，一些SiC模块的额定运行温度可以超过200°C，这对SiC的内置或周边元件提出了高温要求。特别是功率模块内置的热敏电阻，要实现更精确的高温检测，需要耐高温，且更靠近功率器件。而传统热敏电阻应用中，热敏电阻与半导体之间的焊盘是分开的，远离半导体器件影响温度检测的精度。　　应对上述技术挑战，村田制作所开发并成功商品化了“FTI系列”的功率半导体用NTC热敏电阻。该产品采用树脂模塑结构、且支持引线键合，可用细金属线连接半导体芯片和电极，从而将该产品设置在功率半导体附近，准确测量温度，并减少贴装面积，提高设计灵活性并降低系统成本。　　FTI系列工作温度确保范围为-55°C至175°C，适合用于产生大量热量的汽车动力总成用途——比如汽车逆变器、DC-DC转换器、车载充电器等将动力源产生的动力传输至车轮以使车辆行驶的系统。村田近期发布的产品选型指南《xEV功率电子解决方案》中，详细介绍了“FTI系列”的特性、参数、以及未来的新品规划。　　该技术指南的内容还包括村田Y电容器、吸收电容器在xEV的功率电子中的解决方案以及应用案例。

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村田电子

发布时间：2025-11-05 13:22 阅读量：334 继续阅读>>

安全优先！矽力杰AFE+MCU 为<span style='color:red'>车载</span>12V锂电池保驾护航

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安全优先！矽力杰AFE+MCU 为车载12V锂电池保驾护航

　　无论是纯电、插混、轻混还是油车，车内都有一块低压电池(通常在12V)，该电池为整车关键系统供电，比如助力刹车，车门控制，紧急灯光系统等。　　长久以来，铅酸电池是低压电池的主力方案，但是它有着污染高，维护频次高，能量密度低，增加汽车无效载荷等弊端。近些年，随着锂电池技术逐渐成熟，锂电池电瓶因为体积小重量轻，终生无需更换，全生命周期费用更低等优点被逐渐接纳。随着汽车电动化、智能化对供电需求的进一步提高，车载12V低压电池也迎来了由锂电替换铅酸的拐点。　　与铅酸电池不同，针对新能源车的特点，众多OEM对12V锂电池提出了更高的功能安全和可靠性要求。针对新的挑战和应用痛点，作为国内唯一12V-1000V汽车BMS一站式解决方案芯片提供商，矽力杰为行业带来了全新的解决方案：AFE SA63654 + MCU SA32Bx / SA32Dx。目前该方案已受到海内外多家OEM的青睐。　　强芯赋能，牢铸安全防线　　低压锂电池的安全使用关乎驾驶员的安全。SA63654严格按照ISO 26262的流程开发(矽力杰于2023年获得了TUV莱茵的ISO 26262 ASIL-D体系认证)，能够支持系统实现最高ASIL-D等级的功能安全目标。本文将围绕安全和诊断机制来介绍AFE的功能安全特点。系列后续，我们会为大家带来AFE 和MCU更深入的介绍。　　01 安全快人一步，硬件过流保护+软件保护　　在过流保护方面，SA63654提供硬件比较器过流保护(绿色)和ADC采集软件判断(蓝色)过流保护两种方式，两者形成冗余诊断。硬件过流保护提供微秒级的响应速度，相比于软件毫秒级的响应速度，可以更有效的降低过流产生的局部热量进而保护MOS开关。业界现有方案基于ADC电流采样的过流方式，这种方式对于传统继电器方案更为友好，无法适用于当前主流的MOS控制方案。此外，SA63654的硬件保护方式可以有效地降低系统休眠功耗并提高休眠状态下过流响应速度。　　02 高边MOS诊断，精准同步，无额外功耗　　12V锂电池系统，高边MOS负责连接电池(B+)和负载(P+)，它对系统安全至关重要。业界现有诊断方案，如下右图，采用外置电阻分压方式异步检测MOS两端电压。这种方案无法同时刻采集MOS两端差分电压，且外部电阻网络引入额外功耗、误差和器件失效概率。　　SA63654采用创新的差分架构，一路采集P+端与B+端的压差即MOSFET的压降;一路采集SRC端与P+端的压降即充电管的压降。差分采样，消除了单端采样带来的功耗问题和同步性问题，直接保证了精度，消除了两路单端异步采样带来的诊断误判风险;SA63654的方案还可以节约MCU资源，降低MCU负荷。　　03 真冗余，双路电流采集　　在电流采集方面，SA63654内部采用两路(绿色和蓝色)全冗余ADC进行电流采集，采集结果进行对比，实现端到端的诊断覆盖。同时，也可以支持电流采集通道的完全冗余-扩展两个模拟通道来采集另一路shunt的差分电压。与业界现有方案相比，SA63654实现了电流采集的真正冗余，为实现电流采样的安全目标提供有力保障。　　04 全覆盖的电压采集诊断　　在电压采样方面，与主流方案对比，SA63654最大程度实现主辅通道的冗余，如主辅通道的模拟切换开关冗余以及主副通道的电平转换冗余。后端的低压模拟开关与VS ADC则通过片CS ADC实现交叉验证，不仅巧妙地解决了共因问题，而且消除了同构ADC的问题。芯片在满足功能安全的同时，SA63654提供主辅测量通道(Cn通道与Bn通道)以实现“Limp Home”模式，且该架构可以有效地降低芯片的功耗，提高芯片的EMC性能。

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发布时间：2025-11-04 11:48 阅读量：448 继续阅读>>

胜美达新品：<span style='color:red'>车载</span>用大电流高温功率电感器CDB50D33A/T150

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胜美达新品：车载用大电流高温功率电感器CDB50D33A/T150

　　胜美达Sumida开发了一款新型大电流高温电感器CDB50D33A/T150。该电感器采用磁屏蔽表面贴装结构，由低损耗金属磁芯制成，具有高饱和度、低直流电阻(DCR)、高频低损耗和软饱和特性。　　产品L×W×H: 5.45×5.8×3.4mm Max.　　主要特点　　01 磁屏蔽型贴片式　　02 符合汽车可靠性AEC-Q200试验　　03 大电流，低直流电阻(DCR)、高频低损耗和软饱和特性。　　04 使用温度范围: -40℃~+150℃(包含线圈温度上升)　　主要应用　　● 高级驾驶辅助系统(ADAS)　　● 智能汽车的移动数据中心　　● 电压调节模块(VRM),如服务器和台式机用　　● 中央处理单元(CPU)　　● 图形处理单元(GPU)　　● 专用集成电路(ASIC)　　● 其他高功率密度应用　　电气特性规格　　※1 电感测试条件：100kHz　　※2 饱和电流：当电感值比初始值降低30%时的直流电流值。　　※3 温升电流：线圈温度上升△T=40℃时的直流电流值。(Ta=25℃)

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发布时间：2025-10-28 11:44 阅读量：353 继续阅读>>

ROHM适用于高功率密度<span style='color:red'>车载</span>充电器的紧凑型SiC模块

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ROHM适用于高功率密度车载充电器的紧凑型SiC模块

　　引言　　要实现零碳社会的目标，交通工具的电动化至关重要。更轻、更高效的电子元器件在这一进程中发挥着重要作用。车载充电器(OBC)便是其中一例。紧凑型传递模塑功率模块如何满足当前车载充电器(OBC)的需求?　　正文　　电动交通领域的发展日新月异：为提高车辆的自主性和续航里程，电驱动力总成系统变得越来越高效和紧凑。车载充电器(OBC)作为这一发展进程中的关键组成部分，必须在保持高效效率的同时，尽可能小型轻量化。这一技术挑战还必须确保成本控制在限定范围内。　　OBC 用于交流充电，需要由电网( 充电桩) 提供单相或三相电压。单相充电功率范围为 3.6kW~7.5kW，而三相充电功率则支持11kW~22kW。目前，为兼顾成本和效率，市场上的主流OBC 产品以中等功率范围(11kW)为主。22kW的OBC则主要用于高端市场。然而，所有OBC必须支持单相充电，以便在功率受限的情况下仍可为车辆充电。为实现车辆到电网(V2G)和车辆到车辆(V2V)的充电解决方案，越来越需要OBC具备双向充电功能。　　迄今为止，传统OBC的设计主要采用市场上的标准分立器件(THD或SMD封装)进行。尤其对于 SMD器件而言，由于需要通过PCB散热或使用合适的热界面材料将每个独立封装精密地固定在散热器上进行散热，因此存在诸多挑战。这种方案在功率密度提升和系统紧凑性方面已接近极限，而功率模块在新一代产品中则展现出显著的优势。　　图1：OBC的模块化(顶部)架构和集中式(底部)架构　　架构与拓扑　　OBC架构主要有两种(图1)：一种是基于三个相同单相模块的模块化架构;另一种是基于一个三相AC/DC转换器(该转换器也支持单相运行)的集中式架构。这两种架构均可通过单向和双向拓扑实现。　　模块化架构需要更多元器件，从而导致直流链路整体上对储能容量要求提高，进而推高体积和成本。另外，模块化架构还需要额外配置栅极驱动器和电压、电流检测功能。相比之下，集中式架构所需的元器件更少，因此可实现更具成本效益的OBC，这使其已成为高功率密度OBC的首选架构。　　SiC模块可实现更高效率和功率密度　　SiC凭借其卓越的特性，成为非常适用于OBC的功率半导体材料。ROHM的第4代SiC MOSFET采用沟槽结构，实现了超低导通电阻。另外，其非常低的米勒电容可实现超快的开关速度，从而可降低开关损耗。这些特性使得其总损耗更低，进而可减少散热设计负担。　　ROHM已推出专为OBC应用进行了优化的新产品——HSDIP20模块，进一步扩展了EcoSiC™系列的SiC MOSFET产品阵容。该系列模块在全桥电路中集成了4个或6个SiC MOSFET，与采用相同芯片技术的分立器件相比具有诸多优势。　　该系列模块采用氮化铝(AlN)陶瓷将散热焊盘与MOSFET的漏极隔离。这使得其结壳热阻(Rth)非常低，从而无需使用热界面材料(TIM)对散热焊盘与散热器之间进行电气隔离。　　得益于模具材料的应用，功率模块中的各芯片之间实现了电气隔离。这意味着芯片可以比分立器件方案布置得更加紧密(在分立器件方案中则必须考虑PCB上的爬电距离)。这种设计减小了PCB占用面积，同时提升了OBC解决方案的功率密度。　　工作量更少，风险更低　　除了技术优势外，内部隔离功能还可大大简化开发人员的工作：模块内部已内置电气隔离功能。而对于采用分立器件的解决方案，则需要在外部处理隔离问题。模块在交付前已由ROHM进行了相关测试，因此在OBC开发阶段无需再进行额外的电气隔离测试。可见，该系列模块不仅可缩短开发周期并降低开发成本，同时还能降低出现绝缘问题的风险。图2：在800V直流链路电压下，HSDIP模块在不同温度下的开通和关断损耗　　HSDIP20模块还具有第4代SiC MOSFET带来的附加优势：其0V关断电压可降低PCB布局的复杂性和成本。如图2所示，在800V直流链路电压下，采用第4代SiC MOSFET的HSDIP模块在不同温度条件下均表现出较低的开关损耗。图3：基于第4代SiC MOSFET的HSDIP20功率模块产品阵容　　HSDIP20模块的另一个优势在于其可扩展性。ROHM提供丰富的RDS(on)规格和拓扑结构选择，使该系列模块可适用于不同功率范围的OBC应用。目前可提供六款4合1拓扑模块和六款6合1拓扑模块。另外，ROHM还推出一款采用Six-pack拓扑结构的“混合型”模块，该模块通过组合不同RDS(on)的 MOSFET，为图腾柱PFC电路提供低成本解决方案，并可使用同一器件轻松实现单相和三相运行。各种拓扑结构的模块均采用相同封装形式，应用扩展非常便捷。所有功率模块均符合AQG324标准。　　热特性与开关特性　　为了验证HSDIP模块的优势，研发人员对器件进行了特性仿真和测试。在模块的热性能演示中，采用的是配备36mΩ、1200V SiC MOSFET的Six-pack模块。仿真基于安装在液冷板上的单个模块进行，设定条件为单芯片损耗在25W至35W之间，Ta=Tw=60°C，TIM厚度为20μm，热导率为4.1W/mK。通过同时给芯片施加功率进行仿真，并根据仿真结果绘制出各器件的耗散功率与结温之间的关系曲线图(图4)。图4：HSDIP模块热性能仿真结果　　通过优化内部结构，该系列功率模块实现了非常低的单芯片热阻，在热性能方面具有显著优势。其最高结温远低于SiC MOSFET允许的175°C限值，从而为提升功率密度创造了更大空间，可满足大功率OBC的严苛需求。　　在模拟OBC应用中AC/DC变换级的测试板上，评估了采用36mW、1200V SiC MOSFET的6合1模块的开关损耗特性。图2中已给出通过该测试获得的开关损耗结果。通过对该模块进行双脉冲测试评估得到的开关损耗结果，同样适用于本文所探讨的双向DC/AC变换级的情况。基于该数据，对11kW系统的双向DC/AC变换级进行仿真(图5)。仿真结果表明，基于采用第4代SiC MOSFET(36mΩ，1200V)的6合1模块构建的11 kW AC/DC变换级，在开关频率为48 kHz并使用强制风冷散热器的条件下，效率可达约99%(该效率值仅考虑了半导体损耗)。图5：HSDIP模块在OBC中双向AC/DC级的效率仿真　　结论　　在电动和混合动力汽车的OBC中，由4个或6个SiC MOSFET构成的模块，相较于分立器件方案具有显著优势。凭借其更高的功率密度，这种模块能够减小OBC的体积和重量，并降低设计的复杂性。 ROHM的HSDIP20模块集成了最新的EcoSiC™ MOSFET，仿真结果表明，将其应用在双向OBC的 AC/DC变换级时，该系列模块不仅展现出优异的热特性，更能实现约99%的效率。　　EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　参考文献　　[1] M. Jankovic, C. Felgemacher, K. Lenz, A. Mashaly and A. Charkaoui，《车载充电器成本与效率考量》[J]。2022年第24届欧洲电力电子与应用会议(EPE'22 ECCE Europe)，德国汉诺威，2022： P.1-P.9。　　关于罗姆　　罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。　　在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。　　了解更多信息，请访问罗姆官网：https://www.rohm.com.cn/

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发布时间：2025-08-28 14:34 阅读量：603 继续阅读>>

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