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赋能L3/L4智驾量产：永铭固液混合电容助力<span style='color:red'>车载</span>激光雷达优化选型与TCO

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赋能L3/L4智驾量产：永铭固液混合电容助力车载激光雷达优化选型与TCO

　　车载激光雷达　　智能驾驶量产竞赛，核心在于供应链的“深度可靠性”　　中国智能驾驶产业已从“功能验证”阶段全面迈入“规模化量产”的深水区。对于整车厂和Tier 1供应商而言，L3/L4级激光雷达能否稳定、经济地装车，不再取决于单一性能指标，而取决于整个供应链体系，尤其是基础元器件在严苛工况下的长期可靠性与全生命周期成本(TCO)。永铭电子，作为中国固液混合电容领域的领军原厂，正为这一产业变革提供关键支撑。　　01　　车载激光雷达量产过程中的核心挑战　　与Tier1客户的实际关切　　在与众多车企及激光雷达Tier 1的深度合作中，我们发现一个值得行业高度关注的风险点：MLCC方案在激光雷达场景下的长期稳定性挑战。这直接关联到客户的三大核心关切：　　1.整车安全与品牌价值的关联：MLCC因压电效应产生的内部应力，在长期振动与温度循环中可能导致性能衰减，进而影响激光雷达的响应一致性。对于车企而言，任何感知系统的潜在不稳定因素，都与品牌信誉直接挂钩。　　2.全生命周期成本的可控性：一旦元器件性能问题流入市场，面临的将是可观的召回费用、售后维修成本及客户信任修复成本。TCO模型清晰显示，售后阶段的成本往往是采购阶段的数十倍。　　3.供应链自主可控与项目保障：依赖MLCC，不仅要面对价格波动，更要防范供应链不确定性带来的项目延期风险，这对新车上市节奏构成直接挑战。　　02　　技术根源解析 + 传统MLCC方案的技术局限性　　从工程物理角度分析，MLCC 以陶瓷为介质，在交变电场作用下会产生逆压电效应，引发器件机械形变。在激光雷达高频振动、高低温循环的工作环境中，持续形变会逐步造成器件内部微裂纹，最终出现容值下降、漏电流升高等故障。　　该问题属于陶瓷介质的结构性短板，无法依靠更换品牌、优化工艺彻底解决。因此，选用不同技术路线的替代器件，是破解该难题的根本方式。　　03　　永铭固液混合电容整体解决方案　　核心技术/生产/品控优势　　永铭提供的固液混合电容方案，是针对这一行业挑战的系统性回应。　　原厂硬实力背书：　　品控体系：我们投资建设的智能化工厂，实现了98%设备自动化与95%数字化覆盖，确保每一颗出厂的固液混合电容都具备国际一流的一致性与长期可靠性。　　市场地位：永铭是中国固液混合电容出货量第一的原厂，庞大的装车数据与持续优化的经验，构成了我们的核心竞争力。　　技术解决路径：　　摒弃压电效应：从技术原理上彻底消除振动导致的性能衰减风险。　　增强机械可靠性：固液混合设计提供了远超MLCC的抗振动和抗热冲击能力，完美匹配“车规级”长期可靠性要求。　　04　　适配产品型号及对应应用点位说明　　我们推荐将VHT系列固液混合电容作为激光雷达电源方案的标准选型：　　VHT 50V 220μF (10*13)：应用于激光雷达发射电路与算力核心的输入端，提供稳定、充沛的电能供应，确保高功率脉冲发射时的电压稳定。　　VHT 35V 100μF (6.3*7.7)：应用于DCDC转换电路输出端，凭借其低ESR特性，高效滤除纹波电压，为后端敏感的算力芯片、FPGA等提供纯净电源，避免纹波干扰导致数据处理异常。　　05　　落地应用效果 + 量化收益　　(技术指标优化 + TCO全生命周期价值解读)　　切换至永铭方案，客户获得的是从“技术”到“商业”的全面收益：　　技术层面：　　从根本上解决了MLCC性能衰减导致的雷达响应一致性问题。　　纹波电压显著降低，系统信噪比与数据处理可靠性提升。　　PCB布局简化，助力激光雷达产品小型化与轻量化。　　商业与战略层面(TCO解读)：　　1.采购端：产品物料成本具备市场竞争力。选用高可靠性器件，可有效管控全生命周期内的售后风险。全生命周期成本包含采购成本、维护成本、返修成本及品牌损耗，永铭方案可大幅降低后三项隐性支出。　　2.企业管理端：减少对 MLCC 品类的依赖，化解供应链风险，保障产品量产与交付节奏。产品寿命符合 L3/L4 级智能驾驶车载器件标准，助力客户在行业竞争中建立长期优势。　　3.研发端：选用性能稳定、供货充足的标准化器件，研发团队可聚焦上层功能开发与技术创新。　　为什么从TCO角度看永铭方案是更经济的选择?　　这不是一个简单的采购价格比较，而是一个全生命周期成本的选择。用可控且透明的物料成本，对冲不可预见的售后风险与品牌损失，从TCO全局看，永铭方案为客户提供了更优的整体经济性。

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永铭

发布时间：2026-06-18 09:28 阅读量：250 继续阅读>>

搞定<span style='color:red'>车载</span>激光雷达VCSEL驱动！思瑞浦发布高压大电流高速驱动技术白皮书

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搞定车载激光雷达VCSEL驱动！思瑞浦发布高压大电流高速驱动技术白皮书

　　激光雷达需在纳秒量级内向VCSEL注入数十安培的精准电流，既要保证探测距离，又不能在任何情况下灼伤人眼——难点大多集中在发射端这颗驱动芯片上。本文从电压预算、驱动架构、人眼安全到选型，拆解它为何需要60V–80V耐压、20A–50A峰值、ns级边沿。　　图1 车载LiDAR扫描架构分类与演进——机械式/半固态/纯固态，趋势向纯固态电子扫描收敛　　车载LiDAR正转向纯固态2-D可寻址VCSEL阵列，对发射端多通道集成要求更高。dToF测回波飞行时间，发射驱动须在精确时刻注入高峰值、窄脉宽、快边沿脉冲。　　图2 LiDAR系统框图——涵盖发射Tx、接收Rx、电源转换、系统监控与接口，其中蓝色为3PEAK产品覆盖范围　　一、为什么发射驱动需要60V–80V?　　图3　dToF测距信号链——TX发射、目标回波、RX接收到信号处理　　核心约束可用一个公式概括：电流变化越快，回路寄生电感产生的感性压降越大——每nH电感都按V=L·di/dt占去一截电压裕量，同时拖慢脉冲边沿。而边沿每增加1ns，测距误差约增大15cm，约一本书的宽度。　　驱动电压预算：六结、20A、1ns上升时间基线　　各项压降逐一叠加(见上表)，六结即达四十余伏;随多结VCSEL向八结、十结演进、电流加大，电压预算很快逼近80V。约束由此明确：高电压、低电感、快开关。　　二、几十安培，怎么一瞬间放出来?　　图4 2-D Flash LiDAR TX 驱动系统架构——Boost升压、TPM8909Q高边充电、TPM8918Q低边脉冲与VCSEL阵列　　采用“高边充电加低边脉冲”架构，其原理类似相机闪光灯：由高边电路预先将能量储入本地电容，再由低边开关在发射瞬间释放，从而把慢速充电与快速脉冲解耦，停止充电即切断能量源。整条链路含四个模块：Boost升压、高边充电IC、储能电容阵列、低边脉冲IC(见上图)。　　充电拓扑与封装　　充电拓扑有恒流与谐振两种方式：恒流方案电路成熟、时序确定、EMC表现好;谐振方案借LC谐振转移能量、效率更高，适合大电容、高帧率，代价是电路更复杂。封装则在物理上决定回路寄生电感——集成度越高、键合线越少，寄生越小，而在大电流、快边沿下寄生会直接抬高关断过冲，故低寄生封装对高压快脉冲尤为关键。　　2-D 阵列驱动　　阵列驱动是2-D固态路线的核心。传统1-D线阵加机械扫描存在三处短板：任意时刻只有一列发光、光子利用率低，热耗集中在同一组发射器、限制峰值功率，外加扫描光学的损耗与可靠性风险。2-D可寻址 VCSEL面阵改以电子方式逐区点亮，把光能集中到目标区域，单个发射器每帧只承担一小部分脉冲、热负载下降，并省去运动光学。　　由此带来的一项关键能力是高反膨胀抑制：车牌、路牌等强反射目标的回波会使接收端饱和、向邻近像素溢出，模糊甚至淹没周边目标，而 2-D逐区可寻址可对这些已知高反区域单独调低驱动电流或发射器数量，从发射端做区域级功率控制、从源头抑制，又不牺牲其它区域的探测能力。　　实现上有两处关键设计：行列寻址让阵列按“行+列”寻址、控制线数大幅减少，多颗芯片级联即可覆盖整片阵列;双寄存器组的乒乓机制在当前行发光期间预写下一行参数、切换即时生效，几乎不占用时序。系统再以大小波交替兼顾远近——远距用大波保证回波信噪比，近距用小波避免接收端饱和。　　关得太快，会出什么问题?　　图5 TPM8915Q实测光脉冲——脉宽约 6.1ns、上升 / 下降约 1.8ns，关断后可见振铃引起的二次发光　　关断越快脉宽越窄，但回路电感对负向di/dt同样按V=L·di/dt，带来两类风险。一是二次发光：振铃让VCSEL再次正偏，主脉冲后冒出小光脉冲、形成虚假回波，即上图衰减振铃。　　图6 TPM8915Q关断电压振铃实测——约56.5A、回路寄生约3nH下节点对地过冲约110V　　二是过电压：回路电感像急刹车时的惯性一样抗拒电流骤变——电流被快速切断时，它为维持电流而在两端激起反向电压尖峰，实测可达约110V，既冲击器件耐压、又反偏VCSEL。对策是降低回路寄生、将过冲控制在80V以内，并辅以可编程斜率与续流钳位。　　三、芯片坏了，会闪伤眼睛吗?　　图7 正常脉冲模式与低边短路故障模式的对比——后者脉冲退化为连续发光　　VCSEL的单脉冲能量本就超出IEC 60825-1 Class1的MPE一到两个数量级，正常工作全靠不到0.1%的占空比，把平均功率压在安全线内。风险在于故障：一旦低边开关短路，激光便从脉冲退化为连续发光(CW)，占空比跳至100%、平均功率约等于峰值功率，相对安全平均限值可超标上千倍。因此标准要求：任何单一故障下都不得超过 MPE，并达到车规功能安全ASIL B以上。　　人眼安全先从识别链路失效模式及其危害入手：　　双芯片架构在此提供了一道独立兜底：即便低边IC彻底失效，高边仍能停止充电并主动放电，待储能电容能量耗尽后激光自然熄灭——这是将全部功能集成于单颗芯片的纯低边方案难以具备的。　　四、按场景怎么选?　　图8 TPM8915Q 集成功率级驱动系统——WLCSP封装内集成 80V/50A功率级，封装寄生小于0.1nH　　Flash固态多通道：高边加低边　　高边充电IC TPM8909Q与TPM8909AQ给16通道80V储能与 CVD/RVD诊断，低边脉冲IC TPM8918Q与TPM8918BQ给8通道 20A脉冲，级联覆盖2-D阵列。　　扫描式/MEMS：GaN驱动　　外挂第三方GaN FET配GaN驱动IC：车规TPM1025Q、TPM2025Q，工规TPM1020、TPM1025、TPM2025，用于单或少通道EEL、1-D VCSEL。　　单通道高性能：集成功率级　　TPM8915Q在WLCSP 3.35×1.65mm内集成80V/50A功率级，封装寄生<0.1nH，脉宽可窄至1ns。　　全系列覆盖高边充电、低边脉冲、GaN驱动到集成功率级，均有车规与工规版。低成本是规模标配门槛：集成方案把BOM从50+压到20–30颗，下一代充电IC向24通道以上、更高电流、SPI取代并行接口。

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思瑞浦

发布时间：2026-06-12 09:26 阅读量：469 继续阅读>>

芯讯通丨<span style='color:red'>车载</span>机器人大洗牌：AI再好，联网不稳也是无效产品

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芯讯通丨车载机器人大洗牌：AI再好，联网不稳也是无效产品

　　车载后装出海市场，正在经历一场大洗牌。　　很多硬件厂商陷入一个误区：疯狂卷AI大模型、堆外观颜值，认为只要算法够智能，产品就能抢占市场。但真实的海外量产、终端反馈早已给出答案：淘汰90%车载陪伴机器人的核心原因，从来不是AI不够聪明，而是联网不够稳定。　　再流畅的AI对话、再新颖的交互功能，一旦遇到行车高速、隧道、弱信号场景出现卡顿、掉线、失灵，所有智能体验都会归零，最终沦为用户眼中的“无效产品”。这也是无数样机惊艳的车载机器人，出海后口碑崩盘的关键原因。　　目前行业普遍存在“重AI、轻连接”的问题，多数产品难以站稳海外市场。想要在海外车载赛道站稳脚跟，核心不在于堆砌AI功能，而在于解决真实落地难题。　　海外市场不卷噱头，卷稳定　　轻量化车载陪伴机器人是海外后装车载赛道的优质增量品类。不同于国内内卷功能与颜值，欧美、日本、东南亚等海外市场需求务实，不追求冗余智能功能，核心看重产品实用性与运行稳定性。　　这一类产品免改装、即插即用，适配各类海外出行场景。相较于高成本、落地难度大的前装定制设备，后装车载机器人性价比更高、铺货速度更快，是车载硬件厂商出海创收的优选品类。　　终端用户相比噱头，更认稳定　　真正能打动消费者、实现复购传播的仅有四大核心刚需场景，也是产品出海的核心差异化卖点：　　1. 长途行车智能陪伴　　适配通勤、长途自驾、网约车等出行场景，依托自然连续互动能力，替代生硬的传统车载语音指令，缓解行车枯燥疲惫，适配全年龄段用户。　　2. 海外家庭亲子出行　　作为海外核心付费场景，产品可通过多语种故事、趣味问答、双语互动，解决海外家庭儿童乘车吵闹、枯燥的痛点，贴合家庭出行刚需，是产品核心溢价亮点。　　3. 轻量化行车辅助提醒　　依托稳定联网能力，可实时同步云端路况、天气、服务区等出行信息，搭配拟人化播报，优于原车机械播报，大幅提升出行便捷性。　　4. 离线+在线双模式运行　　海外部分区域道路信号覆盖不均，纯联网设备极易失灵。行业刚需清晰：联网状态下实现全功能AI交互与内容更新，无网环境保留基础互动能力，保障体验不中断。　　AI算法不是产品短板，这些才是　　出海失败，很少源于AI算法短板，更多的是通信底座薄弱、车载工况适配差、海外合规不达标导致。以下四大致命坑点，是出海厂商需要避开的核心问题：　　1. 车载移动场景联网不稳定　　Wi-Fi、蓝牙等传统联网方式，在车辆高速行驶、隧道穿行、郊区弱信号场景中，易出现AI对话卡顿、断连、响应超时，严重影响用户体验，是产品差评的主要诱因。　　2. 车载环境适配性差　　车辆启停存在电压波动，行车过程伴随电磁干扰与高低温温差，普通通信硬件易死机、重启、掉线，稳定性不达标，无法通过海外严苛的市场验收标准。　　3. 海外无线合规不达标　　日本、欧美、东南亚等市场对无线射频设备有强制认证要求，模组频段不匹配、无合规资质，会直接造成产品扣关、无法上架，带来巨大量产损失。　　4. AI端云协同体验割裂　　纯云端AI过度依赖网络，弱网环境直接失灵;纯端侧AI功能单一、无法迭代，产品缺乏长期竞争力，难以积累用户口碑与复购。　　赛道制胜关键：4G模组稳住核心体验　　综合海外市场需求、用户痛点与量产难题，车载机器人出海突围的核心，是靠谱的通信底座。芯讯通SIM7672G Cat.1bis模组是当下车载后装量产主流落地选型方案。相比高成本、高功耗的5G模组，这款基于高通QCX216平台的4G模组，精准适配车载AI交互与海外量产场景，针对性解决行业短板：　　1. 车载稳定联网，AI交互不掉线　　支持10Mbps下行、5Mbps上行稳定传输，优化高速、弱信号、遮挡场景算法，低时延、抗干扰，保障AI对话、云端同步全程流畅，解决行车断连失灵问题。　　2. 车载工况适配，量产更稳　　工业级设计适配车载12V/24V宽电压，可抵御电压波动、电磁干扰与极端温差，低功耗适配中控轻量化设备。　　3. 精准定位+端云协同，升级AI体验　　集成多系统GNSS精准定位，支持路线交互、场景触发等个性化功能。兼顾端侧秒级响应与云端智能迭代，实现弱网可用、联网更强，搭配FOTA远程升级，持续延长产品生命周期。　　4. 全维度合规认证，扫清出海壁垒　　搭载CE、FCC、TELEC、JATE、PTCRB等多项全球认证，精准适配海外主流运营商频段，大幅降低认证风险、缩短上市周期。　　5. 小巧易集成，适配规模化铺货　　紧凑LCC+LGA封装，接口丰富、集成难度低，适配各类车载陪伴机器人结构。功耗、成本可控，完美匹配后装产品定价，适合大批量海外落地。　　如今赛道早已告别AI内卷，稳定联网、合规出海、量产品质，才是决胜海外市场的核心。多数产品落败，并非智能不足，而是通信底座与出海适配能力薄弱。　　芯讯通凭借成熟4G模组技术与丰富海外量产经验，为车载陪伴机器人筑牢通信根基，帮助厂商规避出海风险，打造稳定可量产的优质产品，共赢全球车载后装蓝海。

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芯讯通

发布时间：2026-06-12 09:05 阅读量：292 继续阅读>>

兆易创新与蔚来达成战略合作，聚焦<span style='color:red'>车载</span>芯片协同创新

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兆易创新与蔚来达成战略合作，聚焦车载芯片协同创新

　　6月5日，业界领先的半导体器件供应商兆易创新(GigaDevice)与全球化的智能电动汽车公司蔚来正式签署战略合作协议。双方将建立长期深度合作伙伴关系，聚焦车载芯片全链条协同创新，助力蔚来智能电动汽车迭代升级。　　当前，汽车产业正加速向电动化、智能化、网联化转型，车规级芯片作为核心零部件，是整车性能升级与安全保障的关键。兆易创新深耕半导体产业多年，在存储、MCU等领域具备深厚的技术积累与规模化量产能力，车规级产品已批量应用于多款主流车型。　　根据合作协议，双方将充分发挥各自在芯片设计与整车制造领域的专长，共同推进车规级芯片及下一代电子电气架构的协同研发。其中，兆易创新将依托其在存储、微控制器(MCU)及相关周边芯片领域的技术优势和规模化量产能力，为蔚来提供高性能、高可靠性的车规级芯片产品与系统方案;蔚来则借助其在整车平台开发、系统集成及前沿市场洞察方面的丰富经验，为芯片的前期架构设计、精准需求定义及性能优化提供关键指导，并协同整车级别的验证工作。　　双方合作将围绕智能座舱、智能驾驶等核心应用场景展开，旨在打通从芯片规格定义、联合研发、到规模化量产落地的完整链条，加快创新技术向实际应用的转化进程，携手打造具有行业标杆水准的解决方案与产品。　　随着汽车产业智能化变革进入深水区，“芯片”与“整车”的紧密耦合已成为推动行业向前发展的核心引擎。此次，兆易创新与蔚来的战略合作，不仅是两家行业领军企业在技术与商业上的双向融合，更是产业上下游深度协同、共筑坚实生态的关键一步。

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兆易创新

发布时间：2026-06-08 09:50 阅读量：432 继续阅读>>

村田 | 面向<span style='color:red'>车载</span>UWB应用的高准确度晶体谐振器与热敏电阻组合方案

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村田 | 面向车载UWB应用的高准确度晶体谐振器与热敏电阻组合方案

　　株式会社村田制作所开始提供面向车载UWB(Ultra Wide Band)用途的组合方案与电路设计支持。该方案在分立构成中将晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」与热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」组合使用，并提供相应编号建议及电路设计支持。本提案及支持主要面向利用UWB的车载应用，如数字钥匙、CPD(Child Presence Detection)、传感器以及Wireless BMS等。　　近年来，在车载UWB应用中，随着数字钥匙和安全功能的不断升级，对宽带通信中的高准确度定时控制需求不断增加。然而在高温环境下，仅依靠晶体谐振器本体较难满足所需精度，因此通常需要利用晶体谐振器内置的温度传感器进行补偿。　　另一方面，为了优化成本结构，部分客户希望采用晶体谐振器与外置热敏电阻的分立构成方式，但在电路设计及温度补偿方面存在一定难度。　　为此，村田开始提供晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」与热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」在分立构成中的组合方案，并提供用于温度特性补偿的电路设计支持。　　在本支持服务中，客户可通过支持链接进行咨询。村田可借用客户的安装基板，对安装本产品后的温度特性参数进行测量，并提供相关数据。　　近年来，在车载UWB应用中，随着数字钥匙和安全功能的不断升级，对宽带通信中的高准确度定时控制需求不断增加。然而在高温环境下，仅依靠晶体谐振器本体较难满足所需精度，因此通常需要利用晶体谐振器内置的温度传感器进行补偿。　　另一方面，为了优化成本结构，部分客户希望采用晶体谐振器与外置热敏电阻的分立构成方式，但在电路设计及温度补偿方面存在一定难度。　　为此，村田开始提供晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」与热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」在分立构成中的组合方案，并提供用于温度特性补偿的电路设计支持。　　在本支持服务中，客户可通过支持链接进行咨询。村田可借用客户的安装基板，对安装本产品后的温度特性参数进行测量，并提供相关数据。　　通过上述支持，即使在分立构成条件下，也可以使用针对安装基板优化后的补偿参数，从而有助于实现客户的性能目标，并提高设计流程效率。　　此外，本组合方案中的晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」为新产品，已于2026年3月开始量产。该产品实现了2016的小型尺寸、高可靠性以及低故障率，有助于车载应用设备的小型化以及安全功能的升级。　　主要特点:　　晶体谐振器XRCGE55M200MZF1BR0　　支持高准确度温度补偿：通过专有切割技术，对高温环境下的温度特性曲线进行优化　　面向车载应用的高可靠性：确保工作温度115℃，低故障率(无微粒)　　设计支持：通过温度补偿电路的技术支持，使分立构成的设计更加容易实现　　稳定供应　　无铅　　主要特点:　　热敏电阻NCU03XH103F6SRL　　适用于汽车等需要高可靠性部件的设备　　采用铜电极实现小型化：0.02 × 0.01英寸(0.6 × 0.3 mm)　　由于体积较小，可实现迅速响应

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村田

发布时间：2026-06-04 09:18 阅读量：517 继续阅读>>

从功耗达标到TCO领先：永铭VHU系列助力<span style='color:red'>车载</span>DCDC降低待机功耗风险

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从功耗达标到TCO领先：永铭VHU系列助力车载DCDC降低待机功耗风险

　　低功耗已从“优化指标”演变为“准入门槛”　　在车载DCDC转换器的设计中，工程师往往关注开关损耗、磁性元件损耗，却容易忽视一个隐蔽却致命的问题：在车载DCDC的输出滤波电路中，多颗电解电容并联后，每颗电容的μA级漏电流(LC)会线性叠加。　　常温下看似微不足道，但一旦经历高温回流焊、长期高温工作或温度循环，电容漏电流会显著漂移甚至不可逆反弹，最终将整机静态功耗推过红线。　　当前，整车能效已成为主机厂的强制准入门槛。DCDC待机功耗超标，意味着整个项目可能无法通过严苛的能耗认证。一次功耗超标，可能引发项目延期、数十万整机能耗测试费打水漂、甚至百万级召回损失。　　——这不仅是参数漂移的小事，而是真金白银的时间、资金和品牌三重损失。　　01　　从日系首选到国产优选：　　永铭高可靠、可量化的TCO优势　　日系电容性能稳定，但存在交期长、价格高、单一货源风险。更重要的是，在高温回流焊和长期高温工况下，部分日系电容的漏电流也会出现漂移--并不是所有日系方案都能扛住DCDC的极限工况。随着国产化推进，终端客户开始拓展更多的国内供应链渠道，验证国产替代方案。永铭作为一家全国产化的品牌，在达到日系电容同等性能水平的前提下，实现：　　· 相较进口，采购成本降低15%~25%　　· 供应链风险降低：双货源保障，避免单一依　　· 售后故障率下降：实测漏电流长期稳定，不反弹　　客户需要的不是一颗元器件，而是一个能抗住工艺冲击、耐住长期高温、全生命周期漏电流可控的高可靠、高性价比的国产方案。　　02VHU固液混合电容如何解决功耗难题?　　永铭VHU系列固液混合铝电解电容系列从源头优化漏电流表现，在保证稳定性的前提下，实现更低且可控的系统功耗，帮助客户降低DCDC设计中的功耗风险。　　基于纳米级介质层铝箔技术，VHU系列显著降低LC水平，同时保证电容在高温回流焊后的性能稳定性，避免因工艺冲击带来的漏电流反弹问题。以主推型号 VHU 35V 270μF(10×10.5mm)为例，标准漏电流为94.5μA，实际应用可稳定控制在约30μA，回流焊后仍可保持在≤60μA水平，为整机低功耗设计提供可靠支撑。　　实测性能曲线显示：　　· 经4000小时高温负荷试验验证，VHU系列在容量保持率与ESR稳定性上均表现优异，确保长期使用下漏电流不反弹　　· 在-55℃至+135℃的全温区范围内，VHU系列均能保持优异的漏电流控制能力　　· 高温及长期工作条件下，VHU系列参数保持良好一致性　　【图1：VHU系列4000小时高温负荷测试曲线】　　【图2：VHU系列宽温适应性测试曲线】　　在实际DCDC应用中，VHU系列不仅实现更低初始功耗，且在长期运行中保持稳定。客户购买的不只是一颗电容，而是一套“低风险、低返修、高通过率”的DCDC解决方案。　　【图3：某汽车3.0 EV平台DCDC / 5.0 DMI DCDC应用案例】　　03　　为什么永铭电容值得贵?　　采购和老板经常会说：“国产电容，永铭就是比其他家贵”　　永铭比较的，从来不是国产低价。我们锚定的是日系的性能基线，同时给出更有优势的TCO价值。相比“只盯着采购价”，越来越多DCDC客户开始关注：　　系统长期可靠性、工况稳定性、后期维护成本、以及整车的长期运营收益。　　永铭VHU系列固液混合电容，虽然不是价格最低的方案，但他帮客户避免了：　　· 一次整机功耗测试失败的数十万损失　　· 一次项目延期的市场窗口错失　　· 一次整机返厂的高额售后成本　　· 一次因漏电流回升导致的车辆亏电、启动困难　　· 后期反复调试，人工设备的隐性支出　　· 以及品牌信任崩塌带来的长期订单风险　　真正昂贵的，从来不是一颗电容，而是那笔“隐形账单”：整机能耗测试、返厂、售后索赔、项目延期的成本。　　/ 永铭还能提供什么支持　　PIN TO PIN 兼容：VHU系列与传统品牌尺寸、引脚定义兼容，无需改板即可直接替换。　　工程支持：提供漏电流实测数据、高温回流焊验证报告、波形对比等技术支持，帮助客户快速验证。　　第二货源保障：帮助客户摆脱单一供应商依赖，提升供应链安全性，满足主机厂对备份货源的要求。　　长期供应承诺：车规级产品生命周期管理，满足主机厂5~10年的长期供货需求。　　结语　　永铭不只是电容供应商，更是高可靠车载DCDC解决方案伙伴　　VHU系列固液混合电容，永铭帮助客户从“依赖单一日系电容”升级到“稳定达标且留有余量”，规避了数十万元到数百万元不等的潜在损失。真正昂贵的，从来不是那颗电容的采购价。而是：项目延期、整机能耗测试失败、售后索赔、品牌信任崩塌。永铭选择帮您把这些隐藏成本，一起降下来。如需获取VHU系列规格书或申请样品，请联系(www.ymin.com)永铭技术团队。

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上海永铭

发布时间：2026-06-01 10:36 阅读量：532 继续阅读>>

ROHM面向<span style='color:red'>车载</span>48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”!

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ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”!

　　中国上海，2026年5月28日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，面向车载应用中日益普及的48V电源系统，推出80V耐压MOSFET“AG16xFNxx系列”。　　新产品采用HPLF5060(4.9mm×6.0mm)和DFN3333(3.3mm×3.3mm)封装，与车载MOSFET中常见的TO-252(6.6mm×10.0mm)等封装相比，有望进一步实现小型化。另外，HPLF5060封装采用鸥翼型引脚*1，DFN3333封装的引脚采用可润湿侧翼(Wettable Flank)成型技术*2，均有助于提升电路板安装时的可靠性。同时，通过铜夹片键合*3技术提升散热性能，使得新产品能够支持大电流。该系列产品均符合AEC-Q101车规标准，满足车载产品严苛的可靠性要求。　　从2026年4月起，新产品AG160FNS4FRA(HPLF5060封装)和AG166FNH7FRA(DFN3333封装)已投入量产(样品价格：500日元/个，不含税)。另外，新产品已开始网售，通过电商平台均可购买。ROHM计划在近期进一步扩充这些封装的产品阵容。此外，公司也已着手开发TOLG(TO-Leaded with Gullwing)封装产品(9.9mm×11.7mm)，以进一步扩充大功率、高可靠性的80V耐压MOSFET产品群。　　<开发背景>在车载领域，以高端车型为主的汽车对电力的需求不断增长，48V系统作为替代以往12V系统的高效供电手段受到广泛关注，预计其在2030年前后将得到普及。为进一步降低损耗，要求相应的MOSFET为80V耐压产品，而非通常的100V耐压产品。为满足这一需求，ROHM新开发出80V耐压的MOSFET产品。该产品兼具小型化与高安装可靠性，能够满足不断发展的车载市场多样化需求。　　<应用示例>车载48V系统：主驱逆变器控制电路、电机、电动水泵等　　<关于EcoMOS™品牌>EcoMOS™是ROHM开发的Si功率MOSFET品牌，非常适用于功率元器件领域对节能要求高的应用。　　EcoMOS™产品阵容丰富，已被广泛用于家用电器、工业设备和车载等领域。客户可根据应用需求，通过噪声性能和开关性能等各种参数从产品阵容中选择产品。　　“EcoMOS™”是ROHM Co.，Ltd.的商标或注册商标。　　<术语解说>*1) 鸥翼型引脚　　引脚从封装两侧向外伸出的封装形状。散热性优异，可提高安装可靠性。　　*2) 可润湿侧翼(Wettable Flank)成型技术　　一种在底部电极封装的引线框架侧面进行电镀加工的技术。利用该技术可提高安装可靠性。　　*3) 铜夹片键合　　替代传统上连接芯片和引线框架的引线键合方式，而采用Cu夹片(扁平金属桥)直接连接的一种技术。

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发布时间：2026-05-28 14:41 阅读量：511 继续阅读>>

新品 | 村田量产7款<span style='color:red'>车载</span>MLCC，实现按额定电压与尺寸分类的特大静电容量

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新品 | 村田量产7款车载MLCC，实现按额定电压与尺寸分类的特大静电容量

　　近年来，随着自动驾驶技术的不断深化，车载系统的数量与性能持续升高。因此，IC周边所需的低额定电压MLCC容量呈现增长趋势，所使用的MLCC数量也在增加，进一步加剧了电路板内的空间限制。另一方面，从车载电源稳定性及提高安装密度的角度出发，对车载系统电源线路中使用的中额定电压MLCC的小型化与高容量化的需求也在不断上升。尤其是在AD/ADAS相关系统中，无论是IC周边还是电源线路，对高容量化与小型化的需求均进一步增强。　　为应对上述市场需求，村田通过自主研发的陶瓷材料以及微粒化与均一化技术，开始量产7款实现特大静电容量的车载多层陶瓷电容器(MLCC)产品，这些产品按额定电压与尺寸划分，实现了特大静电容量。　　本次量产的7款产品分为两类：　　用于自动驾驶(AD，Autonomous Driving)/ 高级驾驶辅助系统(ADAS，Advanced Driver-Assistance Systems) IC周边电路、额定电压为2.5～4Vdc的低额定电压MLCC(以下简称“低额定电压MLCC”)，以及　　用于电源线路、额定电压为25Vdc的中额定电压MLCC(以下简称“中额定电压MLCC”)构成。　　对应参数如下表：　　在本新闻稿中，将用于IC周边用途的2.5～4Vdc产品记载为“低额定电压”，将用于电源线路用途的25Vdc产品记载为“中额定电压”。表中不同料号参数规格，请移步村田官网查询。　　在低额定电压MLCC方面，村田扩充了100μF以上的高容量产品阵容，将此前在1210inch尺寸(即外形尺寸的长度×宽度为0. 12inch×0. 10inch)中实现的100μF静电容量，成功缩小至1206inch，从而使电路板占用面积减少约36%。　　此外，针对0201inch的小尺寸汽车用MLCC，静电容量由以往的1μF增至2.2μF。　　在中额定电压MLCC方面，也将此前在0603inch中实现的1μF静电容量缩小至0402inch，使电路板占用面积减少约61%。　　通过组合使用本系列产品，可同时应对汽车市场中IC周边高容量化、电路板空间紧张以及电源线路稳定化等多种课题，助力系统整体稳定运行的同时提高设计自由度。　　此外，通过减少MLCC的使用数量，还可降低电路板材料用量及制造工序中的电力消耗，有助于减轻环境负担。各产品型号均符合AEC Q200标准，具备较高的可靠性。　　村田长期致力于车载MLCC的开发，已为从IC周边到动力总成及安全设备等多个领域提供了多款性能优良的产品。今后，村田也将持续通过贴合市场需求的产品开发，为汽车的高性能化与多功能化作出贡献。

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发布时间：2026-05-22 10:52 阅读量：641 继续阅读>>

ROHM推出适用于<span style='color:red'>车载</span>SoC的具有出色扩展性的电源解决方案丨通过PMIC与DrMOS的组合，实现更适合SoC的电源设计，并满足未来高性能化的需求~

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ROHM推出适用于车载SoC的具有出色扩展性的电源解决方案丨通过PMIC与DrMOS的组合，实现更适合SoC的电源设计，并满足未来高性能化的需求~

　　中国上海，2026年5月19日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，推出PMIC*1“BD968xx-C系列”和DrMOS*2“BD96340MFF-C”相结合的新电源解决方案，该方案非常适用于ADAS(高级驾驶辅助系统)、DMS(驾驶员监控系统)和感测摄像头等车载应用的SoC*3。　　该解决方案可根据SoC的应用场景和性能要求，灵活组合Main Configurable PMIC*4、Sub PMIC和DrMOS，从而能够支持从低端到高端的各类SoC，并可根据其处理性能和功能实现具备扩展性的电源配置，有助于减少机型扩展时的工时，并提升电源效率。另外，构成该解决方案的产品均符合车规级可靠性标准AEC-Q100，可确保高可靠性。Main PMIC具备车载SoC应用所需的输出电压范围和灵活的电源时序控制功能，能够灵活应对不同SoC制造商、乃至同一SoC的不同代次和不同等级对电源的差异化要求。同时，还内置了电压、电流和温度监控及保护功能，确保车载应用所需的高可靠性和安全性。Main PMIC“BD96803Qxx-C”和“BD96811Fxx-C”是适用于低端SoC的、预期以单体形式使用的产品。另一方面， Main PMIC“BD96805Qxx-C” 和 Sub PMIC“BD96806Qxx-C” 通过与DrMOS“BD96340MFF-C”进行组合，能够应对SoC中更低电压和更大电流的需求，具备出色的扩展性。新产品已经开始量产。详细信息请联系ROHM销售代表或通过ROHM官网的“联系我们”垂询。　　<开发背景>近年来，随着ADAS的日益成熟、车载摄像头的功能提升以及ECU整合程度的不断提高，车载SoC正朝着高性能化的方向快速发展。与此同时，在ECU整合的背景下，汽车电子电气架构向域控架构*5的转型，正在推动以域控制器为核心的系统不断扩大应用。伴随着这一趋势，业界对以低电压、大电流驱动SoC的电源设计、精准的电源时序控制以及优异的可靠性提出了比以往更高的要求。另一方面，以往的电源设计需要针对每个SoC制造商、每一代产品的差异化要求进行个别应对，且在机型扩展时还需要重新设计电路，导致设计工时和验证负担增加，这是其一大课题。针对这些课题，ROHM基于“可配置(Configurable)”的设计理念，开发出了通过组合PMIC和DrMOS来灵活优化配置的电源解决方案，该方案不仅可以根据SoC的性能和应用进行高效的电源设计，还能够满足未来的性能提升需求。　　<应用示例>高功率SoC：ADAS、DMS、座舱集成系统等　　中等功率SoC：全景环视系统、泊车辅助系统等　　低功率SoC：感测摄像头、车身控制、各种传感器控制等　　<术语解说>*1) PMIC(电源管理IC)　　一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比，可以显著节省空间并缩短开发周期，因此近年来，无论在车载设备还是消费电子设备领域，均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。　　*2)DrMOS　　集成了MOSFET和栅极驱动器IC的模块。其结构很简单，不仅有助于缩短设计周期，还可减少安装面积并实现高效率的功率转换。另外，其内部配有栅极驱动器，MOSFET的驱动也稳定，可确保高可靠性。　　*3)SoC(System-on-a-Chip)　　将CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)、存储器、接口等集成于一枚电路板上的集成电路。因其可以实现出色的处理能力和功率转换效率并能节省空间，而被广泛应用于车载设备、消费电子和工业设备领域。　　*4) Configurable PMIC　　输出电压和电源时序可根据应用进行设置，并且能够根据不同的SoC和系统规格灵活应对电源配置的电源管理IC。　　*5) 域架构(Domain Architecture)　　将安装在车辆上的多个ECU(Electronic Control Unit)按功能域进行集中管理的结构。　　在各个功能域中，统管多个ECU的上层控制单元称为“域控制器”。

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发布时间：2026-05-20 10:08 阅读量：598 继续阅读>>

村田面向<span style='color:red'>车载</span>UWB推出高准确度晶体谐振器与热敏电阻组合方案，并提供电路设计支持

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村田面向车载UWB推出高准确度晶体谐振器与热敏电阻组合方案，并提供电路设计支持

　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开始提供面向车载UWB(Ultra Wide Band)用途的组合方案与电路设计支持。该方案在分立构成中将晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」与热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」组合使用，并提供相应编号建议及电路设计支持。本提案及支持主要面向利用UWB的车载应用，如数字钥匙、CPD(Child Presence Detection)、传感器以及Wireless BMS等。　　近年来，在车载UWB应用中，随着数字钥匙和安全功能的不断升级，对宽带通信中的高准确度定时控制需求不断增加。然而在高温环境下，仅依靠晶体谐振器本体较难满足所需精度，因此通常需要利用晶体谐振器内置的温度传感器进行补偿。　　另一方面，为了优化成本结构，部分客户希望采用晶体谐振器与外置热敏电阻的分立构成方式，但在电路设计及温度补偿方面存在一定难度。　　为此，村田开始提供晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」与热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」在分立构成中的组合方案，并提供用于温度特性补偿的电路设计支持。　　在本支持服务中，客户可通过支持链接进行咨询。村田可借用客户的安装基板，对安装本产品后的温度特性参数进行测量，并提供相关数据。　　通过上述支持，即使在分立构成条件下，也可以使用针对安装基板优化后的补偿参数，从而有助于实现客户的性能目标，并提高设计流程效率。　　此外，本组合方案中的晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」为新产品，已于2026年3月开始量产。该产品实现了2016的小型尺寸、高可靠性以及低故障率，有助于车载应用设备的小型化以及安全功能的升级。　　组合提案产品的主要特点　　1.晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」　　<特点>　　①支持高准确度温度补偿：通过专有切割技术，对高温环境下的温度特性曲线进行优化　　②面向车载应用的高可靠性：确保工作温度115℃，低故障率(无微粒)　　③设计支持：通过温度补偿电路的技术支持，使分立构成的设计更加容易实现　　④稳定供应　　⑤无铅　　<规格>　　2. 热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」　　<特点>　　①适用于汽车等需要高可靠性部件的设备。　　②采用铜电极实现小型化：0.02 × 0.01英寸(0.6 × 0.3 mm)。　　③由于体积较小，可实现迅速响应。　　<规格>

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发布时间：2026-05-11 14:19 阅读量：603 继续阅读>>

型号	品牌	询价
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi

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BP3621	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
TPS63050YFFR	Texas Instruments
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
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