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纳芯微出席2026AP<span style='color:red'>EC</span>汽车对话会议，分享汽车AK2超声雷达传感器IC技术趋势

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纳芯微出席2026APEC汽车对话会议，分享汽车AK2超声雷达传感器IC技术趋势

　　2026年8月19日至21日，亚太经合组织(APEC)汽车对话第44次会议(AD44)于大连举行，来自多个成员经济体的政府部门、行业协会及企业代表围绕亚太汽车市场趋势、供应链韧性、氢能汽车产业及先进车辆技术等议题展开交流。　　作为汽车芯片代表厂商，纳芯微受邀参与此次会议，公司信号链产品线技术市场负责人王良藩先生在会上分享了AK2超声波雷达芯片的技术趋势与实践方案，共探汽车智能化感知技术的挑战与机遇。　　从AK1到AK2：超声波雷达进入数字架构阶段　　超声波雷达正从模拟架构向数字架构演进。与传统AK1模拟架构相比，AK2采用数字编码调制与回波信号处理，在探测距离、测量精度及抗干扰能力上有所提升;接口从点对点升级为多传感器共享总线，支持多传感器协同工作。目前，AK2超声波雷达已应用于超声波泊车辅助(UPA)、自动泊车辅助(APA)、自主代客泊车(AVP)等场景。　　从测距到多维感知：超声波传感的演进方向　　功能更广泛：感知维度从1D/2D测距向3D/4D演进，同时向低速AEB触发、障碍物类型检测、路面分类、微碰撞检测等场景延伸，在与毫米波雷达、UWB、摄像头共存的格局下保持其短距优势;　　刷新率更快：保险杠级传感周期压缩到100毫秒以内，支持更早的障碍物检测与更高效的AVP运行，对IC的多发多收协同与抗干扰能力提出更高要求;　　性能提升：目标分类(车辆、行人、路沿)、路面识别(铺装路、碎石、草地)、传感器污染检测(水、泥、冰、雪)及近场盲区缩减，要求传感器IC具备原始数据上传能力，支持各级原始数据上传;　　成本更优化：成本评估从单模块延伸向系统级，通过去MCU化、DSI3二线制(电源与通信同线)、直驱架构(省去外部变压器)等方案降低BOM与线束成本。　　多发多收与灵活编码：压缩传感周期　　针对刷新率提升需求，纳芯微通过任意频率模式发生器(AFG)支持固定频、线性/非线性频率编码、FSK+chirp组合编码等多种波形;支持多发多收提升抗干扰能力，保险杠扫描可在2个扫描周期内完成。　　原始数据上传与全量程优化：扩展感知边界　　在性能层面，纳芯微提供可配置的原始数据上传链路，支持1–16倍抽取、MCU侧压缩后经DSI3上传，可选择ADC原始数据(2ms窗口)、混频后I/Q数据、事件前后包络数据等节点;通过时变LNA(TVLNA)自动增益切换抑制近场饱和，探测范围覆盖约10cm至6.5m。　　DSI3标准协议：实现跨品牌互操作　　在系统集成层面，纳芯微采用基于标准DSI3协议的跨品牌互操作性设计，支持纳芯微芯与其他行业标准DSI3芯片组合，拓扑支持点对点、并行及菊花链。产品方面，NSUC1800支持厂商定义CRM命令，NSUC1802提供每通道2KB DSI3缓冲区，在功能扩展与数据访问灵活性上各有侧重。　　关于亚太经合组织(APEC)汽车对话　　亚太经合组织(APEC)汽车对话设计于1998年，旨在为各经济体政府主管部门与汽车产业界搭建常态化沟通平台，围绕发展战略、标准法规、技术创新等方面开展交流合作。本届AD44设置了亚太汽车市场趋势、供应链韧性、氢能汽车产业发展、先进车辆技术面临的机遇与挑战等议题。

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纳芯微

发布时间：2026-08-24 13:05 阅读量：181 继续阅读>>

松下机电株式会社产业元器件事业部对象产品获得I<span style='color:red'>EC</span> 62443-4-1认证

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松下机电株式会社产业元器件事业部对象产品获得IEC 62443-4-1认证

　　松下机电株式会社(以下简称“本公司“) 产业元器件事业部的对象产品已获得国际标准“IEC 62443-4-1”认证。该标准规定了工业自动化与控制系统安全产品开发生命周期流程的要求。　　为此，作为应对欧盟《网络弹性法案》(EU Cyber Resilience Act，简称“CRA”)的举措之一，本公司新设专用网页，全面涵盖公司相关业务中产品信息安全的工作方针及漏洞信息等内容，并已开始公开相关信息，特此通知。　　产品信息安全公开网页　　https://industry.panasonic.com/jp/ja/service/security(日语)　　近年来，随着制造现场和基础设施设备领域中物联网(IoT)化与数字化转型(DX)的快速推进，因网络攻击导致的停产及信息泄露等风险在全球范围内日益凸显，工业用控制系统中的信息安全对策的重要性不断提升。　　在此背景下，欧盟出台了《欧盟网络弹性法案》(CRA)，该法案要求针对含软件及网络功能的数字化要素产品，自设计开发阶段起即必须实施信息安全对策并披露漏洞信息。该法案于2024年12月生效，并预计于2027年起正式施行。　　本公司着眼于全球监管趋势，为持续向客户提供安全可靠的产品，正致力于构建符合国际标准的产品开发流程，并完善高透明度的信息公开机制。　　国际标准IEC 62443-4-1认证概要　　“IEC 62443”是关于工业自动化及控制系统(IACS)信息安全的综合性国际标准系列。其中，“IEC 62443-4-1”对确保安全的产品开发生命周期的要求做出了规定。经第三方机构(TÜV SÜD)确认，本公司在产品设计、开发及维护过程中保持一贯的信息安全管理流程，符合国际标准，由此获得此项认证。　　【认证取得日期】 2025年11月　　【认证机构】 TÜV SÜD Product Service GmbH　　【对象范围】产业元器件事业部的产品开发生命周期流程　　欧盟网络弹性法案(CRA)的对应及“产品信息安全方针”的公开　　欧盟《网络弹性法案》(CRA)要求企业在产品整个生命周期内进行漏洞管理并披露相关信息。为确保妥善应对2027年12月该法案的正式实施，本公司近日在官网设置了专用网页，并公布以下举措方针及信息安全相关信息。　　• 产品信息安全原则：与产品信息安全有关的本公司产业元器件事业部的基本方针　　• 漏洞对应方针：漏洞受理、调查及对应的流程　　• 漏洞信息与信息安全预警：已发现漏洞的对应情况及向客户发布的升级建议

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松下

发布时间：2026-08-11 14:10 阅读量：270 继续阅读>>

村田丨新品直接安装于AD/ADAS <span style='color:red'>EC</span>U的高精度6DoF惯性传感器

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村田丨新品直接安装于AD/ADAS ECU的高精度6DoF惯性传感器

　　以往的车辆按功能分别配置多个ECU(电子控制单元)，近年来，车辆电子系统正从传统的模块化设计向区域架构转变。将多个ECU整合为一个单元，即功能集成ECU，对车辆多个系统进行统一控制的电子控制单元。株式会社村田制作所目前就开发了专为直接安装于AD/ADAS ECU的高精度6DoF惯性传感器“SCH1633-D05”，并已于2026年6月开始量产。　　本产品有助于实现区域架构(Zonal Architecture)，并有助于减少车辆布线以及降低电路板占用空间。　　区域架构将车辆按物理区域进行划分，由各区域的ECU统一管理周边的传感器和设备。通过整合ECU，可以减少布线和线束等将车辆内部电气系统所需的多根电线汇集在一起形成的电缆组件，因此有助于降低整车成本并改进设计效率。　　在区域架构中，将6DoF惯性传感器直接安装到ECU电路板上的情况正在增加。然而，在完成安装后对传感器进行校准非常困难，因此需要具有高精度并且温度特性稳定的传感器。为此，村田通过结合自主开发的3D MEMS技术与专用集成电路(ASIC)设计技术，在一款特别设计的塑料SOIC封装中实现了稳定的温度特性，并开发出适合直接安装于ECU的本产品。　　本产品单个器件即可支持多个车辆功能，因此有助于减少布线并降低电路板占用空间。本产品具有准确的传感器输出以及良好的温度特性，并在出厂前进行校准，以便在整个工作温度范围内对温度特性进行优化。　　本产品适用于AD(Autonomous Driving，自动驾驶) / ADAS(Advanced Driver-Assistance Systems，高阶驾驶辅助系统)、车身控制、前照灯水平调节以及机器人等应用。　　主要规格　　检测轴：6轴(3轴加速度+3轴角速度)　　角速度测量范围：±300 °/s　　加速度测量范围：±80 m/s2 (辅助通道：最大±260 m/s2)　　角速度总偏移性能：X、Y轴 0.15 °/s　Z轴 0.10 °/s　　数据分辨率：20位　　内部监控信号数量：200监控点以上(支持ISO 26262)　　环境对应：无铅・无卤、符合ELV、RoHS、China RoHS　　今后，村田也将持续推进面向汽车市场需求的传感器产品开发，为AD/ADAS系统性能的进一步发展作出贡献。

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村田

发布时间：2026-08-05 13:08 阅读量：391 继续阅读>>

松下携“两端赋能”AI战略亮相2026 AP<span style='color:red'>EC</span>数字周 | 共筑亚太数智新生态

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松下携“两端赋能”AI战略亮相2026 APEC数字周 | 共筑亚太数智新生态

　　2026年7月16日至29日，亚太经合组织(APEC)数字周活动在四川成都举行。松下深度参与此次盛会，松下电器(中国)有限公司总裁赵炳弟受邀出席多场高规格配套活动，与各领域代表共话数智未来。同时，松下设立专属展台，全面展示从用户场景到产业基建“两端赋能”的松下中国AI布局。　　本次APEC数字周是2026年亚太经合组织“中国年”框架下的一项重要活动，为各方深入探讨数智赋能千行百业、人工智能普惠包容发展、数据领域创新合作等科技前沿议题提供重要平台。松下此次参展参会，正是积极参与APEC“开放、创新、合作”三大优先领域，以实际行动融入亚太数字合作大局，为推动亚太区域数字经济的协同发展与共同繁荣贡献力量。　　高层发声　　共话AI赋能产业发展　　松下以物流数字化实践作答　　7月24日-25日期间，松下电器(中国)有限公司总裁赵炳弟出席“APEC数智赋能高级别对话”“2026APEC人工智能高级别论坛”“APEC数据与人工智能赋能产业发展专题研讨会”三场活动，并在“APEC数据与人工智能赋能产业发展专题研讨会”议题二“物流领域数据与人工智能合作交流”环节应邀发表主题发言。　　赵炳弟结合松下在物流数字化领域的实践经验，分享了对于物流赋能产业发展的趋势洞察。他表示，头部企业正在建立统一的物流管理平台，实现数据一次录入、全程共享。松下在中国启动“中国物流智慧平台”的建设，覆盖了松下物流从贸易、关务至国内仓配及供应商管理的全业务板块，相关效率提升达30%以上。　　此外，赵炳弟强调，在制造业追求“精益生产”“精细库存”的过程中，供应链韧性非常重要。松下通过中央物流平台，实现所有环节全透明的货运管理。同时，新兴技术正在重塑物流业态，松下正在致力于贸易订舱、提单确认、关务处理等多环节的操作自动化，并利用AI技术搭建异常费用预估模型、自动最优包装方案、物流市场情报中心等。　　谈及APEC的重要作用时，赵炳弟认为，APEC作为亚太地区最重要的经济合作机制，在促进物流数字化、智能化合作方面具有独特的平台优势和巨大的合作空间。松下集团愿意同社会各界共同探讨合作机会，为促进物流产业发展作贡献。　　松下电器(中国)有限公司总裁赵炳弟　　出席2026 APEC数字周配套活动　　两端赋能　　从生活场景到产业基建全景AI布局　　7月16日至23日，松下展台在数智赋能专题展示区对外展出，系统诠释了松下在AI应用与AI基础设施领域的深厚积淀。　　2026APEC数字周数智赋能专题展示区松下展区　　在用户场景端，松下积极响应“人工智能+”行动，致力于以AI技术重塑智慧生活与生产体验。“松下1+N+X家庭智联空间系统”通过以α-Watch为核心的1个中枢、链接N种AI智能家电、叠加AI agent能力，满足“X”种定制化附加需求;松下全球首创的四筒全热泵洗烘护一体机Alpha G5内置76颗智能芯片组成的α-Agent智核中枢、搭载α-Chat AI语音助手和α-Watch智控星环，带来高端洗护体验;松下构建深度融合AI技术的智能制造体系，通过物流智能动线系统、视觉AI解决方案等提升工厂效率。　　在产业基建端，作为全球AI服务器产业链中的关键供应商，松下通过为AI算力关键设备提供核心元器件、材料、设备等相关举措，赋能产业基建。导电性高分子电容器与多层基板材料MEGTRON凭借优异性能获得市场高度认可;2025年，用于信息通信基础设施的MEGTRON销售额同比增长40%;高精度贴片机因高度适配先进制程，显著提升客户产线效率;同时，通过向设备商稳定提供伺服电机、传感器等关键部件，支持AI服务器及光通信模块的高效制造，相关业务销售额同比增长超30%。此外，松下正积极研发用于服务器液冷系统的冷却液循环泵，并计划在杭州松下马达有限公司实现本土化生产。　　松下中国AI战略的稳步推进，离不开本土研发体系的强力支撑。松下电器软件开发(大连)有限公司作为集团海外最大研发中心，拥有1050名工程师团队，专注于智能家电、车载系统等领域的创新研发。松下信息系统(上海)有限公司拥有近500人的团队，依托百年制造经验，为智能制造、智慧办公等领域提供超过120种综合解决方案。　　深耕中国　　以开放姿态共创亚太数智未来　　自1978年进入中国市场以来，松下以开放姿态扎根中国48年，在华发展战略由“在中国，为中国”向“在中国，为全球”全面升级。当前，松下正积极践行“十五五”规划关于人工智能、银发经济等战略导向，通过一系列事业布局，持续深耕中国市场。　　面对AI、算力和智能制造领域的全面提速，松下不仅将AI技术深度融入自身营销与生产环节，更致力于在核心元器件等领域，为中国的AI基础设施建设提供坚实助力。近年来，松下持续加大在中国AI领域的投资布局，在广州、苏州、上海等地扩大工厂投资，坚定看好中国AI市场至2030年及更远期的增长潜力。　　面对中国老龄化趋势，松下聚焦银发经济蓝海。消费者对高品质健康生活和居住空间的需求与松下一直倡导的智感健康(Wellness Smart，简称WS)事业理念高度契合。松下将自身在日本积累的近30年经验与中国“好房子”需求结合，打造适老化整体解决方案。　　此外，松下集团高度融入中国产业链体系，在华拥有超过3000家供应商，借助中国强大的供应链优势和高效的反馈速度，松下不断推动解决方案的落地与升级。2020年以来，松下坚定不移深耕中国，在全国推进20个新事业基地建设与扩容，覆盖多个事业领域。松下与中国供应链伙伴深度协同、共同创新，正成为亚太经济开放合作的范例之一。　　从“在中国，为中国”到“在中国，为全球”，松下正将中国市场的澎湃创新力转化为驱动全球发展的新动能。未来，松下将继续深化中国事业战略，深度融入中国乃至亚太的数字经济浪潮，并将与各界伙伴在开放中创造机遇，在合作中应对挑战，以百年企业的坚韧与智慧，共绘亚太数智未来的美好蓝图。

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松下

发布时间：2026-07-28 09:23 阅读量：390 继续阅读>>

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瑞萨电子2026 Capital Market Day——Secular Growth Areas（核心增长领域）系列详解（一）

　　6月25日，瑞萨电子2026 Capital Market Day成功举办。公司管理团队全面分享了业务与财务近况及中长期发展战略，明确了以AI为核心主线的增长路径，深度阐释了三大核心增长领域，清晰展现出与AI产业演进高度契合的全链路业务布局。　　为全面介绍瑞萨的业务布局与增长规划，我们将推出系列文章进行深度解读，作为系列文章的开篇，首先为大家解读AI Infra&Compute(AI 基础设施与运算)为AI赋能。　　Hidetoshi Shibata(柴田英利), CEO，将瑞萨AI驱动的增长战略比作三级火箭模式：　　这三个阶段分别对应公司的Secular Growth Areas(核心增长领域)，即AI Infra&Compute(AI 基础设施与运算)、Physical AI/Software-Defined Vehicle(物理 AI/软件定义汽车，缩写SDV)以及Intelligence at the Edge(边缘智能)。　　Zaher Baidas现场演讲视频　　Zaher Baidas, Senior Vice President and General Manager of Power，深入阐释了作为“火箭”增长战略第一阶段的AI 基础设施与运算业务。他重点介绍了瑞萨从电网到核心的全维度电源产品组合——该组合专为满足AI领域日益增长的电力需求而打造，其核心布局包括：　　数字电源方案，提供下一代数据中心所需的高功率密度与热效率　　存储器接口产品，最大化运算效率，突破数据传输瓶颈　　应用于控制平面功能的微控制器(MCU)，搭配模拟解决方案，拓展瑞萨在AI 基础设施与运算领域的业务覆盖　　上述布局使瑞萨能够在设计早期阶段就精准洞察系统级挑战，从而推出领先于客户需求的解决方案。同时，瑞萨正通过Renesas 365开发平台，让更多用户能够便捷地使用其工具。

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瑞萨

发布时间：2026-07-09 11:10 阅读量：486 继续阅读>>

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村田中国出展“electronica China 慕尼黑上海电子展2026”

　　村田中国将参加于7月1-3日在上海举办的“electronica China 慕尼黑上海电子展2026”。本届展会将在上海新国际博览中心举行，村田中国的展区位于N1馆，在此，村田中国将呈现创新性前瞻技术及解决方案，助力电子行业加速高质量发展。　　上海新国际博览中心　　村田展位: N1馆-300　　本次展会，村田将带来满足行业数智化发展的新技术和产品，包含多款电容、电感、连接器、电源模块、传感器等产品，并覆盖通信及计算算力、车载、工业及环境、健康及人形机器人——村田全身方案这五大重点应用领域。　　重点展示产品/演示　　通信及计算算力　　Communication & Computing　　从数据中心到边缘设备，夯实算力基石　　人工智能与大数据的高速发展，正推动数据中心、边缘设备及光通信基础设施等加速迭代。算力提高对电源效率、信号完整性及热管理等均提出了未有先例的挑战。村田将展出覆盖从云端到边缘的全链路产品及解决方案，助力AI服务器及数据中心实现优效供电与高速信号传输。　　- 核心展品方案 -　　基站市场电容方案　　电源模块　　光模块市场：陶瓷电容、硅电容、静噪元件　　数据中心市场：陶瓷电容静噪元件热敏电阻　　集成封装技术　　硅电容及硅集成器件　　IOT模块产品和解决方案　　用于电子设备散热的均热板　　射频连接器　　液晶聚合物天线LCP　　UWB &GNSS 模组　　智能手机市场：硅电容热敏电阻　　pMUT超声波方式追踪系统　　车载　　Mobility　　智电融合，驱动安全与体验双升级　　随着汽车产业加速向智能化和电动化转型，未来出行方式正在发生根本性改变。这一变革对多类车载电子元件性能提出了更高标准的要求——更稳定、反应更快、传输能力更强的技术支撑，特别是在高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动动力总成、智能座舱等关键领域，从互联、自动、共享、电动(CASE)角度，全盘赋能汽车技术创新，助力增强驾驶的智能化体验。　　- 核心展品方案 -　　高压三电和自动驾驶电容方案　　硅电容及硅集成器件　　低频天线线圈/卡片式低频天线线圈　　Wi-Fi®/BT/V2X模组　　时钟元件 & 热敏电阻　　高温环境电源线用噪声滤波器　　高温环境车载电源及滤波电路用电感器　　车载PoC接口用电感器解决方案　　车载高速信号接口的共模扼流线圈　　车载摄像头超声波自清洁装置　　工业及环境　　Industrial & Environment　　感知细微，赋能绿色智造　　在工业智能化升级浪潮下，现代化工厂正加速导入5G、AI、IoT等前沿技术，全面构建数字化系统。本届慕尼黑展，村田将展示元件如何为设备安全与产线智能化提供关键支持。与此同时，面向可持续发展与循环经济转型需求，村田正积极致力于清洁能源领域的技术创新。　　- 核心展品方案 -　　工业用传感器　　振动传感器　　土壤传感器　　CO2传感器　　电源模块　　陶瓷电容　　静噪元件　　工业用AI相机　　健康　　Wellness　　无形守护，助力医疗智慧化　　植入式医疗、远程医疗、可穿戴设备及智慧医院管理的迅速发展，需要兼具微型化、高可靠与低功耗的元器件支撑。村田将展示针对医疗场景的多项解决方案。　　- 核心展品方案 -　　高压电阻　　电源模块　　互连模组　　微型风扇　　RFID产品　　静噪元件　　压电薄膜传感器(Picoleaf™)　　可伸缩电路板　　压力传感器　　植入式医疗设备电容方案　　人形机器人　　元器件集成方案，驱动灵活运动　　人形机器人正从实验室走向产业化，关节驱动、姿态感知、电源管理及无线通信等环节均对元器件的集成度与动态响应提出了新要求。村田将重点展示传感器、电容、电感、电池、通信模组等产品在人形机器人关节控制、平衡反馈和无线互联中的实际应用。　　- 核心展品方案 -　　2026年7月1日—3日　　上海新国际博览中心　　方寸之间，智启无界新生　　村田中国诚邀莅临　　村田展位: N1馆-300

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村田

发布时间：2026-06-25 10:17 阅读量：693 继续阅读>>

光伏芯动力” | 华润微电子携全链产品方案亮相SN<span style='color:red'>EC</span> 2026，赋能光储充全场景

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光伏芯动力” | 华润微电子携全链产品方案亮相SNEC 2026，赋能光储充全场景

　　6月3日至5日，第十九届国际太阳能光伏和智慧能源(上海)大会暨展览会(SNEC)在上海虹桥国家会展中心隆重举行。本届展会吸引了全球95个国家与地区的3000多家企业参展，其中国际展商比例达30%，已成为在中国、亚洲及全球最具影响力的国际化、专业化、规模化的光伏盛会。　　在国家“双碳”政策指引下，构建“清洁低碳、安全充裕、经济高效、供需协同、灵活智能”的新型电力系统已成为国家能源战略核心方向。作为国内领先的IDM半导体企业，华润微电子以硅基产品稳固新能源基本盘，以SiC/GaN等第三代半导体开拓新增量，实现对新能源汽车、光伏、储能、电网系统核心赛道的全品类覆盖。目前，新能源业务已成为公司前几大终端应用领域之一。公司正推动新能源业务从规模扩张向高质量增长转型，依托光储深度融合、算电协同发展，加快技术迭代，借力全球市场扩容，形成国内大基地与海外新市场的双轮驱动路径，致力于推出更多具有竞争力的绿色能源产品与解决方案。　　本次展会，华润微电子以“光伏芯动力”为主题精彩亮相，集中展示了功率器件、模块、IC及系统方案。展会期间，众多国际客户及行业专家到访展台，深入了解公司在光伏、储能、充电桩等应用领域的产品布局，以硬核实力成为全场焦点。　　是怎样的创新实力，吸引了全球行业客户的目光?　　又是哪些硬核产品，成为展会现场的焦点?　　让我们一同走进华润微电子展台，一探究竟!　　为满足光、储、充产业客户的核心需求，华润微电子推出了多款标杆性产品。　　第7代750V/1200V IGBT系列产品:通过结构优化与功率密度提升，在同体积可实现更大功率输出、同工况下具备更高可靠性，适配光伏逆变器等大功率工业场景，助力可再生能源并网效率提升。　　第四代650V/1200V/1700V碳化硅系列产品:为客户创造了“高效率、高密度、高可靠性、低碳化”的核心价值，赋能绿色能源产业升级。　　品类丰富的栅极驱动IC产品：CS42系列低侧栅极驱动、CS43系列隔离型栅极驱动、CS571系列250V栅极驱动及CS5732系列600V栅极驱动，可全面适配不同电压平台的功率驱动需求。　　系统级解决方案：覆盖光储充全链路　　面向工业与能源领域，华润微电子展示了变频器、便携储能、户储逆变器及电力储能四大场景的系统级解决方案。　　变频器方案优势　　高集成PIM模块驱动，出色的短路能力，过载能力;　　优化功率器件降低能耗，提升整机能效等级;　　抗干扰性强，运行更可靠;　　全链自研技术保障产能与成本优势，支撑稳定批量交付。　　便携式储能方案优势　　电能转换损耗低、逆变效率高;　　高低压切换响应快速，输出波形纯净稳定;　　温升低、抗干扰性强。　　户储逆变器方案优势　　充放电转换效率高;　　系统响应快、损耗低;　　具备优异的抗干扰与安全防护能力。　　电力储能方案优势　　开关损耗低、双向变流效率高，充放电响应快速准确;　　电能变换纹波小、运行稳定可靠。　　本次SNEC展会，华润微电子凭借在光伏与新能源领域深厚的技术积累与创新成果，成功吸引了众多行业客户的高度关注，进一步提升了品牌知名度与行业影响力。未来，华润微电子将持续发挥全产业链资源优势，秉持“技术为先、深耕场景”的理念，为功率半导体产业蓬勃发展注入强劲“芯”动力，成为全球能源转型与可持续发展道路上的推动者与先行者，携手产业链上下游共同奏响绿色可持续发展主旋律。

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华润微

发布时间：2026-06-23 09:39 阅读量：516 继续阅读>>

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罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026

　　中国上海，2026年6月18日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布，将于7月1日～3日参加2026慕尼黑上海电子展(electronica Shanghai 2026)。届时，罗姆将在上海新国际博览中心N4馆500号展位，集中展示其面向AI服务器、车载及工业设备等领域的多元化产品与解决方案，以及丰富的应用案例。　　当前，AI算力基础设施、新能源汽车和工业智能化正在推动电子系统向更高功率密度、更高能效和更高可靠性方向演进。尤其是在AI服务器和数据中心领域，电源架构正面临大功率、高效率和系统级优化的多重挑战;在汽车电子领域，智能座舱、ADAS和车载高速通信对电源管理与信号传输提出了更高要求;在工业设备领域，小型化、高效率和稳定运行同样成为电源系统升级的重要方向。　　面对这些产业趋势，罗姆依托功率半导体和模拟半导体领域的技术积累，不仅提供丰富的硅功率元器件，还持续推进SiC、GaN等宽禁带半导体产品布局，为AI服务器、汽车电子和工业设备等应用提供高效率、高可靠性的产品支持。　　在本次electronica Shanghai 2026上，罗姆将设立AI服务器、车载、工业设备及应用案例四大展区，通过展示以下产品和解决方案，全方位呈现在半导体领域的综合技术实力。AI服务器：面向下一代数据中心电源架构提供高效支持　　下一代AI服务器的配置　　涵盖Si MOSFET、SiC MOSFET、GaN及模块产品在高压直流(HVDC)与50V电源机架中的应用。　　适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET　　采用8mm×8mm小型封装，兼具更宽SOA范围和更低导通电阻，可满足AI服务器电源热插拔电路对可　　靠性和低损耗的要求，并已被全球知名云平台企业认证为推荐器件。　　第5代SiC MOSFET　　采用优化的器件结构与制造工艺，在高温(Tj=175℃)下，导通电阻比第4代降低约30%，适用于xEV2 / 2　　牵引逆变器及AI服务器电源等大功率应用，计划2026年7月起提供样品。　　具备业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT　　实现业界超低开关损耗和10µsec超高短路耐受能力，助力车载电动压缩机和工业设备逆变器等应用提升效率与可靠性。车载应用：助力智能座舱与ADAS系统发展　　面向SoC的PMIC　　罗姆与芯驰联合开发的车载SoC“X9SP”参考设计。该参考设计配备罗姆的PMIC，符合ISO 26262及　　ASIL-B功能安全等级，可为中高端智能座舱系统提供稳定、高效的电源管理支持。　　用于汽车多屏显示器的SerDes IC　　支持成对双向高速长距离通信，适用于车载信息娱乐系统和ADAS的高速通信需求。　　搭载SiC模块的三相逆变器参考设计　　覆盖5kW～100kW输出功率，提供完整设计数据，可大幅缩减实际设备评估周期。工业设备：以GaN与AC/DC转换器推动高效电源升级　　650V 耐压GaN HEMT　　罗姆的EcoGaN™系列产品——650V耐压GaN HEMT，已被应用于AI服务器电源等领域，推动工业设备更广泛领域的电源小型化和效率提升。　　AC/DC用PWM方式DC/DC转换器　　面向各类带AC输入接口的工业设备提供可靠的电源解决方案，支持绝缘/非绝缘设计，可帮助客户轻松实现低功耗、高效率、低EMI的电源设计。　　此外，罗姆还将设立应用案例展区，集中展示先进产品在实际场景中的应用成果，通过系统化的方案演示，让观众更直观地了解罗姆技术从器件到系统的落地价值。　　【展会信息】　　时间：2026年7月1日(周三)～3日(周五)09:00～17:00 (3日观众开放时间截止到16：00)　　会场：上海新国际博览中心N4馆　　展位号： N4馆500号　　地址：上海市浦东新区龙阳路2345号　　<关于electronica Shanghai 2026(慕尼黑上海电子展)>　　慕尼黑上海电子展是电子行业重要盛会。走过了20个年头，展会已成为带领未来电子科技的创新平台。慕尼黑上海电子展将呈现更为丰富的展示形式和多样化的行业主题，引入更多垂直领域的应用技术解决方案，聚焦新能源汽车、智能汽车、绿色能源、智能工厂、物联网+、智能可穿戴、工业互联网、无线通信、数据中心、智能家居等行业热点。同时也为观众与展商提供了技术交流的专业平台，共同见证全球电子产业发展趋势。

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罗姆

发布时间：2026-06-18 14:38 阅读量：762 继续阅读>>

芯连光储，智启新程｜江西萨瑞微电子 SN<span style='color:red'>EC</span>2026 上海光伏展圆满收官！

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芯连光储，智启新程｜江西萨瑞微电子 SNEC2026 上海光伏展圆满收官！

　　为期三天(6 月 3 日 - 5 日)的SNEC 第十九届 (2026) 国际太阳能光伏和智慧能源(上海)大会暨展览会在国家会展中心(上海)圆满落幕。作为国内领先的IDM 模式功率半导体企业，江西萨瑞微电子携光伏 & 储能领域核心器件与解决方案重磅亮相，以硬核 “芯” 实力链接全球光储生态，满载而归，完美收官!　　01　　展会高光　　SNEC 作为全球光伏与智慧能源领域规模最大、影响力最广的风向标盛会，汇聚 3500 + 顶尖企业、50 万 + 专业观众，聚焦光储融合、技术创新与生态共建。本次参展，萨瑞微电子以 “功率芯・筑光储”为核心，全方位展现 IDM 全产业链实力与光储场景定制化解决方案，成为现场备受瞩目的功率半导体核心供应商。　　硬核展品：聚焦光储核心，赋能高效能源　　依托芯片设计、晶圆制造、封装测试一体化 IDM 优势江西萨瑞微电子技术有限公司，本次展会重点展示适配光伏、储能、光储充一体化场景的核心产品矩阵，精准匹配行业高效、低耗、高可靠需求：　　⚡ 高压超结 MOSFET：低导通损耗、高耐压，适配光伏逆变器、储能变流器(PCS)，助力系统高效转换;　　⚡ IGBT 单管 / 模组：600V-1200V 全电压覆盖，开关性能优异，赋能光伏逆变、储能并网、充电桩核心单元;　　⚡ 中低压 SGT MOSFET：高效低耗，适配户用光伏、储能系统、光储充一体机电源管理;　　⚡ ESD/TVS 保护器件：响应速度<0.5ns，钳位精准，为光储设备提供过压、静电防护，保障系统安全稳定运行。　　02　　现场盛况：人气爆棚　　展会期间，萨瑞微电子展位人气持续高涨，吸引大批海内外光伏逆变器、储能系统集成商、行业专家及合作伙伴驻足交流、深度洽谈。团队以专业技术解读、定制化方案对接，高效响应客户需求，达成多项合作意向与技术对接，进一步巩固光储领域市场布局，提升品牌全球影响力。同时，公司凭借在功率半导体领域的技术沉淀与创新实力，收获业界高度认可，彰显国产功率半导体企业在光储产业链中的核心价值与责任担当。　　03　　感恩同行：共赴光储新征程　　盛会落幕，感恩致远!衷心感谢每一位莅临展位的客户、行业同仁与合作伙伴的信任与支持，感谢团队成员的专业付出与高效协作，让本次参展圆满成功、收获满满!　　作为深耕功率半导体领域的 IDM 企业，萨瑞微电子始终以 “创新、成长、永续、责任”为理念，聚焦光储、新能源等核心赛道，坚持技术创新，打磨优质产品，完善解决方案。　　未来，我们将持续深耕光伏逆变、储能系统核心功率器件研发与产业化，以更先进的技术、更可靠的产品、更优质的服务，携手全球伙伴，聚芯力・筑光储・赢未来，助力双碳目标实现，共创绿色能源新辉煌!

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江西萨瑞微

发布时间：2026-06-08 10:28 阅读量：827 继续阅读>>

行业新闻

广和通亮相ElectroneX 2026，共建AIoT智联新生态

　　6月3日至4日，广和通亮相澳大利亚ElectroneX 2026 #D36展位，以“Intelligent Connectivity for a Smarter World”为主题，集中展示面向澳新市场的AIoT创新成果，覆盖智能支付、能源表计、资产追踪等行业应用场景，助力客户加速智能终端产品落地与商业化部署。　　面向行业终端长期在线、稳定回传及远程管理需求，广和通展示覆盖低功耗蜂窝到5G Red Cap的模组产品，并结合GNSS定位能力，支撑智慧表计、资产追踪、工业网关、智慧支付终端等应用迭代与规模部署。　　其中，新一代双频GNSS模组MGB390支持六大卫星系统、180通道跟踪及AGNSS辅助定位，可提升城市峡谷、弱信号等复杂环境下的定位稳定性与首次定位速度，为高精度位置服务提供可靠支撑。　　在宽带接入与移动联网领域，广和通面向便携上网、移动办公、跨境出行等需求，展出多场景高速接入产品与连接方案。新一代5G Dongle覆盖全球主流5G频段，支持即插即用、有线直连、Wi-Fi热点共享及eSIM/vSIM与实体SIM灵活接入，助力客户快速打造面向全球市场的便携式高速联网终端。　　　　同步亮相的5G RedCap MiFi搭载广和通FG132系列模组，兼具5G低时延、低功耗与LTE Cat.4兼容能力，为多终端共享上网、临时组网及中速物联网应用提供轻量化连接选择。　　面向家庭及企业网络升级需求，广和通同步展示FWA及智能模组产品组合，覆盖CPE、ODU等多形态终端应用，为客户提供从核心模组到整机方案的产品支持，助力家庭宽带、企业组网及区域网络部署提升集成效率与交付效率。　　面向AIoT场景化应用，广和通重点展出割草机器人解决方案。该方案融合视觉、RTK与SLAM等技术，有效提升设备定位感知与自主路径规划能力，降低客户研发及量产门槛，加速产品从方案验证迈向市场商用。　　广和通还同步展示AI陪伴玩具Fuzozo、智能宠物追踪器、户外安防设备等终端应用，呈现通信连接、高精度定位与智能交互技术在消费及行业场景中的融合价值。　　未来，广和通持续依托无线通信、人工智能与全球化服务能力，携手澳新及全球产业伙伴共建AIoT智联新生态，加速智能终端从“万物互联”迈向“万物智联”。

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广和通

发布时间：2026-06-05 09:24 阅读量：822 继续阅读>>

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CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
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IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
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