纳芯微携手联合动力打造新一代汽车电驱平台芯片方案

Release time：2026-01-16
author：AMEYA360
source：纳芯微
reading：619

　　近日，纳芯微宣布与领先的智能电动汽车部件及解决方案提供商——联合动力(Inovance Automotive)深度合作的两颗高集成度芯片——隔离采样及逻辑ASC集成芯片已在联合动力新一代电驱平台正式量产，定制的解决方案以更高的芯片集成度和更优化的性能，支持新能源汽车电驱系统的集成化演进并助力满足更高等级的功能安全设计。

　　传统分立式电驱系统部件分散、线束冗余，普遍存在体积大、损耗高、响应慢及可靠性受限等问题，已难以适配新能源汽车电驱系统的持续升级需求。基于市场对长续航与强动力的核心诉求，电驱系统正加速向多合一、高集成方向演进。在此趋势下，芯片不仅需要实现更高程度的功能集成，更需在有限空间内兼顾精度、可靠性和功能安全冗余，同时为系统设计保留足够的灵活度。

纳芯微携手联合动力打造新一代汽车电驱平台芯片方案

　　基于对电机控制器产品系统架构和功能安全技术十余年的深刻理解，联合动力前瞻性地定义了隔离采样及逻辑ASC集成芯片功能与性能需求。在此次定制合作中，纳芯微创新性地将高压 LDO、隔离采样放大器、隔离比较器集成在单颗隔离采样芯片中，大大减少了外围器件数量，支持电驱系统实现高精度隔离电压采样、快速过欠压保护及小型化设计。此外，该方案中由纳芯微定制的逻辑 ASC 芯片集成有多个逻辑器件，并支持频率检测功能，可满足接口相关逻辑的集中处理，从而简化了接口设计，在提高系统集成度，实现小型化的同时，降低了BOM成本，助力实现电驱/主驱系统功能安全相关架构的优化。

　　从“分立”到“集成”，将成熟的分立电路“芯片化”，能够带来极简架构的价值跃迁：

　　质量跃升：架构的简化和元器件数量的大幅减少，直接降低了硬件的潜在失效率，使产品质量水平迈上新台阶。

　　尺寸优化：高度集成化显著降低了PCB占用面积，为电控产品的小型化和功率密度提升创造了更大空间。

　　加速开发：标准化的芯片方案取代了复杂的分立电路设计和调试，极大地提升了开发效率，缩短了产品上市周期。

　　联合动力研发中心总监郑超表示：“电驱正迈入高集成时代，每一颗芯片的技术升级，都能为我们带来体系化创新价值。本次与纳芯微的合作，深度融合了双方在电驱系统与汽车芯片领域的优势，更标志着联合动力的能力实现了关键进阶：我们不仅能够开发性能领先的电控产品，更具备了在源头参与并共同定义产品架构与核心芯片的技术实力。我们期待与纳芯微携手，共同定义下一代电驱技术平台，为车厂提供更具竞争力的系统解决方案。”

　　纳芯微产品线总监叶健表示：“纳芯微与联合动力具备扎实的合作基础。本次合作的深化，既是客户对纳芯微产品与技术实力的认可，也是我们围绕应用创新战略的生动实践。纳芯微将充分依托在隔离和接口芯片领域的技术专长和长期耕耘，提供高精度、高性能、高可靠的芯片方案，助力联合动力打造全新电驱平台。”

　　纳芯微“隔离+”体系已形成覆盖数字隔离器、隔离采样、隔离驱动、隔离电源及隔离接口的完整产品布局，截至2025年10月，“隔离+”芯片累计出货量达 20 亿颗。此外，纳芯微还可提供覆盖 CAN，LIN，SerDes，逻辑IC，电平转换等完整的汽车接口芯片，为客户提供一站式的汽车级隔离和接口解决方案。纳芯微在新能源汽车三电系统领域，已与近数百家零部件供应商建立合作关系，为主驱逆变器、车载充电机(OBC)、电池管理系统(BMS)等应用提供包括传感器、信号链、电源管理、MCU在内的芯片解决方案。

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攻克GaN驱动痛点！速览纳芯微解决方案
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攻克GaN驱动痛点！速览纳芯微解决方案

　　GaN应用爆发，中低压与中压场景优势凸显　　随着电源系统对效率与功率密度要求不断提升，GaN正加速渗透。在80V~200V中低压场景(如DC-DC优化器、微型逆变器)以及650V中压应用(如AC-DC、OBC、HVDC、逆变器)中，GaN凭借高效率、小体积的优势，逐步成为中小功率(<10kW)电源的优选方案。　　E-mode GaN：高性能背后的设计挑战　　栅极耐压范围窄，对驱动精度要求严苛　　栅极电压、电流稳定性要求高　　高dv/dt环境下易误导通　　高频性能易受寄生参数影响　　围绕E-mode GaN核心痛点，纳芯微提供专用驱动方案：　　稳定驱动电压：集成LDO或自举电压钳位，提供5V~6V稳定输出，避免过充　　高频高速能力：支持100V/ns以上dv/dt抗扰，<20ns延时及匹配，降低死区损耗　　防误导通设计：独立OUTH/OUTL引脚，避免二极管压降带来的误触发　　寄生参数优化：非隔离驱动+封装优化，充分释放GaN高频优势　　高压GaN方案：面向高功率与严苛环境　　服务器电源：高压大功率+强干扰环境 → 推荐NSD2622N　　HVDC/电池化成：MHz级高频+极致布局要求 → 推荐NSD2012N　　适配器/工业电源：<300W的小型化设计 → 推荐NSD2621A　　低压GaN方案：面向高速与高密度应用　　激光雷达：<10ns窄脉宽、MHz级开关频率 → 推荐NSD2017　　48V电源与机器人：高功率密度+强抗扰 → 推荐NSD2621C、NSD2123　　纳芯微通过专用GaN驱动与应用级方案，帮助客户降低设计门槛，充分释放GaN在高频、高效、高功率密度场景中的潜力。　　更多技术与方案，欢迎访问纳芯微官网GaN驱动专区：www.novosns.com/gan-driver
2026-04-20 11:00 reading：187
纳芯微推出新一代隔离式CAN收发器NSI1150，支持±70V总线保护耐压和更高的通信速率
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纳芯微推出新一代隔离式CAN收发器NSI1150，支持±70V总线保护耐压和更高的通信速率

　　纳芯微今日宣布推出全新工规级隔离式CAN收发器NSI1150，新器件基于纳芯微第三代隔离技术，提供±70V的总线保护耐压和高达±150kV/μs(典型值)的CMTI，可靠性和抗扰性相比前代产品(NSI1050)实现了全面提升，NSI1150亦集成了纳芯微自研的CAN FD收发器，可提供高达5Mbps的通信速率。　　NSI1150支持SOW16，SOW8，SOP8，SOWW8，DUB8等多种封装，满足用户的多样化设计需要，可广泛适用于工业自动化与控制、能源电力、通信与服务器等高电压、强干扰、多节点的应用场景。　　可靠性全面升级　　应对严苛应用需求　　NSI1150在可靠性与抗扰性上实现了业内领先的水平，以±150kV/μs(典型值)的高CMTI与±70V的总线保护耐压，轻松应对严苛场景中的强电磁干扰与地电位差挑战。　　此外，NSI1150全引脚支持±6kV HBM ESD防护与10kV隔离栅浪涌耐受，确保极端环境下的稳定通信;隔离耐压覆盖3kVRMS，5kVRMS，7.5kVRMS多档选择，满足各类应用的严苛安规需求，为工业自动化、能源电力等关键场景筑牢安全屏障。　　多种封装可选　　支持多样化设计需要　　NSI1150提供SOW16，SOW8，SOP8，SOWW8，DUB8五大主流封装选择，适配不同设计的空间与安规需求。其中新推出的SOWW8超宽体封装凭借高达15mm的爬电距离优势，可从容应对光伏、充电桩、工业电源等领域对爬电距离的强制要求，简化安规认证流程，为高功率密度系统设计提供更灵活的布局空间。多封装的矩阵化产品族，进一步支持了用户多样化的设计需要，提高系统落地效率。　　NSI1150系列选型表　　丰富的“隔离+”产品　　引领隔离芯片标杆　　凭借在隔离技术方面的积累和领先优势，纳芯微提供涵盖数字隔离器、隔离采样、隔离接口、隔离电源、隔离驱动等一系列“隔离+”产品。纳芯微正以全生态“隔离+”产品矩阵，为高压系统筑造安全可靠的防线：　　“+”代表增强安全：纳芯微“隔离+”产品提供超越基本隔离标准的安全等级，为客户系统构筑更坚固的高低压安全边界。　　“+”代表全产品生态：纳芯微以成熟的电容隔离技术IP为核心，拓展出包括数字隔离器、隔离采样、隔离接口、隔离电源、隔离驱动等完整产品组合，为客户提供隔离器件的一站式解决方案。　　“+”代表深度赋能应用：纳芯微“隔离+”产品可满足电动汽车高压平台、大功率光储充系统，以及高集成、高效率AI服务器电源等场景的核心需求，实现系统级安全、可靠与高效。　　纳芯微全面的“隔离+”产品布局，以核心技术IP和全产品生态，引领隔离芯片标杆，为不同客户提供一站式的隔离芯片解决方案。
2026-04-16 10:14 reading：337
免费开发板 | 纳芯微NS800RT7P65D评测活动开放，详解直播预约！
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免费开发板 | 纳芯微NS800RT7P65D评测活动开放，详解直播预约！

　　纳芯微 NSSine™实时控制MCU/DSP产品矩阵的高性能成员——NS800RT7系列，是主打强算力、高精度与高集成度的嵌入式控制解决方案。　　基于该系列推出的NS800RT7P65D开发板(评估板)集成多种高速接口与丰富外设资源，能够轻松应对多场景的电力电子应用开发。　　纳芯微已开展NS800RT7P65D对于 RT-Thread 的适配，并联合推出开发板评测活动。诚邀广大嵌入式开发者参与，亲身体验NS800RT7P65D的表现。　　与此同时，我们还将于4月23日 晚20:00开启联合直播!从产品解析到上手实践 —— 无论你是嵌入式领域的资深玩家，还是怀揣好奇心的新手，都能够参与，和工程师现场答疑，共同探索 NS800RT7P65D的无限潜能!　　NS800RT7P65D硬件介绍　　该系列采用双Cortex®-M7内核@400MHz内核，每个内核配备自研eMath/mMath加速核，支持数学函数、FFT及矩阵运算加速，大幅提升实时运算效率。产品集成1MB eFlash+13KB DFlash，搭配高达768KB RAM(含256KB TCM*2+256KB SRAM)，为复杂算法和多任务处理提供充足空间。该系列面向电源与电机控制等电力电子应用，兼具卓越算力、精准控制与安全通信能力，为客户提供平滑的国产化迁移路径。　　NS800RT7P65D开发板(评估板)　　评测活动信息　　一.时间安排　　报名申请时间：2026年4月14日-2026年5月5日　　完成任务时间：2026年5月11日-2026年6月1日　　二.评测任务　　开发板的外设功能模块，每个外设模块的评测为一个任务，每位参与者领取一个功能模块任务即可, 完成任务后请在RT-Thread论坛提交评测文章。(任务见下方，*为必做任务，任务未完成的开发者，需寄回评测开发板)　　输出内容1　　• 欢迎制作并提交【开箱视频】　　• 功能模块的硬件介绍*　　• 功能模块的使用说明*　　• 外设性能指标测试　　• 完成模块功能的演示，视频建议可放到B站*(温馨提示：功能演示的视频可上传至B站，视频链接可放在测评文章里)　　• 可编译下载的代码，可给出gitee或者github链接*　　• 心得体会*　　输出内容2　　如果在测试过程中，遇到问题，请描述清楚问题，记录在github的issue中。　　• 描述：测试的方法，所用的模块或平台、出现的问题　　• issue记录地址：https://github.com/RT-Thread/rt-thread/issues　　输出内容3　　整理测试文档及代码，完成电子书《NS800RT7P65D开发实践指南》　　(https://docs.qq.com/sheet/DZU9TUmFUeUZQdmhU?tab=BB08J2)　　三.任务难度划分说明　　测试基础外设，难度低;测试复杂外设，难度中;编写驱动+测试外设，难度高。　　⭐ 难度低　　⭐⭐ 难度中　　⭐⭐⭐难度高　　四.参加评测您将获得　　• 尝鲜NS800RT7P65D!　　• 专业评审团队：我们邀请了纳芯微及RT-Thread组成评测支持团队，为你的项目提供技术支持。　　• 创意无限，挑战自我：我们鼓励各位参与者展示创意、突破传统，在完成评测任务后，您可以保留申请的开发板，期待你用NS800RT7P65D打造属于自己的项目，展现你的独特风采!　　五.立刻申请评测　　请注意：报名申请需要填写项目经验，请尽可能体现您的实力，方便我们分配任务!
2026-04-15 10:27 reading：317
纳芯微出席车百会2026年度论坛：解码智能动力系统演进，芯片成为关键“底层能力”
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纳芯微出席车百会2026年度论坛：解码智能动力系统演进，芯片成为关键“底层能力”

　　2026年4月11日至12日，首届“智能电动汽车发展高层论坛”在北京国家会议中心举办。作为中国新能源汽车领域的重要产业交流平台，本届论坛围绕智能化、绿色化与全球化发展趋势，汇聚整车厂、核心零部件厂商及产业链伙伴，共同探讨未来技术方向。　　在论坛举办前夕，纳芯微创始人、CEO、董事长王升杨受邀出席车百会研究院主办的中国汽车产业发展形势与政策高层研讨会，并参与闭门会议发言。围绕构建安全、韧性的汽车供应链体系，与会嘉宾聚焦车规级芯片等关键核心技术的自主能力建设、关键物料的储备与风险预警机制，以及全产业链沟通与协同机制等议题展开深入讨论，强调通过多方协同提升供应链的稳定性与应对不确定性的能力。　　在本届论坛的专题讨论环节中，纳芯微进一步参与产业交流。在“新能源汽车智能动力系统创新论坛”上，纳芯微功率驱动业务负责人张方文发表主题演讲，围绕新能源汽车动力系统演进中的关键技术挑战与芯片解决方案，分享来自纳芯微的洞察与实践。　　新能源汽车多元化技术路线并行发展　　“智能、高效、低碳”技术融合　　新能源汽车动力系统正从单一电动化能力，走向更复杂的系统协同阶段，呈现出三大趋势：　　一是高压化与集成化成为主流趋势。800V平台与多合一电驱架构快速普及，不仅提升整车效率，也显著改变系统设计边界。功率器件、电驱系统与控制架构之间的耦合程度不断加深。　　二是安全与可靠性要求逐年提升。随着渗透率提升与智能驾驶发展，动力系统不仅要“高效”，更要“可控、可诊断、可预测”。功能安全正从加分项变为基础能力。　　三是平台化与敏捷开发成为竞争关键。在成本与开发周期双重压力下，车企与Tier1正加速平台化布局，要求供应链具备更强的系统协同与快速响应能力。　　芯片角色升级　　为动力系统的演进提供底层支撑　　随着系统复杂度提升，模拟与混合信号芯片的角色也在发生变化。从信号采集、供电管理，到功率驱动与物理感知，芯片不再只是“单点器件”，而是贯穿整个动力系统的关键基础能力。在高压、高频、高干扰的工作环境下，对芯片的精度、响应速度及抗干扰能力提出了更高要求。　　基于对行业需求的持续理解，纳芯微已构建覆盖新能源汽车动力系统关键环节的芯片解决方案，覆盖从电池管理、电驱到辅助电源的完整信号链路。在电流/电压/温度采样、隔离与接口、驱动控制及电源管理等关键环节，纳芯微提供系统级协同设计能力，支持客户实现更高效的系统集成与平台化开发。　　隔离栅极驱动　　从“驱动能力”走向“系统级控制能力”　　围绕SiC/GaN等第三代功率器件的应用需求，隔离栅极驱动芯片正从基础驱动功能，向更高性能、更高安全性与更高集成度持续演进。　　纳芯微在该领域已形成清晰的技术迭代路径，其演进路径的核心，不仅是性能指标的提升，更在于驱动芯片从“功率开关执行单元”，逐步演变为“具备感知、诊断与保护能力的关键控制节点”。　　基础阶段：实现高隔离耐压(5.7kV RMS)、高CMTI(±150kV/μs)及完善保护功能，满足车规级应用要求;　　性能提升阶段：驱动能力提升至±20A，支持可配置驱动策略与更高抗干扰能力(CMTI达±200kV/μs)，适配更复杂电驱系统;　　功能安全阶段：推出通过ASIL-D认证的隔离驱动产品(如NSI6911)，集成SPI通信、故障诊断及自检机制，实现系统级安全闭环;　　集成与优化阶段：通过小封装与功能集成(如隔离采样)，在降低尺寸与系统成本的同时，进一步简化系统设计。　　电流传感器　　多技术路线支撑不同应用场景　　在电流检测领域，纳芯微已形成覆盖磁芯式(Core-based)与无磁芯式(Coreless)的完整产品布局，并在磁芯结构(如C-Core、U-Core)等不同实现路径上持续优化，以兼顾高精度、抗干扰与成本需求。　　通过在精度(≤±1%)、带宽(最高MHz级)及抗干扰能力等关键指标上的持续优化，相关产品可适配从高精度测量到紧凑型应用的多样化场景需求，并支持高带宽与复杂电磁环境下的稳定工作。　　深耕汽车领域　　面向下一代智能动力系统持续推进　　论坛的展览环节，面向汽车智能化趋势，纳芯微带来车身控制与车载音频解决方案。在车身控制方面，纳芯微的电机驱动芯片、高低边开关及Buck等电源管理器件，可驱动和管理车内各类功能，例如座椅调节与加热、车灯控制、后视镜折叠等，助力提升整车智能化与舒适性。在车载音频领域，纳芯微提供车规级功放芯片，兼顾高音质与低延迟性能，支持构建更优的车内听觉体验。　　作为汽车模拟芯片的重要参与者，纳芯微已实现累计超过14亿颗汽车芯片出货，产品广泛应用于汽车三电与热管理、车身控制与照明、智能座舱与驾驶、底盘与安全等场景。公司在车规认证体系、产品可靠性与系统级能力方面持续积累，并通过与整车厂及Tier1的深入合作，推动芯片技术与整车需求的协同演进。　　在中国汽车产业加速走向全球的过程中，半导体能力正成为关键支撑。纳芯微等本土企业正通过持续的技术创新与产品迭代，在高压驱动、高精度感知等关键领域不断实现突破。面对日益复杂的汽车电子系统需求，国产芯片正从“可用”走向“好用”，并逐步向系统级能力延伸，成为推动产业升级的重要力量。
2026-04-14 10:14 reading：409
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