泰晶科技可编程晶振PXO系列全新发布

发布时间：2025-09-01 09:30
作者：AMEYA360
来源：泰晶科技
阅读量：641

　　在当今科技发展日新月异的时代，电子设备的性能和稳定性至关重要。泰晶科技作为全球领先的晶体产品供应商，开发了一系列可编程晶振PXO，以其独特的性能优势为AI人工智能、汽车电子、通信设备(路由器、交换机、5G 基站)、医疗、工业自动化、消费电子和物联网等多个重要领域提供了强大的性能支持，是推动现代科技发展的得力助手。

泰晶科技可编程晶振PXO系列全新发布

　　PXO是一种通过数字编程或配置手段灵活设定输出频率的有源晶体振荡器，其核心是在传统晶体振荡器基础上集成了可编程控制单元，从而实现频率的灵活调整，兼顾了晶体振荡器的高精度特性与数字配置的灵活性，通过 “硬件精度 + 软件配置” 的结合，为电子系统时钟设计提供了更高的灵活性，尤其适合多规格、快速迭代的产品开发场景。

　　技术亮点：重新定义精准计时

　　极致精准，稳定可靠

　　全新PXO系列产品采用精密加工技术和自适应温度补偿算法，即使在-40°C至+85°C的严苛温度环境下，仍可保持±25ppm的超高频率稳定度;在扩展至-40°C至+105°C的更极端工况下，仍能维持±50ppm的优异稳定性。产品采用了先进的晶体设计和振荡电路技术，实现了业界领先的超低相位噪声性能。在100Hz、1kHz和10kHz偏移处的相位噪声指标优异，相位抖动(12kHz至20MHz)典型值低于70飞秒(fs)，满足高精度场景应用需求(如通信、测量仪器等)。

　　无限频率，随心编程

　　支持较宽频率范围(通常 1MHz—1.5GHz)，步进精度可达1Hz 甚至更低，满足不同系统对时钟信号的差异化需求，除频率外，部分PXO可配置输出电平(如LVPECL、LVDS、HCSL)、供电电压(1.8V/2.5V/3.3V)、使能 / 禁用状态等，适配多样化电路设计，彻底告别传统晶振长达数周的交货等待。

　　小巧精微，时刻精准

　　采用业界标准的3.2mm x 2.5mm、2.5mm x 2.0mm封装尺寸，微型化设计充分适应空间受限的智能手机内部以及高密度的工业控制板上，使设备的设计更加紧凑和高效。

　　超低功耗，能效卓越

　　采用绿色低功耗设计，工作电流低，待机功耗小，为电池供电设备延长高达40%的使用时间，是物联网和便携设备的理想选择。

　　泰晶科技可编程晶振以其精准可编程、高精度频率输出、出色的温度适应性、低功耗、小巧封装以及快速启动和多功能模式等应用优势，助力人工智能、汽车电子、通信设备、医疗、工业自动化、消费电子及物联网等诸多领域迈向智能化与高效化未来。公司将持续创新，致力于推出更高精度、更低噪声、更小尺寸及更低功耗的可编程晶振产品，为各应用领域带来更卓越的性能体验与解决方案。


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　　近期，泰晶科技开发了一款面向AI数据中心基础设施应用的312.5MHz差分输出温度补偿振荡器。该产品基于MEMS光刻工艺，支持1.6T网络，显著提升同步性能、实现了突破性的集成与性能升级，重新定义了AI数据中心的时序架构。可广泛应用于智能网卡(SmartNIC)、加速卡、计算节点以及高速网络设备(如交换机和路由器)等，助力算力、服务器、人工智能、AI、光通信、机器人等行业发展。　　随着人工智能重塑高性能计算，数据中心也在不断演进以支持大规模的分布式工作负载。这些工作负载在成千上万的GPU上运行，需要超高精度同步来降低延迟、确保吞吐量，并最大限度减少空闲时间。采用泰晶科技312.5MHz精密定时解决方案同步数据传输，有助于优化AI加速器间数据工作负载的协调效率，从而确保实现最高运行效率。高精度定时技术还能实现精确的遥测功能，为运维人员提供关键洞察，及时剔除性能不达标的加速器节点。同时，凭借其提供的精密同步能力与卓越带宽利用率，可有效提升数据中心整体运行效率。　　产品核心优势与特性　　精准的高频输出　　稳定的312.5MHz频率输出。该频率是高速SerDes(串行器/解串器)、FPGA和ASIC芯片参考时钟的常用关键频率，广泛应用于1.6T以太网(如IEEE 802.3ck标准)、InfiniBand和光纤通道等协议，实现无缝对接。　　卓越的差分信号性能　　采用LVDS或LVPECL差分输出格式。差分信号具有出色的抗共模噪声能力，能极大减少电磁干扰(EMI)，确保在复杂嘈杂的电子环境中依然能提供纯净、稳定的时钟信号，显著提升系统信噪比和数据传输的眼图质量。　　超低相位噪声与抖动　　本品采用了先进的晶体设计和振荡电路技术，实现了业界领先的超低相位噪声性能。在100Hz、1kHz和10kHz偏移处的相位噪声指标优异，相位抖动(12kHz至20MHz)典型值低于30飞秒(fs)，为高速数据转换和精确时序控制提供了坚实基础。　　极高的频率稳定性　　在全工作温度范围(-40°C 至 +85°C 工业级或-40°C 至 +105°C 扩展工业级)内，频率稳定性可达±20ppm或更优，在高压、气流冲击、机械振动等各种苛刻环境下仍能提供精准的时间基准，确保设备长期稳定运行。　　小型化封装　　产品采用业界标准的3.2mm x 2.5mm、2.5mm x 2.0mm、2.0mm x 1.6mm，紧凑型陶瓷封装，微型化设计充分满足空间受限的高密度AI数据中心硬件需求，节省宝贵的PCB空间，非常适合于尺寸受限的光模块(QSFP-DD，OSFP)和板卡设计。　　低功耗设计　　在提供强大性能的同时，优化了功耗表现，满足绿色数据中心和便携式高端设备的节能需求。　　泰晶科技312.5MHz高频、低相位噪声差分石英晶体振荡器精准定位高端前沿应用，主要聚焦于高速数据通信与网络基础设施、高性能计算与芯片互连、测试与测量设备这三大核心领域，包含1.6T光传输网络和相干光学有线网络、交换机、路由器、线路卡、SAN、数据中心和基带单元(BBU)、智能网卡(SmartNIC)、AI加速器、GPU互连等，是构建1.6T生态系统、赋能AI革命、驱动云计算和未来计算架构(如Chiplet)不可或缺的底层核心技术。
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　　当今时代，全球工业格局在科技浪潮的持续涤荡下加速重塑，工业革命作为重塑进程中的关键 “催化剂”，已然历经数次迭代。聚焦于数据中心领域，自 OpenAI发布后，AI 智能训练需求呈指数级攀升，推动基础设施建设提质增效，其中服务器、交换机、路由器、安全设备、存储设备及光模块 / 光纤等IT设备被广泛应用。　　电子元器件中的晶振(晶体振荡器)在人工智能产业链中扮演着关键的基础性角色，作为电子系统的“心跳”和时序基准，晶振的稳定性与精度直接影响到AI设备的可靠性和性能。　　晶振在人工智能中的角色　　为AI芯片提供精准时钟信号　　同步运算：AI芯片(如GPU、TPU、FPGA等)需要高稳定低噪声的时钟信号来同步大规模并行计算。晶振提供的稳定频率确保芯片内部数亿个晶体管协同工作，避免时序错误。　　算力保障：高频晶振(如MHz至GHz级)支持芯片高速运行，例如深度学习中的矩阵运算依赖严格的时钟周期控制。　　通信模块的时序控制　　数据传输稳定性：AI设备(如边缘计算终端、自动驾驶传感器、IoT设备)依赖无线通信(5G、Wi-Fi 6、蓝牙)。晶振为通信芯片(如基带芯片、射频模块)提供参考频率，确保数据低延迟、高可靠传输。　　网络同步：在分布式AI系统(如云计算集群)中，晶振通过协议(如IEEE 1588)实现多节点时间同步，减少协同计算误差。　　传感器数据采集的精确性　　时间戳同步：AI依赖的传感器(摄像头、LiDAR、IMU等)需要微秒级时间同步(如自动驾驶多传感器融合)。晶振为ADC(模数转换器)和传感器提供时钟，确保信号完整性。　　降低噪声干扰：温补晶振(TCXO)、恒温晶振(OCXO)在极端环境下维持频率稳定，避免数据漂移。　　边缘AI设备的低功耗与可靠性　　能效优化：AIoT设备(如智能音箱、可穿戴设备)使用低功耗晶振(如32.768kHz RTC晶振)，在待机状态下维持实时时钟，延长电池寿命。　　抗环境干扰：车规级、工业级晶振可在振动、温度变化下稳定工作，满足自动驾驶、工业AI机器人等场景需求。　　AI基础设施的底层支持　　数据中心与服务器：高性能服务器依赖高精度晶振管理内存(DDR)、PCIe总线、高速SerDes接口的时序，确保AI训练/推理任务高效完成。　　存储设备：SSD控制器中的晶振协调数据读写时序，影响AI大数据处理的吞吐率。　　新兴AI技术的依赖　　量子计算与光通信：未来AI可能依赖量子芯片或光互连，而超低相位噪声晶振是控制量子比特或光模块激光器的关键元件。　　类脑计算：脉冲神经网络(SNN)需要精确的时序脉冲信号，晶振的稳定性直接影响仿生计算的准确性。　　在AI快速发展的背景下，泰晶科技深耕晶振行业20年，晶振产品具有超高精度、低功耗、小型化的特点，在AI领域实现了从芯片层(算力支撑)、通信层(数据传输)到应用层(传感器、终端设备)的全覆盖。其技术优势与国产化定位，使其成为中国AI产业链中关键的“隐形冠军”。随着AI向边缘端、高性能和低延时方向发展，晶振的技术迭代将进一步推动AI应用的边界扩展。
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