蔡司电子行业质量解决方案提升消费电子产品质量标准

发布时间:2024-07-10 11:27
作者:AMEYA360
来源:蔡司
阅读量:191

  近日,国务院发布《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》中提到,统筹扩大内需和深化供给侧结构性改革,实施设备更新、消费品以旧换新、回收循环利用、标准提升四大行动;在实施标准提升行动方面,《行动方案》明确,聚焦汽车、家电、家居产品、消费电子、民用无人机等大宗消费品,加快安全、健康、性能、环保、检测等标准升级。

  随着《行动方案》的发布,越来越多电子厂商也在采取实际行动,积极响应政策号召。蔡司电子行业质量解决方案能够提供一套覆盖电子行业从研发设计到量产的全流程工业质量解决方案,助力电子厂商强化电子产品技术和质量标准提升。

  随着人们对智能终端等电子产品轻薄化和高速高频的需求加大,电子产品的印制电路板PCB上需要搭载的元器件大幅度增加但要求的尺寸、重量、体积却不断缩小,因此线宽线距更小、可以承载更多功能模组的SLP技术成为PCB技术发展的一大趋势。

  SLP(substrate-like PCB),也叫类载板(SLP),是新一代PCB硬板。SLP采用MSAP制程,可以将线宽/间距从HDI的40/50μm缩短到20/35μm,实现更高的线路密度。和HDI一样,SLP也需要将盲孔填平,以利于后续的叠孔和贴装元器件。但是MSAP工艺是在图形电镀下填充盲孔,容易出现线路均匀性差的问题, 线路中过厚的铜区域会导致夹膜,图形间的干膜无法完全去除, 闪蚀后会造成铜残留从而导致短路。

蔡司电子行业质量解决方案提升消费电子产品质量标准

  蔡司 Crossbeam 将场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)镜筒的强大成像和分析性能与新一代聚焦离子束(FIB)的优异加工能力相结合,快速检查SLP内层线路间的残留铜情况。通过飞秒激光系统,快速到达感兴趣的深埋位置,大幅度提升样品分析效率。值得一提的是,激光加工在独立的舱室内完成,不会污染电镜主舱室和探测器。Crossbeam电镜还可以与三维X射线显微镜进行关联,精准定位深埋在样品内部的缺陷区域。

蔡司电子行业质量解决方案提升消费电子产品质量标准

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
基于蔡司X射线显微镜的吸收衬度和衍射衬度成像技术
  X射线衍射衬度断层成像(Diffraction Contrast Tomography,DCT)是一种无损的三维晶体学成像方法。利用基于蔡司X射线显微成像平台的LabDCT Pro及CrystalCT系统(点击查看)可以对多晶材料进行无损三维晶体结构表征,得到多晶样品的晶粒尺寸、三维形貌、晶体取向、晶界类型、织构分布、应力应变张量等三维微结构信息。  利用所获得的晶体模型作为数值模拟的输入模型,可以更准确预测材料的性能,对于材料加工工艺优化具有重要指导意义;结合吸收衬度和衍射衬度也可以对样品进行多模态表征,比如研究第二相在晶界的分布;由于DCT是无损成像,还可以动态原位分析晶粒在热处理条件下的生长过程。  丹麦Xnovo Technology的应用团队与Ulm University的Dr. Jules Dake利用基于蔡司X射线显微成像平台的LabDCT Pro技术,结合吸收衬度和衍射衬度,捕捉了Al-5%Cu合金在多次等温退火过程中晶粒结构的演变,在《Tomography of Materials and Structures》上合作发表论文《Grain structure evolution during heat treatment of a semisolid Al-Cu alloy studied with lab-based diffraction contrast tomography》。  同时具有高时间分辨率和空间分辨率的三维实验数据是验证材料现象计算模型的关键。文章在现有的Al-Cu模型体系上跟踪退火过程晶粒结构的演变,为粉末压坯在烧结后期的晶粒重新排列、致密化和晶粒粗化提供了参考。该研究表明,Al-5%Cu合金经过十次退火后,初始组织由1934个晶粒减少到934个晶粒,而平均晶粒尺寸由194µm增大到247µm。  对单个晶粒生长的初步统计结果表明,在实验初期阶段,消失的通常是较小的晶粒。此外,无论晶粒尺寸如何,单个晶粒的取向变化通常很小,但是当晶粒突然出现较大旋转时,大概率发生在较小晶粒消失前的上一次退火处理中。下图展示了一个小晶粒以及它旁边两个稳定的晶粒,小晶粒在消失之前取向旋转了5度以上(因此IPF的颜色从绿色变为青绿色)。  随着样品总退火时间的增加,晶粒逐渐粗化,晶粒的空间分布、三维形貌等信息可从DCT结果中得到,而ACT结果能看出Cu沿晶界富集的网络结构。从t0到t5再到t10,样品中形成孔隙网络,孔隙率逐渐提高。  在热处理过程中晶粒接触的结晶学行为对微观组织的演变起着重要作用,可将所获得的晶体模型作为模拟的输入模型,进一步研究晶粒粗化行为。  蔡司X射线显微镜结合吸收衬度和衍射衬度成像技术,为材料研究及表征提供丰富的解决方案。
2024-07-17 11:22 阅读量:150
蔡司SCR智能控制系统:助力企业迈出自动化检测新步伐
  蔡司为促进和助力客户测量体系从离线到在线的不断拓展,从实验室单品检测到自动化升级,针对蔡司产品线的使用和控制进行了调整与优化,为客户量身定制了“高效检测,智能控制”的检测系统。  通过透彻了解行业客户需求与蔡司产品使用应用场景,实现蔡司三坐标、CT等设备自动测量与数据交互的智能控制系统应运而生。客户可以通过简单的快插快换,为自己的三坐标设备增加“控制手柄”,自主轻松实现自动检测与智能化升级。蔡司SCR控制系统实现CT与CMM的灵活、稳定控制,无需深入了解控制原理,SCR控制系统会将自动化参数与控制功能集成化给客户,客户可以通过简单易用的操作界面驱动自动测量,为尚不具备自动化能力的企业实现检测自动化。  SCR智能控制系统包含与三坐标连接的安全接头、外部安全、电源、信号接头以及调试和通讯连接使用的通讯接口。除支持西门子PLC 通讯控制外,其还支持TCPIP通讯协议,亦可选择CC-Link等主流通讯协议。软件控制方面,SCR智能控制系统将三坐标自动动作控制模块化,轻松实现手动模式和自动测量模式切换。系统还可以交互三坐标测量信号如测量状态、测量结果是否合格、三坐标检测程序表头参数信息等内容,交互自动上下料的控制信息如托盘输入输出信号、是否启动自动测量等等,真正为客户实现了即插即用,实现简单易用的自动控制。  蔡司致力于为企业构建智能工厂,提供自动化质量检测解决方案,向客户和市场呈现蔡司将尖端产品和智慧软件与现代化工厂完美融合的成果。
2024-07-12 10:56 阅读量:195
蔡司软件 | ZEISS INSPECT Optical 3D功能概览
  ZEISS INSPECT Optical 3D是蔡司旗下一款强大的三维测量数据检测和评估软件,原名GOM Inspect。这款软件在光学测量领域具有广泛的应用,并且已经成为行业标准。  ZEISS INSPECT Optical 3D的功能十分全面,它可以执行从简单到复杂的各种检测任务。例如,捕捉待测零件的数据,进行网格处理,导入CAD模型,进行GD&T(几何尺寸和公差)计算,以及进行趋势分析和数字装配等。无论使用哪种光学测量系统采集数据,ZEISS INSPECT Optical 3D都能轻松应对,提供精确可靠的测量结果。  ZEISS INSPECT Optical 3D的设计不受任何系统限制,可独立于蔡司的设备运行,用户能够更加灵活地选择适合自己的测量系统。软件还提供了丰富的在线帮助功能和最新的计量技术新闻,用户在使用过程中可以更加便捷地获取所需的信息和支持。  亮点功能  仿真渲染  ZEISS INSPECT Optical 3D可以自动检测光源,获得正确的阴影效果。利用ZEISS INSPECT Optical 3D 对零件进行虚拟装配,并通过渲染技术仿真零件的材质和光源,可实现在逼真虚拟环境下的零件检测。  基于曲线的检测  ZEISS INSPECT Optical 3D集合了以点为基础的检测和以面为基础的检测。基于全局数字化数据,可构造各种曲线并可视化显示各项特征,比如摄取边缘曲线、分析半径和特征线,以及创建样条曲线等。另外,基于曲线的检测还可分析齐平和缝隙。  基于软件的运动补偿  软件可有效消除可能会导致测量结果出错的任何零部件移动,由此加快了测量速度和结果输出。  虚拟计量室(VMR)  虚拟计量室(VMR)是所有光学测量机的中央控制和测量规划软件,可以模拟现实状况。用户能够执行自动化测量程序,预先分析所有机器人的运行路线,以防碰撞并采用尽可能高效的运行路线。  虚拟装夹  通过虚拟装夹功能,用户可以在没有任何夹具的情况下测量零件的夹紧状态,提高工作效率并节省成本。软件可计算零部件夹紧状态,无需设计和打造夹具。  自动曲面创建  软件支持自动曲面创建,轻松将扫描数据转换为高精度的CAD模型,用于后续其他需要CAD数据的流程,如模拟。CAD亦可导出为STEP格式文件。  行业及应用  ZEISS INSPECT Optical 3D软件在各个领域都有广泛应用。作为一款强大的三维测量数据检测和评估工具,它能够帮助用户精确获取和分析物体的三维数据,从而满足各种测量和质量控制的需求。  首先,ZEISS INSPECT Optical 3D软件在制造业中扮演着重要角色。在制造业的生产线上,对产品的尺寸精度、形状公差等要求非常高。通过使用ZEISS INSPECT Optical 3D软件,制造商可以准确测量产品的三维数据,并与CAD模型进行对比,确保产品符合设计要求。同时,软件还支持自动化检测流程,提高了检测效率,降低了人为误差,有助于制造商提高产品质量和生产效率。  其次,ZEISS INSPECT Optical 3D软件在科研领域也有广泛的应用。在材料研究、生物医学、航空航天等领域,需要对物体的微观结构、形貌特征等进行精确测量和分析。ZEISS INSPECT Optical 3D软件能够捕捉到物体的细微变化,提供高分辨率的三维数据,帮助科研人员揭示物体的内在特性和规律,推动科学研究的进展。  此外,ZEISS INSPECT Optical 3D软件还在逆向工程、质量检测、文物修复等领域发挥着重要作用。在逆向工程中,软件可以通过测量实物得到三维数据,进而生成CAD模型,为产品设计和制造提供依据。在质量检测中,软件可以帮助检测人员快速发现产品存在的缺陷和问题,及时进行改进。在文物修复中,软件可以辅助修复人员获取文物的精确三维数据,为修复工作提供重要参考。  综上所述,ZEISS INSPECT Optical 3D软件具有广泛的应用场景和用途,它能够帮助用户准确获取和分析三维数据,提高产品质量和生产效率,推动科研进展,为各个领域的发展提供有力支持。无论是制造业、科研领域还是其他行业,都可以通过使用该软件来实现对物体三维数据的精确测量和评估。
2024-07-12 10:53 阅读量:189
蔡司:氮化镓GaN的特殊价值在多个领域持续释放
  自MU在2018年10月25日那场波澜壮阔的科技浪潮中,如同破浪前行的领航者,首次发布了全球首款GaN充电器,将这一前沿技术正式引入了消费电子的广袤天地。短短数载,GaN的浪潮便席卷了整个行业,各大厂商如雨后春笋般纷纷涉足,竞相推出相关产品。如今,GaN消费电子产品市场犹如一片璀璨的星海,繁星点点,竞争激烈。  然而,面对这片红海般的竞争态势,相关企业并未满足于现状,而是如同翱翔于天空的雄鹰,敏锐地捕捉到了更多的增量市场空间。于是,GaN技术的应用开始逐步向新能源汽车、光伏、数据中心等更为广阔的领域延伸,犹如一颗璀璨的星辰,照亮了前行的道路。  GaN的独特价值,不仅仅局限于消费电子的边界,它正在这些新兴的领域中持续释放着光芒。就像一块珍贵的宝石,GaN在不同领域的应用中闪耀着独特的光彩,为未来的科技发展注入了新的活力。  无刷直流电机(BLDC)在机器人、电动工具、家电和无人机中的应用越来越多。这些应用要求设备具备轻便、小巧、低转矩脉动、低噪音和极高的精度控制。为了满足这些需求,驱动电机的逆变器需要以更高频率运行,同时需要先进的技术来减少由此产生的更高功率损耗。  氮化镓(GaN)晶体管和集成电路能够在不显著增加损耗的情况下以更高频率运行,相比于基于硅的设备,它们能够显著降低成本、噪音、尺寸和重量。也正因此,GaN在电机驱动领域展现出了巨大的潜力。  同时,在快充市场,GaN早已被广泛使用,也证明了其足够的安全可靠性。  01 GaN正在加速“上车”  在汽车行业的电动化与智能化浪潮中,汽车的电子脉络如同藤蔓般蔓延生长,搭载的电子电力系统愈发繁密。而在这一革新的浪潮中,基于GaN材料的功率器件犹如璀璨的明星,其功率输出密度和能量转换效率均远超传统硅材料,更以其出色的性能引领系统向小型化、轻量化迈进,大幅缩减了电力电子零部件的体积与重量。新能源汽车的崛起,为GaN材料带来了前所未有的发展机遇。  随着新能源汽车市场的蓬勃发展,GaN已率先在车载激光雷达产品中大放异彩,并逐渐在车载充电器(OBC)、DC/DC转换器等核心部件中展露锋芒,预示着其未来无限的可能性。风口之下,整车厂商、零部件供应商、GaN相关厂商等纷纷将目光投向这一领域,竞相将GaN产品引入新能源汽车的广阔天地。  GaN器件凭借优越的开关性能,成为车载激光雷达领域的宠儿。随着激光雷达在新能源汽车中的广泛应用,GaN器件产品更是炙手可热。2023年,英诺赛科凭借其低压车规级GaN产品,已在头部车企的车载激光雷达中实现量产,并在年底推出通过AEC-Q101认证的100V车规级GaN器件新品,为自动驾驶及其他先进驾驶辅助系统提供了强大的支持。  在新能源汽车车载充电器(OBC)领域,GaN Systems凭借其11kW/800V氮化镓车载充电器参考设计,在APEC 2023电力电子会议上大放异彩。与SiC产品相比,其功率密度提升高达36%,整体物料清单(BOM)成本至少降低15%,展现了氮化镓技术的卓越性能。同时,GaNPower也在这一领域积极布局,与汽车电子公司加拿大麦格纳集团携手合作,共同推动GaN在OBC上的应用研发。  高压汽车应用领域的GaN解决方案供应商VisIC公司则将目光瞄准了电动汽车逆变器,与hofer powertrain共同开发的基于GaN的逆变器已开始应用于800V汽车,并与IQE合作,共同研发高可靠性D型GaN功率产品,为电动汽车逆变器领域带来新的突破。博世也在积极研发1200V氮化镓技术,为新能源汽车领域注入新的活力。  目前,GaN器件在新能源汽车领域主要占据400V以下的应用市场,在中低端汽车市场展现出巨大的发展空间。同时,GaN器件在高压应用领域的研发也在不断推进,预示着其在新能源汽车领域更为广阔的前景。总体来看,氮化镓在新能源汽车领域的发展潜力不容小觑,正在逐步登上应用大舞台的巅峰。  在电源转换领域,死区时间曾是设计师们必须面对的难题。然而,随着GaN FET技术的出现,这一问题得到了显著改善。GaN FET技术不仅降低了死区时间,还大幅提升了电机驱动器的性能,为电源转换领域带来了革命性的变革。凭借其高效能、高功率密度和优越的热管理特性,GaN技术在电机驱动领域展现出显著的优势和广阔的前景,为电机驱动系统带来了全新的变革和无限的可能性。  02 GaN在光伏领域持续渗透  在璀璨的光伏舞台上,GaN光伏逆变器以其超凡的才华,将功率密度的华丽乐章演绎得更为激昂,为GaN功率器件开辟了一片崭新的价值蓝海。  回溯至2022年11月,美国光伏界的璀璨之星Solarnative振翅高飞,旗下微型光伏逆变器Power Stick搭载了EPC的GaN器件,犹如镶嵌了一颗璀璨的明珠,实现了业内翘楚的功率效益——功率密度竟跃升了五倍之多。这一卓越性能如一道曙光,照亮了GaN器件在光伏逆变器领域的无限可能,吸引了众多厂商竞相追逐。  英诺赛科,作为行业内的佼佼者,于2023年7月挥毫泼墨,将GaN的艺术融入光伏的画卷,旨在进一步雕琢模块体积,雕琢出更为高效的系统性能。而在今年初春的APEC 2024展会上,英诺赛科更是展示了其精心打造的2KW微逆方案,搭配150V GaN与650V GaN的和谐交响,与传统Si方案相比,不仅体积减少了约20%,功率器件的损耗更是降低了35%。这一卓越表现,不仅让系统性能璀璨绽放,更在成本上实现了优雅的缩减。  而在合作的舞台上,EET公司亦与EPC携手共舞,选用了EPC的增强型氮化镓(eGaN®)功率晶体管,为其新型SolMate®绿色太阳能阳台产品注入了更为强大的生命力。英飞凌亦在今年初与Worksport携手并肩,在便携式发电站的转换器中舞动着GaN功率器件的旋律。这两大合作案例,犹如优美的双人舞,展现了GaN器件在提高效率、开关频率等方面的卓越才能,同时实现了体积重量和系统成本的轻盈化。  如今,GaN在光伏行业的应用案例如同繁星点点,汇聚成一幅璀璨的星图。它以其卓越的性能和广泛的应用前景,逐渐成为光伏行业的“主力军”之一,引领着行业迈向更加辉煌的未来。  03 GaN在数据中心领域应用进展  在数据中心的庞大运营图谱中,服务器电源及其冷却系统犹如一只饥饿的巨兽,吞噬着不菲的能源,成为运营成本的重要组成。然而,随着GaN技术的崛起,这只巨兽似乎找到了节制的钥匙。GaN,以其超凡的性能和效率,正逐步减轻数据中心对冷却系统的依赖,以更轻盈的姿态,迈向节能与成本效益的新纪元。因此,数据中心工程师们纷纷将目光投向搭载GaN器件的电源模块,期待其带来的革新。  在数据中心电源模块的创新之路上,英诺赛科如同一颗璀璨的明星,其推出的100V SolidGaN的1kW DCDC电源模块和搭载650V GaN的2kW PSU方案,犹如两把利剑,精准地满足了当前AI、云计算对数据中心供电高效高功率密度的渴求。而纳微半导体,则以其最新高功率氮化镓芯片GaNSafe™为基础,打造了CRPS185 3200W钛金Plus效率服务器电源,其98W/inch³的超高功率密度和96.52%的极高峰值效率,无疑为数据中心服务器电源领域树立了新的标杆。  与此同时,CGD与群光电能科技和英国剑桥大学技术服务部(CUTS)的强强联合,正在共同描绘一幅未来数据中心电源的宏伟蓝图。他们携手设计和开发的先进、高效、高功率密度数据中心电源产品,将GaN的潜力发挥到极致。GaN的开关损耗小,使其在数据中心的电源模块中如鱼得水,相关案例的落地更是证明了其强大的生命力。展望未来,GaN有望延伸至数据中心的其他部件,开启更为广阔的应用前景。  蔡司扫描电镜 助力半导体研发  蔡司用于高质量成像和高级分析显微镜的FE-SEM蔡司扫描电镜Sigma系列将场发射扫描电子显微镜(FE-SEM) 技术与出色的用户体验相结合。构建您的成像和分析程序并提高工作效率。研究新材料、用于质量检验的颗粒或生物或地质标本。在高分辨率成像方面毫不妥协-转向低电压并在1kV 或更低电压下受益于增强的分辨率和对比度。使用一流的EDS几何结构执行高级分析显微镜 ,并以两倍的速度和更高的精度获得分析数据。
2024-07-11 10:19 阅读量:183
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。