Panasonic Electronic Components POSCAP™ TQS钽聚合物固态电容器

　　Panasonic Electronic Components POSCAP ™ TQS导电钽聚合物固态电容器采用烧结钽阳极和专有的高导电性聚合物(作为阴极)，从而实现了低等效串联电阻(ESR)。 TQS系列具有100mΩ 最大ESR、47µF和68µF电容以及35V额定电压。这些片式电容器是通用钽电容器的安全替代产品，具有耐高温回流焊接能力。这些表面贴装片式器件的占位面积为7.3mm x 4.3mm，高度为1.4mm或1.9mm，温度范围为-55°C至+105°C。Panasonic Electronic Components POSCAP TQS导电钽聚合物固态电容器具有高可靠性和耐热性，因此非常适合用于数据中心、数字和高频设备、SSD和网络。

　　特性

　　高压

　　低 ESR(等效串联电阻)

　　高电容容积效率

　　通用钽电容器的安全替代产品

　　各种薄型封装可节省PCB空间

　　应用范围广

　　表面贴装类型(矩形)

　　极性类型

　　耐高温回流焊接能力(高达+150°C)

　　符合 RoHS 要求

　　无卤素

　　应用

　　数据中心

　　固态硬盘

　　网络

　　数字设备

　　高频器件

　　规范

　　最大ESR：100mΩ(100kHz/+20°C)

　　额定电容：47µF或68µF

　　额定电压：35 V

　　纹波电流：1200mA RMS(100kHz/+105°C)

　　占位面积：7.3mm x 4.3mm

　　高度：1.4mm或1.9mm

　　温度范围：-55 °C至+105 °C