628-65AB
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产品描述:
HEATSINK CPU 43MM SQ BLK H=.65
标准包装:1
数据手册: --
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鳍片高度 0.650"(16.51mm)
类型 顶部安装
宽度 1.700"(43.18mm)
不同强制气流时热阻 2.00℃/W@400 LFM
材料
冷却的封装 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
连接方法 散热带,粘合剂(不含)
材料表面处理 黑色阳极化处理
系列 628
REACH 状态 不受 REACH影响
不同温升时功率耗散 3.0W@20℃
长度 1.750"(44.45mm)
包装 散装
形状 方形,鳍片
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