| 573300D00010G | ||
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| 产品描述：
TO-226 Surface Mount 18.00 C/W Thermal Resistance D2 Semiconductor Heat Sink
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| 标准包装：1 | ||
| 数据手册： -- |
- 规格参数
- 产品特性
- 技术文档
- 产品评论
| 不同强制气流时热阻 | 10.00℃/W@200 LFM |
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| 鳍片高度 | 0.400"(10.16mm) |
| 冷却的封装 | TO-263(D²Pak) |
| 连接方法 | SMD 基座 |
| 长度 | 0.500"(12.70mm) |
| 材料 | 铝 |
| 宽度 | 1.030"(26.16mm) |
| 不同温升时功率耗散 | 1.3W@30℃ |
| 形状 | 矩形,鳍片 |
| 材料表面处理 | 锡 |
| 自然条件下热阻 | 18.00℃/W |
| 类型 | 顶部安装 |
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