海凌科:5G千兆双核<span style='color:red'>物联网</span>模块 OpenWrt二次开发
  HLK-RM20是海凌科2024年推出的首款路由模块,多端口5G千兆网关,双核ARM处理器,1.3GHz主频,支持Openwrt二次开发。高性能、高速率、低延迟,功能强大,应用广泛。  一、千兆路由模块HLK-RM20  HLK-RM20 是海凌科电子推出的高性能嵌入式模块,是一款高度集成化的片上系统路由器模组,使用 MT7981B+MT7531A 方案,用于家庭娱乐和家庭自动化等。  模块使用的 SoC 采用先进的硅工艺制造,集成了双核 ARM®Cortex-A53MPCoreTM,工作频率高达 1.3GHz 和更多的 DRAM 带宽。还包括多种外设,包括SGMII 和USB3.0(主机)端口。还实现了两个 2.5Gbps 的 HSGMII 以太网接口。  HLK-RM20 内置的基于硬件的具有 QoS 的 NAT 引擎,除了具有良好的连通性外,还能以比其他非时效性业务更高的优先级传输音视频流,丰富了家庭娱乐应用。SFQ将P2P会话与音视频会话分离,从而保证 HLK-RM20 的流媒体服务。凭借先进的技术和丰富的功能,HLK-RM20 将成为下一代智能家庭网关系统的核心。  产品参数  硬件接口:  USB/SPI/I2C/UART Lite/JTAG/MDC/MDIO/GPIO/PWM  工作电压:3.3V  GPIO驱动能力:Max:12mA  工作电流:700mA@3.3V(建议供电>3A)  存储容量:DDR3 256M(2Gbit)Nand  Flash: 128M(1Gbi)  无线模式:STA/AP/AP Client  固件升级:串口升级/网页升级  网络协议:IPV4, TCP/UDP  用户配置:网页配置  软件环境:OpenWrt  尺寸:63 x58mm  封装形式:单排母座*2  二、产品特点HLK-RM20  工作频率高达 1.3GHz  HLK-RM20路由模块采用双核ARM®Cortex-A53MPCoreTM架构,以 MT7981B+MT7531A 芯片为主方案,拥有 1.3GHz 主频,同时兼顾了性能与功耗。  5G千兆路由网关  HLK-RM20路由模块的接入方式支持 PPPoE、动态 IP、静态 IP、3G/4G/5G,具有良好的连通性,以及以比其他非时效性业务更高的优先级传输音视频流。  RM20拥有6个千兆网口,支持5G接入运行,具备性能高、连接能力强、低延迟、高速率等特点,不管是在智能家居还是工业自动化等场景中都可以得到良好的应用。  外设丰富应用简单  HLK-RM20路由模块支持USB/SPI/I2C/TAG/MDC/MDIO/GPIO/PWM/PC等多个接口,包括SGMII 和USB3.0(主机)端口同时,还实现了两个 2.5Gbps 的 HSGMII 以太网接口。  除此以外,HLK-RM20模块支持Openwrt二次开发,产品可快速开发,应用简单。  三、应用场景分析HLK-RM20  工业级应用  基于HLK-RM20的优良特性,可以提供用于工业级应用。  以智能物流为例,通过HLK-RM20,可以实现对物流车辆、仓库设备等的远程监控和调度,这有助于提高物流运输的效率和安全性,优化整个物流系统。  智能家庭网关  HLK-RM20支持5G运行,可以良好的用于智能家庭网关系统中。例如,在5G网络下,下载一部高清电影可能只需要几秒钟,而在4G网络下可能需要数分钟。  除此以外,模块还可以用于智能家居、仪器仪表、 远程监控/控制、 玩具领域、 彩色 LED 控制、路由网关、智能农业、智能卡终端、无线 POS 机,手持设备等多种场景中。
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发布时间:2024-03-27 14:52 阅读量:244 继续阅读>>
广和通5G智能模组SC171支持Android、Linux和Windows系统,拓宽智能<span style='color:red'>物联网</span>应用
  世界移动通信大会2024期间,广和通宣布:5G智能模组SC171除支持Android操作系统外,还兼容Linux和Windows系统,帮助更多智能终端客户快速迭代产品,拓宽智能化应用覆盖范围。  广和通SC171系列基于高通®QCM6490物联网解决方案设计,采用8核高性能处理器(1个主频2.7GHz超大核+3个主频2.4GHz的大核+4个主频1.95 GHz的小核)。SC171系列集成高性能GPU和用于图像数据处理的高速HVX技术,同时支持2520x1080@60fps双屏异显,最高可支持5路摄像头同时运行,多媒体播放功能强大。高达12TOPS算力的SC171可对数据进行高效计算与处理,集成多种AI算法,助力终端实现边缘计算和AI特性。  除兼容智能Android操作系统外,5G智能模组SC171还升级预配了Linux及Windows系统,可拓展至更丰富、更多元的物联网应用终端,如智能相机、工控机、收银机、售货机、机器人、车载设备等。  在通信方面,SC171系列支持5G/Wi-Fi 6无线通信,网络接入方式更加灵活。SC171-GL作为全球版5G智能模组,兼容全球主流5G频段,满足不同终端对5G不同频段的需求,帮助客户快速布局全球市场。在外设上,SC171拥有双USB、双PCIE、MIPI、 UART、SPI、 I2C等多种扩展接口,是智能物联网终端的优选方案。  广和通MC事业部副总裁赵轶表示:  5G+AI”联合赋能行业智能化转型,为端到端部署自动化带来革命性提升。算力高达12TOPS的SC171支持Android、Linux及Windows等主流操作系统,可应用于更广泛的IoT场景,助推智能边缘计算发展。
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发布时间:2024-02-29 11:21 阅读量:1677 继续阅读>>
瑞萨推出带有增强外设的RZ/G3S 64位微处理器,应用于<span style='color:red'>物联网</span>边缘和网关设备
  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布推出一款全新64位通用微处理器(MPU)RZ/G3S,面向物联网边缘与网关设备并可显著降低功耗。  作为瑞萨RZ/G系列MPU的最新成员,RZ/G3S旨在满足现代物联网设备的苛刻要求,能在待机模式下功耗低至10µW(微瓦),并可快速启动Linux操作系统。该款全新MPU配备PCI Express接口,能够与5G无线模块实现高速连接。此外,这一产品还具备篡改检测等增强型安全功能,以确保数据安全。这些特性也使该产品成为家庭网关、智能仪表和跟踪设备等物联网应用的理想之选。  Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing 1st Division at Renesas表示:“瑞萨RZ/G系列在全球工业人机界面市场的采用率稳步上升。RZ/G3S代表着下一代产品,并将使我们进一步涉足增长迅速的5G物联网和千兆Wi-Fi 7网关市场。瑞萨持续借助战略收购在这些市场积极扩展我们的连接产品组合,以打造系统级高能效并可提升数据利用率的先进连接解决方案。”  RZ/G3S采用一颗最高工作频率为1.1GHz的Arm® Cortex®-A55内核作为主CPU,搭配两个工作频率为250MHz的Cortex®-M33内核作为副CPU。用户可以将MPU的工作负载分配至副CPU,从而让设备能够高效地处理传感器数据接收、系统功能控制和电源系统管理等任务,由此减少主CPU的工作量,进而缩减元件数量,实现更低的成本和更小的系统尺寸。  具有Linux快速启动功能的  低功耗待机模式  产品新增的电源管理系统旨在将功耗降至小于10µW的极低水平,这一MPU还支持DDR自刷新功能,允许保留DRAM数据,同时支持Linux快速启动。快速启动功能帮助经常间歇运行的物联网设备节省电能,显著延长电池供电设备的运行时间。此外,该产品还提供待机模式,能够在低至40mW的功耗水平下维持副CPU运行,以便根据每个应用的具体运行要求灵活优化功耗。  通过PCI Express实现5G连接  RZ/G3S配备丰富的外设功能,包括千兆以太网、CAN、USB以及PCI Express接口。通过连接5G通信模块,该产品可实现千兆赫(GHz)级高速通信。  高可靠性与强大安全功能  与其它RZ/G系列产品类似,RZ/G3S的内部存储器和外部DDR接口均具有ECC(纠错码)功能,以保持数据的完整性。RZ/G3S可使用具有工业级Civil Infrastructure Platform™(CIP)Linux内核且经验证的Linux软件包(VLP)。借助VLP,开发人员将获得超过10年的维护支持,确保长期免受安全威胁。该产品还提供篡改检测、安全启动、安全调试等多种功能。RZ/G系列已通过Arm PSA 2级认证,瑞萨还计划在未来推动RZ/G3S产品获得此认证。  Anders Holmberg, CTO at IAR表示:“我们的IAR Embedded Workbench for Arm为MPU和MCU提供固有支持。通过将瑞萨具有高度安全信任根的RZ/G3S MPU与IAR的广泛安全工具解决方案相结合,开发人员可以快速开发高性能、安全的物联网设备,并更快将其推向市场。”  成功产品组合  瑞萨电子将全新RZ/G3S MPU与经优化的电源管理IC和时钟产品相结合,开发出“基于单板计算机的网关设计方案”。RZ/G3S的丰富接口允许设备通过USB、CAN、RS485、UART和I2C连接各种传感器。它还提供高性能无线连接选项,可为家居自动化或物联网应用构建强大网络,其多核设计允许实时数据处理,同时通过先进的睡眠模式功能实现节能。瑞萨“成功产品组合”依托于相互兼容且可无缝协作的器件,同时采用经过技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,加快产品上市进程。基于其产品阵容中的各类产品,瑞萨现已推出超过400款“成功产品组合”,旨在帮助用户推动设计流程,加快产品上市进程。
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发布时间:2024-01-19 09:13 阅读量:1195 继续阅读>>
基础设施数字化正当时,兆易创新与信驰科技共同推进燃气<span style='color:red'>物联网</span>发展
  随着中国城镇化建设的快速发展、“煤改气”工程的持续推进,燃气表行业涌现出一波新的增量需求。同时,数字化、智能化浪潮的来袭,加上传统燃气表的使用期限一般为6-10年、有着周期性强制更换的存量需求。这些因素的叠加,推动了智能燃气表市场规模持续扩大。根据前瞻产业研究院分析报告,2022-2027年中国智能燃气表行业市场规模的年复合增长率约为7.2%,预计2027年中国智能燃气表行业的市场规模有望增至230亿元。  大体上看,中国燃气表行业的发展经历了普通机械式燃气表、膜式燃气表、IC卡智能燃气表、无线智能燃气表、物联网智能燃气表等多个阶段。最新一代的物联网智能燃气表,基于运营商物联网专网,通过采用物联网专用移动通讯模块,在燃气基表上,加装远传电子控制器等智能模块,建立了数据远传及控制的燃气计量器具综合管理平台。如此,物联网燃气表可以支持手机APP查询缴费、实时控制管理、报警功能及大数据分析功能,成为了燃气运营公司实现智能化管理的最优方案,大大提升了管理效率。  兆易创新与信驰科技合作  加速燃气物联网落地  面对这一垂直市场的巨量应用需求,兆易创新与业界知名的智慧燃气、智慧水务、物联网解决方案供应商——重庆信驰科技有限公司(以下简称“信驰科技”)达成合作,基于GD32L233系列低功耗MCU打造新型物联网智能燃气表终端方案,结合信驰科技先进的智慧燃气综合管理平台,实现数字化、智能化的云到端管理能力,共同推动燃气物联网的落地普及。  通过在物联网领域的长期深耕,兆易创新在智能表计行业逐步积累经验,致力打造具有市场竞争力的智能燃气表方案,帮助客户加快产品上市以抢占市场先机。目前,基于GD32L233系列低功耗MCU的燃气表终端已经累计出货超过100万套,下图为参考设计方案。  基于GD32L233RX的超声波/膜式/物联网燃气表方案  设计物联网燃气表方案的几大要素  一款好的物联网燃气表方案需要什么?兆易创新提出了几点思考。  首先,物联网燃气表要解决功耗问题。传统的燃气表需要定期更换电池,否则会影响正常工作;这不仅增加了运维成本,也给用户带来了不便。因此,物联网燃气表需要具备低功耗的特性,能够延长电池寿命,减少更换频率。GD32L233RX通过精简强大的Armv8-M指令集和全面优化的总线设计,实现了满足燃气表应用的高性能和低功耗,其主频高达64MHz,而功耗仅有90uA/MHz,在优化电流效率上表现优异。  其次,燃气表要解决联网问题并具备可靠的数据存储能力。燃气表与云平台之间实现联网,不仅用于远程抄表、计费、控制和管理,也用于支持后续的OTA升级功能,以便及时修复漏洞、增加新功能等。GD32L233RX提供多个ISO7816 UART和LPUART接口,可灵活搭配不同的物联网通讯模组,也支持搭配超声波或膜式等不同的计量传感单元;这款MCU支持最大256KB FLASH、可存储更多的用户数据和系统功能代码。GD25系列NOR FLASH能够提供出色的存储可靠性,避免数据丢失对用户造成困扰,超高的读写耐久度也能满足燃气表终端长达10年的使用需求。  此外,燃气表也需要对地震、火灾等紧急情况设置应对机制,特别是地震多发的地区。GD32L233RX支持外接地震检测模块,一旦感知到地震发生,燃气表即自动关闭阀门,并且开启蜂鸣器示警;  基于上述思考,兆易创新GD32L233RX方案的核心优势在于:  此款MCU的PA端口支持大电流直接驱动蜂鸣器,省去了驱动电路,助力成本节约;  整机待机功耗小于18uA,极大降低了运维成本;  接口数量多达59个,高于同类64pin产品,客户无须选用80pin产品;  GD32 MCU产品系列丰富,管脚兼容、代码可复用,继承性优异,后续方案升级替换十分便捷;  客户可免费获取兆易创新提供的原理图、PCB方案和程序等资料,能够直接用于生产,加快产品上市时间;  兆易创新GD32 MCU全球市场份额位列第7,强劲的产能支持可充分保障客户需求。  兆易创新将与信驰科技继续加深合作,推动智能燃气表方案的技术提升和市场沉淀,并将进一步拓展至水、电、热等智能表计应用中,共同赋能基础设施数字化、智能化升级转型。  众所周知,物联网领域的每一个细分行业都具有各自独立的市场空间。兆易创新将积极整合产业链上下游生态,以 “MCU+FLASH +PMIC”的产品组合覆盖更广阔的应用场景,例如MCU拥有44个系列550余款产品、FLASH拥有27大产品系列16种容量选择,丰富的产品选择能够帮助激活更多物联网细分行业的应用潜力。
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发布时间:2023-12-01 10:15 阅读量:1440 继续阅读>>
恩智浦与Xiaomi Vela共建IoT生态,为<span style='color:red'>物联网</span>开发社区提供强大技术引擎!
  日前,在2023小米IoT生态伙伴大会上,恩智浦半导体作为小米重要合作伙伴受邀出席,并展示了为Xiaomi Vela生态社区所提供的强大技术资源支持。  Xiaomi Vela 是基于开源实时操作系统 NuttX 打造、专为消费级物联网定制的嵌入式物联网软件平台。它可以在各种物联网硬件上提供统一的软件平台,屏蔽底层硬件的差异性,通过丰富的组件和标准化的软件框架,为上层的设备开发商提供了统一的软件接口,打通碎片化的物联网应用场景,大大降低了开发的复杂度,提升了开发效率。    恩智浦成为Xiaomi Vela全球生态合作伙伴  (图源:小米IoT生态伙伴大会)  作为Xiaomi Vela全球生态合作伙伴,恩智浦深度参与这一开发社区的生态系统建设,推出了一系列技术资源。在本次活动中,恩智浦重点展示了i.MX RT1060 EVK开发套件。    i.MX RT1060 EVK开发套件  恩智浦的i.MX RT1060跨界MCU基于600MHz 的Arm Cortex-M7内核,具有1MB片上SRAM,实时性强,集成度高,适用于各种工业和物联网应用。i.MX RT1060系列提供2D图形、摄像头和各种存储器接口,以及各种广泛的连接接口,包括UART、SPI、I2C、USB、2个10/100M以太网接口和3个CAN接口。其实时应用的其他功能包括:高速GPIO、CAN-FD,以及同步并行NAND / NOR / PSRAM控制器。  此外,i.MX RT1060具有2D硬件图形加速PXP模块,3个I2S接口,用于高性能多通道音频,且支持LCD显示屏控制器(高达WXGA 1366 x 768)。i.MX RT1060采用225BGA、196BGA封装,提供更高的灵活性,温度范围扩展至-40°C至125°C。  i.MX RT1060系列可以使用NXP官方的MCUXpresso工具链开发,包括SDK、IDE选项以及安全配置和配置工具,可实现快速开发,支持FreeRTOS、Xiaomi Vela、Nuttx、Zephyr等各种实时操作系统(RTOS)。  Xiaomi Vela具有从微型(8位)到中等嵌入式(64位)系统的完全可扩展性以及高度的标准合规性,便于移植,完全开放,实时性高且功能强大。i.MX RT1060对Xiaomi Vela全面支持,目前已支持的驱动包括ADC、CAN、eLCDIF、ENC、ENET、GPIO、I2S、PWM、SPI、UART和USB,同时支持Vela的LVGL Demo,并可适配小米的Vela framework上层组件。这样的软、硬搭配,将为Xiaomi Vela生态社区的发展提供强大的技术引擎。
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发布时间:2023-11-24 09:30 阅读量:1009 继续阅读>>
英飞凌AIROC™ CYW5551x为<span style='color:red'>物联网</span>应用带来超越一般标准的Wi-Fi 6/6E性能和先进的蓝牙连接能力
  英飞凌科技于近日宣布,推出AIROC™ CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案,进一步扩展其AIROC™产品阵容。这个多功能的产品系列能够提供安全可靠且超越一般标准的1x1 Wi-Fi 6/6E(802.11ax)连接以及先进的超低功耗蓝牙(BT)连接。经过优化的双频Wi-Fi 6解决方案CYW55512和三频Wi-Fi 6/6E解决方案CYW55513均采用节能设计,适用于智能家居、工业、可穿戴设备及其他小型物联网应用。  英飞凌科技Wi-Fi产品线副总裁Sivaram Trikutam表示:“英飞凌新推出的CYW5551x系列产品将我们2x2 Wi-Fi 6/6E CYW5557x系列半导体器件的信号覆盖范围、可靠性和网络稳健性等优势特性延伸到了经过优化的物联网产品系列。作为公司数字化和低碳化战略的一部分,该产品系列经过优化,能够实现超低功耗,这一特性使其成为可穿戴设备、IP摄像头等电池供电设备的理想之选。此外,CYW5551x系列产品可以在宽温度范围内保持出色的性能,主要适用于电动汽车充电、太阳能电池板控制、物流等工业级应用和基础设施应用。”  这一全新解决方案还支持 Wi-Fi 6E的6 GHz新频段,可有效降低时延和干扰;支持音频功能的低功耗蓝牙(LE)5.4具有更大的信号覆盖范围和更低的功耗,其发射功率高达20 dBm。其他特性还包括改善的多层安全性(PSA 1级认证)、由广泛的模块和平台合作伙伴生态系统支持的设计多样性等。与AIROC™ CYW5551x系列的其他产品一样,这些器件支持Linux、RTOS 和 Android等多种操作系统,并且具有经过全面验证的蓝牙协议堆栈和示例代码,可以加快开发时间。  供货情况  英飞凌现已面向客户提供AIROC™ CYW55512 和 CYW55513 的开发样品
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发布时间:2023-11-22 13:16 阅读量:1311 继续阅读>>
STM32WL与LoRa联机的芯片,促进<span style='color:red'>物联网</span>联机创新
  STM32WL是全球首颗内置LoRa收发器的SoC,在同一芯片上集成了通用微控制器和 sub-GHz 无线控制单元,是世界上第一颗将LoRa收发器集成到SoC芯片上的无线微控制器。  可与LoRa低功耗广域网(LPWAN)联机的系统芯片,STM32WL系列让用户能够打造功率配置非常紧密之兼具高效节能和可靠性的物联网(IoT)装置。  LPWAN是一个可以覆盖广阔地理区域和偏远地点的经济无线网络联机技术,能够扩充物联网的覆盖范围,并让智慧技术为公用事业、农业、物流、交通运输等产业带来更高的价值。  产品优点  多达双核心32位ARM cortex-M4+ M0 @48MHz  高达256 KB Flash,64 KB RAM  调频范围150MHz至960MHz  LORA的调制,(G)FSK,(G)和MSK BPSK  发射器高输出功率,可程序设计至+ 22dBm  符合以下射频法规,例如ETSI EN 300220,EN 300113,EN 301166,FCC CFR 47第15、24、90、101部分和日本ARIB STD-T30,T-67,T-108  待机(+ RTC)模式为360nA(V DD = 3V)  安全和识别硬件加密AES 256位  12位DAC,低功耗采样保持  2个超低功耗比较器  2xUSART/2x SPI/3x I 2 C/3x16bit timer  多达43个I / O,最耐5V  超低功耗, 关断模式为31nA(V DD = 3V)  –40°C至+ 105°C的温度范围  应用范围  智慧电表  工业物联网  智慧农业  智慧城市楼宇  智慧物流  智能家居
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发布时间:2023-11-16 15:51 阅读量:1821 继续阅读>>
广和通摘得中国移动5G<span style='color:red'>物联网</span>开放实验室5G及轻量化产品能力认证成果
  10月21日,2023世界物联网博览会期间,以“智融万物 创见未来”为主题的中国移动物联网开发者大会暨物联网产业论坛在无锡圆满举行。本次大会汇聚物联网生态企业、开发者代表和联盟成员等专业人士,共探物联网产业现状、前沿科技与未来战略规范。广和通作为中国移动长期战略伙伴,受邀出席并获颁中国移动5G物联网开放实验室5G及轻量化产品能力认证,加速RedCap规模发展。  RedCap作为5G轻量化技术,其规模化应用将促进移动物联网发展。10月18日,工信部正式发布了《关于推进5G轻量化(RedCap)技术演进和应用创新发展的通知》,融合了多家厂商产业观点与意见,将推动RedCap技术演进和应用创新发展。作为RedCap领域先行者,广和通率先发布采用多种封装方式的RedCap模组系列,助力终端高效降低成本、设计复杂度和功耗,满足FWA、工业网关、摄像头、笔记本电脑等中高速物联网应用需求。  本次,中国移动5G物联网开放实验室向通过5G及轻量化产品能力认证的广和通等合作伙伴颁发认证证书,意味着广和通RedCap模组FG132完成RedCap产品功能、性能及网络兼容性测试,足以证明广和通RedCap模组卓越的产品稳定性与可靠性。  近年来,广和通作为中国移动5G物联网开放实验室成员,与中国移动聚焦RedCap技术标准和产业应用等关键环节,共同推动RedCap产业发展。5月,广和通受邀出席中国移动5G RedCap产业发展推进会,共同发起5G RedCap产业推进合作倡议。随后6月,中国移动研究院联合广和通等产业伙伴,共同发布了《5G RedCap轻量化通用模组技术要求白皮书》。白皮书通过提炼行业对RedCap共性需求,定义统一通信能力,加速RedCap赋能千行百业。  面向未来,广和通将携手运营商、芯片商、行业客户等产业伙伴,共同推动RedCap生态繁荣和应用不断丰富,为5G产业发展持续注入新能量,为移动物联网产业建设增添新活力。
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发布时间:2023-10-25 09:34 阅读量:1230 继续阅读>>
英飞凌携手海华科技,以Wi-Fi 6 技术加速推动消费与工业<span style='color:red'>物联网</span>市场发展
  随着物联网应用的迅速扩展,Wi-Fi 6/6E 技术正在成为无线通信市场的焦点。全球物联网领域的领导厂商英飞凌科技与其长期合作伙伴——无线通信模组领域的专家海华科技 (AzureWave) 宣布,将双方的合作范围扩展至Wi-Fi 6 领域,由海华科技推出针对英飞凌 Wi-Fi 6 技术开发的无线模组产品。结合英飞凌AIROC™无线通信芯片强大的连接性、效能与稳定性,以及海华科技的模组化能力,将大幅提升物联网的效能,简化物联网设备的设计复杂度,从而加速新产品的上市进程并满足更广泛的工业及消费物联网市场应用需求。  根据调研机构IoT Analytics的报告,全球 IoT 连接的设备数量将从2022年的143亿台增长至2027年的超290亿台,年均复合增长率达16%。随着设备连接与数据传输需求的不断增长,对更强大的无线通信技术的需求也不断攀升。Wi-Fi 6技术以更高的传输速率、更宽的频宽和更低的延迟等特点脱颖而出,同时对电池寿命、覆盖范围和稳定性进行了关键优化,能够为用户提供卓越的连接体验。自2019年问世以来,Wi-Fi 6技术已在路由器领域取得成功,预计未来将迅速扩展至各种物联网设备端,进一步推动物联网市场的繁荣发展。  英飞凌AIROC™ CYW5557x 系列无线通信芯片不仅拥有卓越的Wi-Fi 6无线连接能力,还巧妙地结合了专有算法,进一步提升产品性能。与之搭配的外挂功率放大器增益算法以及preamble boost 算法进一步提升了传输距离和接收灵敏度,能够确保远距离通信的稳定性。此外,英飞凌的独特干扰抑制算法提供了卓越的抗干扰能力,可确保更优异的连接品质。同时,更节能的网络卸载 (network offload) 通讯协议可提供更长的连接时间,而英飞凌独有的Smart Coex™技术则能够进一步优化不同无线通信协议间的协同效应,确保在多种连接同时存在的情况下用户也能获得无缝体验,进而为广大物联网应用提供高效且稳定的连线基础。  以往,设计无线产品需要投入十分庞大的资源,包括专业的射频人才、复杂的设备以及繁冗复杂的产品认证过程。海华科技凭借其在无线通信技术领域的专业知识,成为英飞凌的重要合作伙伴,并已成功为英飞凌AIROC™全系列无线连接芯片开发相对应的无线模组和产品,业务范围遍及消费电子、工业应用以及车载领域。为满足物联网市场的多样化需求,海华科技推出了多元化的模组封装,从SiP小至7.9mm x 7.3mm到10mm x 10mm的尺寸,乃至各种LGA和M.2规格应有尽有。通过技术小型化、功能多样化,以及对不同平台和作业系统的广泛支持,将大大帮助设备制造商缩短开发周期,快速推出产品。  英飞凌安全互联系统事业部市场总监陈明松表示:“Wi-Fi 6 正在物联网生态系统中快速部署,它的目标唤醒时间(TWT)、 正交分频多重访问(OFDMA)以及多用户多重输入多重输出(MU-MIMO) 等技术,可以有效提升物联网络的效能和容量。通过与海华科技合作,我们的Wi-Fi 6芯片将更有效地应用于各种应用场景,实现更强大的连接性和效能,进一步加速物联网技术的应用和创新。”  海华科技产品营销副总经理林谷峰表示:“我们很高兴能与英飞凌进一步扩展在无线通信领域的合作,在英飞凌高性能、低功耗的Wi-Fi 6解决方案的基础上,我们已成功打造出灵活、可靠且创新的面向消费与工业应用的无线通信模组。未来,我们将借助英飞凌的通信技术,开发面向车联网应用的 Wi-Fi 6 通信模组产品,开拓物联网应用的更多可能性。”
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发布时间:2023-09-21 13:08 阅读量:1861 继续阅读>>
国民技术N32S003安全芯片荣获“<span style='color:red'>物联网</span>行业创新技术产品奖”
  8月28日,OFweek 2023(第八届)物联网产业大会暨评选颁奖典礼在深圳隆重举行,国民技术N32S003安全芯片荣获“维科杯·OFweek 2023物联网行业创新技术产品奖—芯片技术突破奖”。  维科杯·OFweek物联网行业年度评选活动已成为高科技领域具有专业性、影响力和代表性的行业评选之一。在本次评选活动中,有将近300个参评项目经过OFweek网络投票、专家组评审及组委会综合评审三轮紧张激烈的角逐,国民技术N32S003安全芯片凭借在物联网领域的创新成就,最终成功入围并获奖。  在同期举办的2023全球数字经济产业大会现场,国民技术受邀在AIoT生态特色展示区展示了面向物联网领域的芯片产品解决方案及部分典型应用案例。  面向物联网应用的系列芯片产品  国民技术面向物联网安全领域提供高安全等级的安全芯片(SE)、内置硬件安全模块的微控制器(MCU)等芯片产品,保障物联网设备、应用程序及敏感数据的安全性。  N32S003物联网安全芯片  本次获奖的N32S003安全芯片采用 32 bit Arm® Cortex®-M0内核,最高工作主频48MHz,集成多达64KB Flash,6KB SRAM,支持2路32bit定时器,集成UART、I2C、SCD通信接口,内置密码算法硬件加速引擎,支持RSA、SM2、ECC、SM3/HASH、SM4、DES/3DES、AES等算法,产品已通过EAL4+认证和商用密码产品安全芯片第二级认证。  N32S003支持多种低功耗管理模式,其PD功耗低至0.5μA(典型值),ESD抗静电±6kV(HBM模型),芯片提供SOP8/DFN8/DFN6等小尺寸封装,具有高安全、小尺寸、高集成、低功耗、易开发等特点,特别适用于无线安全认证、电源安全认证、支付安全认证、耗材配件认证、智能表计安全、智能家居、智慧交通/车联网、智能穿戴安全认证等智能物联网安全认证应用场景,已经获得大量应用。  金融及车规级安全芯片  除了获奖的N32S003安全芯片,国民技术在物联网领域还提供金融及车规级安全芯片N32S033、N32S032、Z32HUB,以及微认证芯片NS3300等高安全等级SE芯片,用于实现IoT设备身份认证、安全通信协议、端到端加密和安全固件更新等从芯到云的物联网安全功能。国民技术相关安全芯片产品已获EAL5+、商密产品(二级)等国内、国际各种高安全等级资质,并通过了ISO26262 ASIL-D汽车功能安全流程认证和AEC-Q100车规产品认证。  通用微控制器芯片  在保持传统安全芯片领先优势的同时,国民技术创新发展”通用+安全”产品市场战略,面向通用领域已发布21大系列百余款MCU产品,其中多个系列MCU产品内置密码算法硬件加速引擎,支持我国商用密码算法与国际密码算法。N32系列MCU的相关低功耗和小封装型号产品,在物联网领域获得了广泛应用,以其硬件安全特性助力提升IoT终端产品与应用的安全能力。  从芯到云,一站式物联网安全解决方案  国民技术面向物联网应用提供从芯到云一站式安全解决方案,基于领先的芯片安全技术、物联网方案技术和物联网安全平台(国民安全云)打造的智能门锁、车联网、智能表计、物联网微认证等各种行业应用解决方案,已经落地推广到家居家电、汽车、工业、能源、安防等广泛应用领域,为物联网安全保驾护航。  国民技术一站式物联网安全解决方案,分别在云端、通信信道和IoT设备端提供全方位的物联网安全保障:  云端安全:  1,设备身份安全认证  2,云-端安全通信过程密钥协商(一次一密)  3,安全通信数据加解密  4,灵活的安全认证方式,单向认证/双向认证可选  通信安全:  1,应用级数据加密,不依赖于通信通道安全性,避免通信通道的安全性不可控  IoT设备安全:  1,密钥存储,隐私数据安全,通信数据加密  2,支持对称与非对称算法  3,设备端提供敏感数据安全存储  4,版权保护、核心代码保护、安全OTA、安全启动  5,适应不同场景的多种安全等级  6,单向认证/双向认证,支持多种认证方式  部分典型应用案例  国民技术SE安全芯片和N32系列通用MCU产品在智能家居家电、智能表计等领域获得大量应用,典型应用案例包括智能门锁Pro、安全Wi-Fi模块、物联网加密模块(燃气表)、智能水表、智能电表等。国民技术智能家居家电安全解决方案具有如下特点:  搭载金融级安全芯片  提供设备身份安全认证  提供联网通信密钥协商  提供敏感数据安全存储  实现联网一体化功能金融级安全访问,拒绝恶意攻击,防止数据泄露  支持电机安全驱动(保险柜、摄像头、智能锁等)  汽车T-BOX、EDR等汽车领域的典型应用案例采用了N32S032车规安全芯片、N32A455车规MCU和N32G455、N32G435等MCU芯片。国民技术车联网安全解决方案具有如下特点:  搭载金融级安全芯片,保护设备私钥和设备证书等设备可信根  采用非对称密钥体系,满足国六要求和信通院安全规范要求  提供联网通信密钥协商  提供敏感数据安全存储
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发布时间:2023-08-30 09:17 阅读量:2221 继续阅读>>

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