<span style='color:red'>广和通</span>AIoT解决方案助力AI之眼探索视界
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广和通AIoT解决方案助力AI之眼探索视界

　　当你用手机进行刷脸解锁，当你用浏览器以图搜图，当你使用扫一扫识别物品，当你用摄像头探视家中猫狗的一日，当你沉浸在VR游戏中感受未来……这些不同的视觉场景应用背后，计算机视觉都在发挥重要作用，通过图像处理、模式识别、机器学习等方式，成为现代科技的“眼睛”，扩大人类“视界”。　　计算机视觉是AI的一个重要领域，使得计算机和系统能够从图像、视频或其他视觉输入中获得有价值信息，并根据信息采取行动和智能决策。计算机视觉包含图像分类与识别、物体检测与分割、人体分析、3D识别与重建、视频理解与分析等重要任务，适用于简单物品识别与复杂操作场景。　　目前，计算机视觉主要应用于工业智能化、医疗图像分析、车联网、虚拟现实与增强现实等领域。在工业领域，计算机视觉利用图像识别技术，自动化地进行产品质量检测、颜色及形状分类，提高了生产效率和精确度。在医疗领域，计算机视觉结合深度学习进行疾病诊断和预测，改变了传统医疗方式，助力医疗数字化。在车联网领域，计算机视觉实时分析周围环境，为车辆路径规划和决策提供精准信息，360°环视可实现自动泊车。再者，计算机视觉通过创建沉浸式的虚拟环境，为娱乐和教育等领域提供全新的体验方式。各类机器人终端通过计算机视觉进行物体检测、轨迹跟踪、人脸识别，以更好地实现人机协同。　　广和通深度探索计算机视觉的关键技术与难点，助力客户实现计算机视觉端侧部署，以高算力模组及解决方案大大简化智能终端视觉部署的难度。广和通5G智能模组SC171及解决方案支持12 TOPS的AI算力，具备卓越AI性能，支持4K高清视频，可支持多路摄像头同时运行，能对图片及影像进行高效计算与处理。SC171系列拥有双USB、双PCIe、MIPI、UART、SPI、I2C等多种扩展接口，便于延展至各类视觉终端。SC171系列在计算能力、视频编解码、图像处理、网络连接(支持蓝牙、WiFi 6/6E等多种无线通信方式)等方面都具备领先优势，可在高端智能影像终端、工业视觉终端、具身机器人等领域广泛应用。　　计算机视觉以“看得见”的技术改变人们生活和工作方式，解决众多“看不见”的场景痛点。计算机视觉将与物联网技术融合，推动产业智能化、精准化。广和通AIoT模组及解决方案助力计算机视觉端侧部署，将为各行业带来规模商用方案。
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发布时间：2024-04-24 10:18 阅读量：268 继续阅读>>
<span style='color:red'>广和通</span>5G智能模组SC171成功斩获Best-in-Show大奖
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广和通5G智能模组SC171成功斩获Best-in-Show大奖

　　Best-in-Show奖项评比包括设计的卓越度 (Design Excellence)、性能比较 (Relative Performance) 和市场影响力/突破 (Market Impact/Disruption)三方面，为全球卓越的嵌入式物联网解决方案给予嘉奖。广和通5G智能模组SC171在众多参评方案中脱颖而出，体现了广和通在无线通信及AI解决方案的持续创新力与产品竞争力获得国际认可。　　为助力更多智能终端客户快速迭代产品，SC171支持Android、Linux和Windows等操作系统，可拓展至丰富的物联网应用终端，如智能相机、工控机、收银机、售货机、机器人、车载设备等。值得一提的是，SC171已应用于5G矿用AR眼镜，实现实时图像上传，远程专家质检、应急监控与救援。　　广和通SC171系列基于高通®QCM6490物联网解决方案设计，采用8核高性能处理器(1个主频2.7GHz超大核+3个主频2.4GHz的大核+4个主频1.95 GHz的小核)。SC171系列集成高性能GPU和用于图像数据处理的高速HVX技术，同时支持2520x1080@60fps双屏异显，最高可支持5路摄像头同时运行，多媒体播放功能强大。高达12TOPS算力的SC171可对数据进行高效计算与处理，集成多种AI算法，助力终端实现边缘计算和AI特性。　　在通信方面，SC171系列支持5G/Wi-Fi 6无线通信，网络接入方式更加灵活。SC171-GL作为全球版5G智能模组，兼容全球主流5G频段，满足不同终端对5G不同频段的需求，帮助客户快速布局全球市场。在外设上，SC171拥有双USB、双PCIE、MIPI、 UART、SPI、 I2C等多种扩展接口，是智能物联网终端的优选方案。
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发布时间：2024-04-12 09:28 阅读量：685 继续阅读>>
<span style='color:red'>广和通</span>发布多款基于高通平台的Linux边缘AI解决方案
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广和通发布多款基于高通平台的Linux边缘AI解决方案

　　2024德国嵌入式展期间，广和通发布基于SC126、SC138、SC171L、SC171等多款智能模组的系列Linux边缘AI解决方案，这些解决方案分别采用高通QCM2290、高通QCM6125、高通QCM5430/QCS5430、高通QCM6490/QCS6490平台，深度拓展智能模组及其解决方案在工业、机器人等领域的应用。　　随着互联网的普及和AI技术的应用，Linux操作系统以其稳定内核及系统架构、强大开源社区、高安全性、高度可定制化等性能逐渐成为嵌入式系统的优选系统，特别是工业及机器人领域。工控机作为工业自动化控制的重要终端，在机器人控制、自动化生产、数据采集与监控，甚至人机交互与远程运维发挥关键作用。此外，工控机也可应用于金融、医疗、交通和水电行业领域，提高多行业生产效率并降低运营成本。为适应工业应用需求，基于高通多平台的系列Linux边缘AI解决方案应运而生。　　广和通MC产品管理部副总裁赵轶(左一)、高通技术公司业务拓展副总裁兼楼宇、企业和工业自动化业务负责人Dev Singh(左二)、广和通欧洲及中东区销售部副总裁Lars Thyroff(左三)、广和通AIC产品管理部总经理张泫舜(右一)出席现场发布会　　高通技术公司业务拓展副总裁兼楼宇、企业和工业自动化业务负责人Dev Singh表示：“能够与广和通合作并支持其面向工业应用开发基于Linux的边缘AI解决方案，让我们感到自豪。利用广和通的智能模组和高通技术公司强大的处理器，广和通正在实现先进边缘AI技术的集成，为行业带来快速反应的决策和实时通信等功能。”　　广和通MC产品管理部副总裁赵轶表示：“Linux系统具备高定制性与安全性，能够适应各类工业控制场景的需求。我们很荣幸推出基于高通平台的系列Linux边缘AI解决方案，并已在免埋线式割草机行业解决方案实现，助力更多用户场景提效增质。”　　目前，基于Linux边缘AI解决方案，广和通可实现AI边界识别或RTK+VIO融合定位的“免埋线式割草机行业解决方案”。以广和通智能模组作为主控，可向割草机行业提供AI边界识别及控制方案，实现小面积草坪的免埋线式成本最优方案。针对大面积多区域草坪场景，广和通可提供基于RTK+VIO融合定位、规控和感知算法的解决方案。此外，该解决方案可搭载各类传感器，赋能机器人的室内外精准定位和规控能力。
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发布时间：2024-04-11 09:45 阅读量：295 继续阅读>>
<span style='color:red'>广和通</span>发布基于高通高算力芯片的具身智能机器人开发平台Fibot
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广和通发布基于高通高算力芯片的具身智能机器人开发平台Fibot

　　3月29日，为助力机器人厂商客户快速复现及验证斯坦福Mobile ALOHA机器人的相关算法，广和通发布具身智能机器人开发平台Fibot。作为首款国产Mobile ALOHA机器人的升级配置版本，开发平台采用全向轮底盘设计、可拆卸式训练臂结构，赋予机械臂更多的自由度及臂展范围，并实现了Andorid/Linux融合系统，方便客户进行软件及算法的开发及验证。　　“具身智能未来是AI边缘侧部署的关键应用，将大大提高人类生活和工作的效率与质量”，广和通AIC产品管理部总经理张泫舜表示：“广和通具身智能机器人开发平台Fibot具备感知、视觉、定位及导航、动作控制等底层能力，能更好地赋能客户实现AI与机器人相结合。随着AI技术的突破性进展，具身智能的演进将成为科技变革的新高地与经济发展的加速器。”　　广和通具身智能机器人开发平台Fibot满足客户验证Mobile ALOHA协同学习与简单的示教操作数据需求，从而习得机械臂的高级移动操作功能算法。同时，开发平台还能通过底盘选配的激光雷达或双目模组，实现室内外的空间感知及建图、路径规划和动态避障等算法的二次开发。此开发平台还集成了多种深度学习和强化学习AI算法，结合高效的感知系统与智能决策框架，极大提升了客户进行二次开发的效率。值得一提的是，Fibot以广和通高算力智能模组SC171作为主控。SC171基于高通®QCM6490物联网解决方案设计，QCM6490采用8核高性能处理器，具备高达12TOPS算力，可对数据进行高效计算与处理;集成多种AI算法，助力终端实现边缘计算和AI特性。　　高通公司产品市场总监李骏捷表示：“高通与广和通在AIoT领域保持着长期紧密的合作，此次利用高通先进的高性能低功耗物联网解决方案，支持广和通打造全新的具身智能机器人开发平台，彰显了双方积极践行推动终端侧AI与边缘计算普及的共同承诺。我们期待携手广和通及更多生态伙伴，共同把握AI浪潮下的产业新机遇，让智能计算无处不在。”　　结构上，具身智能机器人开发平台Fibot采用了创新性的全向轮底盘设计，使其具有狭窄空间的原地旋转或平移运动的能力;可拆卸式训练臂的结构设计方便客户完成算法开发后进行实测与部署。此外该平台相比原斯坦福Mobile ALOHA方案，赋予了机械臂更多的自由度及臂展范围，并对机械臂额定负载能力进行了超150%的优化，提升了开发平台在复杂场景或任务的适应能力。　　得益于以上卓越性能，广和通具身智能机器人开发平台Fibot可助力机器人厂商进行软件及算法的二次开发，赋能具身机器人广泛应用于工业制造、家用服务、智慧物流等场景。随着AI开发生态不断发展，该开发平台将为更多机器人终端带来可商用的软硬件基础。　　具身智能机器人开发平台Fibot的面世展现了广和通在机器人领域技术与产品研发的丰富成果，同时也是广和通在5G和AI领域深耕的集中体现。随着芯片算力的提升和软硬件的持续优化，广和通将为机器人行业提供更多的AI解决方案，携手产业伙伴共趋人工智能的下一个浪潮。
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发布时间：2024-03-29 09:00 阅读量：588 继续阅读>>
<span style='color:red'>广和通</span>智慧家居解决方案
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广和通智慧家居解决方案

　　Matter作为智慧家居领域的新兴标准　　旨在实现家庭中　　不同设备和生态系统互联互通　　大大降低智慧家居设备开发难度和成本　　Matter如何实现家居设备互联　　Matter支持WiFi/ Thread/ Ethernet三种链路层　　无论底层采用何种IP网络协议　　都允许设备之间　　通过本地局域网进行高效通信与控制　　广和通智慧家居解决方案　　在搭载5G模组的5G FWA解决方案基础上　　集成了ST微控制器(MCU)芯片　　实现了跨系统、跨平台、跨协议的　　智慧家居设备连接、控制和数据共享　　智慧家居解决方案　　打破智慧家居的孤岛现象　　使能FWA成为智慧家居中心
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发布时间：2024-03-22 13:14 阅读量：513 继续阅读>>
罗德与施瓦茨联合<span style='color:red'>广和通</span>全面验证RedCap模组FG132系列先进性能
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罗德与施瓦茨联合广和通全面验证RedCap模组FG132系列先进性能

　　近日，罗德与施瓦茨联合广和通完成Redcap(Reduce Capability)功能和性能验证。本次测试使用R&S®CMX500 OBT(One Box Tester)无线通信测试仪，主要验证广和通RedCap模组FG132系列射频性能以及IP层吞吐量，包括RedCap上下行吞吐量和射频指标如矢量幅度误差(EVM)，领道泄露比(ACLR)，频谱辐射模板(SEM)等。验证结果均达到预期，其中最大下行吞吐量可达220.5Mbps，最大上行速率可达122.98Mbps，逼近理论极限，同时射频指标性能优异。　　广和通RedCap模组FG132系列基于骁龙X35 5G调制解调器及射频系统开发，符合3GPP R17演进标准，支持5G SA网络，填补了高速连接的移动宽带与低速物联网终端之间的应用空白。FG132系列采用29mm*32mm的LGA封装尺寸，兼容广和通Cat.4模组NL668、L716和Cat.1模组L610、MC116，兼容全球5G主流频段。通过精简架构、优化能效、降低带宽和天线数量等方式，FG132系列实现小巧尺寸、更低复杂度、持久续航和更优成本效益，满足电力、安防、XR(Extended Reality，扩展现实)、机器人等行业应用需求。　　广和通RedCap模组FG132系列　　罗德与施瓦茨5G NR信令轻量化测试平台R&S®CMX500 OBT Lite可轻松完成RedCap终端射频特性和吞吐量验证。除此之外，用户还可以基于该平台开展RedCap功能测试、端到端应用测试以及功耗测试等。该平台使用灵活，不仅支持多种配置且可自由升级切换不同配置，同时支持最新的Wi-Fi 7无线连接信令测试。使用OBT单一化平台，可以满足客户多样化产品的测试需求。　　支持3GPP R17 RedCap特性的测试平台R&S®CMX500 OBT lite　　广和通MTC产品管理部总经理刘荪枝表示：　　RedCap作为轻量化5G，在构建物联网创新基础设施、赋能传统产业转型升级发挥积极作用。广和通积极助力5G RedCap演进，已推出多款RedCap系列模组。我们很高兴携手罗德与施瓦茨，验证广和通RedCap模组FG132的先进性。我们相信RedCap将简化终端设备开发复杂度，加速物联网设备落地。　　罗德与施瓦茨产品与系统部高级总监金海良表示：　　广和通是罗德与施瓦茨长期的合作伙伴，我们很高兴看到双方在5G RedCap测试领域取得进展。希望CMX500 OBT一站式解决方案能够进一步助力RedCap产业成熟发展，也期待未来双方可以继续深化合作，在更多领域开拓进取，共同为行业发展做出贡献。
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发布时间：2024-03-20 09:45 阅读量：532 继续阅读>>
<span style='color:red'>广和通</span>携手意法半导体发布智慧家居解决方案
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广和通携手意法半导体发布智慧家居解决方案

　　世界移动通信大会2024期间，广和通携手横跨多重应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，以下简称ST;纽约证券交易所代码：STM)发布支持Matter协议的智慧家居解决方案。该方案在广和通模组FG370的5G FWA解决方案基础上集成了ST的STM32WB55 微控制器(MCU)芯片，实现了跨系统、跨平台、跨协议的智慧家居设备的连接、控制和数据共享。　　Matter由连接标准联盟(Connectivity Standards Alliance，以下简称联盟)开发并推出的智能家居互操作性标准，为不同厂商的智能家居终端提供统一的通用语言，使终端在不同平台和生态系统之间连接并运行，极大增加了物联网软件解决方案之间的兼容性。广和通作为联盟成员，与联盟保持紧密合作，并携手ST等生态合作伙伴为行业客户提供支持Matter协议的解决方案。　　Matter作为基于IPv6的智能家居开源标准协议，建立在WiFi/ Thread/ Ethernet三种链路层上，具有简单灵活、互操作性、安全可靠等特点，可提高家居终端之间的兼容性，降低终端开发成本。广和通5G模组FG370基于MediaTek新一代专为FWA设计的T830 5G调制解调器及射频系统，符合3GPP R16标准，在传输速率及信号覆盖上具有突破创新。采用广和通FG370模组的5G CPE通过Wi-Fi 2.4GHz或Ethernet网口连接不同厂商的Matter门锁、灯、插座、空调、音响等家居终端，实现了家居设备的统一控制。　　此外，基于FG370 模组的广和通智慧家居解决方案内置了兼容Bluetooth/Thread/Zigbee等多协议的STM32WB55无线MCU芯片，可提供Bluetooth+Thread或Bluetooth+Zigbee两种工作模式，发挥网关桥接作用。STM32WB55芯片通过串口UART与CPE中的主处理器T830连接，接收来自主处理器的指令，使用对应协议(Bluetooth/Thread/Zigbee)连接并控制对应的智能家居设备，简化Matter网关配置。在软件方面，广和通Matter解决方案提供“智慧家庭SDK”参考设计，助力客户精简协议层开发工作，聚焦资源投入系统应用开发。　　智慧家居解决方案在MWC2024展示　　此次广和通与意法半导体携手合作智慧家居解决方案，助力用户享受5G极速体验，构建统一、互操作性强的智慧家居生态系统，重新定义智慧家居连接模式，为用户创造更便捷智能的家庭环境。　　连接标准联盟技术总监Chris LaPré表示：　　Matter协议旨在提升物联网互操作性，使得不同家居终端实现高效、统一的连接。在Matter应用过程中，广和通与意法半导体携手合作并推出基于5G模组的智慧家居解决方案。我们相信，在成员们的共同协作下，Matter将逐步向更完善、更统一的智能家居标准演进。　　意法半导体无线产品事业部市场经理于引表示：　　意法半导体专注于半导体技术创新，致力于为客户提供优质的物联网连接方案。很高兴看到我们的STM32WB55 MCU被广和通的FG370 5G模组采用，助力客户建设基于5G CPE的智慧家居生态系统。　　广和通MBB事业部副总裁陶曦表示：　　Matter能实现不同通信协议的智慧家居终端的统一控制，使家居设备实现高效互联互通。广和通很高兴携手意法半导体共同发布基于5G模组FG370的智慧家居解决方案，打破智慧家居的孤岛现象，使能FWA成为智慧家居中心。未来，广和通将持续为客户提供智慧家居解决方案，赋能智慧家居行业高速融合发展。
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发布时间：2024-03-01 11:13 阅读量：1817 继续阅读>>
<span style='color:red'>广和通</span>5G智能模组SC171支持Android、Linux和Windows系统，拓宽智能物联网应用
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广和通5G智能模组SC171支持Android、Linux和Windows系统，拓宽智能物联网应用

　　世界移动通信大会2024期间，广和通宣布：5G智能模组SC171除支持Android操作系统外，还兼容Linux和Windows系统，帮助更多智能终端客户快速迭代产品，拓宽智能化应用覆盖范围。　　广和通SC171系列基于高通®QCM6490物联网解决方案设计，采用8核高性能处理器(1个主频2.7GHz超大核+3个主频2.4GHz的大核+4个主频1.95 GHz的小核)。SC171系列集成高性能GPU和用于图像数据处理的高速HVX技术，同时支持2520x1080@60fps双屏异显，最高可支持5路摄像头同时运行，多媒体播放功能强大。高达12TOPS算力的SC171可对数据进行高效计算与处理，集成多种AI算法，助力终端实现边缘计算和AI特性。　　除兼容智能Android操作系统外，5G智能模组SC171还升级预配了Linux及Windows系统，可拓展至更丰富、更多元的物联网应用终端，如智能相机、工控机、收银机、售货机、机器人、车载设备等。　　在通信方面，SC171系列支持5G/Wi-Fi 6无线通信，网络接入方式更加灵活。SC171-GL作为全球版5G智能模组，兼容全球主流5G频段，满足不同终端对5G不同频段的需求，帮助客户快速布局全球市场。在外设上，SC171拥有双USB、双PCIE、MIPI、 UART、SPI、 I2C等多种扩展接口，是智能物联网终端的优选方案。　　广和通MC事业部副总裁赵轶表示：　　5G+AI”联合赋能行业智能化转型，为端到端部署自动化带来革命性提升。算力高达12TOPS的SC171支持Android、Linux及Windows等主流操作系统，可应用于更广泛的IoT场景，助推智能边缘计算发展。
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发布时间：2024-02-29 11:21 阅读量：1682 继续阅读>>
<span style='color:red'>广和通</span>发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208，加速移动终端智能化
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广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208，加速移动终端智能化

　　世界移动通信大会MWC 2024期间，广和通发布基于骁龙®460移动平台开发的LTE智能模组SC208，旨在为智慧零售、智能手持、车载后装、多媒体等领域提供稳定高效的智能联网体验，加速行业应用创新与变革。　　“ 高通CDMA技术亚太有限公司副总裁ST Liew表示：高通技术公司非常高兴能和广和通合作，助力其促进智能物联网终端的边缘智能功能。广和通发布基于骁龙460平台的SC208模组将带来极致的性能提升和前沿的多媒体处理功能。我们非常自豪能够支持广和通将智能无线解决方案在多个行业落地的使命。双方将利用更高的智能化水平共同推动边缘侧的数字化变革。”　　“ 广和通MC事业部副总裁赵轶表示：AIoT迅猛发展，边缘计算实现海量数据的端侧分析，助力终端提高工作效率并优化成本。此次，广和通发布基于骁龙460的智能模组SC208，将进一步促进智慧零售、智能手持、车载后装及多媒体应用发展。未来，广和通与高通技术公司仍保持紧密合作，满足全球智能终端开发与迭代需求。　　SC208基于高通技术公司的骁龙460移动平台打造，采用最高1.8GHz的8核处理器，搭载DDR4X内存，具备更优的性能，助力终端延长待机续航时间。在影像处理上，SC208支持多路摄像头同时工作，可流畅播放1080P@60fps高清视频。硬件上，SC208采用41mm*41mm的LCC+LGA 封装，与广和通智能模组SC128、SC138、SC228、SS808、SQ808、SU808系列相兼容，便于客户灵活迭代终端。SC208拥有MIPI/ USB/ UART/ SPI/ I2C等多种扩展接口，便于扩展至摄像头、显示屏、音频、传感器等外接设备。　　在无线通信上，SC208支持全球4G全网通，以及双频Wi-Fi/BT近距离等无线传输技术，满足不同终端对多种无线通信方式的需求。在定位上，SC208支持GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS等多种卫星定位系统，可在不同环境下快速精准实现定位需求。SC208预置开放的Android 14操作系统且支持Android OS持续版本迭代，助力客户持续推出长生命周期的终端。　　得益于以上软硬件特性，LTE智能模组SC208可广泛应用于无线智能支付、可穿戴音视频记录仪、对讲机、车载后装设备、多媒体等终端，助力全球AIoT产业发展。广和通将持续依托智能模组产品与技术实力，满足产业多样化的智能需求，助力客户打造成本可控、性能更佳、功耗更优的终端，共促数智化变革。SC208已进入工程送样阶段，将于2024年4月实现量产。
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发布时间：2024-02-28 17:05 阅读量：1115 继续阅读>>
<span style='color:red'>广和通</span>发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案
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广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案

　　广和通FM330系列采用全球首款6nm制程且集成射频的单芯片RedCap解决方案(RFSOC)MediaTek T300开发，并同时推出多场景解决方案。MediaTek T300在紧凑的面积上集成单核 Arm Cortex-A35 CPU，进一步降低功耗，精简尺寸。　　FM330系列模组符合3GPP R17演进标准，拥有卓越能效、网络覆盖增强和低延迟等特性。在Sub-6GHz频段，FM330系列模组的最大传输带宽缩减至20MHz，收发天线裁剪至1T2R，支持包括n79在内的更多全球5G中低频段。得益于上下行256QAM的最大调制能力，FM330系列的下行吞吐量高达 227Mbps，上行吞吐量达122Mbps。FM330系列采用30mm*42mm的M.2封装方式，兼容广和通LTE Cat.6模组FM101系列，便于原有的4G终端平滑迭代至5G。　　大会期间，广和通展示了基于FM330系列的RedCap Dongle解决方案，灵活满足全球客户的移动宽带应用需求。即插即用的FM330系列 RedCap Dongle解决方案兼容多种操作系统，包括Windows、Linux、Android等，便于用户随时随地畅享5G网络。FM330系列 RedCap Dongle解决方案通过标准USB接口与上位机连接，适用于台式机、笔记本、平板电脑、固移融合终端、无人机、工控机等有联网需求的工业设备。　　RedCap模组FM330系列及解决方案将进一步加速Dongle、CPE、PC、IPC等终端向5G-A演进，助力5G实现万兆下行、千兆上行、内生智能，推进5G与感知、AI、算力、新一代信息技术融合创新。　　联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示：　　作为新发布的MediaTek T300 5G调制解调器的关键组成部分，RedCap技术助力我们实现5G普及的使命，使客户能够更轻松地提供各种支持5G的物联网设备。我们与广和通一直保持紧密的合作关系，共同致力于为全球用户提供更快速、更可靠的5G产品，为下一代网络连接注入强大动力。　　广和通MBB事业部副总裁陶曦表示：　　RedCap是推动5G商用的关键技术，助力FWA应用普惠至FWA-Lite入门级，加速5G向家庭、企业、户外第三空间的深度渗透。广和通联合MediaTek全球首发基于T300平台的模组FM330系列及解决方案，助力运营商进入5G-A新纪元，为市场提供一站式、多样化、高性能的RedCap Dongle、Hybrid CPE等解决方案。未来，广和通将持续与MediaTek保持紧密合作，突破5G智联应用边界，实现双方长期共赢。
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发布时间：2024-02-27 13:08 阅读量：345 继续阅读>>

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