<span style='color:red'>英飞凌</span>发布新一代PSoC Edge产品系列
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英飞凌发布新一代PSoC Edge产品系列

　　英飞凌科技股份公司发布全新PSOC Edge微控制器(MCU)系列的详细信息，该系列产品的设计针对机器学习(ML)应用进行了优化。新推出的PSOC Edge MCU三个系列E81、E83 和 E84在性能、功能和内存选项方面具有可扩展性和兼容性。它们均配有全面的系统设计工具和软件，使开发人员能够快速将概念转化为产品，并将支持机器学习的全新物联网 (IoT)、消费和工业应用推向市场。　　英飞凌科技工业MCU、物联网、无线和计算业务高级副总裁 Steve Tateosian 表示： “下一代物联网边缘设备要求在不影响功耗的情况下继续提高性能。英飞凌创新的PSOC Edge E8系列半导体产品不仅利用机器学习功能实现实时响应式AI，还平衡了性能与功耗要求，并为联网家用设备、可穿戴设备和工业应用提供了嵌入式安全性。作为领先的MCU提供商，我们致力于为扩展未来物联网系统功能提供解决方案。”　　英飞凌全新的PSOC Edge E81、E83和E84 MCU基于高性能的Arm Cortex-M55内核，支持Arm Helium DSP指令集并搭配Arm Ethos-U55神经网络处理器，以及Cortex-M33内核搭配英飞凌超低功耗NNLite(一种用于加速神经网络的专有硬件加速器)。此外，三个系列均支持丰富的外设集、片上存储器、强大的硬件安全功能和各种连接外设选项，包括内置PHY的USB HS/FS、CAN总线、以太网，支持与WiFi 6、BT/BLE的连接和Matter协议等。PSOC Edge E81 采用Arm Helium DSP技术和英飞凌NNLite神经网络(NN)加速器。PSOC Edge E83和E84内置Arm Ethos-U55微型NPU处理器，与现有的Cortex-M系统相比，其机器学习性能提升了480倍，并且它们支持英飞凌NNlite神经网络加速器，适用于低功耗计算领域的机器学习应用。　　PSOC Edge E8x系列的目标应用包括家电和工业设备中的人机界面(HMI)、智能家居和安全系统、机器人和可穿戴设备。这三个系列均支持通过语音/音频感应来实现激活和控制，其中E83和E84 MCU为先进HMI的实现提供了增强功能，包括机器学习唤醒、视觉位置检测和人脸/物体识别。PSOC Edge E84系列还在丰富的功能集基础上增加了低功耗图形显示(最高支持1028x768)。　　赋能系统设计　　PSOC Edge E8 MCU为设计人员提供了完整的系统和软件兼容产品系列。其硬件设计支持包括带有Arduino扩展接口的评估基板、传感器套件、用于配置的BLE连接以及用于智能手机和云连接的Wi-Fi。　　与所有英飞凌MCU一样，该系列产品由英飞凌的ModusToolbox 软件开发平台提供支持。该平台提供一系列开发工具、库和嵌入式运行环境，可带来灵活而全面的开发体验。ModusToolbox支持广泛的应用案例，涵盖消费类物联网、工业、智能家居和可穿戴设备。　　Imagimob Studio是一个集成到ModusToolbox中的边缘AI开发平台，可提供从数据输入到模型部署的端到端机器学习开发能力。入门项目和Imagimob的就绪模型让用户能够轻松上手。配合PSOC Edge使用时，Imagimob能够为边缘快速构建和部署最新的机器学习模型。
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发布时间：2024-04-26 09:21 阅读量：245 继续阅读>>
<span style='color:red'>英飞凌</span>为汽车应用推出业内导通电阻最低的80 V MOSFET OptiMOS™ 7
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英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的80 V MOSFET OptiMOS™ 7

　　英飞凌科技股份公司推出其最新先进功率MOSFET 技术—— OptiMOS™ 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显著提高，和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm² SMD封装。这款OptiMOS™ 7 80 V产品非常适合即将推出的 48 V板网应用。它专为满足高要求汽车应用所需的高性能、高质量和稳健性而打造，包括电动汽车的汽车直流-直流转换器、48 V电机控制(例如电动助力转向系统(EPS))、48 V电池开关以及电动两轮车和三轮车等。　　与上一代产品相比，英飞凌IAUCN08S7N013的RDS(on)降低了50%以上，最高不超过1.3 mΩ，达到目前业内的领先水平。该产品以5 x 6 mm² 封装实现了更小的传导损耗、超强的开关性能和更高的功率密度等优点。此外，IAUCN08S7N013 还具有封装电阻和电感低以及抗雪崩电流能力强的特点。该半导体器件在汽车应用方面已取得 AEC-Q101标准以上的认证。
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发布时间：2024-04-17 09:49 阅读量：362 继续阅读>>
<span style='color:red'>英飞凌</span>推出用于功率MOSFET的新型顶部冷却封装
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英飞凌推出用于功率MOSFET的新型顶部冷却封装

　　英飞凌科技股份公司推出采用 OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术，具有出色的热性能，可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板(PCB)。该封装能够实现简单、紧凑的双面PCB设计，并更大程度地降低未来汽车电源设计的冷却要求和系统成本。因此，SSO10T TSC适用于电动助力转向(EPS)、电子机械制动(EMB)、配电、无刷直流驱动器(BLDC)、安全开关、反向电池和DCDC转换器等应用。　　SSO10T TSC的占板面积为5 x 7 mm²，并且基于已确立的行业标准 SSO8(5 x 6 mm²的坚固外壳)。但由于采用了顶部冷却，SSO10 TSC的性能比标准SSO8高出 20%以上，最高可高出50%(具体取决于所使用的热界面(TIM)材料和TIM的厚度)。SSO10T TSC封装被JEDEC列为开放市场产品，能够与开放市场第二供应商的产品进行广泛兼容。因此，该封装可作为未来顶部冷却标准快速、轻松地推出。　　SSO10T半导体封装能够实现高度紧凑的PCB设计，减少系统占用空间。它还通过消除通孔降低了冷却设计的成本，进而减少了整体系统成本和设计工作量。同时，该封装还提供高功率密度和高效率，从而支持面向未来的可持续汽车的发展。
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发布时间：2024-04-16 09:41 阅读量：371 继续阅读>>
<span style='color:red'>英飞凌</span>推出低成本低功耗长距离蓝牙模块CYW20822-P4TAI040
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英飞凌推出低成本低功耗长距离蓝牙模块CYW20822-P4TAI040

　　英飞凌科技近日宣布推出最新款蓝牙模块CYW20822-P4TAI040，在低功耗与覆盖范围等方面实现了新的突破，推动物联网和消费电子领域的无线连接技术进一步发展。该模块相比同类产品有更高的性价比，通过支持蓝牙低功耗长距离传输(LE-LR)增强了性能，具有出色的可靠性，能够无缝集成且支持各种应用。英飞凌的CYW20822-P4TAI040蓝牙模块集低功耗和高性能于一身，可支持包括工业物联网应用、智能家居、资产追踪、信标和传感器、以及医疗设备在内的所有蓝牙LE-LR应用场景。　　CYW20822模块　　ABI Research最近发布的一份报告显示，包括传感、机器人、信标、智能家居、资产追踪等工业物联网应用以及其他未来应用场景，对产品的各种性能都有更高的要求。为此，英飞凌最新推出的CYW20822-P4TAI040蓝牙模块通过提供强大的连接能力和出色的性能，能帮助客户打造出适用于物联网和消费电子领域的创新产品。　　英飞凌在提供认证的蓝牙和低功耗蓝牙模块方面拥有丰富的经验。而且，英飞凌产品的监管测试(FCC、ISED、MIC、CE)以及蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)认证流程非常精准且严格。除此之外，英飞凌提供的认证模块在成本、尺寸、功率和覆盖范围方面均已进行优化。　　英飞凌科技蓝牙产品线营销总监Anurag Chauhan表示：“英飞凌十分高兴推出CYW20822-P4TAI040蓝牙模块来进一步扩展我们的蓝牙产品线，帮助设计人员更快地将产品推向市场。作为物联网领域的半导体领导者，英飞凌提供创新的低功耗蓝牙解决方案。这款新模块的推出，是我们践行对客户承诺的又一例证。CYW20822-P4TAI040蓝牙模块具有低功耗、长距离传输能力和出色的射频性能，能够满足客户不断变化的需求。”　　CYW20822-P4TAI040蓝牙模块的主要特性　　• 强大的连接能力：CYW20822-P4TAI040模块采用最新的蓝牙 5.0技术，支持1M，2M以及Coded PHY接口、广播和数据扩展，这保证了低功耗蓝牙的长距离连接的稳定性和兼容性。　　• 高能效：英飞凌的CYW20822-P4TAI040蓝牙模块采用了先进的电源管理技术，不仅能够降低能耗，还延长了便携式设备的电池使用寿命。CYW20822-P4TAI040模块是英飞凌为推动低碳化和数字化进程而推出的又一力作，该蓝牙模块的功耗极低，在Rx @ -95 dBm工作模式下仅为1.3 mA，在Tx @ 0 dBm工作模式下仅为3 mA(Tx @ 0 dBm);在保持32 KB RAM的使用情况下，睡眠电流消耗仅为2 μA。　　• 零编程：CYW20822-P4TAI040模块通过EZ-Serial固件进行了预编程，也就是说客户无需对其进行任何编程，这一特性能够帮助客户缩短蓝牙物联网解决方案的部署时间。　　• 设计紧凑：CYW20822-P4TAI040蓝牙模块的外形尺寸非常小巧，仅为10.5 x 20.2 x 2.3 mm³，易于集成到各种物联网设备、可穿戴设备和其他空间受限的应用中。　　供货情况　　英飞凌的CYW20822-P4TAI040低功耗蓝牙模块目前正在出样。　　关于AIROC无线连接产品　　英飞凌的 AIROC 无线产品包括 Wi-Fi芯片 、蓝牙、低功耗蓝牙芯片以及 Wi-Fi 和蓝牙二合一模块等，出货量已超 10 亿，是物联网解决方案的理想选择。该产品组合包括众多具有出色性能、高可靠性和超低功耗等优势的产品，能够为客户提供业界领先的强大性能。
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发布时间：2024-04-09 11:37 阅读量：366 继续阅读>>
解决方案 | <span style='color:red'>英飞凌</span>主驱逆变器助力电动汽车跑得快跑得远
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解决方案 | 英飞凌主驱逆变器助力电动汽车跑得快跑得远

　　电动汽车越来越受欢迎。如今电动汽车的发展趋势是，电机功率越来越大，但为了保证续航里程，行驶中的电耗也要越来越低。这看似不可能完成的任务，背后的最大功臣正是主驱逆变器。　　市面上众多热门车型采用了英飞凌的主驱逆变器方案，那么英飞凌逆变器方案有哪些优点，它又是怎么让电动汽车性能提高的同时还保证续航里程?　　英飞凌主驱方案核心优点　　英飞凌做为全球领先的汽车半导体供应商为新能源汽车电控系统提供完解决方案。　　电控方案可分解为两部分：　　功率逆变执行部分　　该部分也被称为power stack, 功率砖，包含了功率模块，域驱芯片，电流传感器。　　功率模块实现电力变换，为新能源汽车开发的EDT系列IGBT芯片提高了逆变器转换效率，确保汽车安全行驶。Zero defect (0失效)一直是我们追求的目标。HybridPACK™ Drive功率模块自2017年量产以来已经为超5百万电动汽车提供驱动电力。搭配高可靠的驱动芯片及高精度的电流传感器保证系统性能及可靠性。　　控制与功能安全部分　　该部分包含了MCU/PMIC/Driver等器件。　　在控制部分，AURIX™ 系列MCU与TLF35584系列PMIC 搭配EiceDrive™ 实现系统级ASIL-D级功能安全，保证汽车行驶指令准备无误的传递给各个系统。AURIX™ 已经累积出货超5亿片。　　英飞凌解决方案如何助力电动车　　具有强大的性能，同时又有超长续航?　　电动汽车的很重要的两个核心参数就是续航里程和加速度。这两个参数都和功率模块有非常强的关联性。　　同样的电池电量在不同的车上会有不同的续航表现，功率模块的损耗决定了系统的转换效率，英飞凌的车规级功率模块致力于调节性能与可靠性之间的平衡关系，包括：　　英飞凌优化了EDT2代 IGBT芯片的设计与生产工艺，使得损耗远低于其他同类产品　　未来还有EDT3代IGBT芯片推出　　第三代半导体的重要成员SiC 也是英飞凌产品开发的重要方向，英飞凌坚持沟槽结构的SiC芯片研究，目前推出第二代沟槽工艺的芯片，用于HybridPACK™ Drive第二代功率模块。英飞凌SiC门极耐受电压高，门极开启电压一致性，易于使用，降低电控系统及售后成本。　　加速度的快慢就需要看功率模块的电流输出能力了，模块可提供的峰值电流越大，加速度越快。基于英飞凌Si 和SiC芯片开发的功率模块可以提供高压1000A的峰值电流，使用户用十分之一甚至更低的价格享受超跑的驾使体验。　　英飞凌主驱逆变器一站式解决方案　　除了功率逆变执行和控制与功能安全两部分产品组合外，英飞凌可提供电控系统的完整解决方案。　　英飞凌最新的无磁芯电流传器可以解决磁饱和问题，降低电流检测成本。搭配 HybridPACK™ Drive G2 模块还可以进一步节省空间提升功率密度。PMIC TLF35585 芯片为 MCU 稳定运行提供电源保证。EiceDRIVER™ 使得功率模块的控制变得更安全可靠。
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发布时间：2024-03-27 15:56 阅读量：305 继续阅读>>
<span style='color:red'>英飞凌</span>推出第二代CoolSiC MOSFET 为电力电子领域设定新标准
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英飞凌推出第二代CoolSiC MOSFET 为电力电子领域设定新标准

　　在当今高度依赖电力的社会中，功率损耗已成为电力电子领域不可忽视的关键因素。为满足行业对更高效、更可靠的电力处理方案的需求，英飞凌科技股份公司近日推出了新型的碳化硅CoolSiC MOSFET G2沟槽技术。这一技术为AC/DC、DC/DC、DC/AC电源方案中的功率传输效率设定了新的标准，引领着电力电子领域的发展。　　与传统的硅功率器件相比，CoolSiC MOSFET G2在硬开关和软开关操作中展现出了显著的优势。其关键品质因数相比上一代G1提高了20%以上，使得在相同的条件下，它能够以更高的效率进行电力转换。此外，SiC MOSFET的快速开关能力也提高了30%以上，进一步增强了其在各种应用中的性能表现。这些优势使得G2在光伏逆变器、储能装置、电动汽车充电以及UPS等多种运行模式下都能实现较低的功率损耗，为现场处理的每瓦特节能提供了强有力的支持。　　值得一提的是，英飞凌独特的.XT互连技术也在其中发挥了重要作用。该技术有助于在保持热性能的同时提高半导体芯片的性能，从而克服了该领域的常见挑战。新一代产品的热性能提高了12%，将芯片的品质因数提升到了SiC性能的新水平。此外，CoolSiC G2 MOSFET产品组合还实现了SiC MOSFET市场中最低的导通电阻(Rdson)，进一步提高了能效和功率密度，并减少了零件数量。　　除了卓越的性能表现，CoolSiC MOSFET G2还提升了可靠性，以确保在长期现场运行中达到最佳性能。其中，1200V产品组合可在150℃可靠运行，并具有高达200°C虚拟结温的过载操作能力，使得系统设计人员能够更灵活地应对电网波动等挑战，同时减少冷却工作并简化系统设计。　　英飞凌科技股份公司的CoolSiC MOSFET G2技术的推出，开启了电力系统和能源转换的新篇章。该技术不仅提高了整体能源效率，进一步促进了脱碳，而且为光伏、储能、直流电动汽车充电、电机驱动和工业电源等各种功率半导体应用的客户带来了巨大的优势。与前几代产品相比，配备CoolSiC G2的电动汽车直流快速充电站可减少高达10%的功率损耗，同时在不影响外形尺寸的情况下实现更高的充电容量。基于CoolSiC G2器件的牵引逆变器可以进一步增加电动汽车的续航里程。在可再生能源领域，采用CoolSiC G2设计的太阳能逆变器可以在保持高功率输出的同时缩小尺寸，从而降低每瓦成本。　　英飞凌绿色工业电力部门总裁Peter Wawer博士表示：“大趋势需要新的、高效的方式来产生、传输和消耗能源。凭借CoolSiC MOSFET G2，英飞凌将碳化硅性能提升到了一个新的水平。新一代SiC技术能够加速设计成本更加优化、紧凑、可靠且高效的系统，从而节省能源并减少现场安装的每瓦特的CO2排放量。”　　英飞凌领先的CoolSiC MOSFET沟槽技术结合屡获殊荣的.XT封装技术，进一步增强了基于CoolSiC G2的设计潜力，具有更高的导热性、更好的装配控制和更高的性能。此外，英飞凌掌握硅、碳化硅和氮化镓(GaN)领域的所有相关功率技术，提供设计灵活性和领先的应用专业知识，满足现代设计人员的期望和需求。基于SiC和GaN等宽带隙(WBG)材料的创新半导体是有意识、高效利用能源促进脱碳的关键。
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发布时间：2024-03-13 09:39 阅读量：911 继续阅读>>
<span style='color:red'>英飞凌</span>推出新型固态隔离器 交换速度更快，功耗降低高达70%
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英飞凌推出新型固态隔离器 交换速度更快，功耗降低高达70%

　　英飞凌科技股份公司在美国国际电力电子应用展览会(APEC)上推出全新固态隔离器产品系列。该系列可实现更快速、可靠的电路交换，并拥有光学固态继电器(SSR)所不具备的保护功能。这些隔离器采用无芯变压器技术，支持高20倍的能量传输的同时，还具备了电流和温度保护功能，实现更高的可靠性和更低的成本。这款，与目前使用的传统的固态隔离器驱动SCR(硅控整流器)和可控硅的方案相比，新的固态隔离器可驱动英飞凌的OptiMOS™和CoolMOS™，其功耗降低多达70%。　　英飞凌的固态隔离器可使固态继电器控制1000 V和100 A以上的负载。性能和可靠性的提升让无芯变压器技术适用于先进电池管理、储能、可再生能源系统，以及工业和楼宇自动化系统应用。凭借英飞凌的固态隔离式驱动器，工程师可以进一步提高电子和机电系统的效率。　　英飞凌科技零碳工业功率事业部市场总监Davide Giacomini表示：“将无芯变压器应用于固态隔离器和继电器给电力工程师带来了巨大的改变;其RDS(on)比现有的光控解决方案降低50倍，能够用于电压和功率更高的应用。”　　在与英飞凌的CoolMOS S7开关配合使用时，这些隔离式驱动器实现的开关设计，其电阻远低于光驱动固态解决方案。这能够延长系统设计的寿命并降低成本。与所有固态隔离器一样，这些半导体器件的性能同样优于电磁继电器，例如降低40%的功耗、以及摒除机械组件以实现更高的可靠性等。　　该系列器件兼容英飞凌丰富的开关产品，包括CoolMOS S7、OptiMOSTM和线性FET组合。
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发布时间：2024-03-12 14:07 阅读量：535 继续阅读>>
<span style='color:red'>英飞凌</span>推出高密度功率模块降低AI数据中心成本
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英飞凌推出高密度功率模块降低AI数据中心成本

　　人工智能(AI)正推动全球数据生成量成倍增长，促使支持这一数据增长的芯片对能源的需求日益增加。英飞凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列双相功率模块，为AI数据中心提供更佳的功率密度、质量和总体成本(TCO)。TDM2254xD系列产品融合了强大的OptiMOSTM MOSFET技术创新与新型封装和专有磁性结构，通过稳健的机械设计提供业界领先的电气和热性能。它能提高数据中心的运行效率，在满足AI GPU(图形处理器单元)平台高功率需求的同时，显著降低总体拥有成本。　　鉴于AI服务器的能耗比传统服务器高出3倍，而且数据中心的能耗已超过全球能源供应量的 2%，因此需要找到创新的功率解决方案和架构设计来进一步推动低碳化。英飞凌的TDM2254xD双相功率模块结合XDPTM控制器技术，具有卓越电气、散热和机械运行性能的高性能计算平台带来高效的电压调节，为绿色AI工厂奠定了基础。　　英飞凌在美国国际电力电子应用展览会(APEC)上正式推出TDM2254xD系列。该系列模块设计独到，可通过专为传递电流和热量而优化的新型电感器设计，实现从功率级到散热器的高效热量传递，从而使模块在满载时的效率较行业平均水平高出 2%。提高GPU核心的能效可以实现规模化的显著节能效果。这将为计算生成式AI的数据中心节省数兆瓦的电力，进而减少二氧化碳排放量并在整个系统生命周期内节省数百万美元的运营成本。　　英飞凌科技电源与传感系统事业部高级副总裁Athar Zaidi表示：“通过将这款独特的半导体产品到系统解决方案与我们的前沿制造技术相结合，英飞凌能够大规模提供具有差异化性能和质量的解决方案，大幅降低客户的总体拥有成本。我们很高兴推出这项解决方案，它将优化计算性能并进一步帮助我们完成数字化和低碳化的使命。"
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发布时间：2024-03-05 09:18 阅读量：1472 继续阅读>>
<span style='color:red'>英飞凌</span>重组销售团队！
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英飞凌重组销售团队！

　　2月28日，英飞凌宣布将重组销售和营销组织。　　从3月1日开始，英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的销售领域进行结构调整：“汽车”、“工业与基础设施”和“消费者、计算与通信”。其中，DEM销售组织将继续负责分销商和电子制造服务(EMS)。这种新结构将客户的应用需求置于新组织模型的中心，进一步发挥英飞凌全面而多样化的产品组合的潜力。所有这些组织将在全球范围内部署，并优化区域布局。　　这种更简单的方法将使客户更轻松地访问英飞凌的完整产品组合，并通过不同部门的互补产品来满足其特定需求。此外，英飞凌将通过减少客户接口，加快由英飞凌研发项目的上市时间。　　英飞凌首席营销官Andreas Urschitz表示：“客户的期望正在迅速演变，受到创新速度和更快上市时间的驱动。”“通过简化的客户界面，为客户提供相关产品和应用专业知识，英飞凌处于帮助客户取得成功的理想位置。”　　除了英飞凌之外，意法半导体在1月份宣布重组产品部门。　　意法半导体将从三个产品部门过渡到两个产品部门，分别是模拟、功率与离散、MEMS和传感器(APMS)，和微控制器、数字IC和射频产品(MDRF)。此外，意法半导体还建立一个通过终端市场的应用营销组织，该应用营销组织将涵盖以下四个终端市场：汽车;工业电力与能源;工业自动化、物联网和人工智能;个人电子、通信设备和计算机外设。目前的区域销售和营销组织保持不变。　　据最新一季财报数据，英飞凌营收37亿欧元，意法半导体42.8亿美元，两大巨头业绩皆是同比下滑且低于市场预期，下季财测也受整体需求和市场库存影响，如今先后宣布重组销售和产品部门的举动，既是积极应对市场变化的体现，也是对复杂波动环境的战略部署。
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发布时间：2024-02-29 13:40 阅读量：1545 继续阅读>>
<span style='color:red'>英飞凌</span>出售两家工厂！
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英飞凌出售两家工厂！

　　2月22日，英飞凌和日月光投控同步公告，日月光将收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂，扩大在车用和工业自动化应用的电源芯片模块封测与导线架封装，日月光此次投资金额逾新台币21亿元，最快今年第2季底完成交易。　　其中英飞凌菲律宾甲美地市的Infineon TechnologiesManufacturing Ltd，日月光半导体透过收购上层控股公司Cypress Manufacturing, Ltd.100%普通股股权取得，交易金额3,899.8万欧元(约新台币13.2亿元)。另外，位于韩国天安市的Infineon Technologies PowerSemitech Co., Ltd.，日月光韩国子公司以约2,359.1万欧元(约新台币7.98亿元)取得。　　日月光表示，车用和电源管理芯片市场是布局的策略焦点，而此次收购英飞凌两座后段封测厂不仅可增加日月光半导体产能、满足英飞凌后续订单需求，同时也代表与英飞凌延续长期策略伙伴关系的决心。英飞凌则说，通过此次交易，英飞凌与日月光双方持续长期合作。　　据了解，英飞凌位于韩国的封测据点主要聚焦电源芯片模块封测，应用领域包括居家、工业自动化和车用领域，该据点有300员工;菲律宾封测厂主要布局导线架封装产线，锁定车用、工控和一般应用，有超过900名员工。日月光投控表示，当地两厂员工继续留用。　　英飞凌于2019年收购赛普拉斯半导体(CypressSemiconductor Technology)，根据公告，日月光半导体此次取得 Cypress Manufacturing, Ltd. 100%普通股股权，交易相对人为赛普拉斯半导体。　　日月光近日有提到，今年资本支出规模有望相比去年大增40%~50%，其中65%用于封装，特别是先进封装项目。日月光CEO吴田玉指出，今年在先进封装与测试方面营收占比将更高，AI相关高端先进封装收入将翻倍，增加至少2.5亿美元。业内预估，今年日月光投控资本支出可超过21亿美元，有机会达22.5亿美元，创成立以来新高。
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发布时间：2024-02-23 13:49 阅读量：1390 继续阅读>>

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