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罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同

　　全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体(以下简称“ST”)宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH(以下简称“SiCrystal”)将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。　　扩大后的合同约定未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计合同期间的交易额将超过2.3亿美元。　　ST执行副总裁兼首席采购官 Geoff West表示：“通过扩大与SiCrystal的SiC晶圆长期供应合同，我们得以确保150mm SiC晶圆的新增需求量。这将有助于扩大相应产品的产能，确保向全球汽车和工业设备领域客户供货。另外，很好地保持各地区的内部产能和外部产能的平衡，将有助于提升供应链的弹性，促进未来的长效发展。”　　罗姆集团SiCrystal总裁兼CEO Robert Eckstein(博士)表示：“SiCrystal是SiC的领军企业罗姆集团旗下的公司，具有多年的SiC晶圆生产经验。我们很高兴能够与我们的老客户ST扩大了这项供应合同。未来，我们将通过继续增加150mm SiC晶圆的供应量并始终提供高可靠性的产品，来支持我们的合作伙伴扩大SiC业务。”　　SiC功率半导体以其出色的能效著称，能够以更可持续的方式促进汽车和工业设备的电子化发展。通过促进高效的能源发电、分配和存储，在向更清洁的出行解决方案和废物排放更少的工业工艺转型过程中，SiC可提供强有力的支持。同样，还有助于为AI应用的数据中心等资源密集型基础设施提供更可靠的电力供应。　　关于ST　　ST是一家拥有5万余名员工、并拥有完善的供应链和先进制造设备的全球综合半导体制造商。目前已与超过20万家客户和数千家合作伙伴企业开展合作，致力于通过开发半导体解决方案和构建生态系统，为客户的业务发展和可持续发展社会添砖加瓦。ST的技术可实现智能出行、高效的电源与能源管理、以及云连接自主化设备的普及。此外，ST还致力于到2027年实现碳中和(范围1、2 、3的一部分)。如欲进一步了解详情，请访问ST的官网(http://www.st.com)。　　关于SiCrystal　　罗姆集团旗下的SiCrystal公司是单晶碳化硅(SiC)晶圆的全球市场领导者。在电动汽车、快速充电站、可再生能源以及工业应用等众多领域中，SiCrystal的高级半导体PCB是用来提高功率转换效率的基石。如欲进一步了解详情，请访问SiCrystal的官网(https://www.sicrystal.de/)

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罗姆

发布时间：2024-04-23 16:08 阅读量：118 继续阅读>>

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瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变，赋予设计师并行开发软硬件的能力

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布其基于云的嵌入式系统设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围。Quick Connect Studio让用户能够以图形化方式实现硬件和软件的协同优化，从而快速验证原型设计并加速产品开发。　　瑞萨Quick-Connect Studio扩展升级　　提供实施代码定制和远程调试功能　　Quick Connect Studio助力工程师能够在云平台上以图形方式拖放器件和设计模块，从而创造自己的解决方案。在放置每个模块后，用户可以自动生成、编译和构建基础软件，这是向无代码开发范式的重大转变，使得构建量产级软件就像拼接积木一样简单，仅需很少的前期学习或投资。云端算力带来快速编译功能，直观的GUI降低了学习曲线。Quick Connect Studio能够自动生成可在硬件上进行迭代的系统软件。　　瑞萨将继续拓宽这一平台，让用户得以获取瑞萨及其合作伙伴日益丰富的产品组合，助力原型系统的搭建。Quick Connect Studio目前支持所有瑞萨RA MCU板以及多种瑞萨无线模块和传感器。不仅如此，其还纳入了艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)、TDK和Arducam等合作伙伴的产品，进一步扩大了所支持的应用与设计范围。Quick Connect Studio现已能够帮助用户借助瑞萨MCU和分立板卡构建超过350个系统。同时，瑞萨也在与更多的供应商及合作伙伴携手，以自动集成更加丰富的器件，从而为客户带来更全面的产品组合支持，满足他们的系统设计搭建需求。　　瑞萨面向Quick Connect Studio用户推出实时代码定制和远程调试功能。自动生成的代码可在浏览器应用程序中进行实时定制。利用丰富的远程电路板卡，能够在目标硬件上动态测试代码，以便在购买或构建物理电路板和建立测试系统之前验证操作。这种功能通过并行设计系统的软件和硬件组件，大幅加快了系统概念验证和系统解决方案原型的过程。　　瑞萨现可在全球范围内提供多区域安全基础架构部署，以获得一致的用户体验、更快的响应速度，和更低的延迟;由此实现了自动扩展，以适应多个并发用户随时随地访问平台。　　DK Singh, Vice President, Digitalization for Renesas表示：　　“Quick Connect Studio是面向业界推出的变革性产品——它首次赋予了工程师们并行开展硬件与软件开发的能力。我们的目标是消除系统开发过程中的一切前置准备工作——这是一次颠覆性的改变，使设计人员能够将资源和精力集中在核心创新之上，迅速搭建软件，从而实现对产品创意的快速重构与测试。”　　Sahil Choudhary, Director of Marketing at TDK表示：　　“瑞萨通过Quick Connect Studio助力客户加速概念验证与生产流程。一旦集成至这一平台，客户就可以将我们的MEMS 6轴运动传感器与任何瑞萨RA MCU无缝集成，在几分钟内生成可用于生产的代码，而无需深入研究复杂的技术细节。”　　瑞萨的Quick Connect Studio是瑞萨Quick Connect的一部分，Quick Connect作为一个标准化硬件平台，具有PMOD™、Arduino和MIKROE等业界通用接口。通过标准连接器，工程师可以混用并无缝搭配MCU、MPU、传感器和连接板。未来，用户将能够从瑞萨延伸、扩展至不同的合作伙伴，如主要云服务提供商、服务集成商，和开源社区的引领者。

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瑞萨

发布时间：2024-04-17 09:39 阅读量：341 继续阅读>>

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广和通5G智能模组SC171成功斩获Best-in-Show大奖

　　Best-in-Show奖项评比包括设计的卓越度 (Design Excellence)、性能比较 (Relative Performance) 和市场影响力/突破 (Market Impact/Disruption)三方面，为全球卓越的嵌入式物联网解决方案给予嘉奖。广和通5G智能模组SC171在众多参评方案中脱颖而出，体现了广和通在无线通信及AI解决方案的持续创新力与产品竞争力获得国际认可。　　为助力更多智能终端客户快速迭代产品，SC171支持Android、Linux和Windows等操作系统，可拓展至丰富的物联网应用终端，如智能相机、工控机、收银机、售货机、机器人、车载设备等。值得一提的是，SC171已应用于5G矿用AR眼镜，实现实时图像上传，远程专家质检、应急监控与救援。　　广和通SC171系列基于高通®QCM6490物联网解决方案设计，采用8核高性能处理器(1个主频2.7GHz超大核+3个主频2.4GHz的大核+4个主频1.95 GHz的小核)。SC171系列集成高性能GPU和用于图像数据处理的高速HVX技术，同时支持2520x1080@60fps双屏异显，最高可支持5路摄像头同时运行，多媒体播放功能强大。高达12TOPS算力的SC171可对数据进行高效计算与处理，集成多种AI算法，助力终端实现边缘计算和AI特性。　　在通信方面，SC171系列支持5G/Wi-Fi 6无线通信，网络接入方式更加灵活。SC171-GL作为全球版5G智能模组，兼容全球主流5G频段，满足不同终端对5G不同频段的需求，帮助客户快速布局全球市场。在外设上，SC171拥有双USB、双PCIE、MIPI、 UART、SPI、 I2C等多种扩展接口，是智能物联网终端的优选方案。

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广和通

发布时间：2024-04-12 09:28 阅读量：636 继续阅读>>

江苏长晶科技F<span style='color:red'>ST</span>2.0高性能 IGBT产品介绍

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江苏长晶科技FST2.0高性能 IGBT产品介绍

　　江苏长晶科技股份有限公司是一家专业从事半导体产品研发、生产和销售的企业。自2019年起，连续4年被中国半导体行业协会评为 “功率器件十强企业”。2021年开始自主研发有着“工业CPU”之称的IGBT，截至2023年Q3在家电/工业/新能源等行业实现8款产品市场应用与批量供应。　　特性简介　　1. IGBT工艺平台　　图1 相同的电流电压，不同代次芯片Vcesat&Ets表现「基于1200V/40A」　　2. 产品定义　　针对应用细化IGBT芯片的类型，精准的产品定义实现最佳的应用效果。　　3. 应用表现　　平衡性：优化关断损耗的同时减小关断应力，实现良好的温升/电磁兼容性　　产品简介　　1. 长晶产品系列分类　　L系列应用于0-8khz载波频率　　S系列应用于8-20khz载波频率　　K系列应用于20-45khz载波频率　　2. 长晶产品概览

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长晶科技

发布时间：2024-03-26 15:12 阅读量：540 继续阅读>>

意法半导体发布新一代<span style='color:red'>ST</span>M32系列工业级微处理器

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意法半导体发布新一代STM32系列工业级微处理器

　　• 新STM32MP2 MPUs搭载64位处理器和边缘 AI加速器　　• 与生俱来的速度、安全性和可靠性　　• 依托STM32生态系统，加快应用开发，安全配置网络　　半导体公司意法半导体发布了新一代的STM32MP2系列工业级微处理器 (MPUs)，以推动智能工厂、智能医疗、智能楼宇和智能基础设施等领域未来的发展。　　数字化转型席卷全球，它推动企业提高生产效率、改善医疗服务质量，加强楼宇、公用设施和交通网络的安全和能源管理。数字化的核心赋能技术包括云计算、数据分析、人工智能 (AI)和物联网 (IoT)。意法半导体的新一代STM32MP2微处理器(MPUs)将为构建这个不断发展的数字世界的新一代设备提供动力。这些设备包括工业控制器和机器视觉系统、扫描仪、医疗可穿戴设备、数据聚合器、网关、智能家电以及工业和家庭机器人等。　　意法半导体通用 MPU 部门总经理 Stephane Henry 表示：“目前的趋势是把更多工作任务下沉到通常部署在物联网边缘的智能设备上，对这些设备提出了响应更快、能效更高的要求，我们的嵌入式 MPUs专为这种趋势设计。我们今天发布的STM32MP2新品扩展了性能轨迹，引入了我们最强大的处理器引擎，现在更增添了边缘 AI加速器，并且得到STM32 生态系统的支持，从而加快产品开发周期。”　　STM32MP2 MPUs为要求苛刻且时间敏感的工作任务、人工智能推理和通信而专门设计，同时具有先进的网络安全性，连续工作能力长达十年之久。　　新的STM32MP2微处理器采用意法半导体专有的安全硬件、防篡改控制、安全固件和安全网络配置技术，并结合Arm®的TrustZone®架构，以确保敏感数据和密钥的机密性，使其具备了先进的安全性。STM32MP2 MPUs 正在进行SESIP Level 3认证，这是物联网设备安全和合规性的领先安全测试方法，旨在满足全球主要地区即将到来的更严格的网络安全保护要求, 其中包括将于 2025 年生效的美国 CyberTrust 标志认证和欧盟无线电设备指令(Radio Equipment Directive)。　　ISEO公司研发部软件经理 Marco Temporiti表示： “我们与 ST一起应对了将设备连接到云的挑战。从远程开锁，到授予新的访问权限，我们的产品正在塑造门禁管理的未来。得益于STM32MP2 微处理器及其强大的加密功能，我们能够开发一个可靠性和安全性俱佳的工业级网关。ST微处理器与 Yocto Linux 的无缝集成简化了我们的开发过程，降低了我们产品创新的难度。而且，ST的 10 年产品寿命计划还保证更低的成本和更长的产品生命周期，因此，树立了新的行业标准。”　　S-TRACK(声菲特)公司首席执行官熊悦表示：“我们与 ST 合作开发了一款双声道网络音频适配器，采用STM32MP1系列微处理器转换网络数字信号和音频信号，以便传输和接收音频信号。稳健的处理性能、以太网连接能力和适应性强的音频输出接口是我们选择 STM32MP1系列设计产品的关键考虑因素。现在，我们对ST最新的MPUs，特别是 STM32MP2 系列所带来的应用机会抱有浓厚的兴趣，因为这款产品具有更高的能效，让我们能够尽可能地降低音箱的散热要求。此外，STM32MP2片上集成的 Cortex-M协处理器为我们消除了对单独微控制器的需求，而支持千兆位以太网和精确时间协议 (PTP)则能够实现设备间精确的数据传输和同步。我们的目标是，借助这些先进技术，将产品范围扩大到16通道产品。”

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意法半导体

发布时间：2024-03-15 09:22 阅读量：438 继续阅读>>

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兆易创新与SEGGER联合推出免费商用的Embedded Studio集成开发环境

　　近日，兆易创新(GigaDevice)与业界著名工具链厂商德国SEGGER Microcontroller GmbH(以下简称“SEGGER”)联合宣布，向所有使用GD32V系列RISC-V微控制器的用户提供免费商用的SEGGER Embedded Studio多平台集成开发环境(IDE)，为项目开发提供高效便捷的使用体验。　　兆易创新自2019年推出全球首款基于开源指令集架构RISC-V内核的32位通用MCU GD32VF103系列以来，在新架构内核领域持续延伸拓展并打造蓬勃的开发生态支撑，在细分市场发挥特色降本增效，为RISC-V开源应用的商业化不断提速。　　GD32VW553系列双模无线MCU新品采用160MHz RISC-V内核，配备4MB Flash及320KB SRAM，支持最新Wi-Fi 6和BLE 5.2无线通信协议，还集成了丰富的外设接口和硬件加密功能，为用户打造安全可靠兼具高性价比的射频连接方案，适用于智能家电、智慧家居、工业互联网、通信网关等多种无线应用场景。　　SEGGER Embedded Studio是一款结构紧凑且功能强大的集成开发环境(IDE)，配备了强大的项目构建和管理系统、灵活的源代码编辑器，以及用于下载和安装的软件支持包。还集成了高度优化的运行时库emRun、浮点库emFloat以及智能编译链接器。这些都为资源有限的嵌入式系统量身定做。内置调试器可与J-Link配合使用，提供了优异的性能和稳定性。　　SEGGER所有工具现已完全支持GD32V RISC-V MCU，包括：Embedded Studio集成开发环境(IDE)、市场领先的J-Link仿真器、Ozone debugger、实时操作系统embOS和通信、数据存储、压缩感知、物联网领域的软件库，以及Flasher编程器。　　兆易创新产品市场总监金光一表示：“兆易创新与SEGGER有着长期深厚的合作基础，SEGGER也是全球首批支持GD32V系列MCU的生态伙伴。双方基于Embedded Studio的买断授权合作将进一步优化RISC-V开发生态资源。SEGGER工具链在效率、性能和易用性与GD32完美适配，能够显著加速创新应用的开发量产。”　　SEGGER大中华区总经理陈国威表示：“SEGGER早在2019年就实现了对兆易创新首款RISC-V MCU的工具支持并建立了密切的合作关系。现在，所有GD32V 的用户都可以免费使用Embedded Studio的商业版本。我们对兆易创新的技术优势、产品布局，以及他们迅速成为所在行业中关键参与者印象深刻。”　　用户访问SEGGER官网的GD32V专属页面注册获得验证码，即可在GD32V系列MCU上免费商用Embedded Studio软件。　　关于兆易创新　　兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码603986)是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证，并获得ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证，与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。　　关于SEGGER　　德国SEGGER Microcontroller GmbH公司由Rolf Segger于1992年创立，在嵌入式系统领域拥有超过30年的经验，提供先进的实时操作系统和软件库，J-Link调试器及J-Trace代码追踪器，在线编程烧录器Flasher，以及软件开发工具。SEGGER专业的嵌入式开发软件和工具设计简单，并针对资源有限的嵌入式系统进行了优化，通过价格合理、质量优良、灵活易用的工具，支持整个嵌入式系统的开发过程。SEGGER在中国上海和美国波士顿地区设有子公司，在美国硅谷和英国设有分公司，并在大多数国家设有分销商，使得SEGGER的全系列产品在全球范围内都可以买到。

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兆易创新

发布时间：2023-12-08 13:02 阅读量：1400 继续阅读>>

ETAS和英飞凌获得NI<span style='color:red'>ST</span>加密套件认证

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ETAS和英飞凌获得NIST加密套件认证

　　领先的软件定义汽车(SDV)解决方案提供商ETAS 与英飞凌科技股份公司的加密算法套件成功通过认证。该证书在美国国家标准与技术研究院(NIST)的加密算法验证计划(CAVP)下进行验证，并授予了 ESCRYPT CycurHSM。该汽车嵌入式安全软件堆栈，基于英飞凌第二代 AURIX™ TC3xx半导体硬件安全模块(HSM)实现。　　英飞凌第二代 AURIX™ TC3xx 硬件安全模块　　国际公认的CAVP 测试协议被视为约定俗成的标准。该标准针对加密算法实现的质量进行验证，并确保其按照NIST(负责制定加密标准和指南的美国联邦机构)的规定正确运行。通过CAVP测试协议对已实现的加密套件进行独立验证，可确保其达到美国联邦政府加密软件标准——美国联邦信息处理标准(FIPS)认证中的关键要求。　　ETAS车载安全运营部门概念和交付负责人Mark Elkins 表示：“通过获得CAVP认证，ETAS和英飞凌进一步证明了双方致力于为客户提供一流安全解决方案的承诺。CAVP认证减轻了全球汽车OEM进行额外算法验证的负担，确保其车辆中安装的都是最先进的安全产品。”　　英飞凌科技软件、合作伙伴与生态系统管理部门高级总监Thomas Schneid表示：“此次CAVP认证将进一步增强客户对英飞凌MCU产品以及在我们合作伙伴生态系统内开发的软件解决方案的信心。AURIX具有丰富的产品组合，并具有像ETAS这样的解决方案提供商作为合作伙伴，这都足以证明AURIX完全能够满足汽车应用随着市场的不断发展演进而日益苛刻的要求。”　　ESCRYPT CycurHSM是一种汽车嵌入式安全软件堆栈，可使用汽车微控制器(MCU)上的硬件安全模块实现安全信任锚。它有助于满足OEM的复杂安全要求，并且可部署在包括域控制器在内的任何汽车电子控制单元(ECU)中。ESCRYPT CycurHSM可以顺利集成到任何AUTOSAR堆栈或引导加载程序中，并且也适用于非 AUTOSAR系统。　　英飞凌的第二代AURIX TC3xx HSM可用于AURIX TC3xx MCU系列的所有型号。因此，ESCRYPT CycurHSM V2.7.13的CAVP验证适用于整个AURIX TC3xx系列。这表明AURIX TC3xx HSM完全能够借助集成的加密加速器支持经CAVP验证的加密算法实现。

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英飞凌

发布时间：2023-12-06 17:45 阅读量：1799 继续阅读>>

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Texas Instruments TPS1HTC30EVM评估模块

　　Texas Instruments TPS1HTC30EVM评估模块设计用于让硬件工程师评估TPS1HTC30-Q1汽车用高侧开关的完整性能和功能。TI TPS1HTC30EVM板提供了一种将电源连接到TPS1HTC30-Q1输入的无缝方式。此外，该板还将负载连接到输出通道，并使用芯片本身的控制引脚打开和关闭器件。TI TPS1HTC30EVM评估模块集成了热关断、输出钳位和电流限制等保护特性。特性　　*使用标准台式设备独立工作　　*宽工作电压范围：6V至48V　　*容差：64V DC(禁用时)　　*低RON：30mΩ(典型值)，55mΩ(最大值)　　*SNS电阻器用电位器，可轻松配置外部电阻值　　*通过可调限流提高系统级可靠性，电流限制范围为2A至16A　　*精确电流检测——标准模式下为1A时为±4%　　*集成电感放电钳位>65V　　*低待机电流：<0.5μA　　*低静态电流 (Iq) ：<2mA　　*确保功能安全　　*工作结温范围：-40°C至125°C　　*输入控制，1.8V、3.3V和5V逻辑兼容　　*集成故障检测电压调节，用于ADC保护　　*断态开路负载检测　　*热关断/摆幅检测　　*14引脚散热增强型TSSOP封装　　套件内容　　*1x TPS1HTC30EVM　　*1个EVM免责声明自述文件　　布局

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Texas Instruments

发布时间：2023-11-28 10:14 阅读量：576 继续阅读>>

意法半导体<span style='color:red'>ST</span>推出新一代 NFC 控制器内置安全单元

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意法半导体ST推出新一代 NFC 控制器内置安全单元

　　意法半导体发布ST54L NFC 控制器和安全单元合一芯片。安装了这款芯片后，智能手机、智能可穿戴设备和平板电脑等移动设备可通过 STPay-Mobile平台接入受安全保护的非接触式购票和支付服务。　　ST54L 可承载多种服务，包括移动支付、移动公交卡、数字车钥匙等NFC应用，以及需要嵌入式 SIM卡(eSIM)的融合服务。该芯片在嵌入式安全单元上运行泰雷兹移动安全操作系统，该组合由意法半导体和泰雷兹合作开发，并通过安全认证。　　与上一代产品相比，新产品 ST54L 芯片增强了 NFC 射频性能，并将非易失性存储容量扩大了 50% 以上，达到 3.3MB。更大的存储空间不仅可以让设备安装更多的服务，更为用户下载额外的 eSIM 配置文件提供充足的存储空间，以支持多运营商网络激活配置文件 (MEP) 或安全应用。　　ST54L现已量产并集成到谷歌新推出的Google Pixel 8手机内。该芯片已通过多家主要手机平台制造商的验证，保证智能手机设备制造商顺利集成这款芯片。　　使用专有的嵌入式闪存技术，意法半导体在自有晶圆厂制造 ST54L 芯片，并已通过内部供应链实现交货。

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意法半导体

发布时间：2023-11-20 17:43 阅读量：1264 继续阅读>>

<span style='color:red'>ST</span>M32WL与LoRa联机的芯片，促进物联网联机创新

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STM32WL与LoRa联机的芯片，促进物联网联机创新

　　STM32WL是全球首颗内置LoRa收发器的SoC，在同一芯片上集成了通用微控制器和 sub-GHz 无线控制单元，是世界上第一颗将LoRa收发器集成到SoC芯片上的无线微控制器。　　可与LoRa低功耗广域网（LPWAN）联机的系统芯片，STM32WL系列让用户能够打造功率配置非常紧密之兼具高效节能和可靠性的物联网（IoT）装置。　　LPWAN是一个可以覆盖广阔地理区域和偏远地点的经济无线网络联机技术，能够扩充物联网的覆盖范围，并让智慧技术为公用事业、农业、物流、交通运输等产业带来更高的价值。　　产品优点　　多达双核心32位ARM cortex-M4+ M0 @48MHz　　高达256 KB Flash，64 KB RAM　　调频范围150MHz至960MHz　　LORA的调制，（G）FSK，（G）和MSK BPSK　　发射器高输出功率，可程序设计至+ 22dBm　　符合以下射频法规，例如ETSI EN 300220，EN 300113，EN 301166，FCC CFR 47第15、24、90、101部分和日本ARIB STD-T30，T-67，T-108　　待机（+ RTC）模式为360nA（V DD = 3V）　　安全和识别硬件加密AES 256位　　12位DAC，低功耗采样保持　　2个超低功耗比较器　　2xUSART/2x SPI/3x I 2 C/3x16bit timer　　多达43个I / O，最耐5V　　超低功耗, 关断模式为31nA（V DD = 3V）　　–40°C至+ 105°C的温度范围　　应用范围　　智慧电表　　工业物联网　　智慧农业　　智慧城市楼宇　　智慧物流　　智能家居

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ST

发布时间：2023-11-16 15:51 阅读量：1820 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
TL431ACLPR	Texas Instruments
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BP3621	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor

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