总额达7500万美元 据称三星考虑在日本神奈川建<span style='color:red'>封测厂</span>
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总额达7500万美元 据称三星考虑在日本神奈川建封测厂

　　据日媒援引五位消息人士的爆料指出，三星正考虑在日本建立一条芯片封测产线，以加强其先进封装业务，同时与日本半导体材料及设备供应商建立更紧密的联系。　　消息人士指出，三星新封测厂的选址可能会在日本神奈川县，因为三星在那里已经有一座研发中心。尽管时间等细节还没确定，但投资额很可能在数百亿日元（约 7,500 万美元）。　　据悉，三星正寻求深化与日本相关企业的合作关系，一方面日本拥有领先的半导体材料及设备制造商，有助于三星快速进入当地的生态系统当中；另一方面则是日本劳动力成本相对较低，所以对三星来说也具有一定吸引力。　　另一位消息人士透露，这些审议工作仍是早期阶段，三星会考虑各种选择，所以还没确定。 对此，三星拒绝发表评论。　　目前许多半导体厂正竞相开发先进的封装技术，主要是把不同功能的芯片放在单一封装中，以增强整体的性能和功能并控制成本。　　三星去年在韩国成立一个先进的封装团队。与此同时，韩国政府于3月30日通过一项法案，为半导体企业和其他在国内投资的公司提供大量税收减免。三星曾表示，计划将在 20 年内对韩国的芯片制造产业投资 2,300 亿美元。
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发布时间：2023-04-03 10:32 阅读量：2185 继续阅读>>
台积电疑将赴日本设立海外第一座<span style='color:red'>封测厂</span>
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台积电疑将赴日本设立海外第一座封测厂

据中国台湾《联合报》报道，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，在东京设立先进封测厂。该合作案预计将会在近期签定合作备忘录并对外宣布，双方将以各出资一半的合作架构，这将是台积电第一座在中国台湾之外的封测厂。 值得一提的是，去年 5 月，台积电斥资 120 亿美元在美国建设并运营一座先进晶圆厂。有消息称当时日本知晓后，也曾邀请台积电在日本建设晶圆厂，但台积电调查评估后，发现日本并不具备优势，因而没有答应日本的请求。 日本将目光落在了设立封测厂上面。据中国台湾媒体分析，投资封测厂的成本较低，且日本掌握先进的封测材料和设备技术，对台积电在全球的地位十分有帮助。 工研院产业科技国际策略发展所研究总监杨瑞临分析指出，台积电先进封测主要以智能手机与数据中心等应用为主，客户有苹果与 AMD 等，日本相关需求相当有限，台积电在日本设先进封测厂与实际市场需求有差距。 杨瑞临表示，日本产业以电源、车用、风电、大型电机电力与影像感测器为主，台积电比较可能配合客户在日本设特殊制程产线。 台积电官网的信息显示，公司旗下目前有 4 座后段封测厂，分别是先进封测一厂、先进封测二厂、先进封测三厂和先进封测五厂。
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发布时间：2021-01-06 00:00 阅读量：1434 继续阅读>>
2020年Q2全球<span style='color:red'>封测厂</span>商排名出炉！
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2020年Q2全球封测厂商排名出炉！

根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，2020年第一季受到新冠肺炎疫情冲击，因各国边境管制与封城措施使整体供应链出现断链情况，不论是客户及渠道库存均偏低。第二季随着供应链逐步恢复供给，加上各国持续推出救市措施与宅经济发酵，使得下游客户回补库存的力道加大，推升全球封测产值接续增长，预估2020年第二季全球前十大封测业者营收为63.25亿美元，年增26.6%。拓墣产业研究院分析师王尊民表示，虽然下游客户回补库存需求涌现，然近期中美关系降到冰点，加上疫情在美国、南美洲、印度及东南亚等地持续升温，恐将压抑下半年终端需求。中美关系与疫情发展态势将成为2020下半年全球封测营收盈亏关键中国台湾和大陆地区几家封测龙头在2020年第二季均有不俗成长。其中，日月光(ASE)第二季营收为13.79亿美元，年增18.9%，虽成长幅度较第一季稍微收敛，但因5G通讯与消费性电子的封测需求上升，成长趋势依然稳健。至于矽品(SPIL)、力成(PTI)及京元电(KYEC)，还有美商安靠(Amkor) 同样受惠于终端消费产品、存储器及5G芯片等封测产能提升，年成长率皆突破三成；并且因疫情所获转单效应，以及美系设备商将于9月15日后终止对华为产品的制造服务，已趋使封测业者于第二季加速出货进程。大陆地区的封测三雄江苏长电(JCET)、天水华天(Hua Tian)、通富微电(TFME)，因国内境内疫情获得有效控制，进而拉升各类手机、AI芯片及穿戴设备的封测需求，预估三家企业第二季年成长率约近三成。另一方面，第二季下旬大尺寸面板市场需求与终端销售表现逐渐回温，大尺寸面板驱动IC (LDDI)和触控面板感测芯片(TDDI)稼动率维持在高档，南茂(ChipMOS)、颀邦(Chipbond)第二季营收分别有16.6%与4.8%的年增表现。
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发布时间：2020-08-18 00:00 阅读量：1222 继续阅读>>
明年5G手机将迎来销售爆发潮，内存芯片<span style='color:red'>封测厂</span>受惠
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明年5G手机将迎来销售爆发潮，内存芯片封测厂受惠

　　与非网 8 月 17 日讯，据悉，5G 手机市场价格持续下降，三星、苹果、谷歌等多家智能手机制造商目前已推出或即将推出的 5G 手机，价格均低于早先计划。而价格的下滑将有助于提升渗透率，外资法人预估到明年 5G 手机出货可望明显增加，也带动手机内芯片封测量，台厂包括日月光投控、京元电、精测和雍智等可望受惠。　　展望 5G 智能手机出货量，外资法人预期，到明年 2021 年 5G 智能手机的出货量可望较原先市场预期增加，主要是中国大陆 5G 手机价格明显下滑、手机代工厂优先考量 5G 机型销售、以及苹果 5G 版 iPhone 销售看温和成长等因素带动。　　鸿海旗下富智康引述调查研究机构分析报告指出，OEM 厂商积极布局 5G 产能;不过目前消费者对 5G 需求仍低，5G 产品可能陷入激烈的价格竞争，使智能手机的平均销售价格下降。　　外资法人预期，今年 5G 手机出货量可到 2.25 亿支，明年出货量可到 5.25 亿支。法人表示，5G 手机的平均销售价格(ASP)下降，是提升 5G 手机渗透率的主因，而 5G 网络的覆盖程度并非是主要驱动力。　　5G 手机出货量看增，也带动手机内芯片封装测试量成长，台厂包括日月光投控、京元电、中华精测、雍智可望吃补。　　半导体封测大厂日月光投控指出，第 3 季通讯用封测可望明显增温，主要是 5G 应用带动，此外日月光投控旗下环旭电子的 5G 用天线封装(AiP)产品，可望在 8 月起开始明显出货。　　法人预估日月光投控第 3 季整体业绩可望季成长 10% 到 15% 区间，第 3 季初期维持高档稼动率，5G 应用封测部分弥补美国对华为(Huawei)禁令影响。　　晶圆测试厂京元电第 3 季可受惠台系手机芯片大厂、美系 FPGA 芯片大厂对 5G 芯片测试拉货，有助京元电第 3 季业绩持稳，弥补中美贸易战冲击华为旗下海思芯片测试在 9 月中旬之后的订单减少。　　法人预估，京元电第 3 季业绩仍可小幅季增，上看 5%，单季业绩再创历史新高可期。　　对于 5G 应用进展，精测态度正向看待，预期随着中低阶 5G 手机推出，5G 手机成长显著，预估明年 5G 手机渗透率显著提升。因为 5G 发展所需的芯片特性，带动 MEMS 探针卡需求提升。　　精测透露，第 2 季营收已经有 5G 成分，自制微机电(MEMS)探针卡第 3 季开始挹注营收。第 2 季探针卡业绩比重提升到超过 80%，有助毛利率表现。　　手机芯片大厂在中国大陆 5G 市占率上升，也带动雍智 5G 和射频芯片相关 IC 测试载板业绩成长。法人预期下半年探针卡业绩可望明显提升，今年业绩、获利和每股纯益(EPS)可创历史新高。
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发布时间：2020-08-18 00:00 阅读量：1531 继续阅读>>
国内<span style='color:red'>封测厂</span>异军突起,三大巨头囊括近四分之一市场份额
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国内封测厂异军突起,三大巨头囊括近四分之一市场份额

据CINNO Research对半导体供应链的调查显示，由于中国半导体产能持续开出，存储器产业成长维持高档和先进封装制程比重的逐渐攀升，第三季前十大专业封测厂产值较第二季度成长约5%，来到将近62亿美元。其中江苏长电、华天科技和通富微电在这波中国半导体热潮当中积极冲刺，除了在中低阶封测产能上以积极的价格抢占市占外，在高端先进封装制程上也在快速追赶，目前这三家中国封测巨头已囊括将近四分之一的市场份额。业内人士表示，我国企业进入封测环节相对较早，部分封测企业在高端封装技术上已达到国际先进水平，并已占据较高的市场份额，具有较强的市场竞争力。半导体封测业将成为我国加强产业自主可控的突破点。在政策上，半导体封测行业也得到了诸多支持，行业景气度持续向好。中国封测三巨头近年来凭借与本土晶圆代工厂商和IDM厂的深厚关系快速扩张，过去的龙头日月光与排名第三的矽品整并成日月光投资控股，江苏长电并购星科金朋，力成整并逻辑芯片封测厂超丰电子外也整合了原先美光在日本的晶圆侦测厂Tera Probe和位于秋田的封测厂成为现阶段存储器专业封测厂规模成长最快的厂商之一。细分来看，对于长电科技而言，收购星科金朋意味着更充足的技术储备以及更加优质的客户资源。根据星科金朋财报披露，该公司共持有1100个美国专利以及超过2000个IP知识产权。特别是在TSV、POP、WLP 等技术领域内，其领先优势更加明显。另外，星科金朋主要客户来自欧美等IC设计企业，丰富的高端客户是长电科技一直以来期望获得却拓展相对较慢的资源。华天科技在多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发上，取得了长足的进展。在TSV(SiP)封装技术方面，12英寸图像传感器晶圆级封装，硅基麦克风基板封装实现了规模化量产;在指纹识别上，开发出TSV硅通孔晶圆级封装方案和超薄引线塑封技术;国产CPU的FCBGA封装技术量产成功;FC+WB技术，PA封装技术进入了批量生产阶段。此外，华天科技有很好的成本控制能力，包括人工成本，场地成本和营业成本等，因此在公司切入到中高端封装技术，以及更好的成本控制水平，有利于公司扩展国内国际业务，成长为优秀的封装测试企业。通富微电目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。三年前，通富微电就已收购AMD旗下两家子公司85%股权，其中AMD苏州，槟城两场主要从事高端集成电路封测业务，先进的倒装芯片封测技术与公司原有技术达成互补目的。我国半导体封测产业能得到飞速发展离不开不断的收购，整合其他先进的封测技术企业，当然自身对于技术的突破也是必不可免，取长补短才能不断的完善封测技术。近年来，国家对于半导体行业的扶持也越来越多，良好的政策环境也是国内半导体行业的一针强心剂。
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发布时间：2018-11-20 00:00 阅读量：1648 继续阅读>>
华天科技29.92亿元收购马来西亚<span style='color:red'>封测厂</span> 发改委和商务部已审批通过
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华天科技29.92亿元收购马来西亚封测厂 发改委和商务部已审批通过

11月12日，华天科技发布《关于公司与关联方及马来西亚联合要约人以自愿全面要约方式联合收购 UNISEM (M) BERHAD 公司股份的进展公告》。公告披露，华天科技于 2018 年 9 月 12 日召开第五届董事会第十八次会议，于 2018 年 9 月 28 日召开 2018 年第二次临时股东 大会，审议通过了关于公司与控股股东天水华天电子集团股份有限公司及马来西 亚主板上市公司 UNISEM (M) BERHAD(以下简称“Unisem 公司”)之股东 John Chia Sin Tet、Alexander Chia Jhet-Wern、Jayvest Holdings Sdn Bhd、SCQ Industries Sdn Bhd 以自愿全面要约方式联合收购 Unisem 公司股份(以下简称“本次要约”) 相关事宜。本次要约的实施前提除公司股东大会审议通过外，还包括国家发改委完成境外投资备案、取得商务部门颁发的《企业境外投资证书》及完成相关外汇登记。本次要约实施前，要约文件需取得马来西亚证券委员会意见后方可发出。华天科技表示，本次要约已完成在国家发改委境外投资备案，取得了商务部门颁发的《企业境外投资证书》，正在办理相关外汇登记。此外，据集微网查阅华天科技此前公告显示，此要约主要是华天科技拟与控股股东华天电子集团及马来西亚主办上市公司UNISEM (M) BERHAD之股东John Chia”、“Alexander Chia”、“Jayvest Holdings”、“SCQ Industries”（合称为“马来西亚联合要约人”）以自愿全面要约方式联合收购 Unisem 公司股份，初步确定要约价格为每股 3.30 林吉特，若 Unisem 公司在本公告披露日至要约交割日之间分红且其股东有权保留该等分红，要约价格可相应调减。此外，本次要约，根据每股要约价格及最高收购股份，本次要约收购对价不超过 18.17 亿林吉特，按照2018年9月7日中国人民银行汇率中间价人民币 1元对 0.60734 林吉特折算，约合人民币 29.92 亿元，其中公司收购对价不超过 14.40 亿林吉特，约合人民币 23.71 亿元。资料显示，Unisem成立于1989年6月，1998年7月上市，主要从事半导体封装和测试业务，在马来西亚霹雳州怡保、中国成都、印度尼西亚巴淡设有三个封装基地，拥有bumping、SiP、FC、MEMS等封装技术和能力，可为客户提供有引脚、无引脚以及晶圆级、MEMS等各种封装业务，封装产品涉及通讯、消费电子、计算机、工业控制、汽车电子等领域。关于本次要约的目的和对公司的影响，华天科技表示：通过本次要约的有效实施，公司能够进 一步完善公司全球化的产业布局，快速扩大公司的产业规模。同时，Unisem公司拥有Broadcom、Qorvo、Skyworks等众多国际知名客户，欧美市场收入占比达 到了60%以上，本次要约的实施，可以快速提高公司在欧美地区的市场份额和占比，并以此为契机，加快公司在欧美地区的市场开发，完善和优化公司全球市场和客户结构，切实推进公司国际化进程。
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发布时间：2018-11-13 00:00 阅读量：1485 继续阅读>>
上半年全球前十大<span style='color:red'>封测厂</span>排名出炉 中国厂商营收占比达26.9%
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上半年全球前十大封测厂排名出炉 中国厂商营收占比达26.9%

根据拓墣产业研究院预估，前十大封测代工厂2018上半年营收预估达111.2亿美元，年成长率为10.5%，低于去年同期的16.4%，其中中国封测三雄长电科技、天水华天、通富微电上半年皆有双位数营收成长，占前十大封测代工厂总营收比重来到26.9%，创下历年新高。2018年上半年受到高端智能手机成长趋缓与晶圆涨价影响，除了封测代工领域成长率表现不如去年同期外；全球IC封测也同样受到影响，产值预估为251.5亿美元，年成长率为1.4%，成长幅度低于去年同期的9.1%。在排名上，2018上半年全球前10大IC封测代工厂商排名与去年同期相比没有变化。长电科技、天水华天及通富微电各自在并购整合告一段落后，营收表现突出，皆呈现双位数成长。台厂的部分，日月光及矽品两强的合并案虽已告一段落，然而，受到高端智能手机市况疲软与晶圆涨价的影响，营收成长率及毛利率表现却不如去年同期。同样的状况也发生在Amkor、京元电和南茂上半年的表现；联测科技则是因上海工厂停止营运，导致营收微幅下滑；值得一提的是，力成受惠于内存价格上涨，以及收购Tera Probe及美光秋田（Micron Akita）后对整体营收的贡献，是中国厂商之外，营收成长表现最为突出的厂商。拓墣产业研究院指出，虽然市场普遍看好车用、5G、AI等题材，但技术仍在应用导入阶段，对现阶段封测业产值带动有限。另一方面，因封测产业处于产业价值链较弱势的环节，因此在面临智能手机成长趋缓，以及硅晶圆涨价所造成成本上扬的情况下，今年第一季多数封测厂商毛利率表现均不如去年同期。下半年虽进入传统销售旺季，但随着晶圆供需缺口扩大，晶圆制造成本持续上升，封测产业面临的毛利率压力可能将持续到年底。
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发布时间：2018-06-14 00:00 阅读量：1555 继续阅读>>
日月光联手高通闯巴西:砸7050万美元合建<span style='color:red'>封测厂</span>
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日月光联手高通闯巴西:砸7050万美元合建封测厂

封测大厂日月光与手机芯片龙头高通布局中南美洲一案正式拍板，集团将透过旗下环旭电子斥资7050万美元，与高通在巴西新设合资公司，于圣保罗兴建半导体模组厂，抢攻系统级封装（SiP）模组市场。昨日（2月6日），日月光集团 (ASE) 旗下环旭子公司环海电子与高通子公司高通技术（QTI）在巴西圣保罗与签订了一份成立合资企业的协议书。该合资企业将专注于在巴西圣保罗设立一个半导体模块厂，主要业务为研发与制造具多合一功能的系统级封装模块产品，应用于物联网和智能型手机相关设备。日月光表示，此次合资案资金将分三阶段注资，分别为750万美元、1387.5万美元、4912.5万美元，各阶段注资皆有合约约定条件，在约定条件达成后才进行注资。预期此次合资案投入总资金为7050万美元（约新台币20.73亿元）。日月光、高通在去年3月已经与巴西工业、贸易暨服务部（MDIC）、科技创新部（MCTIC）及圣保罗政府签署不具法律效力的合作备忘录（MOU），此次进一步签署成立合资企业协议书，正式确认上述备忘录效力。环旭指出，双方新设合资公司的旗舰产品，将是由高通芯片组支持的系统模组系列产品，模组中包括针对智能型手机、物联网设备的射频和数位器件，可大幅简化终端的工程与制造流程，将有助于OEM及物联网设备制造商节约成本、减少开发时间。环旭电子总经理魏镇炎表示，巴西是拉丁美洲最大经济体，在集成模组方面具相当大的成长潜力。环旭将结合母公司日月光的技术能力，在巴西及拉丁美洲打造半导体产业群，并看好此次新设合资公司，将有机会在未来5年内大幅提高当地就业率。巴西科技、创新与通讯部部长 Gilberto Kassab 表示：“该合资企业由世界一流公司共同设立，是巴西进入全球半导体供应链的重要一步，并将半导体模块的设计和制造领域高度专业化的工作带到巴西，这将加速我们国家对高科技产品的开发，并培养重要的实力。”在巴西制造这些零组件能够拓展及丰富巴西本土的半导体制造，有助于降低集成电路 (IC) 的进口逆差。据环旭揭露，此次新设合资公司可望落脚巴西圣保罗，若一切进展顺利，预计将于2020年开始制造生产。而据先前签署的备忘录内容，双方规划在巴西圣保罗州的坎皮纳斯（Campinas）市建厂。
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发布时间：2018-02-08 00:00 阅读量：1493 继续阅读>>
京东方与<span style='color:red'>封测厂</span>颀邦结盟,打造一条龙服务
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京东方与封测厂颀邦结盟,打造一条龙服务

LCD驱动IC封测大厂颀邦与大陆面板龙头京东方日前结盟。颀邦董事长吴非艰昨日（12月14日）表示，将出售子公司苏州颀中科技部份股权予合肥地方政府基金、京东方旗下北京芯动能投资基金及北京奕斯伟科技，颀邦与策略投资人也将合资成立薄膜覆晶封装卷带（COF）厂，以争取大陆庞大的LCD驱动IC封测代工市场大饼。 股权重整步骤包括先分配颀中累积盈余，再由颀邦释股，最后由策略投资人增资三分之一，颀邦则不参与增资。重整后，颀邦持有颀中股权将由85.54％降至31.85％，预计可取得约1.67亿美元现金，交易完成产生的帐面利益达6307.5万美元，可挹注颀邦每股净利约2.8元，该案预计明年Q2完成。 吴非艰表示，颀中股权重整后，经营主导权仍在颀邦手中，但可望争取更多LCD驱动IC封测订单、取得充裕资金持续扩产，并积极寻求可能的并购标的来加速成长。 颀邦也决定与合肥地方政府基金及京东方集团合资成立COF基板厂，颀邦将取得新公司3成股权，并将把2013年并购的COF基板厂欣宝当初向日本三井金属取得的技术及生产线移转到新公司，台湾会保留自行研发的COF技术及产能。 吴非艰说，在双方还没连上线时，他就已有结盟陆厂的想法，经过观察后发现，中国大陆市场发展速度很快，颀邦应该有所作为，才不会被动挨打，尤其经过这几年发展，中国大陆厂商追赶速度很快，颀邦虽然市占率最高，但若不积极作为，恐怕仍得面临下滑风险。吴非艰强调，这是双方谈了3年时间后促成今日结果。 这是继11月下旬矽品出售苏州厂硅品科技30％股权给紫光集团之后，又一桩台湾封测大厂引进陆资案。业界表示，京东方与颀邦的结盟，目的是要建立完整的面板生态系统，京东方拥有庞大面板产能，力晶在合肥的12吋晶圆厂投入LCD驱动IC代工，颀邦则主导后段封测及COF基板产能，未来京东方的LCD驱动IC后段封测订单均将交由颀邦负责，可望带动营收及获利大跃进。 京东方目前每年面板的产量至少2300万片，是颀邦公司在大陆的最大客户；京东方继北京、合肥、重庆等三地三座8.5代厂投产后，前年又投入逾300亿元人民币兴建第四座8.5代福州厂，且该新厂就在日前悄悄完工投产，委托释出到颀邦进行的封测代工订单，也快速拉高，是挤爆颀邦下半年产能的关键所在。 京东方集团企图往半导体封测产业链发展，有意打造一条龙的服务，看上有业务合作关系同时是全球最大TFT-LCD专业封测厂的颀邦。 除了驱动IC外，后续包括触控IC、TDDI（Touch with Display Driver IC，触控驱动整合芯片）、控制IC，甚至后段封测都可能是京东方下一步发展方向。 京东方董秘刘洪峰表示，采用基金投资的运作方式，拟投资显示相关集成电路领域，既能满足京东方现有业务需求，进一步强化在显示上下游产业链的核心竞争力，又能推进面板产业的升级换代和附加值提升。
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发布时间：2017-12-18 00:00 阅读量：1269 继续阅读>>

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