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三星电机将重点投入汽车MLCC，与<span style='color:red'>日本</span>村田竞争

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三星电机将重点投入汽车MLCC，与日本村田竞争

　　智能手机需求持续低迷，制造多层陶瓷电容器(MLCC)的全球电子元件公司通过扩大汽车MLCC业务寻求突破，韩国领先的MLCC公司三星电机将投资重点放在汽车MLCC，该市场一直由日本企业主导。　　近期，占据全球MLCC市场份额第一的日本村田最近宣布，计划投资470亿日元(约合3.14亿美元)扩大日本岛根县出云市工厂的MLCC生产设施，该设施计划于2026年3月开始运营。　　业界推测，随着智能手机销量增长放缓，此次扩建旨在提高针对电动汽车(EV)市场和物联网(IoT)等市场的产能。　　MLCC已广泛应用于智能手机和个人电脑(PC)等IT设备以及家用电器中。最近，电动汽车和自动驾驶汽车的出现凸显了汽车MLCC市场作为电子元件行业的新领域。汽车MLCC市场规模预计将从2023年的29亿美元增长到2026年的40亿美元。　　继村田之后，日本TDK、太阳诱电、国巨等全球MLCC领先企业也将汽车MLCC作为重点竞争领域，积极投资。太阳诱电于2023年7月在江苏常州建成了MLCC生产基地，并开始量产，专注于针对中国电动汽车市场的汽车MLCC。　　三星电机在去年3月的股东大会上宣布转型为汽车零部件公司，在日系企业单打独斗的情况下，加紧加强在车用MLCC市场的占有率。　　根据市场研究公司TrendForce数据，自2016年开始全面生产汽车MLCC以来，三星电机的市场份额迅速增长，从2022年的4%增至2023年的13%。同期，村田制作所(从44%下降到41%)、TDK(从20%下降到16%)、太阳诱电(从18%下降到13%)等龙头企业的市场份额有所下降。

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三星电机

发布时间：2024-02-21 13:45 阅读量：1582 继续阅读>>

2024年多家半导体制造商在<span style='color:red'>日本</span>新建晶圆厂投产

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2024年多家半导体制造商在日本新建晶圆厂投产

　　随着台积电在2月24日开幕的熊本晶圆厂以及其他多个日本或外资半导体制造商在日本新建的晶圆厂的大规模生产，市场人士预计这将刺激日本国内半导体供应链的成长和发展，提高日本的半导体制造能力。　　台积电熊本晶圆厂2/24将开幕　　在熊本县菊阳町，由台积电、SONY和日本电装(DENSO)投资的日本先进半导体制造(JASM)公司，目前正在兴建一座12寸晶圆厂，该工厂将采用12/16纳米以及22/28纳米制程技术，主要生产供应车用电子使用的芯片。该晶圆厂预计于2月24日开幕，预计将于2024年第四季开始大量生产。　　市场人士表示，这一新晶圆厂的开发将使日本逻辑IC制程技术获得重大进步，从瑞萨电子的40纳米制程转向JASM的12纳米制程，这被视为日本半导体复兴政策的第一步。对此，日本政府也为JASM晶圆厂提供4,760亿日元(约合32亿美元)的资金补助，补助金额占该晶圆厂总支出86亿美元的近三分之一。　　铠侠和西数合资兴建12寸晶圆厂　　NAND Flash 快闪存储器大厂铠侠(Kioxia)和西数正合资在三重县四日市建设一座12寸晶圆厂。该工厂将于2024年3月准备量产3D NAND Flash闪存产品。市场人士指出，该晶圆厂将斥资2,800亿日圆(约18亿美元)，其中日本政府补高达929亿日元(约6亿美元)。至于，位于岩手县北上的另一家铠侠和西数合资工厂，则将于2024年下半年开幕。而该计划原定于2023年完工，但由于市场状况不佳，因为整个计划遭到延后。　　瑞萨电子扩产功率半导体产能　　瑞萨电子预计将于2024年推出新的功率半导体生产线，不过，因为该公司位于山梨县的甲府工厂于2014年10月已经关闭。因此，为了应对电动汽车(EV)功率半导体不断成长的需求，该公司承诺斥资900亿日圆在现有工厂安装一条12寸晶圆生产线。未来，新生产线将使瑞萨电子能够增强其IGBT和MOSFET等功率半导体的产能，并计划于2024年达成量产目标。而对于瑞萨电子的扩产计划，预计也将获得日本经济产业省的补贴支持。　　东芝和罗姆半导体合作整合产线发展功率半导体　　东芝和罗姆半导体(ROHM)达成一项协议。根据协议，东芝功率半导体工厂将开始与罗姆在宫崎县国富市新开发的碳化硅(SiC)功率半导体工厂进行生产整合。罗姆位于国富市的新工厂将采用8寸SiC晶圆技术，预计于2024年底开始量产，并部分完成工厂建设。而此次合作预计将获得政府补贴，相当于该项目投资的三分之一。　　2025年及以后日本新晶圆厂计划　　2025 年之后，日本将出现更多晶圆厂，包括美光科技位于广岛县的新 1-gamma(1γ)DRAM 生产厂。JSMC 是晶圆代工厂力积电(PSMC)的晶圆制造子公司，其与日本金融集团SBI合作，计划在2027 年完成兴建后量产芯片。至于，日本半导体新创企业Raapidus也计划在2027年在北海道量产2纳米芯片。　　据报道，台积电正在考虑在熊本县菊阳町建造日本的第二家晶圆厂。预计最快在2月6日，台积电将正式宣布第二晶圆厂的地点。此前，台积电董事长刘德音表示，他们正在评估在日本建造第二家晶圆厂的可能性，并与日本政府进行讨论。如果决定建造第二家晶圆厂，该厂预计将使用7纳米到16纳米的制程技术生产产品。

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半导体

发布时间：2024-02-01 09:14 阅读量：1348 继续阅读>>

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日本功率半导体的焦虑

　　功率半导体用于包括电动汽车、家用电器、太阳能电池板和数据中心等所有类型的设备中以控制电力。预计全球需求将会增加。　　具体到日本厂商在这一领域，市场份额排名全球第7的东芝和排名全球第9的罗姆已宣布合作生产，(日本)经济产业省还将提供高达资本投资1294亿日元。当我们就合作的背景采访他们时，我们发现，参与其中的人对于日本企业是否能够在世界上生存存在着强烈的危机感。　　由于向电动汽车的转变和工业设备数字化的进步，对功率半导体的需求正在增加。据研究公司Fuji Keizai称，全球市场规模预计将从2022年的26,827亿日元增长到2035年的134,302亿日元，增长五倍。　　由于预计需求增加，日本制造商正在增加产量。　　大型半导体公司瑞萨电子已向山梨县一家曾经关闭的工厂投资了 900 亿日元，并计划于 2024 年重新启动。此外，三菱电机还计划在熊本县建设一座新工厂生产功率半导体，并升级现有工厂的设施，总投资约1000亿日元。　　上月，东芝和罗姆宣布利用两家公司的工厂进行联合生产。当中，罗姆将管理资源集中在SiC功率半导体上，而东芝将管理资源集中于Si(传统)功率半导体，罗姆子公司将在德国和日本生产SiC晶圆。合作的关键是共享各公司擅长的产品生产，以增强竞争力。　　当东芝将管理资源集中于使用传统Si(硅)生产功率半导体时，罗姆则专注于生产使用SiC(碳化硅)的产品，总业务价值将攀升至3883亿日元。尽管使用SiC的半导体的制造成本高于硅产品，但由于其优异的节能性能，作为旨在实现脱碳的下一代半导体，特别是在电动汽车中的应用的期望正在不断提高。　　罗姆在SiC功率半导体的研发方面具有优势，而东芝则通过多年来向铁路和汽车等领域提供传统功率半导体来积累专业知识。一家半导体相关公司的高管对两家公司的合作表示了很高的期望。　　“虽然是一小步，但我们终于迈出了一步。如果我们能在日本建立一家强大的半导体制造商，那么材料和设备的开发就会更容易，这也将有利于半导体行业。”经济产业省也将为此次合作提供高达1294亿日元的巨额补贴。政府的目标是加强半导体行业的竞争力，这对于经济安全变得越来越重要。　　在中美关系紧张以及新冠疫情导致半导体短缺的背景下，各国都在注重加强供应链，该公司寻求利用SiC功率半导体领域。　　不过，这种方法并不寻常，因为满足补贴支付要求所需的最低资本投资额为2000亿日元。这在功率半导体领域是前所未有的水平，对于单个公司来说是一个沉重的负担。　　他们故意设定这样的金额作为条件，希望能够鼓励企业之间的合作和重组。当今年一月开始申请补贴时，一位行业官员似乎感到惊讶。他认为，“这体现了经济产业省围绕 SiC 重组功率半导体产业的强烈意愿。　　”不过，投资能力仅限于一定程度的全球市场份额。　　事实上，日本在这一领域具有一定的竞争力，市场份额超过20%。然而，从各公司的市场份额和海外销售比例来看，问题就显而易见了。　　而一些外国企业的市场份额为10%，其中包括通过多次收购扩大规模的全球最大公司英飞凌科技(德国)，其市场份额为21%，而日本企业的市场份额仅为5%多一点，即使三菱电机排名第四，合作伙伴东芝和罗姆也仍保持在较低的个位数。　　此外，各公司的销售都偏向日本，未能在海外市场占领市场份额。此外，在电动汽车需求预计将增长的SiC功率半导体领域，罗姆排名全球第五，市场份额略高于6%。它以被特斯拉采用后市场份额不断增加而闻名，与排名前列的意法半导体(瑞士)等海外厂商的差距一目了然。熟悉半导体行业的专家指出日本制造商面临的挑战如下。　　南川高级咨询总监指出：“他们在日本很强，但在世界其他地方并不是很强。由于每个公司都规模较小，他们没有能力向海外扩张。日本的功率半导体制造商相对较弱。我们曾经有一个强势地位，但我们不能再这么说了。”　　同时，随着电动汽车的转变，中国在功率半导体领域正在迅速追赶。比亚迪是全球第二大电动汽车制造商，拥有一家设计和开发自用半导体的子公司，同时也从事开发和制造。　　此外，德国英飞凌科技公司透露，其采购的SiC晶圆的6家公司中有2家是中国公司，并且正在迅速提高其产能。　　中美之间的半导体冲突也产生了意想不到的影响。在生成人工智能和智能手机等领域使用的“先进半导体”方面，美国对向中国出口制造设备实施了严格的监管。　　另一方面，与这些“先进”器件相比，功率半导体被称为“传统(老一代)”，其制造设备不受法规约束。　　原本中国希望斥巨资推动半导体产业发展，但由于出口限制，原本用于尖端半导体的资金大部分被转用于功率半导体。相信涉及的企业很多，并且相关企业持续快速成长。这种情况可以被描述为“出口限制的副作用”。　　日本厂商该如何克服这种局面呢?有人认为，日本企业应该采取更深入的措施，不仅包括合作，还包括企业重组，但一些业内人士表示，这并不那么容易。　　在功率半导体的生产过程中，每家公司在管理设备温度和运行时间等方面都有自己独特的技术和诀窍。虽然这是竞争力的源泉，但它也成为工程师的症结所在以及公司之间合作的障碍。　　一家半导体制造商的消息人士表示：“如果事情继续这样发展下去，我们将在未来遭遇失败，因为我们将无法在规模和成本方面与海外制造商竞争。我们理解这一点，但感觉管理层的危机并没有与工程师和人们分享。“每个人都有不同的想法。需要时间来弄清楚如何接受它。”　　另一方面，专家指出，即使行业不必重组，但每个公司都可以做一些事情。　　南川高级咨询总监举例说：“例如，日本制造商在数字营销方面不如海外制造商。虽然他们的个体市场可能很小，但总体上拥有大量客户，但由于数字化的滞后，他们无法应对。企业应该明确区分他们竞争的领域和不竞争的领域，并尽可能地合作。　　基于此，我们将强调管理层在促进企业间协作方面所发挥的作用的重要性。　　“日本制造商有很多对各自技术感到自豪的工程师。决定采用哪种技术是一个艰难的决定，但我认为高层管理人员应该做出重大决定。而且，仅仅做出决定是不够的;还需要做出决定。”设定目标很重要。很重要。然后你自然就会知道该使用哪种技术。”南川高级咨询总监　　接着指出。　　那么，日本日本功率半导体制造商会怎么做?　　SiC晶圆半导体产业依赖于使用SiC晶圆的家电、汽车等终端产品。然而，随着日本企业的存在感下降，包括在家电领域被韩国制造商超越，半导体行业也逐渐失去了市场份额。现在，中国正乘着电动汽车转型的顺风而崛起。　　这种情况不仅仅是功率半导体特有的问题，而且似乎也是日本制造业面临的严酷现实的一个缩影。

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半导体

发布时间：2024-01-08 14:15 阅读量：1397 继续阅读>>

行业新闻

日本发生7.6级大地震引发半导体业界关注

　　据日本气象厅信息显示，2024年1月1日下午16时10分，日本中北部地区发生了7.6级大地震，震中位于石川县能登地区。日本半导体设备、材料等大厂坐落较多，此次日本地震再次引起业界关注。　　目前在此次地震区域有设硅晶圆厂的企业包括MLCC大厂村田的金泽村田制作所、东芝、Ferrotec、SBTechnology、KEC、国际电气等。　　据半导体供应链厂商初步了解，目前未有灾情或影响传出，因日本半导体聚落主要集中在九州，石川县以当地中小型企业为主，不过全球第一大MLCC日商村田的金泽村田制作所坐落在此，厂商评估，村田产能调度无忧，反倒是聚落高度集中九州的半导体供应链，应提高分散风险意识。　　东芝则在石川县新建一座300mm的功率半导体工厂，预计2024年投入量产，是否影响投产进程、或既有产能静待后续留意。有设备制造商指出，日本新建的厂房都将采用防震结构，并且已经积累了应对自然灾害的经验，因此预计整体影响可以得到有效的防范和控制。　　Ferrotec集团的日本子公司Ferrotec Material Technologies Corporation 2022年宣布在石川县能美郡川北町建设石川第3工厂。该工厂计划总投资60亿日元生产陶瓷材料和加工产品，占地面积30,000㎡，计划于2023年6月开工，2024年夏季开始投入运营。目前该公司也未传出相关灾情影响。　　外界对半导体供应链的影响表示关注，但是日本半导体产业的主要聚集地在九州地区。根据业界厂商的初步了解，目前尚未传出半导体产业链受到重大灾情或影响的消息。

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半导体

发布时间：2024-01-02 16:47 阅读量：1191 继续阅读>>

<span style='color:red'>日本</span>车企合作自研自动驾驶芯片技术

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日本车企合作自研自动驾驶芯片技术

　　近日，日本车厂丰田成立研发车用先进半导体的新机构，成员有可能包括多家日本大型车厂，以及瑞萨电子等日本半导体业者。研发项目是研发10纳米以下的车用系统单芯片，以对抗特斯拉等全球竞争对手在车用先进芯片领域的领先地位。　　新组织为“汽车用尖端SoC技术研究组合”(ASRA)，于12月1日在名古屋成立。参与 ASRA 的企业有丰田、斯巴鲁、日产、本田、马自达、电装、松下汽车系统、Socionext、瑞萨电子、新思科技日本公司、丰田与电装的半导体合资企业 Mirise Technologies 以及 Cadence Design Systems 日本公司。　　ASRA 将通过让汽车制造商发挥核心作用来追求汽车所需的高水平安全性和可靠性。此外，通过汇集电气元件和半导体公司的技术和经验知识，ASRA 将致力于实际应用尖端技术。具体来说，ASRA 计划利用 chiplet(小芯片 / 芯粒)技术并结合不同的半导体类型来研发汽车 SoC。　　ASRA 的目标是到 2028 年建立车载小芯片技术，从 2030 年开始将 SoC 安装在量产汽车中。　　ASRA组合的成立意味着日本汽车产业将更注重自主研发和创新，加强技术合作，以更好地应对特斯拉等全球竞争对手在车用先进芯片领域的挑战。丰田等汽车制造商意识到技术自主性的重要性，希望通过与半导体企业的深度合作，在芯片领域取得更多突破，为未来汽车的发展注入新的动力。

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车企

发布时间：2023-12-28 17:49 阅读量：1153 继续阅读>>

台积电计划在<span style='color:red'>日本</span>建第三工厂生产3纳米芯片

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台积电计划在日本建第三工厂生产3纳米芯片

　　据知情人士透露，台积电考虑在日本建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片;这可能使日本成为一个重要的全球芯片制造中心。知情人士说，这家芯片代工大厂已经告知供应链合作伙伴，其考虑在日本南部的熊本县建设第三个工厂，项目代号台积电Fab-23三期。　　台积电目前正在日本建设第一个工厂，生产性能低一些的芯片;据知情人士指出，还计划建设第二座芯片工厂。目前尚不清楚何时开建第三工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，3纳米可能会落后届时最新技术1-2个世代。　　对此，台积电发言人表示：“我们将根据客户需求、运营效率、政府补贴、经济状况等来决定产能扩张策略。台积电致力于长期满足客户需求并支持半导体行业。” “我们正在进行投资，以应对制造业的结构性变化。我们正在考虑在日本建设第二家工厂的可能性，但目前我们没有进一步的信息可以透露。”　　日本首相岸田文雄(Fumio Kishida)政府一直在提供数万亿日元的补贴，以吸引国内外半导体企业的投资。除了台积电，日本还成功获得了美光科技、三星电子和力积电(Powerchip)的投资。日本官员还帮助国内初创企业Rapidus公司在北海道建立尖端2nm芯片的生产线。　　据了解，一个3纳米晶圆厂的成本可能高达200亿美元，其中包括用于生产的机器，尽管具体的成本将取决于工厂何时建成，以及如何获得土地和其他材料。目前尚不清楚台积电预计在第三家晶圆厂投入多少资金。日本通常承担此类设施成本的50%左右。

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台积电

发布时间：2023-11-22 10:00 阅读量：1259 继续阅读>>

罗姆2024年将首次在<span style='color:red'>日本</span>生产碳化硅晶圆

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罗姆2024年将首次在日本生产碳化硅晶圆

　　据日媒报道，罗姆半导体计划于2024年在日本首次生产碳化硅(SiC)晶圆，以扩大产能并提高供应稳定性。　　罗姆株式会社社长松本功近日宣布，将在位于日本宫崎县的第二家工厂生产8英寸(200mm)碳化硅晶圆，主要供罗姆公司内部使用，预计将于2024年开始运营。　　宫崎第二工厂原本是出光兴产子公司Solar Frontier的原国富工厂。罗姆即将通过一项交易收购这家工厂，一旦转换为罗姆在宫崎的第二工厂，这将成为罗姆最大的碳化硅功率半导体工厂，生产8英寸晶圆。　　据罗姆官网介绍，罗姆目前在日本拥有四个基于碳化硅的功率半导体生产基地，分别位于京都总部、福冈县筑后工厂和长滨工厂以及宫崎第一工厂。罗姆的目标是到2025财年碳化硅功率半导体收入达到1000亿日元，同时将产能提高到2021财年的6倍。　　罗姆公司于2009年收购了德国碳化硅晶圆制造商SiCrystal后，在其位于德国纽伦堡的工厂生产碳化硅晶圆。现在，出于业务连续性规划、确保稳定安全的供应链以及扩大产能的考虑，罗姆决定在日本境内建立碳化硅晶圆生产线，使其成为罗姆碳化硅晶圆的第二个生产基地。

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罗姆

发布时间：2023-11-07 13:02 阅读量：1247 继续阅读>>

消息称台积电<span style='color:red'>日本</span>二厂将生产6纳米芯片

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消息称台积电日本二厂将生产6纳米芯片

　　台积电将在熊本第二工厂量产6纳米芯片，总投资额约为2万亿日元，日本经济产业省考虑最多提供9000亿日元左右的资金支援。第二工厂投资总额可能高达约2万亿日元，或成为日本重要的半导体生产据点。　　该工厂预计2024年夏季之前动工，2027年开始量产，力争每月量产6万个左右，预计量产线宽6纳米和12纳米的运算用逻辑半导体，计划销售给索尼集团等。　　据悉，台积电在熊本的第一家工厂由熊本县的代工服务子公司日本先进半导体制造公司(JASM)运营，索尼半导体解决方案公司、丰田汽车集团和电装也参与了投资。第二座工厂的建设规模和工艺复杂度都将超过第一座工厂。　　根据日本政府的预测，若“日本二厂”能够成功运营，到2037年，该工厂的税收收入预计将超过政府的补贴金额。

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台积电

发布时间：2023-10-17 10:01 阅读量：1172 继续阅读>>

<span style='color:red'>日本</span>电产尼得科不断创新的第二代EPS用电机

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日本电产尼得科不断创新的第二代EPS用电机

　　方向盘是汽车必不可少的部件　　无论其它部件如何变化,　　方向盘的地位依旧屹立不倒，　　而支撑方向盘工作的便是助力转向系统。　　以往的助力转向系统普遍为液压式　　近年来随着电动化趋势的发展，如今靠电机驱动的　　电动助力转向系统(简称“EPS”已成为主流　　因此，EPS用电机成为了汽车不可或缺的一部分。　　电机中流动的电流以及电机在未通电时产生的转矩脉动都会影响转向装置的性能，因此市场需要一款运行非常平稳的EPS用电机。在此背景下，尼得科车载事业本部的芳贺带领团队走出了一条EPS用电机的研发攻关之路。　　由于要将电机安装在空间有限的转向装置周围，因此电机的小巧紧凑性很重要。从2003年第一代EPS用电机问世、量产，直到现在的第四代产品，EPS用电机的尺寸已缩减到一半以下。　　尼得科芳贺团队以第一代EPS用电机的独特设计为根基，采用了特殊形状的磁芯，并反复重新制作夹具，最终实现了第二代产品的量产。　　从第二代产品开始，EPS用电机的安装位置变为了引擎的正下方，这就需要EPS用电机能应对恶劣的热环境。　　尼得科芳贺团队与磁铁制造商一起重新探讨磁铁的成分与磁化方向，并重新研究磁铁的原理，因此，第三代产品的性能得到进一步提升。一家大型汽车设备制造商所研发的平台采用了尼得科的第三代EPS用电机，由此尼得科一跃成为EPS领域的市场重要影响者之一。　　此外，最关键的一点就是开发产品的同时，还要开发量产技术，尼得科芳贺团队以影响深远的方式实现了量产。　　“至今我依然觉得第三代EPS用电机是我们公司EPS的转折点，也是一款具有里程碑意义的产品。”从第四代开始，对EPS用电机的耐用性能要求也变得更加苛刻。　　“现在的要求是即使在车辆浸入水中时或是在转向轴的防护罩破裂后有水浸入时，EPS仍能正常工作。　　尼得科芳贺团队将第三代中分体式、使用“O”型圈且可防水的、容纳电机的部分改为了杯状，且设计成防水结构，此外，还将EPS用电机的尺寸成功缩小了20%。　　在自动驾驶普及的趋势下，尼得科芳贺团队今后将继续致力于新一代产品的研发。　　汽车的转向技术是必不可少的,因此也就离不开电机,这就意味着电机技术人员大有用武之地。尼得科芳贺团队带着不断进取的决心，轻薄短小”化为实现尼得科电机的继续上演着新的篇章。

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尼得科

发布时间：2023-10-12 10:10 阅读量：1398 继续阅读>>

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日本电产尼得科科宝滑动型DIP开关CVS产品参数及价格

　　日本电产尼得科科宝滑动型DIP开关CVS采用紧凑设计，3bit产品，旋钮把手高度为0.2mm，操作性良好端子为1mm间距，电路数丰富(2,3,4,8)端接样式为鸥翼式，J形引线使用树脂材料符合UL认证94V-0 符合RoHS规范。　　日本电产尼得科科宝滑动型DIP开关CVS的特点：端子间距 1mm 超薄设计，板上方高度 1.45mm 电触头表面镀层为金。产品参数产品信息　　主要用途　　商用空调 (HVAC)　　电梯　　其他/全般　　冰箱　　LiDAR　　其他/全般　　其他/全般　　其他/全般　　如需采购尼得科科宝滑动型DIP开关等产品，请咨询在线客服或者通过电话:+86(21)6401-6692以及电子邮件:amall@ameya360.com与AMEYA360联系!

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尼得科科宝

发布时间：2023-07-31 11:36 阅读量：2022 继续阅读>>

型号	品牌	询价
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
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