佰维存储晶圆级先进<span style='color:red'>封测</span>制造项目落地东莞松山湖！
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佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地东莞松山湖！

　　近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，签约仪式在东莞市成功举办。佰维存储董事长孙成思，总经理何瀚，创始人孙日欣，以及公司旗下惠州佰维、广东芯成汉奇(此项目实施主体)总经理刘昆奇出席了签约仪式。东莞市委副书记、市长吕成蹊，东莞市委副书记、松山湖党工委书记刘炜，松山湖党工委副书记、管委会主任欧阳南江、东莞市投资促进局局长陈顺娇出席并见证合约签署的庄严时刻。此外，出席本次签约仪式的还有来自学术界、金融界以及产业链的重量级嘉宾，原广东工业大学党委书记、校长、现广工大国家重点实验室主任陈新教授，达晨资本合伙人梁国智、王赞章，国家开发银行深圳分行处长孙宸，副处长李皓，中国进出口银行深圳分行处长吴金瑢，广州慧智微电子董事长、总经理李阳等贵宾隆重出席了签约仪式。　　晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序，采用光刻，刻蚀，电镀，PVD，CVD，CMP，Strip等前段晶圆制造工序，以实现凸块(Bumping)，重布线(RDL)，扇入(Fan-in)，扇出(Fan-out)，硅通孔(TSV)等工艺技术，不仅可以将芯片直接封装在晶圆上，节省物理空间，还能够将多个芯片集成在同一个晶圆上，实现更高的集成度。落地晶圆级先进封测项目有利于公司产品实现更大的带宽、更高的速度、更灵活的异构集成以及更低的能耗，赋能移动消费电子、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网等应用领域的客户。　　综合来看，佰维存储具备实施该项目所需的技术保障和竞争优势。得益于在存储器先进封测领域的深厚积累，公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。目前，公司已构建成建制的、具备国际化视野的专业晶圆级先进封装技术和运营团队，并与广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室(广工大国重实验室)等高校达成战略合作，共同推动大湾区发展晶圆级先进封测技术，赋能项目实施和商业成功。　　晶圆级先进封测技术是当前半导体产业的重点发展方向之一，其广泛应用将进一步推动电子设备的发展和智能化进程，助力集成电路产业实现高算力、低功耗的良性发展。落地晶圆级先进封测是佰维存储顺应先进存储器发展需要、存储和逻辑整合技术趋势下的前瞻性布局，项目旨在树立大湾区先进封测的标杆。公司积极推进与IC设计厂商、晶圆制造厂商以及终端客户等产业链伙伴实现“WIN-WIN”共赢，为大湾区的集成电路补链、强链建设添砖加瓦，提升集成电路产业规模和技术水平。
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发布时间：2023-12-01 14:05 阅读量：1794 继续阅读>>
喜讯！佰维存储惠州先进<span style='color:red'>封测</span>制造中心通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证
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喜讯！佰维存储惠州先进封测制造中心通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证

　　深圳佰维存储科技股份有限公司（简称“佰维存储”）专注于存储芯片研发与封测制造，是国家高新技术企业，国家级专精特新小巨人企业，并获得国家大基金战略投资。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。　　2018年，佰维存储已通过IATF16949汽车质量管理体系认证，体现了公司标准化管理、质量管控和技术创新的综合实力。近期，佰维存储先进封测制造中心——惠州佰维亦顺利通过IATF6949汽车行业质量管理体系认证。惠州佰维定位于先进封测，具备车规级芯片封测能力，支持母公司车规级芯片业务和自身的车规级封测代工业务。此次通过IATF6949认证，对公司实现智能化的管理体系、构建车规级品质管控和工艺能力、为客户提供高品质的产品和服务意义重大。　　IATF16949汽车质量管理体系认证是由IATF国际汽车工作组在ISO9001:2015的基础上，结合汽车行业的特殊要求制定出来的汽车行业质量管理体系标准。该技术标准以体系完整、严格而著称，对所认证企业厂家的资质也有着严格的限定，旨在为汽车行业提供一种全球通用的质量管理体系。目前，该标准已经成为进入汽车行业的通行证，不少全球知名车厂已强制要求其供应商通过IATF16949认证。　　依托研发封测一体化优势，佰维存储从“芯”到“端”深化布局车用存储市场，从定义开始就对产品在芯片设计、存储算法及固件开发、硬件设计、封装制造、产品测试、安规认证等环节按照车规级要求层层管控，针对车载应用的进一步细分需求，推出了极具可靠性、竞争力、安全可信赖的车规级存储解决方案与服务，为安全行车保驾护航。　　持续研发　　在多年的技术积累和经验沉淀下，佰维存储不断加大车规级存储器研发投入。在车规级Nand Flash介质特性分析领域，公司掌握了车规环境下跨温域，数据保持，读写干扰，寿命等存储介质特性分析能力；在车规级存储器固件开发领域，公司掌握了车规场景下的数据丢失预防、数据恢复等数据可靠性保护算法，以及磨损均衡、写放大控制等寿命延长算法。　　先进封测　　在封装领域，佰维存储掌握了车规级存储器产品的封装设计与仿真，以及车规级封测工艺和品质管控能力。在测试领域，基于积累的丰富的测试经验、自研的芯片测试设备和测试算法，公司构建了车规级产品高温-常温-低温测试能力和动态老化测试能力，并可基于大数据对不良离群样本进行特性分析与预测，以确保车规级的良率与PPM指标。此外，公司建立了设计仿真、信号分析、系统验证、可靠性试验、材料分析、失效分析等模块实验室，全方位满足产品设计和验证需求。持续锻造高可靠性、品质卓越的产品。　　全面布局　　目前，公司推出了eMMC、UFS、LPDDR、BGA SSD以及SSD等一系列车载存储产品，广泛应用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统、智能座舱系统、行车记录仪、全景监控影像系统、汽车仪表盘、车载无线终端、轨道交通等，相关产品已进入头部整车厂商和汽车零部件Tier1厂商的供应链体系。　　未来，佰维存储积极布局并落地研发封测一体化2.0，持续推进车规级存储领域的研发和生产。公司将依托自身在车规级存储器领域的深厚技术实力和实践经验，积极与国内外知名汽车厂商深化合作，充分发挥多方的优势和特点，深度融合，共同推进和打造强有力的品牌服务，为汽车产业的快速发展贡献力量。
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发布时间：2023-11-13 09:58 阅读量：1824 继续阅读>>
佰维存储：立足存储器先进<span style='color:red'>封测</span>优势 迈向晶圆级<span style='color:red'>封测</span>
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佰维存储：立足存储器先进封测优势 迈向晶圆级封测

　　据AMEYA360所知，近日，惠州佰维总经理刘昆奇受邀在SiP China 2023大会上发表了主题为《浅析SiP里的存储封装》的演讲，分享佰维存储在先进封测领域的技术布局以及典型应用案例，与行业大咖共话先进封测发展趋势。　　研发封测一体化　　先进封测乃关键环节　　演讲中，刘昆奇先生首先介绍了佰维存储的业务布局及先进封测能力。他表示，围绕半导体产业链，公司构建了研发封测一体化的经营模式，先进封测业务是其中的关键环节，赋予公司产品可靠性强、品质优、稳交付的竞争优势，为公司的长足发展奠定了坚实的基础。　　在先进封测技术的加持下，佰维存储创新性地开发了一系列“小而精、低功耗、高性能、高稳定”的特种尺寸存储芯片，如公司推出的超小尺寸 eMMC、ePOP产品，是可穿戴设备的理想存储解决方案，在激烈竞争中脱颖而出，成功进入全球科技巨头供应链体系，并收获客户与市场的积极反响。　　先进封装与全栈芯片测试开发能力　　锻造高可靠性、品质卓越的产品　　演讲中，刘昆奇先生提到封装工艺在多轮技术的革新中，不断向大容量、薄体积、多数量的方向发展，逐渐成为提升芯片性能与稳定性的关键手段。在封装领域，佰维存储成熟掌握激光隐形切割、超薄 Die 贴片、超低线弧引线键合、Compression molding 工艺、FC工艺、CSP工艺，POP、PIP 和 3D SiP 以及封装电磁屏蔽等工艺技术，并具备16层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。　　刘昆奇先生强调芯片测试是保障存储芯片产品质量的重要环节。佰维存储拥有从测试设备硬件开发、测试算法开发以及测试自动化软件平台开发的全栈芯片测试开发能力，覆盖Flash芯片测试、存储芯片功能测试、老化测试、DRAM 存储芯片自动化测试、DRAM 存储芯片系统及测试等多个环节，同时，通过多年产品的开发、测试、应用循环迭代，公司在上述自主平台上积累了丰富多样的产品与芯片测试算法库，对产品可靠性进行严苛的测试，确保产品性能卓越、品质稳定。　　顺应先进存储器发展　　构建晶圆级先进封测　　随着移动消费电子、高端超级计算、人工智能与物联网技术的突飞猛进，市场需要更大带宽、更高速度、更低功耗的先进存储器产品。半导体晶圆级先进封测作为介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的中道工序，是半导体技术领域的重点发展方向之一，先进DRAM芯片和NAND控制器芯片领域均需运用晶圆级封测技术。　　为满足先进存储器的发展需求，佰维存储正加紧构建晶圆级封测能力，目前已构建完整的、国际化的先进封测技术团队。当前大湾区半导体产业在IC设计与晶圆制造等前道工序中具备明显优势，佰维存储构建晶圆级先进封测能力将推进大湾区半导体产业补链、强链，构建完整的半导体产业生态。　　总结　　佰维存储专精于半导体存储器领域，具备深厚的技术实力和丰富的行业经验，以完善的产品矩阵覆盖广泛的应用领域，存储芯片封测技术达到国内领先水平。未来，佰维存储将不断加大对存储介质特性研究、芯片设计、固件/软件/硬件开发、先进封测、存储测试设备与算法开发等技术领域的投入，延伸公司的价值链条，增强公司的核心竞争力，为客户提供更加高效高质的存储解决方案。
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发布时间：2023-08-31 09:39 阅读量：2002 继续阅读>>
总额达7500万美元 据称三星考虑在日本神奈川建<span style='color:red'>封测</span>厂
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总额达7500万美元 据称三星考虑在日本神奈川建封测厂

　　据日媒援引五位消息人士的爆料指出，三星正考虑在日本建立一条芯片封测产线，以加强其先进封装业务，同时与日本半导体材料及设备供应商建立更紧密的联系。　　消息人士指出，三星新封测厂的选址可能会在日本神奈川县，因为三星在那里已经有一座研发中心。尽管时间等细节还没确定，但投资额很可能在数百亿日元（约 7,500 万美元）。　　据悉，三星正寻求深化与日本相关企业的合作关系，一方面日本拥有领先的半导体材料及设备制造商，有助于三星快速进入当地的生态系统当中；另一方面则是日本劳动力成本相对较低，所以对三星来说也具有一定吸引力。　　另一位消息人士透露，这些审议工作仍是早期阶段，三星会考虑各种选择，所以还没确定。 对此，三星拒绝发表评论。　　目前许多半导体厂正竞相开发先进的封装技术，主要是把不同功能的芯片放在单一封装中，以增强整体的性能和功能并控制成本。　　三星去年在韩国成立一个先进的封装团队。与此同时，韩国政府于3月30日通过一项法案，为半导体企业和其他在国内投资的公司提供大量税收减免。三星曾表示，计划将在 20 年内对韩国的芯片制造产业投资 2,300 亿美元。
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发布时间：2023-04-03 10:32 阅读量：2173 继续阅读>>
佰维—先进<span style='color:red'>封测</span>工艺加持下高性能单芯片存储解决方案
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佰维—先进封测工艺加持下高性能单芯片存储解决方案

　　在半导体存储器领域，佰维存储构筑了研发封测一体化的经营模式，有力地促进了自身产品的市场竞争力。以佰维EP400 PCIe BGA SSD为例，公司优秀的存储介质特性研究与固件算法开发能力，大大提升了该款产品的性能和可靠性；相应地，佰维布局的先进封测能力又对该款产品的竞争力达成有哪些帮助呢，请跟随我们的分析一探究竟吧。　　16层叠Die、40μm超薄Die先进封装工艺，突破存储容量限制　　芯片封装是集成电路产业链中的关键一环，主要用来保障芯片在实现具体功能时免受污染且易于装配，在实现电子互联与信号通讯的同时，兼顾产品的性能、可靠性及散热等，是集成电路与外部系统互联的桥梁。　　佰维EP400 采用的单颗NAND Flash 晶粒的容量为64GB，通过40μm超薄Die和16层叠Die等先进封装工艺，最后实现封装厚度最大为1.5mm，成品芯片容量可达1TB（未来若采用128GB的晶粒，通过16层叠Die工艺，成品芯片容量可达2TB）。　　佰维EP400 BGA SSD 16层堆叠示意图　　值得一提的是，EP400通过倒装封装形式在基板内集成主控，可以有效减小器件尺寸的同时，提高数据传输速度，降低信号干扰。EP400还通过封装工艺内置晶振模块，实现功能高密度集成，减少板级外围电路集成面积与设计复杂度，进一步提升产品可靠性。　　掌握存储器测试核心能力，保障产品交付质量　　芯片测试是保证芯片产品良率，检验产品稳定性与一致性的重要环节。佰维BGA SSD遵循佰维产品一贯的严苛测试流程，包括电气性测试、SI测试、应用测试、兼容性测试、可靠性测试等几大测试模块。经过层层的严苛筛选测试，佰维EP400 BGA SSD MTBF(Mean Time Between Failure,平均无故障工作时间)大于150万小时，可承受1500G重力加速度、20-2000Hz振动幅度，充分确保产品在终端应用中的稳定性要求。　　存储测试的技术难点主要在于需要掌握介质分析能力，积累充分的数据和技术以掌握各类潜在的失效模式，在此基础上同时具备底层算法研究能力，软硬件开发能力，装备研制能力，才能实现有效的存储芯片测试能力构建。存储芯片测试将随着NAND、DRAM的技术演进持续不断升级，并引发对应测试技术、测试设备的持续升级。针对存储芯片测试的技术难点，公司通过持续研发构建了存储芯片测试领域从硬件到算法再到软件平台的全栈开发能力。除了在测试用例覆盖度、产品交付效率、产品良率等核心指标上均达到业内领先水平外，公司构建了贯穿产品全生命周期的严苛的质量管理体系，全方位保障产品交付质量。　　佰维依托研发封测一体化的产业链体系优势，具备产品大批量稳定供应、产品定制化开发等能力，通过贯穿客户需求、产品开发、物料选型、封装测试和生产交付等每个环节严苛管理，保障以高质量产品与服务持续为客户创造价值。
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发布时间：2022-11-01 09:25 阅读量：2195 继续阅读>>
捷捷微电：功率半导体“车规级”<span style='color:red'>封测</span>产业已经开工
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捷捷微电：功率半导体“车规级”封测产业已经开工

　　随着汽车智能化及辅助驾驶 (ADAS) 的普及，激发了对电子元器件的巨大增量需求；电动化和车联网趋势，使越来越多传统机械元件被更可靠更灵敏的半导体器件取代。捷捷微电顺势而为，二十六年如一日的聚焦功率半导体，在人才建设、技术创新、生产制造和质量管理等方面积累了深厚的底蕴，在汽车产品及市场应用持续耕耘多年 ，以做好国产化替代为使命，持续为车企及Tier-1客户提供更多的产品选择和更好的服务。　　这 32 款汽车等级 SGT MOSFETs，芯片的设计制造及成品的封装测试，皆在符合 IATF 16949 品质管理的工厂完成 。每个器件也通过三批次、符合 AEC-Q101 标准的长期可靠性验证。优异的关键电气参数如导通电阻 (1.3 ~ 29.0mΩ) 、栅极电荷 (6.8 ~ 88.0nC) 、FOM (55 ~ 354) 等， 性能不输欧美大厂，已广泛被汽车前装及后装市场接受並大规模出货。　　为实现与先进芯片的有机匹配，保证性能与高可靠性，在 -55 ~ 175°C 温度区间内保持长期稳定工作，PDFN3x3/5x6-8L/-D 及 TO-252/263-3/7L的封装，从框架到贴芯工艺、线材、焊接工艺等， 均采用 MSL1 等级及低机械温度应力材料。所有车规级 SGT MOSFETs 皆不含卤素，且符合 RoHS 要求。　　目前这两款产品已规模量产，样品可向Ameya360电子元器件采购网，均可直接在官网浏览或下载 www.ameya360.com
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发布时间：2022-09-16 11:52 阅读量：2106 继续阅读>>
台积电疑将赴日本设立海外第一座<span style='color:red'>封测</span>厂
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台积电疑将赴日本设立海外第一座封测厂

据中国台湾《联合报》报道，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，在东京设立先进封测厂。该合作案预计将会在近期签定合作备忘录并对外宣布，双方将以各出资一半的合作架构，这将是台积电第一座在中国台湾之外的封测厂。 值得一提的是，去年 5 月，台积电斥资 120 亿美元在美国建设并运营一座先进晶圆厂。有消息称当时日本知晓后，也曾邀请台积电在日本建设晶圆厂，但台积电调查评估后，发现日本并不具备优势，因而没有答应日本的请求。 日本将目光落在了设立封测厂上面。据中国台湾媒体分析，投资封测厂的成本较低，且日本掌握先进的封测材料和设备技术，对台积电在全球的地位十分有帮助。 工研院产业科技国际策略发展所研究总监杨瑞临分析指出，台积电先进封测主要以智能手机与数据中心等应用为主，客户有苹果与 AMD 等，日本相关需求相当有限，台积电在日本设先进封测厂与实际市场需求有差距。 杨瑞临表示，日本产业以电源、车用、风电、大型电机电力与影像感测器为主，台积电比较可能配合客户在日本设特殊制程产线。 台积电官网的信息显示，公司旗下目前有 4 座后段封测厂，分别是先进封测一厂、先进封测二厂、先进封测三厂和先进封测五厂。
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发布时间：2021-01-06 00:00 阅读量：1426 继续阅读>>
总投资5亿美元，半导体芯片存储<span style='color:red'>封测</span>、液晶显示模组等项目在霍尔果斯开工
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总投资5亿美元，半导体芯片存储封测、液晶显示模组等项目在霍尔果斯开工

日前，4家半导体通信设备生产加工项目集中落户霍尔果斯，项目总投资5亿美元，这批项目的落地将进一步完善霍尔果斯半导体产业链，提高霍尔果斯外资利用能力。州政府党组成员、江苏援伊前方指挥部副总指挥陈翔出席开工仪式，并宣布项目开工。霍尔果斯经济开发区党工委委员、管委会副主任、开发区口岸管理局党组书记张永宁出席开工仪式，市政府党组成员、副市长范增熙主持开工仪式。项目分别是由志阳有限公司(香港)和深圳国润实业发展有限公司投资2亿美元建设的高密度高效集成电路、液晶显示模组、电子通讯产品制造、销售产业链项目；由香港彩龙贸易有限公司和深圳圣泯科技有限公司投资1亿美元建设的半导体芯片存储封测项目；由香港图蓝科技有限公司和深圳市图蓝科技有限公司投资1亿美元建设的智能通信设备及半导体元器件生产项目；由恒星联科技（香港）有限公司和深圳拓变科技有限公司投资1亿美元建设的精密数据电子线材项目。志阳有限公司(香港)董事长赖向群说：“这次在霍尔果斯预计投资2亿美金，建设高效、高密度的集成电路的芯片封测、生产设备以及研发。我们现在到霍尔果斯这里来投资，主要是看中霍尔果斯的区位优势，是在我们陆路上面的最大的一个优势，也为我们以后的发展奠定很好的基础，我们有信心在这里大干快干，撸起袖子加油干。”半导体通讯设备生产加工项目是霍尔果斯积极引进和扶持发展的高科技项目，今年，投资百亿元的霍尔果斯三优富信光电半导体产业园落地霍尔果斯并建成投产，提振了半导体企业在霍尔果斯的发展信心，此次半导体通讯设备生产加工项目的落地就是以霍尔果斯三优富信光电半导体产业园为中心带动引进的。霍尔果斯三优富信光电半导体精工有限公司副总经理宋国强说：“三优富信半导体落户霍尔果斯以后快速的投产，形成了产业规模。而且在国内形成了一定的知名度，有其他相关的一些产业链上的企业陆陆续续来到霍尔果斯考察，最后决定投资霍尔果斯，落地霍尔果斯。他们的落地也会给我们带来产业链上的一个互相补充，对我们也会形成一个规模效应，我们会积极向半导体行业上下游产业去推荐更多的企业落地霍尔果斯，来调研考察霍尔果斯，然后形成一个以半导体为中心的产业链集群。”今年以来，霍尔果斯完成招商重点产业项目33个，总投资372.56亿元，较去年同期分别增长了266.7%和190.1%。该批项目的落地，为霍尔果斯打造百亿级电子信息产业园注入了新动力，也为霍尔果斯经济高质量发展奠定了坚实的基础。霍尔果斯经济开发区招商局（商务经信局）党组书记、局长 甄飞说：“此次集中开工的4家企业是我们今年引进的第一批外资企业，总共投资5亿美元，这批项目的落地能够加速加快我们霍尔果斯半导体产业的集聚，形成集聚效应。下一步我们将以高科技和外资企业为重点，作为落实第三次中央新疆工作座谈会精神的重要举措。”
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发布时间：2020-09-28 00:00 阅读量：1429 继续阅读>>
2020年Q2全球<span style='color:red'>封测</span>厂商排名出炉！
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2020年Q2全球封测厂商排名出炉！

根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，2020年第一季受到新冠肺炎疫情冲击，因各国边境管制与封城措施使整体供应链出现断链情况，不论是客户及渠道库存均偏低。第二季随着供应链逐步恢复供给，加上各国持续推出救市措施与宅经济发酵，使得下游客户回补库存的力道加大，推升全球封测产值接续增长，预估2020年第二季全球前十大封测业者营收为63.25亿美元，年增26.6%。拓墣产业研究院分析师王尊民表示，虽然下游客户回补库存需求涌现，然近期中美关系降到冰点，加上疫情在美国、南美洲、印度及东南亚等地持续升温，恐将压抑下半年终端需求。中美关系与疫情发展态势将成为2020下半年全球封测营收盈亏关键中国台湾和大陆地区几家封测龙头在2020年第二季均有不俗成长。其中，日月光(ASE)第二季营收为13.79亿美元，年增18.9%，虽成长幅度较第一季稍微收敛，但因5G通讯与消费性电子的封测需求上升，成长趋势依然稳健。至于矽品(SPIL)、力成(PTI)及京元电(KYEC)，还有美商安靠(Amkor) 同样受惠于终端消费产品、存储器及5G芯片等封测产能提升，年成长率皆突破三成；并且因疫情所获转单效应，以及美系设备商将于9月15日后终止对华为产品的制造服务，已趋使封测业者于第二季加速出货进程。大陆地区的封测三雄江苏长电(JCET)、天水华天(Hua Tian)、通富微电(TFME)，因国内境内疫情获得有效控制，进而拉升各类手机、AI芯片及穿戴设备的封测需求，预估三家企业第二季年成长率约近三成。另一方面，第二季下旬大尺寸面板市场需求与终端销售表现逐渐回温，大尺寸面板驱动IC (LDDI)和触控面板感测芯片(TDDI)稼动率维持在高档，南茂(ChipMOS)、颀邦(Chipbond)第二季营收分别有16.6%与4.8%的年增表现。
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发布时间：2020-08-18 00:00 阅读量：1216 继续阅读>>
明年5G手机将迎来销售爆发潮，内存芯片<span style='color:red'>封测</span>厂受惠
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明年5G手机将迎来销售爆发潮，内存芯片封测厂受惠

　　与非网 8 月 17 日讯，据悉，5G 手机市场价格持续下降，三星、苹果、谷歌等多家智能手机制造商目前已推出或即将推出的 5G 手机，价格均低于早先计划。而价格的下滑将有助于提升渗透率，外资法人预估到明年 5G 手机出货可望明显增加，也带动手机内芯片封测量，台厂包括日月光投控、京元电、精测和雍智等可望受惠。　　展望 5G 智能手机出货量，外资法人预期，到明年 2021 年 5G 智能手机的出货量可望较原先市场预期增加，主要是中国大陆 5G 手机价格明显下滑、手机代工厂优先考量 5G 机型销售、以及苹果 5G 版 iPhone 销售看温和成长等因素带动。　　鸿海旗下富智康引述调查研究机构分析报告指出，OEM 厂商积极布局 5G 产能;不过目前消费者对 5G 需求仍低，5G 产品可能陷入激烈的价格竞争，使智能手机的平均销售价格下降。　　外资法人预期，今年 5G 手机出货量可到 2.25 亿支，明年出货量可到 5.25 亿支。法人表示，5G 手机的平均销售价格(ASP)下降，是提升 5G 手机渗透率的主因，而 5G 网络的覆盖程度并非是主要驱动力。　　5G 手机出货量看增，也带动手机内芯片封装测试量成长，台厂包括日月光投控、京元电、中华精测、雍智可望吃补。　　半导体封测大厂日月光投控指出，第 3 季通讯用封测可望明显增温，主要是 5G 应用带动，此外日月光投控旗下环旭电子的 5G 用天线封装(AiP)产品，可望在 8 月起开始明显出货。　　法人预估日月光投控第 3 季整体业绩可望季成长 10% 到 15% 区间，第 3 季初期维持高档稼动率，5G 应用封测部分弥补美国对华为(Huawei)禁令影响。　　晶圆测试厂京元电第 3 季可受惠台系手机芯片大厂、美系 FPGA 芯片大厂对 5G 芯片测试拉货，有助京元电第 3 季业绩持稳，弥补中美贸易战冲击华为旗下海思芯片测试在 9 月中旬之后的订单减少。　　法人预估，京元电第 3 季业绩仍可小幅季增，上看 5%，单季业绩再创历史新高可期。　　对于 5G 应用进展，精测态度正向看待，预期随着中低阶 5G 手机推出，5G 手机成长显著，预估明年 5G 手机渗透率显著提升。因为 5G 发展所需的芯片特性，带动 MEMS 探针卡需求提升。　　精测透露，第 2 季营收已经有 5G 成分，自制微机电(MEMS)探针卡第 3 季开始挹注营收。第 2 季探针卡业绩比重提升到超过 80%，有助毛利率表现。　　手机芯片大厂在中国大陆 5G 市占率上升，也带动雍智 5G 和射频芯片相关 IC 测试载板业绩成长。法人预期下半年探针卡业绩可望明显提升，今年业绩、获利和每股纯益(EPS)可创历史新高。
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发布时间：2020-08-18 00:00 阅读量：1519 继续阅读>>

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